Produkte > CHIP QUIK INC. > Alle Produkte des Herstellers CHIP QUIK INC. (2667) > Seite 32 nach 45
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0144 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 40 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0144-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-40 STENCIL |
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PA0145 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-44 TO DIP-44 SMT ADAPTERPart Status: Active Package Accepted: LLP Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 44 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm) Packaging: Bulk |
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PA0145-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-44 STENCILNumber of Positions: 44 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) Type: LLP Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0146 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTERPart Status: Active Package Accepted: LLP Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 48 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm) Packaging: Bulk |
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PA0146-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-48 STENCIL |
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PA0147 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-54 TO DIP-54 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 54 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0147-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-54 STENCIL |
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PA0148 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 56 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0148-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-56 STENCIL |
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PA0149 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER |
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PA0149-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-60 STENCIL |
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PA0150 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 64 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP |
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PA0150-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-64 STENCILNumber of Positions: 64 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm) Type: LLP Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0151 | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER |
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PA0151-S | Chip Quik Inc. |
Description: LLP-68 STENCILNumber of Positions: 68 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm) Type: LLP Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0152 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCHPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0152-S | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-4 STENCILNumber of Positions: 4 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm) Type: BGA Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0153 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCHPart Status: Active Package Accepted: MicroSMD, BGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 5 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Packaging: Bulk |
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PA0153-S | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-5 STENCILNumber of Positions: 5 Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm) Type: BGA Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0154 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCHPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0154-S | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-6 STENCILPart Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm) Type: BGA Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk Number of Positions: 6 |
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PA0155 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCHPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0155-S | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-8 STENCILNumber of Positions: 8 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm) Type: BGA Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0157 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCHPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0157-S | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-10 STENCILNumber of Positions: 10 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm) Type: BGA Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0159 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCHPart Status: Active Package Accepted: MicroSMD, BGA Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.020" (0.50mm) Number of Positions: 14 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) Packaging: Bulk |
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PA0159-S | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-14 STENCILNumber of Positions: 14 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm) Type: BGA Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0168 | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0168C | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0168-S | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-8 STENCIL |
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PA0169 | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC |
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PA0169-S | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-10 STENCILNumber of Positions: 10 Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Type: Mini SOIC Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0170 | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC EP Part Status: Active |
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PA0170C | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0170-S | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
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PA0171 | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 SPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC EP |
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PA0171-S | Chip Quik Inc. |
Description: MINI SOIC-10 STENCILNumber of Positions: 10 Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Type: Mini SOIC Pitch: 0.020" (0.50mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
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PA0172 | Chip Quik Inc. |
Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPitch: 0.026" (0.65mm) Number of Positions: 8 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Packaging: Bulk Package Accepted: POS Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" |
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PA0172-S | Chip Quik Inc. |
Description: POS-8 STENCIL |
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PA0173 | Chip Quik Inc. |
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PSOP Part Status: Active |
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PA0173C | Chip Quik Inc. |
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50Part Status: Active Package Accepted: PSOP Proto Board Type: SMD to DIP Pitch: 0.050" (1.27mm) Number of Positions: 8 Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Packaging: Bulk |
auf Bestellung 7 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0173-S | Chip Quik Inc. |
Description: PSOP-8 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PSOP Inner Dimension: 0.194" L x 0.155" W (4.93mm x 3.94mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 8 |
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PA0174 | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.091" (2.30mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-223 Part Status: Active |
auf Bestellung 324 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0174C | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-223-4 TO DIP-4 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.091" (2.30mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-223 Part Status: Active |
auf Bestellung 64 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0174-S | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-223-4 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.091" (2.30mm) Type: SOT/SC Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm) Number of Positions: 3 |
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PA0175 | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 5 Pitch: 0.059" (1.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-223 |
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PA0175-S | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-223-5 STENCIL |
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PA0177 | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 3 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-523F Part Status: Active |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0177-S | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-523F STENCIL |
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PA0178 | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-563F Part Status: Active |
auf Bestellung 64 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0178C | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm) Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-563 Part Status: Active |
auf Bestellung 74 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0178-S | Chip Quik Inc. |
Description: SOT-563F STENCIL |
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PA0179 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 3 Pitch: 0.037" (0.95mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SuperSOT Part Status: Active |
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PA0179-S | Chip Quik Inc. |
Description: SUPERSOT-3 STENCIL |
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PA0180 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.037" (0.95mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SuperSOT, TSOT Part Status: Active |
auf Bestellung 74 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0180C | Chip Quik Inc. |
Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm) Number of Positions: 6 Pitch: 0.037" (0.95mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-6, TSOT-6 Part Status: Active |
