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ohne MwSt
SMDN-23G SMDN-23G Chip Quik Inc. SMDN-23G.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32.75 EUR
SMDN-25G SMDN-25G Chip Quik Inc. SMDN-25G.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 25
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
auf Bestellung 117 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32.88 EUR
SMDN-26G SMDN-26G Chip Quik Inc. SMDN-26G.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 26
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+35.11 EUR
SMDN-27G SMDN-27G Chip Quik Inc. SMDN-27G.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+33.86 EUR
SMDPMUSB413 SMDPMUSB413 Chip Quik Inc. SMDPMUSB413.pdf Description: MICROSCOPE DGTL 1X-200X W/LIGHT
Packaging: Box
Interface: USB
Type: Microscope, Digital
Illumination: LED
Camera Type: CMOS, 2MP
Magnification Range: 1x ~ 200x
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+395.49 EUR
SMDPST100 SMDPST100 Chip Quik Inc. SMDPST100.pdf Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+70.8 EUR
SMDPST120 SMDPST120 Chip Quik Inc. SMDPST120.pdf Description: SOLDER TRAINING BOARD WITH MANY
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+81.15 EUR
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz SMD-SC-SAC305-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SAC305-0.031-1oz.pdf Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 428°F (220°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
Produkt ist nicht verfügbar
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz SMD-SC-SAC405-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SAC405-0.031-1oz.pdf Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz.pdf Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.71 EUR
5+ 29.11 EUR
10+ 27.93 EUR
25+ 23.77 EUR
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz.pdf Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSG10CC SMDSG10CC Chip Quik Inc. SMDSG10CC.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSG10CCR SMDSG10CCR Chip Quik Inc. SMDSG10CCR.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+105.64 EUR
SMDSG30CCR SMDSG30CCR Chip Quik Inc. Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-1.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-16.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+57.02 EUR
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40 Chip Quik Inc. SMDSN60BI40.pdf Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32.88 EUR
SMDST2CC4 SMDST2CC4 Chip Quik Inc. SMDST2CC4.pdf Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+24.29 EUR
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100G Chip Quik Inc. SMDSW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 35 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26 EUR
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.54 EUR
Mindestbestellmenge: 2
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+73.06 EUR
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.89 EUR
Mindestbestellmenge: 2
SMDSW.020 2oz SMDSW.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.99 EUR
SMDSW.020 4oz SMDSW.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+40.48 EUR
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.39 EUR
Mindestbestellmenge: 3
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.6 EUR
Mindestbestellmenge: 2
SMDSW.031 2oz SMDSW.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.6 EUR
SMDSW.031 4oz SMDSW.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.34 EUR
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+42.94 EUR
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc. Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+351.91 EUR
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 10g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+70.38 EUR
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 1g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.31 EUR
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 2g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+35.18 EUR
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+129.99 EUR
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 5g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.008 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+126.7 EUR
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.1 EUR
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+157.56 EUR
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.47 EUR
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+56.3 EUR
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+94.53 EUR
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.22 EUR
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+168.38 EUR
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.2 EUR
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 25 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32 EUR
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+55.56 EUR
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+93.28 EUR
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+17.74 EUR
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+166.94 EUR
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.03 EUR
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.72 EUR
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+55.09 EUR
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+100.16 EUR
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+188.65 EUR
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 147 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+200.02 EUR
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 32 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32.42 EUR
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 110 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+320.16 EUR
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+56 EUR
SMDN-23G SMDN-23G.pdf
SMDN-23G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+32.75 EUR
SMDN-25G SMDN-25G.pdf
SMDN-25G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 25
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
auf Bestellung 117 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+32.88 EUR
SMDN-26G SMDN-26G.pdf
SMDN-26G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Type: Dispenser Needle, Tip
Tip Type: Needle Tip
Gauge: 26
Number of Pieces: 100
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+35.11 EUR
SMDN-27G SMDN-27G.pdf
SMDN-27G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+33.86 EUR
SMDPMUSB413 SMDPMUSB413.pdf
SMDPMUSB413
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSCOPE DGTL 1X-200X W/LIGHT
Packaging: Box
Interface: USB
Type: Microscope, Digital
Illumination: LED
Camera Type: CMOS, 2MP
Magnification Range: 1x ~ 200x
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+395.49 EUR
SMDPST100 SMDPST100.pdf
SMDPST100
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+70.8 EUR
SMDPST120 SMDPST120.pdf
SMDPST120
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER TRAINING BOARD WITH MANY
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+81.15 EUR
