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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
PA0170-S PA0170-S Chip Quik Inc. PA0170-S.pdf Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0171 PA0171 Chip Quik Inc. PA0171.pdf Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0171-S PA0171-S Chip Quik Inc. PA0171-S.pdf Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0172 PA0172 Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0172-S PA0172-S Chip Quik Inc. PA0172.pdf Description: POS-8 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0173 PA0173 Chip Quik Inc. PA0173.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0173C PA0173C Chip Quik Inc. PA0173C.pdf Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0173-S PA0173-S Chip Quik Inc. PA0173.pdf Description: PSOP-8 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0174 PA0174 Chip Quik Inc. PA0174.pdf Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
auf Bestellung 94 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.17 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0174C PA0174C Chip Quik Inc. PA0174C.pdf Description: SOT-223-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
auf Bestellung 60 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+9.59 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0174-S PA0174-S Chip Quik Inc. PA0174-S.pdf Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0175 PA0175 Chip Quik Inc. PA0175.pdf Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0175-S PA0175-S Chip Quik Inc. PA0175.pdf Description: SOT-223-5 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0177 PA0177 Chip Quik Inc. PA0177.pdf Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.37 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0177-S PA0177-S Chip Quik Inc. PA0177.pdf Description: SOT-523F STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0178 PA0178 Chip Quik Inc. PA0178.pdf Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
auf Bestellung 57 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0178C PA0178C Chip Quik Inc. PA0178C.pdf Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.11 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0178-S PA0178-S Chip Quik Inc. PA0178.pdf Description: SOT-563F STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0179 PA0179 Chip Quik Inc. PA0179.pdf Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+4.54 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0179-S PA0179-S Chip Quik Inc. PA0179.pdf Description: SUPERSOT-3 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0180 PA0180 Chip Quik Inc. PA0180.pdf Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+4.93 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0180C PA0180C Chip Quik Inc. PA0180C.pdf Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.44 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0180-S PA0180-S Chip Quik Inc. PA0180.pdf Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0181 PA0181 Chip Quik Inc. PA0181.pdf Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0181-S PA0181-S Chip Quik Inc. PA0181.pdf Description: SUPERSOT-8 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0182 PA0182 Chip Quik Inc. PA0182.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+5.98 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0182C PA0182C Chip Quik Inc. PA0182C.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.86 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0182-S PA0182-S Chip Quik Inc. PA0182-S.pdf Description: SSOP-16 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0183 PA0183 Chip Quik Inc. PA0183.pdf Description: TO-252 DPAK TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0183-S PA0183-S Chip Quik Inc. PA0183.pdf Description: TO-252 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0184 PA0184 Chip Quik Inc. PA0184.pdf Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
auf Bestellung 73 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0184-S PA0184-S Chip Quik Inc. PA0184.pdf Description: TO-263-3 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0185 PA0185 Chip Quik Inc. PA0185.pdf Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
auf Bestellung 53 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.78 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0185-S PA0185-S Chip Quik Inc. PA0185.pdf Description: TO-263-5 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0186 PA0186 Chip Quik Inc. PA0186.pdf Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 7
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.59 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0186-S PA0186-S Chip Quik Inc. PA0186.pdf Description: TO-263-7 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0187 PA0187 Chip Quik Inc. PA0187.pdf Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 9
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0187-S PA0187-S Chip Quik Inc. PA0187-S.pdf Description: TO-263-9 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: TO/DDPAK
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm)
Number of Positions: 9
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0188 PA0188 Chip Quik Inc. PA0188.pdf Description: LQFP-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.300" x 2.300" (58.42mm x 58.42mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 144
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+25.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0188-S PA0188-S Chip Quik Inc. PA0188-S.pdf Description: STENCIL TQFP-144 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 144
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0189 PA0189 Chip Quik Inc. PA0189.pdf Description: LQFP-176 TO PGA-176 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.700" x 2.700" (68.58mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 176
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.45 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0189-S PA0189-S Chip Quik Inc. Description: LQFP-176 (0.5MM PITCH, 24X24MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 176
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0190 PA0190 Chip Quik Inc. PA0190.pdf Description: TQFP-128 TO PGA-128 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.100" x 2.100" (53.34mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 128
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+25.10 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0190-S PA0190-S Chip Quik Inc. Description: TQFP-128 (0.4MM PITCH, 14X14MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 128
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0191 PA0191 Chip Quik Inc. PA0191.pdf Description: TSSOP-10-EXP-PAD TO DIP-10 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0191-S PA0191-S Chip Quik Inc. PA0191-S.pdf Description: TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.069" W (9.00mm x 1.75mm)
Number of Positions: 10
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0192 PA0192 Chip Quik Inc. PA0192.pdf Description: TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.41 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0192-S PA0192-S Chip Quik Inc. PA0192-S.pdf Description: TSSOP-14-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0193 PA0193 Chip Quik Inc. PA0193.pdf Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.18 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0193-S PA0193-S Chip Quik Inc. PA0193-S.pdf Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0194 PA0194 Chip Quik Inc. PA0194.pdf Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+8.96 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0194C PA0194C Chip Quik Inc. PA0194C.pdf Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.60 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0194-S PA0194-S Chip Quik Inc. PA0194-S.pdf Description: TSSOP-20-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.492" L x 0.118" W (12.50mm x 3.00mm)
Number of Positions: 20
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195 PA0195 Chip Quik Inc. PA0195.pdf Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.67 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195C PA0195C Chip Quik Inc. PA0195C.pdf Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.31 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195C-N PA0195C-N Chip Quik Inc. PA0195C-N.pdf Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 NARRO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195-S PA0195-S Chip Quik Inc. PA0195-S.pdf Description: TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.382" L x 0.173" W (9.70mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.118" W (16.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 28
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0196 PA0196 Chip Quik Inc. PA0196.pdf Description: TSSOP-64-EXP-PAD TO DIP-64 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0196-S PA0196-S Chip Quik Inc. PA0196-S.pdf Description: TSSOP-64-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.669" L x 0.240" W (17.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.906" L x 0.150" W (23.00mm x 3.81mm)
Number of Positions: 64
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0200 PA0200 Chip Quik Inc. PA0200.pdf Description: PQFP-100 TO PGA-100 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.700" L x 1.700" W (43.18mm x 43.18mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: PQFP
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0170-S PA0170-S.pdf
PA0170-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0171 PA0171.pdf
PA0171
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0171-S PA0171-S.pdf
PA0171-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Number of Positions: 10
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0172 PA0172.pdf
PA0172
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0172-S PA0172.pdf
PA0172-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POS-8 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0173 PA0173.pdf
PA0173
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0173C PA0173C.pdf
PA0173C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (50
