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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
ISI-QMC-DGC02 NXP USA Inc. QUADMTRCNTRLGEN2FS.pdf Description: ISI-QMC-DGC02
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PF5020, RT1176, TJA115x
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF7000HN/V3518 TEF7000HN/V3518 NXP USA Inc. PHGL-S-A0010592687-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TEF7000HN - TUNER FRONT-END
Packaging: Bulk
auf Bestellung 20000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
66+7.35 EUR
Mindestbestellmenge: 66
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF7000HN/V3557 TEF7000HN/V3557 NXP USA Inc. PHGL-S-A0010592687-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TEF7000HN - TUNER FRONT-END
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1300 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
66+7.35 EUR
Mindestbestellmenge: 66
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001R2VKR2 NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE TRANSCEIVER 3.135V
Packaging: Bulk
auf Bestellung 15815 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
12+40.77 EUR
Mindestbestellmenge: 12
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001V2VKR2 NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE TRANSCEIVER 3.135V
Packaging: Bulk
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
12+40.77 EUR
Mindestbestellmenge: 12
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001T2VKR2 NXP USA Inc. Description: IC INTERFACE TRANSCEIVER 3.135V
Packaging: Bulk
auf Bestellung 5071 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
12+40.77 EUR
Mindestbestellmenge: 12
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08MM32AVLH MC9S08MM32AVLH NXP USA Inc. MC9S08MM128.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x16b; D/A 1x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SA676DK/01,118 SA676DK/01,118 NXP USA Inc. SA676.pdf Description: IC MIXER 100MHZ UP CONVRT 20SSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 100MHz
RF Type: Cordless Phones
Voltage - Supply: 2.7V ~ 7V
Gain: 17dB
Current - Supply: 5mA
Secondary Attributes: Up Converter
Noise Figure: 7dB
Number of Mixers: 2
Supplier Device Package: 20-SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08RNA16W2MLCR S9S08RNA16W2MLCR NXP USA Inc. S9S08RN16DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08RNA16W2MLCR S9S08RNA16W2MLCR NXP USA Inc. S9S08RN16DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08PA8AVLDR MC9S08PA8AVLDR NXP USA Inc. MC9S08PA16_Rev.1.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08RNA16W2MLC S9S08RNA16W2MLC NXP USA Inc. S9S08RN16DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908AP32CFAE MC908AP32CFAE NXP USA Inc. MC68HC908AP64.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908AP32ACFBER MC908AP32ACFBER NXP USA Inc. MC68HC908AP64A.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT574PW/AU118 NXP USA Inc. PHGLS23936-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1902+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 1902
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6X3EVN10AC MCIMX6X3EVN10AC NXP USA Inc. IMX6SXCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XET256J2MAAR S912XET256J2MAAR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512J3CAAR S912XEQ512J3CAAR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775CHN/N208WCMP NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFKR2 NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFKR2 NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFKR2 NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFK NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tray
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFK NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tray
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFK NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tray
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC912DT128AVPVE MC912DT128AVPVE NXP USA Inc. MC912DT128A.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912DT12PE2VPVER S912DT12PE2VPVER NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352XVVXMAB MIMX9352XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9352XVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+36.47 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352DVVXMAB MIMX9352DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9352DVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312XVXXMAB MIMX9312XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9312XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331XVVXMAB MIMX9331XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9331XVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 61 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.08 EUR
10+24.82 EUR
25+23.26 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321DVXXMAB MIMX9321DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9321DVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331AVTXMAB MIMX9331AVTXMAB NXP USA Inc. Description: MIMX9331AVTXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331DVVXMAB MIMX9331DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9331DVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.59 EUR
10+23.58 EUR
25+22.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351XVVXMAB MIMX9351XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9351XVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 176 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+35.41 EUR
10+28.39 EUR
25+26.64 EUR
176+24.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332DVVXMAB MIMX9332DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9332DVVXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351AVTXMAB MIMX9351AVTXMAB NXP USA Inc. Description: MIMX9351AVTXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9311XVXXMAB MIMX9311XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9311XVXXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9301DVVXDAB MIMX9301DVVXDAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9301DVVXDAB
Packaging: Tray
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MIMX9352AVTXMAB MIMX9352AVTXMAB NXP USA Inc. Description: MIMX9352AVTXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312DVXXMAB MIMX9312DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9312DVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9302DVVXDAB MIMX9302DVVXDAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9302DVVXDAB
Packaging: Tray
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MCIMX93-SOM NXP USA Inc. MCIMX93-EVK.pdf Description: MCIMX93-SOM
Packaging: Box
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MIMX9311DVXXMAB MIMX9311DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9311DVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9332AVTXMAB MIMX9332AVTXMAB NXP USA Inc. Description: MIMX9332AVTXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9322XVXXMAB MIMX9322XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9322XVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9351DVVXMAB MIMX9351DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9351DVVXMAB
Packaging: Tray
