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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
NC191LTA35 NC191LTA35 Chip Quik Inc. NC191LTA35.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5 Chip Quik Inc. NC191LTA35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+40.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA50 NC191LTA50 Chip Quik Inc. NC191LTA50.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA500C NC191LTA500C Chip Quik Inc. NC191LTA500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+194.23 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C Chip Quik Inc. NC191LTA500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+227.74 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5 Chip Quik Inc. NC191LTA50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL15 NC191SNL15 Chip Quik Inc. NC191SNL15.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.03 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5 Chip Quik Inc. NC191SNL15T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5 Chip Quik Inc. NC191SNL250T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL35 NC191SNL35 Chip Quik Inc. NC191SNL35.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5 Chip Quik Inc. NC191SNL35T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL50 NC191SNL50 Chip Quik Inc. NC191SNL50.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.67 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL500C NC191SNL500C Chip Quik Inc. NC191SNL500C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+188.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C Chip Quik Inc. NC191SNL500T5C.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+285.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5 Chip Quik Inc. NC191SNL50T5.pdf Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 0.2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.64 EUR
10+11.90 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.015 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.70 EUR
5+18.70 EUR
10+17.54 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.55 EUR
5+25.47 EUR
10+23.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+47.47 EUR
5+40.90 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SW.015 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+64.73 EUR
5+55.76 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.19 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+61.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 106 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+4.77 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+60.00 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.88 EUR
5+7.72 EUR
10+7.41 EUR
25+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+102.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+19.47 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.65 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+42.03 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+61.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.35 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+100.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 68 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+4.54 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+93.93 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+9.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+119.50 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+9.03 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+116.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+145.13 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+9.63 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+141.77 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC4SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.05 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+64.68 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC4SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.09 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+64.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-10CC NC551-10CC Chip Quik Inc. NC551-10CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+41.17 EUR
5+35.48 EUR
10+33.28 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-10M NC551-10M Chip Quik Inc. NC551-10M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-30CC NC551-30CC Chip Quik Inc. NC551-30CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+76.67 EUR
5+66.02 EUR
10+61.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-3CC NC551-3CC Chip Quik Inc. NC551-3CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+27.32 EUR
5+26.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-3M NC551-3M Chip Quik Inc. NC551-3M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.02 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-5CC NC551-5CC Chip Quik Inc. NC551-5CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+33.76 EUR
5+29.08 EUR
10+27.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-5M NC551-5M Chip Quik Inc. NC551-5M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCP291-2OZ NCP291-2OZ Chip Quik Inc. NCP291-2OZ.pdf Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+27.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10A NCS10A Chip Quik Inc. NCS10A.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10A-20G NCS10A-20G Chip Quik Inc. NCS10A-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10B NCS10B Chip Quik Inc. NCS10B.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10B-20G NCS10B-20G Chip Quik Inc. NCS10B-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.46 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10C NCS10C Chip Quik Inc. NCS10C.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.33 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA35 NC191LTA35.pdf
NC191LTA35
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+30.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA35T5 NC191LTA35T5.pdf
NC191LTA35T5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+40.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA50 NC191LTA50.pdf
NC191LTA50
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+31.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA500C NC191LTA500C.pdf
NC191LTA500C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+194.23 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA500T5C NC191LTA500T5C.pdf
NC191LTA500T5C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+227.74 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191LTA50T5 NC191LTA50T5.pdf
NC191LTA50T5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Packaging: Bulk
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Solder Paste
Melting Point: 279°F (137°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL15 NC191SNL15.pdf
NC191SNL15
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+21.03 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL15T5 NC191SNL15T5.pdf
NC191SNL15T5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL250T5 NC191SNL250T5.pdf
NC191SNL250T5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL35 NC191SNL35.pdf
NC191SNL35
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+30.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL35T5 NC191SNL35T5.pdf
NC191SNL35T5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL50 NC191SNL50.pdf
NC191SNL50
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 28 Stücke:
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Anzahl Preis
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL500C NC191SNL500C.pdf
NC191SNL500C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
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Anzahl Preis
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL500T5C NC191SNL500T5C.pdf
NC191SNL500T5C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+285.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC191SNL50T5 NC191SNL50T5.pdf
NC191SNL50T5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 0.2OZ NC2SW.015 0.2OZ.pdf
NC2SW.015 0.2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.64 EUR
10+11.90 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 1LB NC2SW.015 1LB.pdf
NC2SW.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 1OZ NC2SW.015 1OZ.pdf
NC2SW.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+21.70 EUR
5+18.70 EUR
10+17.54 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 2OZ NC2SW.015 2OZ.pdf
NC2SW.015 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+29.55 EUR
5+25.47 EUR
10+23.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 4OZ NC2SW.015 4OZ.pdf
NC2SW.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+47.47 EUR
5+40.90 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.015 8OZ NC2SW.015 8OZ.pdf
NC2SW.015 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD (SN60
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F ~ 370°F (183°C ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+64.73 EUR
5+55.76 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.020 0.3OZ NC2SW.020 0.3OZ.pdf
NC2SW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.19 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.020 1LB NC2SW.020 1LB.pdf
NC2SW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+61.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ.pdf
NC2SW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 106 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+4.77 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB.pdf
NC2SW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+60.00 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf
NC2SWLF.015 0.2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.88 EUR
5+7.72 EUR
10+7.41 EUR
25+6.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB.pdf
NC2SWLF.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+102.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ.pdf
NC2SWLF.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+19.47 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ.pdf
NC2SWLF.015 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+26.65 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ.pdf
NC2SWLF.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+42.03 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ.pdf
NC2SWLF.015 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+61.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC2SWLF.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
5+4.35 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB.pdf
NC2SWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+100.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC2SWLF.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 68 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+4.54 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB.pdf
NC2SWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+93.93 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ.pdf
NC3SW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+9.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB.pdf
NC3SW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+119.50 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ.pdf
NC3SW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+9.03 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB.pdf
NC3SW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+116.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC3SWLF.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB.pdf
NC3SWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+145.13 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC3SWLF.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+9.63 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB.pdf
NC3SWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+141.77 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ.pdf
NC4SW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.05 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB.pdf
NC4SW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ.pdf
NC4SW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
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4+5.09 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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NC4SW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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NC551-10CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 22 Stücke:
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1+41.17 EUR
5+35.48 EUR
10+33.28 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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NC551-10M
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-30CC NC551-30CC.pdf
NC551-30CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 12 Stücke:
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1+76.67 EUR
5+66.02 EUR
10+61.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-3CC NC551-3CC.pdf
NC551-3CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+27.32 EUR
5+26.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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NC551-3M
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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1+29.02 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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NC551-5CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+33.76 EUR
5+29.08 EUR
10+27.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-5M NC551-5M.pdf
NC551-5M
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCP291-2OZ NCP291-2OZ.pdf
NCP291-2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 18 Stücke:
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1+27.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10A NCS10A.pdf
NCS10A
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 4 Stücke:
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1+22.18 EUR
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NCS10A-20G NCS10A-20G.pdf
NCS10A-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 5 Stücke:
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3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
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NCS10B NCS10B.pdf
NCS10B
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+22.18 EUR
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NCS10B-20G NCS10B-20G.pdf
NCS10B-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 26 Stücke:
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Anzahl Preis
3+6.46 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10C NCS10C.pdf
NCS10C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 11 Stücke:
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Anzahl Preis
1+22.33 EUR
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