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz SMD-SC-SAC305-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 428°F (220°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
Produkt ist nicht verfügbar
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz SMD-SC-SAC405-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+29.71 EUR
5+ 29.11 EUR
10+ 27.93 EUR
25+ 23.77 EUR
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSG10CC SMDSG10CC.pdf
SMDSG10CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSG10CCR SMDSG10CCR.pdf
SMDSG10CCR
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+105.64 EUR
SMDSG30CCR
SMDSG30CCR
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1.pdf
SMDSN100-S-1
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16.pdf
SMDSN100-S-16
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+57.02 EUR
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40.pdf
SMDSN60BI40
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+32.88 EUR
SMDST2CC4 SMDST2CC4.pdf
SMDST2CC4
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+24.29 EUR
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100g.pdf
SMDSW.015 100G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 35 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+26 EUR
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ.pdf
SMDSW.020 .4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
2+10.54 EUR
Mindestbestellmenge: 2
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB.pdf
SMDSW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+73.06 EUR
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020%201OZ.pdf
SMDSW.020 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
2+13.89 EUR
Mindestbestellmenge: 2
SMDSW.020 2oz SMDSW.020%202OZ.pdf
SMDSW.020 2oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+18.99 EUR
SMDSW.020 4oz SMDSW.020%204OZ.pdf
SMDSW.020 4oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ.pdf
SMDSW.020 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+40.48 EUR
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ.pdf
SMDSW.031 .7OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
3+7.39 EUR
Mindestbestellmenge: 3
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB.pdf
SMDSW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031%201OZ.pdf
SMDSW.031 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
2+13.6 EUR
Mindestbestellmenge: 2
SMDSW.031 2oz SMDSW.031%202OZ.pdf
SMDSW.031 2oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+18.6 EUR
SMDSW.031 4oz SMDSW.031%204OZ.pdf
SMDSW.031 4oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
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SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ.pdf
SMDSW.031 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 5 Stücke:
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SMDSWLF.004 20G
SMDSWLF.004 20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
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SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10g.pdf
SMDSWLF.006 10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1g.pdf
SMDSWLF.006 1G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2g.pdf
SMDSWLF.006 2G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50g.pdf
SMDSWLF.006 50G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 27 Stücke:
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SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5g.pdf
SMDSWLF.006 5G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50g.pdf
SMDSWLF.008 50G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
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1+126.7 EUR
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ.pdf
SMDSWLF.015 .3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 5 Stücke:
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1+21.1 EUR
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB.pdf
SMDSWLF.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 1 Stücke:
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1+157.56 EUR
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ.pdf
SMDSWLF.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
1+20.47 EUR
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ.pdf
SMDSWLF.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
1+56.3 EUR
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ.pdf
SMDSWLF.015 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
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1+94.53 EUR
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ.pdf
SMDSWLF.020 .4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
1+20.22 EUR
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB.pdf
SMDSWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
1+168.38 EUR
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020%201OZ.pdf
SMDSWLF.020 1oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
1+20.2 EUR
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020%202OZ.pdf
SMDSWLF.020 2oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 25 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+32 EUR
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020%204OZ.pdf
SMDSWLF.020 4oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+55.56 EUR
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ.pdf
SMDSWLF.020 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+93.28 EUR
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ.pdf
SMDSWLF.031 .7OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+17.74 EUR
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB.pdf
SMDSWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+166.94 EUR
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031%201OZ.pdf
SMDSWLF.031 1oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+20.03 EUR
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031%202OZ.pdf
SMDSWLF.031 2oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+31.72 EUR
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031%204OZ.pdf
SMDSWLF.031 4oz
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+55.09 EUR
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ.pdf
SMDSWLF.031 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+100.16 EUR
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+188.65 EUR
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100g.pdf
SMDSWLT.040 100G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 147 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+200.02 EUR
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10g.pdf
SMDSWLT.040 10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 32 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+32.42 EUR
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200g.pdf
SMDSWLT.040 200G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 110 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+320.16 EUR
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20g.pdf
SMDSWLT.040 20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+56 EUR
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