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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
PA0243 PA0243 Chip Quik Inc. PA0243.pdf Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0243-S PA0243-S Chip Quik Inc. PA0243-S.pdf Description: BGA-4 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0244 PA0244 Chip Quik Inc. PA0244.pdf Description: TO-252-5 DPAK TO DIP-10 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.045" (1.14mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0244-S PA0244-S Chip Quik Inc. PA0244.pdf Description: TO-252-5 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-MSOP-10-0.5.pdf Description: TEST SOCKET FOR MSOP-10 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+99.38 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-MSOP-8-0.65.pdf Description: TEST SOCKET FOR MSOP-8 0.65MM IC
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+83.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-QFN-20-0.5 PA-SOCKET-QFN-20-0.5 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-QFN-20-0.5.pdf Description: TEST SOCKET FOR QFN-20 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+364.21 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICN-16-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-16N NARROW
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+42.99 EUR
10+36.53 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICN-8-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8N NARROW 1
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 148 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.29 EUR
10+26.6 EUR
25+24.93 EUR
50+23.74 EUR
100+22.61 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW-20-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W WIDE 1.
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+57.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+59.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-28W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+65.34 EUR
10+55.54 EUR
25+52.06 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 Chip Quik Inc. PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 91 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+42.19 EUR
10+35.85 EUR
25+33.62 EUR
50+32.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1 Chip Quik Inc. PA-TQFP-BB001-1.pdf Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB002-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: TQFP
Proto Board Type: SMD to PGA
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Material: FR4 Epoxy Glass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB003-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB004-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB005-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB006-1 Chip Quik Inc. Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3001-1 PCB3001-1 Chip Quik Inc. PCB3001-1.pdf Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
auf Bestellung 355 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3005A1 PCB3005A1 Chip Quik Inc. PCB3005A1.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 616 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3006-1 PCB3006-1 Chip Quik Inc. PCB3006-1.pdf Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" x 1.600" (40.64mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: QFP
auf Bestellung 122 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.66 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3007-1 PCB3007-1 Chip Quik Inc. PCB3007-1.pdf Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
auf Bestellung 384 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3008-1 PCB3008-1 Chip Quik Inc. PCB3008-1.pdf Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 261 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTFEN-25G PTFEN-25G Chip Quik Inc. SSN-32G.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Pink
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Number of Pieces: 1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RA691 RA691 Chip Quik Inc. RA691.pdf Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.52 EUR
5+27.17 EUR
10+25.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RA891 RA891 Chip Quik Inc. RA891.pdf Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 599 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.55 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.015 100G RASW.015 100G Chip Quik Inc. RASW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 1LB RASW.020 1LB Chip Quik Inc. RASW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+97.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ Chip Quik Inc. RASW.020 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 49 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.96 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ Chip Quik Inc. RASW.020 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 96 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.84 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ Chip Quik Inc. RASW.020 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 159 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+24.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ Chip Quik Inc. RASW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+53.35 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.38 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 1LB RASW.031 1LB Chip Quik Inc. RASW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+76.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ Chip Quik Inc. RASW.031 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 119 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ Chip Quik Inc. RASW.031 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.5 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ Chip Quik Inc. RASW.031 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 131 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+23.94 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ Chip Quik Inc. RASW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Leaded
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+53.55 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+25.26 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+194.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.06 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+24.92 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 131 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+63.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+136.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.9 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+24.34 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 57 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+38.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+141.59 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+19.9 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.74 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.66 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 55 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+35.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+111.59 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
REM16 REM16 Chip Quik Inc. REM16.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+127.37 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
REM16-NL REM16-NL Chip Quik Inc. REM16-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+134.29 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
REM16-THIN REM16-THIN Chip Quik Inc. REM16-THIN.pdf Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+75.48 EUR
5+65.06 EUR
10+61.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0243 PA0243.pdf
PA0243
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0243-S PA0243-S.pdf
PA0243-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: BGA-4 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0244 PA0244.pdf
PA0244
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-252-5 DPAK TO DIP-10 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.045" (1.14mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-252 (DPAK)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0244-S PA0244.pdf
PA0244-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TO-252-5 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5 PA-SOCKET-MSOP-10-0.5.pdf
PA-SOCKET-MSOP-10-0.5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR MSOP-10 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+99.38 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65 PA-SOCKET-MSOP-8-0.65.pdf
PA-SOCKET-MSOP-8-0.65
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR MSOP-8 0.65MM IC
Part Status: Active
Module/Board Type: Socket Module - MSOP
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+83.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-QFN-20-0.5 PA-SOCKET-QFN-20-0.5.pdf
PA-SOCKET-QFN-20-0.5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR QFN-20 0.5MM IC
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - QFN
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+364.21 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27 PA-SOCKET-SOICN-16-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICN-16-1.27
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-16N NARROW
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+42.99 EUR
10+36.53 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27 PA-SOCKET-SOICN-8-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICN-8-1.27
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8N NARROW 1
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 148 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+31.29 EUR
10+26.6 EUR
25+24.93 EUR
50+23.74 EUR
100+22.61 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW-20-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW-20-1.27
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W WIDE 1.
