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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+41.69 EUR
5+35.94 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+66.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLT.047 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+105.78 EUR
5+91.17 EUR
10+85.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP16.pdf Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+39.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32 Chip Quik Inc. SMDSWLTLFP32.pdf Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
auf Bestellung 126 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+57.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTA200 SMDTA200 Chip Quik Inc. SMDTA200.pdf Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+68.02 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTA29 SMDTA29 Chip Quik Inc. SMDTA29.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+24.6 EUR
5+22.33 EUR
10+21.41 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTA30 SMDTA30 Chip Quik Inc. SMDTA30.pdf Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
auf Bestellung 106 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.92 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTCLF SMDTCLF Chip Quik Inc. SMDTCLF.pdf Description: SOLDER TIP TIN (ACTIVATOR) 26.6G
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Soldering Irons, Workstands
Type: Tip Tinner (Activator)
Size: 1.57" Dia x 0.57" H (40.0mm x 14.5mm)
Specifications: Lead Free
Part Status: Active
auf Bestellung 959 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.45 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK1.5 SOLDERWICK1.5 Chip Quik Inc. SOLDERWICK1.5.pdf Description: 1.5MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Yellow
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.059" (1.50mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
auf Bestellung 521 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.24 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK2.0 SOLDERWICK2.0 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.0.pdf Description: 2.0MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Green
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.080" (2.03mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
auf Bestellung 1348 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.27 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK2.5 SOLDERWICK2.5 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.5.pdf Description: 2.5MM SOLDER WICK (#4 LIGHT BLUE
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.098" (2.50mm)
Product Type: Braid/Wick
auf Bestellung 464 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.04 EUR
10+7.57 EUR
100+5.67 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK2.8 SOLDERWICK2.8 Chip Quik Inc. SOLDERWICK2.8.pdf Description: 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.110" (2.79mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
auf Bestellung 1823 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.27 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SS-METAL-0.2-136X48 SS-METAL-0.2-136X48 Chip Quik Inc. SS-METAL-0.2-136X48.pdf Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.71 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36 Chip Quik Inc. SS-METAL-0.2-68X36.pdf Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
auf Bestellung 133 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.85 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0001 ST0001 Chip Quik Inc. ST0001.pdf Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+47.1 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0001-S Chip Quik Inc. Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0002 ST0002 Chip Quik Inc. ST0002.pdf Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+118.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0002-S ST0002-S Chip Quik Inc. ST0002-S.pdf Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+74.2 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES.pdf Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
auf Bestellung 239 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC Chip Quik Inc. STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
auf Bestellung 25 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC1-10G TC1-10G Chip Quik Inc. TC1-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 163 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.39 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC1-200G TC1-200G Chip Quik Inc. TC1-200G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+84.34 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC1-20G TC1-20G Chip Quik Inc. TC1-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 115 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+19.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC2-10G TC2-10G Chip Quik Inc. TC2-10G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+41.8 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC2-20G TC2-20G Chip Quik Inc. TC2-20G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 76 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+77.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC2-50G TC2-50G Chip Quik Inc. TC2-50G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+179.43 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC3-10G TC3-10G Chip Quik Inc. TC3-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 107 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+56.76 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC3-1G TC3-1G Chip Quik Inc. TC3-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 1379 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+8.91 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC3-3.5G TC3-3.5G Chip Quik Inc. TC3-3.5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 102 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+24.64 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-10G TC4-10G Chip Quik Inc. TC4-10G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+53.61 EUR
10+50.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-1G TC4-1G Chip Quik Inc. TC4-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.83 EUR
10+17.8 EUR
25+16.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-20G TC4-20G Chip Quik Inc. TC4-20G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 122 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+127.2 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-2G TC4-2G Chip Quik Inc. TC4-2G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-5G TC4-5G Chip Quik Inc. TC4-5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+37.77 EUR