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1+32.35 EUR
10+25.87 EUR
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MIMX9322DVXXMAB MIMX9322DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9322DVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9332XVVXMAB MIMX9332XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9332XVVXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321XVXXMAB MIMX9321XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9321XVXXMAB
Packaging: Tray
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BC847QAPN147 BC847QAPN147 NXP USA Inc. BC847QAPN.pdf Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN, PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 350mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 200 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010B-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 1915643 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
9812+0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 9812
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NTP52101G0JTTZ NTP52101G0JTTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
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NTP52101G0JTTZ NTP52101G0JTTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
auf Bestellung 1039 Stücke:
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10+1.95 EUR
11+1.67 EUR
25+1.58 EUR
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250+1.37 EUR
500+1.31 EUR
1000+1.26 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP52101G0JTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP52101G0JTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
auf Bestellung 1302 Stücke:
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10+1.95 EUR
11+1.67 EUR
25+1.58 EUR
100+1.45 EUR
250+1.37 EUR
500+1.31 EUR
1000+1.26 EUR
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74LVC3G14GD,125 74LVC3G14GD,125 NXP USA Inc. PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC TRIGGER SCHMITT TRPL 8-XSON
Packaging: Bulk
auf Bestellung 99000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2049+0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
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MCIMX31LCVMN4C MCIMX31LCVMN4C NXP USA Inc. MCIMX31C.pdf Description: IC MPU I.MX31 400MHZ 473LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
Supplier Device Package: 473-LFBGA (19x19)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keyboard, Keypad, LCD
Security Features: Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
Additional Interfaces: 1-Wire, AC97, ATA, FIR, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68SEC000AA20 MC68SEC000AA20 NXP USA Inc. MC68SEC000.pdf Description: IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: EC000
Voltage - I/O: 3.3V, 5.0V
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
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KITFS86TRKFRDMEM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FS86 24V
Packaging: Tray
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS86
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Secondary Attributes: USB Interface(s)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+975.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPXD1010VLQ64 MPXD1010VLQ64 NXP USA Inc. PXD10.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 105
DigiKey Programmable: Not Verified
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ISI-QMC-DGC02 QUADMTRCNTRLGEN2FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ISI-QMC-DGC02
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PF5020, RT1176, TJA115x
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF7000HN/V3518 PHGL-S-A0010592687-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
TEF7000HN/V3518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TEF7000HN - TUNER FRONT-END
Packaging: Bulk
auf Bestellung 20000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
66+7.35 EUR
Mindestbestellmenge: 66
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TEF7000HN/V3557 PHGL-S-A0010592687-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
TEF7000HN/V3557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TEF7000HN - TUNER FRONT-END
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1300 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
66+7.35 EUR
Mindestbestellmenge: 66
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001R2VKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE TRANSCEIVER 3.135V
Packaging: Bulk
auf Bestellung 15815 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
12+40.77 EUR
Mindestbestellmenge: 12
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001V2VKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE TRANSCEIVER 3.135V
Packaging: Bulk
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
12+40.77 EUR
Mindestbestellmenge: 12
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001T2VKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE TRANSCEIVER 3.135V
Packaging: Bulk
auf Bestellung 5071 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
12+40.77 EUR
Mindestbestellmenge: 12
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MC9S08MM32AVLH MC9S08MM128.pdf
MC9S08MM32AVLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 6x16b; D/A 1x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 33
DigiKey Programmable: Not Verified
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SA676DK/01,118 SA676.pdf
SA676DK/01,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MIXER 100MHZ UP CONVRT 20SSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 100MHz
RF Type: Cordless Phones
Voltage - Supply: 2.7V ~ 7V
Gain: 17dB
Current - Supply: 5mA
Secondary Attributes: Up Converter
Noise Figure: 7dB
Number of Mixers: 2
Supplier Device Package: 20-SSOP
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S9S08RNA16W2MLCR S9S08RN16DS.pdf
S9S08RNA16W2MLCR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
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S9S08RNA16W2MLCR S9S08RN16DS.pdf
S9S08RNA16W2MLCR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC9S08PA8AVLDR MC9S08PA16_Rev.1.pdf
MC9S08PA8AVLDR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 44-LQFP (10x10)
Number of I/O: 37
DigiKey Programmable: Not Verified
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S9S08RNA16W2MLC S9S08RN16DS.pdf
S9S08RNA16W2MLC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 26
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908AP32CFAE MC68HC908AP64.pdf
MC908AP32CFAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
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MC908AP32ACFBER MC68HC908AP64A.pdf
MC908AP32ACFBER
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT574PW/AU118 PHGLS23936-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1902+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 1902
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MCIMX6X3EVN10AC IMX6SXCEC.pdf
MCIMX6X3EVN10AC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
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S912XET256J2MAAR