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+57.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW7-20-1.27
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-20W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+59.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27 PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW7-28-1.27
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-28W 7.5MM W
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+65.34 EUR
10+55.54 EUR
25+52.06 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27 PA-SOCKET-SOICW-8-1.27.pdf
PA-SOCKET-SOICW-8-1.27
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TEST SOCKET FOR SOIC-8W WIDE 1.2
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
auf Bestellung 91 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+42.19 EUR
10+35.85 EUR
25+33.62 EUR
50+32.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB001-1 PA-TQFP-BB001-1.pdf
PA-TQFP-BB001-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 48,64,80,100 PIN BREADBOARD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" x 4.000" (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+26.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB002-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: TQFP
Proto Board Type: SMD to PGA
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Material: FR4 Epoxy Glass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB003-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB004-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB005-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA-TQFP-BB006-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.000" L x 3.500" W (101.60mm x 88.90mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3001-1 PCB3001-1.pdf
PCB3001-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC, SOP
Part Status: Active
auf Bestellung 355 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+5.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3005A1 PCB3005A1.pdf
PCB3005A1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.400" (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 616 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
6+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3006-1 PCB3006-1.pdf
PCB3006-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFP ADAPTER 0.5MM PITCH 48 64 80
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" x 1.600" (40.64mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48, 64, 80, 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: QFP
auf Bestellung 122 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.66 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3007-1 PCB3007-1.pdf
PCB3007-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.300" (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23
Part Status: Active
auf Bestellung 384 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
6+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCB3008-1 PCB3008-1.pdf
PCB3008-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.700" (10.16mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 261 Stücke:
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4+5.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTFEN-25G SSN-32G.pdf
PTFEN-25G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Pink
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Straight
Gauge: 25
Number of Pieces: 1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RA691 RA691.pdf
RA691
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: RA ROSIN PASTE FLUX IN 50 GRAM J
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 36 Months
auf Bestellung 14 Stücke:
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1+31.52 EUR
5+27.17 EUR
10+25.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RA891 RA891.pdf
RA891
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RA) IN 2OZ FLA
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Activated (RA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 599 Stücke:
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2+14.55 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.015 100G RASW.015 100g.pdf
RASW.015 100G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 40 Stücke:
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1+29.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 .4OZ RASW.020 .4OZ.pdf
RASW.020 .4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 1LB RASW.020 1LB.pdf
RASW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+97.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 1OZ RASW.020 1OZ.pdf
RASW.020 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 49 Stücke:
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3+8.96 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 2OZ RASW.020 2OZ.pdf
RASW.020 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 96 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
2+12.84 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 4OZ RASW.020 4OZ.pdf
RASW.020 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 159 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+24.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.020 8OZ RASW.020 8OZ.pdf
RASW.020 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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1+53.35 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 .7OZ RASW.031 .7OZ.pdf
RASW.031 .7OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+8.38 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 1LB RASW.031 1LB.pdf
RASW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+76.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ.pdf
RASW.031 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 119 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ.pdf
RASW.031 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+11.5 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ.pdf
RASW.031 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 131 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+23.94 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ.pdf
RASW.031 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Leaded
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+53.55 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ.pdf
RASWLF.015 .3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+25.26 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB.pdf
RASWLF.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+194.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ.pdf
RASWLF.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+16.06 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ.pdf
RASWLF.015 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+24.92 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ.pdf
RASWLF.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 131 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+63.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ.pdf
RASWLF.015 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+136.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ.pdf
RASWLF.020 .4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+22.9 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB.pdf
RASWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ.pdf
RASWLF.020 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ.pdf
RASWLF.020 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+24.34 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ.pdf
RASWLF.020 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 57 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+38.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ.pdf
RASWLF.020 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+141.59 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ.pdf
RASWLF.031 .7OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+19.9 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ.pdf
RASWLF.031 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+13.74 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ.pdf
RASWLF.031 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+21.66 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ.pdf
RASWLF.031 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 55 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+35.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ.pdf
RASWLF.031 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Process: Lead Free
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+111.59 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
REM16 REM16.pdf
REM16
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 16
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+127.37 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
REM16-NL REM16-NL.pdf
REM16-NL
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+134.29 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
REM16-THIN REM16-THIN.pdf
REM16-THIN
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: CHIP REMOVAL ALLOY (16 FEET, 0.8
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+75.48 EUR
5+65.06 EUR
10+61.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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