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MPC5777M-416DS MPC5777M-416DS NXP USA Inc. MPC5777M.pdf Description: MPC5777M EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW5777M-SMCL401V NXP USA Inc. Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW5777M-SMCL401P NXP USA Inc. Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777MK0MVU8R SPC5777MK0MVU8R NXP USA Inc. MPC5777M.pdf Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC856W/ZLX NXP USA Inc. Description: TRANSISTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
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74HC2G125DP-Q100125 74HC2G125DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G125_Q100.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
auf Bestellung 2900 Stücke:
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2900+0.23 EUR
Mindestbestellmenge: 2900
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BAS21/DG/B3215 BAS21/DG/B3215 NXP USA Inc. PHGLS19333-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MME3 SPC5777CAK3MME3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MME3R SPC5777CAK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CK3MME3R SPC5777CK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MME3 SPC5777CSK3MME3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MME3R SPC5777CDK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MME3R SPC5777CSK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CRK3MMO3 SPC5777CRK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MMO3 SPC5777CAK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MMO3R SPC5777CAK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CCK3MMO3 SPC5777CCK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CLK3MMO3 SPC5777CLK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MMO3 SPC5777CSK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CCK3MMO3R SPC5777CCK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MMO3R SPC5777CDK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CLK3MMO3R SPC5777CLK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MMO3R SPC5777CSK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MME4R SPC5777CDK3MME4R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MMO4R SPC5777CDK3MMO4R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CK2MMO3R SPC5777CK2MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121A0EP MC32PF8121A0EP NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
auf Bestellung 258 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.02 EUR
10+8.51 EUR
25+7.88 EUR
100+7.19 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KITPF8121FRDMEVM KITPF8121FRDMEVM NXP USA Inc. PMICFS.pdf Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121F2EP MC32PF8121F2EP NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121EUEPR2 MC32PF8121EUEPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121A0EPR2 MC32PF8121A0EPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121F2EPR2 MC32PF8121F2EPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC869-16115 BC869-16115 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
auf Bestellung 32000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2681+0.18 EUR
Mindestbestellmenge: 2681
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC869135 BC869135 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2681+0.18 EUR
Mindestbestellmenge: 2681
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5604BF2VLL4 SPC5604BF2VLL4 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5604BF2VLL4R SPC5604BF2VLL4R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC54PAS115 BC54PAS115 NXP USA Inc. BC54_55_56PAS_SER.pdf Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
auf Bestellung 20400 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1500+6.83 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3159 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.76 EUR
10+9.07 EUR
25+8.4 EUR
100+7.65 EUR
250+7.3 EUR
500+7.09 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA1131HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA1131HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1485 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.18 EUR
10+8.6 EUR
25+7.96 EUR
100+7.25 EUR
250+6.91 EUR
500+6.71 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA1132HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA1132HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1400 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+9.38 EUR
10+7.18 EUR
25+6.63 EUR
100+6.03 EUR
250+5.74 EUR
500+5.56 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/3V3Y UJA1135HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1500+6.75 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/3V3Y UJA1135HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.9 EUR
10+10.74 EUR
25+10.24 EUR
100+8.89 EUR
250+8.49 EUR
500+7.74 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/5V0Y UJA1135HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1500+9.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/5V0Y UJA1135HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.96 EUR
10+12.61 EUR
25+12.02 EUR
100+10.44 EUR
250+9.97 EUR
500+9.27 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/5V/4Y UJA1131HW/FD/5V/4Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 2959 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.11 EUR
10+9.35 EUR
25+8.66 EUR
100+7.9 EUR
250+7.53 EUR
500+7.32 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/5V0Y UJA1136HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/5V0Y UJA1136HW/5V0Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.37 EUR
10+11.17 EUR
25+10.65 EUR
100+9.25 EUR
250+8.83 EUR
500+8.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/3V3Y UJA1136HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1500+7.11 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/3V3Y UJA1136HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.55 EUR
10+11.33 EUR
25+10.8 EUR
100+9.38 EUR
250+8.96 EUR
500+8.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/3V3Y UJA1131HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1500+7.36 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/3V3Y UJA1131HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/4Y UJA1132HW/FD/5V/4Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/4Y UJA1132HW/FD/5V/4Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1453 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.71 EUR
10+9.81 EUR
25+9.09 EUR
100+8.3 EUR
250+7.92 EUR
500+7.69 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC5777M-416DS MPC5777M.pdf
MPC5777M-416DS
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MPC5777M EVAL BRD
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW5777M-SMCL401V
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW5777M-SMCL401P
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777MK0MVU8R MPC5777M.pdf
SPC5777MK0MVU8R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC856W/ZLX
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC2G125DP-Q100125 74HC_HCT2G125_Q100.pdf