auf Bestellung 98 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0180-S | Chip Quik Inc. |
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL |
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PA0181 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.037" (0.95mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SuperSOT |
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PA0181-S | Chip Quik Inc. |
Description: SUPERSOT-8 STENCIL |
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| PA0144 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0144-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-40 STENCIL
Description: LLP-40 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| PA0145 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Part Status: Active
Package Accepted: LLP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 44
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Packaging: Bulk
Description: LLP-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Part Status: Active
Package Accepted: LLP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 44
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0145-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-44 STENCIL
Number of Positions: 44
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Type: LLP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: LLP-44 STENCIL
Number of Positions: 44
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Type: LLP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0146 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Part Status: Active
Package Accepted: LLP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 48
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Packaging: Bulk
Description: LLP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Part Status: Active
Package Accepted: LLP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 48
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0146-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-48 STENCIL
Description: LLP-48 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0147 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0147-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-54 STENCIL
Description: LLP-54 STENCIL
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0148 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0148-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-56 STENCIL
Description: LLP-56 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0149 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0149-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 STENCIL
Description: LLP-60 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0150 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0150-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 STENCIL
Number of Positions: 64
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Type: LLP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: LLP-64 STENCIL
Number of Positions: 64
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm)
Type: LLP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0151 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0151-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 STENCIL
Number of Positions: 68
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Type: LLP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: LLP-68 STENCIL
Number of Positions: 68
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Type: LLP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0152 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0152-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 STENCIL
Number of Positions: 4
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: MICROSMD-4 STENCIL
Number of Positions: 4
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0153 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Part Status: Active
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 5
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Packaging: Bulk
Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Part Status: Active
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 5
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0153-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 STENCIL
Number of Positions: 5
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: MICROSMD-5 STENCIL
Number of Positions: 5
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0154 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 6.85 EUR |
| PA0154-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 STENCIL
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Number of Positions: 6
Description: MICROSMD-6 STENCIL
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Number of Positions: 6
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0155 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0155-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 STENCIL
Number of Positions: 8
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: MICROSMD-8 STENCIL
Number of Positions: 8
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0157 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0157-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 STENCIL
Number of Positions: 10
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: MICROSMD-10 STENCIL
Number of Positions: 10
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0159 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Part Status: Active
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Part Status: Active
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0159-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 STENCIL
Number of Positions: 14
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: MICROSMD-14 STENCIL
Number of Positions: 14
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Type: BGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0168 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 4+ | 4.84 EUR |
| PA0168C |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 9.38 EUR |
| PA0168-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 STENCIL
Description: MINI SOIC-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0169 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0169-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Number of Positions: 10
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Type: Mini SOIC
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Number of Positions: 10
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Type: Mini SOIC
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0170 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0170C |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 10.14 EUR |
| PA0170-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0171 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0171-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Number of Positions: 10
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Type: Mini SOIC
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Number of Positions: 10
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Type: Mini SOIC
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0172 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: POS
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: POS
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0172-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 STENCIL
Description: POS-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0173 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0173C |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Part Status: Active
Package Accepted: PSOP
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 8
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Part Status: Active
Package Accepted: PSOP
Proto Board Type: SMD to DIP
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 8
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 9.42 EUR |
| PA0173-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PSOP
Inner Dimension: 0.194" L x 0.155" W (4.93mm x 3.94mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
Description: PSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PSOP
Inner Dimension: 0.194" L x 0.155" W (4.93mm x 3.94mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0174 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 5+ | 4.08 EUR |
| PA0174C |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
Description: SOT-223-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
auf Bestellung 64 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 8.52 EUR |
| PA0174-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0175 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0175-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 STENCIL
Description: SOT-223-5 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0177 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 4+ | 4.77 EUR |
| PA0177-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F STENCIL
Description: SOT-523F STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0178 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
auf Bestellung 64 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 6.35 EUR |
| PA0178C |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
auf Bestellung 74 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 10.89 EUR |
| PA0178-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F STENCIL
Description: SOT-563F STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0179 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0179-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 STENCIL
Description: SUPERSOT-3 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0180 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
auf Bestellung 74 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 4+ | 4.91 EUR |
| PA0180C |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
auf Bestellung 98 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 9.38 EUR |
| PA0180-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0181 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PA0181-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 STENCIL
Description: SUPERSOT-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH






