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0173-S PA0173.pdf
PA0173-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PSOP-8 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0174 PA0174.pdf
PA0174
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
auf Bestellung 94 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
5+4.17 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0174C PA0174C.pdf
PA0174C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Part Status: Active
auf Bestellung 60 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+9.59 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0174-S PA0174-S.pdf
PA0174-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Type: SOT/SC
Inner Dimension: 0.256" L x 0.140" W (6.50mm x 3.56mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.130" L x 0.079" W (3.30mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0175 PA0175.pdf
PA0175
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-223
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0175-S PA0175.pdf
PA0175-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-223-5 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0177 PA0177.pdf
PA0177
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-523F
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.37 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0177-S PA0177.pdf
PA0177-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-523F STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0178 PA0178.pdf
PA0178
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563F
Part Status: Active
auf Bestellung 57 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0178C PA0178C.pdf
PA0178C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F TO DIP-6 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-563
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.11 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0178-S PA0178.pdf
PA0178-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT-563F STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0179 PA0179.pdf
PA0179
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+4.54 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0179-S PA0179.pdf
PA0179-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-3 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0180 PA0180.pdf
PA0180
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 TO DIP-6 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT, TSOT
Part Status: Active
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+4.93 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0180C PA0180C.pdf
PA0180C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-6, TSOT-6
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.44 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0180-S PA0180.pdf
PA0180-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-6/TSOT-6 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0181 PA0181.pdf
PA0181
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SuperSOT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0181-S PA0181.pdf
PA0181-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPERSOT-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0182 PA0182.pdf
PA0182
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+5.98 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0182C PA0182C.pdf
PA0182C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.86 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0182-S PA0182-S.pdf
PA0182-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0183 PA0183.pdf
PA0183
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-252 DPAK TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.091" (2.30mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0183-S PA0183.pdf
PA0183-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-252 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0184 PA0184.pdf
PA0184
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
auf Bestellung 73 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0184-S PA0184.pdf
PA0184-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0185 PA0185.pdf
PA0185
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
auf Bestellung 53 Stücke:
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3+7.78 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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PA0185-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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PA0186
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 7
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
auf Bestellung 39 Stücke:
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3+8.59 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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PA0186-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-7 STENCIL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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PA0187
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 9
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0187-S PA0187-S.pdf
PA0187-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-9 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Type: TO/DDPAK
Inner Dimension: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.427" L x 0.370" W (10.85mm x 9.40mm)
Number of Positions: 9
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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PA0188
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.300" x 2.300" (58.42mm x 58.42mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 144
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
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Anzahl Preis
1+25.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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PA0188-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL TQFP-144 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 144
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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PA0189
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-176 TO PGA-176 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.700" x 2.700" (68.58mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 176
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: LQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
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Anzahl Preis
1+26.45 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0189-S
PA0189-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-176 (0.5MM PITCH, 24X24MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 176
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0190 PA0190.pdf
PA0190
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-128 TO PGA-128 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.100" x 2.100" (53.34mm x 53.34mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 128
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+25.10 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0190-S
PA0190-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP-128 (0.4MM PITCH, 14X14MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TQFP
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 128
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0191 PA0191.pdf
PA0191
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-10-EXP-PAD TO DIP-10 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
auf Bestellung 18 Stücke:
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Anzahl Preis
3+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0191-S PA0191-S.pdf
PA0191-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.069" W (9.00mm x 1.75mm)
Number of Positions: 10
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0192 PA0192.pdf
PA0192
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.41 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0192-S PA0192-S.pdf
PA0192-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0193 PA0193.pdf
PA0193
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.18 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0193-S PA0193-S.pdf
PA0193-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0194 PA0194.pdf
PA0194
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+8.96 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0194C PA0194C.pdf
PA0194C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.60 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0194-S PA0194-S.pdf
PA0194-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.492" L x 0.118" W (12.50mm x 3.00mm)
Number of Positions: 20
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195 PA0195.pdf
PA0195
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.67 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195C PA0195C.pdf
PA0195C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+15.31 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195C-N PA0195C-N.pdf
PA0195C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 NARRO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0195-S PA0195-S.pdf
PA0195-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.382" L x 0.173" W (9.70mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.118" W (16.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 28
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0196 PA0196.pdf
PA0196
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-64-EXP-PAD TO DIP-64 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0196-S PA0196-S.pdf
PA0196-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-64-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.669" L x 0.240" W (17.00mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.906" L x 0.150" W (23.00mm x 3.81mm)
Number of Positions: 64
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0200 PA0200.pdf
PA0200
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PQFP-100 TO PGA-100 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.700" L x 1.700" W (43.18mm x 43.18mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: PQFP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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