Produkte > CHIP QUIK INC. > Alle Produkte des Herstellers CHIP QUIK INC. (2563) > Seite 31 nach 43
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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PA0122-S | Chip Quik Inc. |
Description: LQFP-128 (0.5MM PITCH, 20X20MM B Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: LQFP Inner Dimension: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm) Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm) Number of Positions: 128 |
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PA0132 | Chip Quik Inc. |
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PA0132-S | Chip Quik Inc. |
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PA0133 | Chip Quik Inc. |
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PA0133-S | Chip Quik Inc. |
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PA0134 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP |
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PA0134-S | Chip Quik Inc. |
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PA0135 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP |
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PA0135-S | Chip Quik Inc. |
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PA0136 | Chip Quik Inc. |
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PA0136-S | Chip Quik Inc. |
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PA0137 | Chip Quik Inc. |
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PA0137-S | Chip Quik Inc. |
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PA0138 | Chip Quik Inc. |
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PA0138-S | Chip Quik Inc. |
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PA0139 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0139-S | Chip Quik Inc. |
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PA0140 | Chip Quik Inc. |
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PA0140-S | Chip Quik Inc. |
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PA0141 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP |
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PA0141-S | Chip Quik Inc. |
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PA0142 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 32 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0142-S | Chip Quik Inc. |
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PA0143 | Chip Quik Inc. |
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PA0143-S | Chip Quik Inc. |
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PA0144 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 40 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0144-S | Chip Quik Inc. |
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PA0145 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 44 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0145-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: LLP Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 44 |
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PA0146 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 48 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0146-S | Chip Quik Inc. |
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PA0147 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 54 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0147-S | Chip Quik Inc. |
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PA0148 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 56 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0148-S | Chip Quik Inc. |
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PA0149 | Chip Quik Inc. |
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PA0149-S | Chip Quik Inc. |
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PA0150 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 64 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP |
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PA0150-S | Chip Quik Inc. |
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PA0151 | Chip Quik Inc. |
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PA0151-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: LLP Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 68 |
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PA0152 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 4 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0152-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 4 |
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PA0153 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 5 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0153-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 5 |
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PA0154 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0154-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Number of Positions: 6 |
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PA0155 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0155-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 8 |
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PA0157 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0157-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 10 |
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PA0159 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
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PA0159-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: BGA Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 14 |
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PA0168 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 25 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0168C | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0168-S | Chip Quik Inc. |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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PA0169 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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PA0169-S | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: Mini SOIC Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Number of Positions: 10 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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PA0170 | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC EP Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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PA0170C | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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PA0122-S |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LQFP-128 (0.5MM PITCH, 20X20MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 128
Description: LQFP-128 (0.5MM PITCH, 20X20MM B
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LQFP
Inner Dimension: 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm)
Outer Dimension: 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Number of Positions: 128
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0132 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Description: LLP-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0132-S |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-6 STENCIL
Description: LLP-6 STENCIL
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0133 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Description: LLP-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0133-S |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-6 STENCIL
Description: LLP-6 STENCIL
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0134 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Description: LLP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0134-S |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-8 BODY STENCIL
Description: LLP-8 BODY STENCIL
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0135 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Description: LLP-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0135-S |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-10 STENCIL
Description: LLP-10 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0136 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Description: LLP-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0136-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-12 STENCIL
Description: LLP-12 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0137 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Description: LLP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0137-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-14 STENCIL
Description: LLP-14 STENCIL
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0138 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Description: LLP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0138-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-16 STENCIL
Description: LLP-16 STENCIL
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0139 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
PA0139-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-20 STENCIL
Description: LLP-20 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0140 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Description: LLP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
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Stück im Wert von UAH
PA0140-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-24 STENCIL
Description: LLP-24 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0141 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Description: LLP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
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Stück im Wert von UAH
PA0141-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-28 STENCIL
Description: LLP-28 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0142 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
PA0142-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-32 STENCIL
Description: LLP-32 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0143 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Description: LLP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
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Stück im Wert von UAH
PA0143-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-36 STENCIL
Description: LLP-36 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0144 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
PA0144-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-40 STENCIL
Description: LLP-40 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0145 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
PA0145-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 44
Description: LLP-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 44
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Stück im Wert von UAH
PA0146 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
PA0146-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-48 STENCIL
Description: LLP-48 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0147 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0147-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-54 STENCIL
Description: LLP-54 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0148 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
Description: LLP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0148-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-56 STENCIL
Description: LLP-56 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0149 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Description: LLP-60 TO DIP-60 SMT ADAPTER
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Stück im Wert von UAH
PA0149-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-60 STENCIL
Description: LLP-60 STENCIL
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Stück im Wert von UAH
PA0150 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Description: LLP-64 TO DIP-64 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LLP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0150-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-64 STENCIL
Description: LLP-64 STENCIL
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0151 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
Description: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0151-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LLP-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 68
Description: LLP-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: LLP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 68
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0152 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0152-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
Description: MICROSMD-4 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 4
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0153 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0153-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 5
Description: MICROSMD-5 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.055" L x 0.042" W (1.39mm x 1.06mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 5
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0154 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
3+ | 6.85 EUR |
PA0154-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
Description: MICROSMD-6 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.063" L x 0.037" W (1.61mm x 0.95mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0155 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0155-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
Description: MICROSMD-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0157 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70 mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0157-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
Description: MICROSMD-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.098" L x 0.089" W (2.50mm x 2.25mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0159 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0159-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 14
Description: MICROSMD-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: BGA
Inner Dimension: 0.094" L x 0.083" W (2.40mm x 2.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0168 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 25 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
4+ | 5.17 EUR |
PA0168C |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
2+ | 10.05 EUR |
PA0168-S |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 STENCIL
Description: MINI SOIC-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0169 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Description: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0169-S |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
Description: MINI SOIC-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: Mini SOIC
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 10
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0170 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
PA0170C |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
2+ | 10.86 EUR |