S912XET256J2MAAR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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S912XEQ512J3CAAR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512J3CAAR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775CHN/N208WCMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFKR2 MC10XS4200.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFK MC10XS4200.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tray
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFK MC10XS4200.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tray
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tray
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC912DT128AVPVE MC912DT128A.pdf
MC912DT128AVPVE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912DT12PE2VPVER
S912DT12PE2VPVER
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9352XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352XVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+36.47 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9352DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352DVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9312XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9312XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9331XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331XVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 61 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+31.08 EUR
10+24.82 EUR
25+23.26 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321DVXXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9321DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9321DVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331AVTXMAB
MIMX9331AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331AVTXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9331DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331DVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+29.59 EUR
10+23.58 EUR
25+22.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9351XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351XVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 176 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+35.41 EUR
10+28.39 EUR
25+26.64 EUR
176+24.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9332DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332DVVXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351AVTXMAB
MIMX9351AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351AVTXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9311XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9311XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9311XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9301DVVXDAB IMX93CEC.pdf
MIMX9301DVVXDAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9301DVVXDAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 36 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+26.63 EUR
10+21.16 EUR
25+19.8 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352AVTXMAB
MIMX9352AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352AVTXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA
Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312DVXXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9312DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9312DVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9302DVVXDAB IMX93CEC.pdf
MIMX9302DVVXDAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9302DVVXDAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 165 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+28.65 EUR
10+22.82 EUR
25+21.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX93-SOM MCIMX93-EVK.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCIMX93-SOM
Packaging: Box
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9311DVXXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9311DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9311DVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332AVTXMAB
MIMX9332AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332AVTXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9322XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9322XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9351DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351DVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 175 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+32.35 EUR
10+25.87 EUR
25+24.25 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322DVXXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9322DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9322DVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9332XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332XVVXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9321XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9321XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC847QAPN147 BC847QAPN.pdf
BC847QAPN147
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN, PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 350mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 200 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010B-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 1915643 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
9812+0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 9812
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
auf Bestellung 1039 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
10+1.95 EUR
11+1.67 EUR
25+1.58 EUR
100+1.45 EUR
250+1.37 EUR
500+1.31 EUR
1000+1.26 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
auf Bestellung 1302 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
10+1.95 EUR
11+1.67 EUR
25+1.58 EUR
100+1.45 EUR
250+1.37 EUR
500+1.31 EUR
1000+1.26 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC3G14GD,125 PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC3G14GD,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRIGGER SCHMITT TRPL 8-XSON
Packaging: Bulk
auf Bestellung 99000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2049+0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX31LCVMN4C MCIMX31C.pdf
MCIMX31LCVMN4C
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX31 400MHZ 473LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
Supplier Device Package: 473-LFBGA (19x19)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keyboard, Keypad, LCD
Security Features: Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
Additional Interfaces: 1-Wire, AC97, ATA, FIR, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68SEC000AA20 MC68SEC000.pdf
MC68SEC000AA20
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: EC000
Voltage - I/O: 3.3V, 5.0V
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KITFS86TRKFRDMEM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FS86 24V
Packaging: Tray
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS86
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Secondary Attributes: USB Interface(s)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+975.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPXD1010VLQ64 PXD10.pdf
MPXD1010VLQ64
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 105
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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