10+33.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX TS391AX Chip Quik Inc. TS391AX.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.58 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX10 TS391AX10 Chip Quik Inc. TS391AX10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+44.99 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX250 TS391AX250 Chip Quik Inc. TS391AX250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+91.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX50 TS391AX50 Chip Quik Inc. TS391AX50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+23.23 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX500C TS391AX500C Chip Quik Inc. TS391AX500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT TS391LT Chip Quik Inc. TS391LT.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 145 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+25.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT10 TS391LT10 Chip Quik Inc. TS391LT10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 60 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+43.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT250 TS391LT250 Chip Quik Inc. TS391LT250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+127.07 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT50 TS391LT50 Chip Quik Inc. TS391LT50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 133 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT500C TS391LT500C Chip Quik Inc. TS391LT500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL TS391SNL Chip Quik Inc. TS391SNL.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+25.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL10 TS391SNL10 Chip Quik Inc. TS391SNL10.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+47.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL250 TS391SNL250 Chip Quik Inc. TS391SNL250.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 84 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+104.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL50 TS391SNL50 Chip Quik Inc. TS391SNL50.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 34 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.86 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL500C TS391SNL500C Chip Quik Inc. TS391SNL500C.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+179.43 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991AX35T4 TS991AX35T4 Chip Quik Inc. TS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+65.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991AX500T4 TS991AX500T4 Chip Quik Inc. TS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991AX500T4C TS991AX500T4C Chip Quik Inc. TS991AX500T4C.pdf Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+156.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3 Chip Quik Inc. TS991SNL35T3.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+71.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4 Chip Quik Inc. TS991SNL35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+71.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3 Chip Quik Inc. TS991SNL500T3.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+172.99 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4 Chip Quik Inc. TS991SNL500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+180.96 EUR
5+155.93 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TV-1000 TV-1000 Chip Quik Inc. TV-1000.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+569.38 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TV-100-PB TV-100-PB Chip Quik Inc. TV-100-PB.pdf Description: DESOLDERING TWEEZERS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+303.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UVA10CC-WP UVA10CC-WP Chip Quik Inc. UVA10CC-WP.pdf Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+38.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLT.047 2OZ SMDSWLT.047 2OZ.pdf
SMDSWLT.047 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+41.69 EUR
5+35.94 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLT.047 4OZ SMDSWLT.047 4OZ.pdf
SMDSWLT.047 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+66.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLT.047 8OZ SMDSWLT.047 8OZ.pdf
SMDSWLT.047 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
Packaging: Bulk
Diameter: 0.047" (1.19mm)
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+105.78 EUR
5+91.17 EUR
10+85.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLTLFP16 SMDSWLTLFP16.pdf
SMDSWLTLFP16
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 LEAD-F
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Composition: Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Tube
Process: Lead Free
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+39.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDSWLTLFP32 SMDSWLTLFP32.pdf
SMDSWLTLFP32
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Process: Lead Free
auf Bestellung 126 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+57.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTA200 SMDTA200.pdf
SMDTA200
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: INDUSTRIAL DISP TIP KIT
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Needle Tip
Number of Pieces: 200
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+68.02 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTA29 SMDTA29.pdf
SMDTA29
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Conical
Number of Pieces: 100
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+24.6 EUR
5+22.33 EUR
10+21.41 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTA30 SMDTA30.pdf
SMDTA30
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP
Packaging: Bulk
Color: Assorted
Type: Dispenser Needle, Tip Kit
Tip Type: Assorted
Number of Pieces: 30
auf Bestellung 106 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+14.92 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SMDTCLF SMDTCLF.pdf
SMDTCLF
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER TIP TIN (ACTIVATOR) 26.6G
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Soldering Irons, Workstands
Type: Tip Tinner (Activator)
Size: 1.57" Dia x 0.57" H (40.0mm x 14.5mm)
Specifications: Lead Free
Part Status: Active
auf Bestellung 959 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.45 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK1.5 SOLDERWICK1.5.pdf
SOLDERWICK1.5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: 1.5MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Yellow
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.059" (1.50mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
auf Bestellung 521 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+3.24 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK2.0 SOLDERWICK2.0.pdf
SOLDERWICK2.0
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: 2.0MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Green
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.080" (2.03mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
auf Bestellung 1348 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+3.27 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK2.5 SOLDERWICK2.5.pdf
SOLDERWICK2.5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: 2.5MM SOLDER WICK (#4 LIGHT BLUE
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.098" (2.50mm)
Product Type: Braid/Wick
auf Bestellung 464 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.04 EUR
10+7.57 EUR
100+5.67 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SOLDERWICK2.8 SOLDERWICK2.8.pdf
SOLDERWICK2.8
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN
Packaging: Bulk
Color: Blue
Length: 5' (1.524m)
Type: No Clean
Width: 0.110" (2.79mm)
Product Type: Braid/Wick
Part Status: Active
auf Bestellung 1823 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+3.27 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SS-METAL-0.2-136X48 SS-METAL-0.2-136X48.pdf
SS-METAL-0.2-136X48
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+29.71 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SS-METAL-0.2-68X36 SS-METAL-0.2-68X36.pdf
SS-METAL-0.2-68X36
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STAINLESS STEEL SOLDER PASTE SQU
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Boards, Stencils
Accessory Type: Stencil Squeegee
auf Bestellung 133 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+14.85 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0001 ST0001.pdf
ST0001
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+47.1 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0001-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0002 ST0002.pdf
ST0002
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT (WITH 135 SMD PARTS