74HC2G125DP-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
auf Bestellung 2900 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2900+0.23 EUR
Mindestbestellmenge: 2900
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BAS21/DG/B3215 PHGLS19333-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BAS21/DG/B3215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MME3 MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MME3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MME3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CK3MME3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MME3 MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MME3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MME3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MME3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CRK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CRK3MMO3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MMO3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CAK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MMO3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CCK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CCK3MMO3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CLK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CLK3MMO3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MMO3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CCK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CCK3MMO3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MMO3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CLK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CLK3MMO3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CSK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MMO3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MME4R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MME4R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CDK3MMO4R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MMO4R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5777CK2MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CK2MMO3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121A0EP PF8121.pdf
MC32PF8121A0EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
auf Bestellung 258 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.02 EUR
10+8.51 EUR
25+7.88 EUR
100+7.19 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KITPF8121FRDMEVM PMICFS.pdf
KITPF8121FRDMEVM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121F2EP PF8121.pdf
MC32PF8121F2EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121EUEPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121EUEPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121A0EPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121A0EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF8121F2EPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121F2EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC869-16115 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
BC869-16115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
auf Bestellung 32000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2681+0.18 EUR
Mindestbestellmenge: 2681
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC869135 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
BC869135
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2681+0.18 EUR
Mindestbestellmenge: 2681
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5604BF2VLL4
SPC5604BF2VLL4
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5604BF2VLL4R
SPC5604BF2VLL4R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0WD,1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0WD,1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC54PAS115 BC54_55_56PAS_SER.pdf
BC54PAS115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
auf Bestellung 20400 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/3V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1500+6.83 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/3V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3159 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.76 EUR
10+9.07 EUR
25+8.4 EUR
100+7.65 EUR
250+7.3 EUR
500+7.09 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/3V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/3V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1485 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.18 EUR
10+8.6 EUR
25+7.96 EUR
100+7.25 EUR
250+6.91 EUR
500+6.71 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1400 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+9.38 EUR
10+7.18 EUR
25+6.63 EUR
100+6.03 EUR
250+5.74 EUR
500+5.56 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/3V3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1500+6.75 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/3V3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.9 EUR
10+10.74 EUR
25+10.24 EUR
100+8.89 EUR
250+8.49 EUR
500+7.74 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/5V0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1500+9.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1135HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/5V0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.96 EUR
10+12.61 EUR
25+12.02 EUR
100+10.44 EUR
250+9.97 EUR
500+9.27 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/FD/5V/4Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/4Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 2959 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.11 EUR
10+9.35 EUR
25+8.66 EUR
100+7.9 EUR
250+7.53 EUR
500+7.32 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/5V0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/5V0Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/5V0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.37 EUR
10+11.17 EUR
25+10.65 EUR
100+9.25 EUR
250+8.83 EUR
500+8.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/3V3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1500+7.11 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1136HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1136HW/3V3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.55 EUR
10+11.33 EUR
25+10.8 EUR
100+9.38 EUR
250+8.96 EUR
500+8.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1131HW/3V3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1500+7.36 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1131HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1131HW/3V3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/4Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/4Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132HW/FD/5V/4Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/4Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1453 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.71 EUR
10+9.81 EUR
25+9.09 EUR
100+8.3 EUR
250+7.92 EUR
500+7.69 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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