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+118.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ST0002-S ST0002-S.pdf
ST0002-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Outer Dimension: 5.000" L x 4.000" W (127.00mm x 101.60mm)
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+74.2 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
STENCIL-WIPES STENCIL-WIPES.pdf
STENCIL-WIPES
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES (IPA/WATER LINT-FR
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
auf Bestellung 239 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC STENCIL-WIPES-ANTISTATIC.pdf
STENCIL-WIPES-ANTISTATIC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL WIPES ANTI-STATIC (IPA/W
Packaging: Bulk
Type: Wipes, Pre-Saturated
Size: 9" x 6.1"
Applications: Stencils
Part Status: Active
auf Bestellung 25 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+22.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC1-10G TC1-10G.pdf
TC1-10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 163 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.39 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC1-200G TC1-200G.pdf
TC1-200G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+84.34 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC1-20G TC1-20G.pdf
TC1-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 115 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+19.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC2-10G TC2-10G.pdf
TC2-10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+41.8 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC2-20G TC2-20G.pdf
TC2-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 76 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+77.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC2-50G TC2-50G.pdf
TC2-50G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 50 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 4.30W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+179.43 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC3-10G TC3-10G.pdf
TC3-10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 5cc Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 107 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+56.76 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC3-1G TC3-1G.pdf
TC3-1G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 1379 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+8.91 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC3-3.5G TC3-3.5G.pdf
TC3-3.5G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 102 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+24.64 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-10G TC4-10G.pdf
TC4-10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 10 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+53.61 EUR
10+50.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-1G TC4-1G.pdf
TC4-1G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.83 EUR
10+17.8 EUR
25+16.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-20G TC4-20G.pdf
TC4-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 122 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+127.2 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-2G TC4-2G.pdf
TC4-2G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+29.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TC4-5G TC4-5G.pdf
TC4-5G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+37.77 EUR
10+33.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX TS391AX.pdf
TS391AX
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+26.58 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX10 TS391AX10.pdf
TS391AX10
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+44.99 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX250 TS391AX250.pdf
TS391AX250
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+91.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX50 TS391AX50.pdf
TS391AX50
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+23.23 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391AX500C TS391AX500C.pdf
TS391AX500C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT TS391LT.pdf
TS391LT
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 145 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+25.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT10 TS391LT10.pdf
TS391LT10
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 60 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+43.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT250 TS391LT250.pdf
TS391LT250
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+127.07 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT50 TS391LT50.pdf
TS391LT50
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 133 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+32.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391LT500C TS391LT500C.pdf
TS391LT500C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL TS391SNL.pdf
TS391SNL
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+25.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL10 TS391SNL10.pdf
TS391SNL10
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+47.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL250 TS391SNL250.pdf
TS391SNL250
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 84 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+104.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL50 TS391SNL50.pdf
TS391SNL50
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 34 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+26.86 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS391SNL500C TS391SNL500C.pdf
TS391SNL500C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+179.43 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991AX35T4 TS991AX35T4.pdf
TS991AX35T4
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+65.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991AX500T4 TS991AX500T4.pdf
TS991AX500T4
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991AX500T4C TS991AX500T4C.pdf
TS991AX500T4C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+156.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL35T3 TS991SNL35T3.pdf
TS991SNL35T3
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 3
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+71.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL35T4 TS991SNL35T4.pdf
TS991SNL35T4
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+71.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL500T3 TS991SNL500T3.pdf
TS991SNL500T3
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+172.99 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TS991SNL500T4 TS991SNL500T4.pdf
TS991SNL500T4
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+180.96 EUR
5+155.93 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TV-1000 TV-1000.pdf
TV-1000
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS 110V
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+569.38 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TV-100-PB TV-100-PB.pdf
TV-100-PB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DESOLDERING TWEEZERS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: SMD Components
Tool Type: Vacuum System, Tweezer Kit
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+303.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UVA10CC-WP UVA10CC-WP.pdf
UVA10CC-WP
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: UVA BLOCKING 10CC SYRINGE 10PACK
Packaging: Bulk
Capacity: 10cc
Color: Black
Type: Syringe, Air Operated
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+38.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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