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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
PCF2123U/10AA/1,00 NXP USA Inc. PCF2123.pdf Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR SPI DIE
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Watchdog Timer
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.6V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: Die
Current - Timekeeping (Max): 0.33µA ~ 0.38µA @ 2V ~ 5V
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCF8564ACX9/B/1,02 NXP USA Inc. PCF8564A.pdf Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C DIE
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Watchdog Timer
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: Die
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA ~ 0.75µA @ 2V ~ 5V
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SE95U,025 NXP USA Inc. SE95.pdf Description: SENSOR DIGITAL -55C-125C DIE
Features: Output Switch, Programmable Limit, Shutdown Mode
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Output Type: I2C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Sensor Type: Digital, Local
Resolution: 13 b
Supplier Device Package: Die
Test Condition: -25°C ~ 100°C (-55°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C (±3°C)
Sensing Temperature - Local: -55°C ~ 125°C
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCF8564ACX9/1,005 NXP USA Inc. PCF8564A.pdf Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C DIE
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Watchdog Timer
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: Die
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA ~ 0.75µA @ 2V ~ 5V
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCF5272VM66R2J MCF5272VM66R2J NXP USA Inc. MCF5272UM.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1021-MDS-PB P1021-MDS-PB NXP USA Inc. P1021MDSFS.pdf Description: P1021 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1013PSE2HFA P1013PSE2HFA NXP USA Inc. QP1022FS.pdf Description: IC MPU Q OR IQ 1.067GHZ 689TBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1013PSE2LFA P1013PSE2LFA NXP USA Inc. QP1022FS.pdf Description: IC MPU Q OR IQ 1.067GHZ 689TBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1013PSN2LFA P1013PSN2LFA NXP USA Inc. QP1022FS.pdf Description: IC MPU Q OR IQ 1.067GHZ 689TBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-S08MM128 TWR-S08MM128 NXP USA Inc. TWR-S08MM128.pdf Description: TOWER SYSTEM MC9S08MM EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Utilized IC / Part: MC9S08MM
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-56F8257 TWR-56F8257 NXP USA Inc. TWR56F8257UM.pdf Description: TOWER SYSTEM MC56F8257 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: DSP
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: 56800E
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC56F8257
Platform: Tower System
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-SER2 TWR-SER2 NXP USA Inc. Description: TOWER SYSTEM INTERFACE BOARD
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Freescale Tower System
Accessory Type: Interface Board
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+213.70 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-WIFI-RS2101 TWR-WIFI-RS2101 NXP USA Inc. Description: TOWER SYSTEM EVAL 802.11N
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Freescale Tower System
Accessory Type: Interface Board, WIFI
Part Status: Not For New Designs
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MED-EKG MED-EKG NXP USA Inc. Description: TOWER SYSTEM ELECTROCARDIOGRAM
Packaging: Box
Interface: JTAG
Voltage - Supply: 3.3V
Sensor Type: Medical, Electrocardiogram (EKG/ECG)
Utilized IC / Part: MC56F8257
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, DSC
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IAR-KSK-IMX25 IAR-KSK-IMX25 NXP USA Inc. IMX25PDKFS.pdf Description: IAR KICKSTART I.MX25 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), LCD, Power Supply
Core Processor: ARM9
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: i.MX25
Platform: IAR KickStart
Operating System: Linux, Windows Embedded CE
Part Status: Not For New Designs
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA8451QT MMA8451QT NXP USA Inc. MMA8451Q.pdf Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C 16QFN
Packaging: Tube
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode
Package / Case: 16-VFQFN
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 0.78Hz ~ 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 4096 (±2g) ~ 1024 (±8g)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA8452QT MMA8452QT NXP USA Inc. MMA8452Q.pdf Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C 16QFN
Packaging: Tube
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode
Package / Case: 16-VFQFN
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 0.78Hz ~ 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 256 (±8g)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA8453QT MMA8453QT NXP USA Inc. MMA8453Q.pdf Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C 16QFN
Packaging: Tube
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode
Package / Case: 16-VFQFN
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 0.78Hz ~ 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 256 (±2g) ~ 64 (±8g)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-MCF51JE TWR-MCF51JE NXP USA Inc. MCF51JE256.pdf Description: TOWER SYSTEM MCF51JE EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: Coldfire V1
Utilized IC / Part: MCF51JE
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-MCF51JE-KIT TWR-MCF51JE-KIT NXP USA Inc. MCF51JE256.pdf Description: TOWER SYSTEM MCF51JE EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: Coldfire V1
Utilized IC / Part: MCF51JE
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
M52277EVB M52277EVB NXP USA Inc. M52277EVBUM.pdf description Description: MCF52277 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K40X256 TWR-K40X256 NXP USA Inc. TWRK40QSG.pdf Description: TOWER SYSTEM K40 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K60N512 TWR-K60N512 NXP USA Inc. TWRK60QSG.pdf Description: TOWER SYSTEM K60 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K40X256-KIT TWR-K40X256-KIT NXP USA Inc. TWRK40QSG.pdf Description: TOWER SYSTEM K40 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K60N512-KIT TWR-K60N512-KIT NXP USA Inc. TWRK60QSG.pdf Description: TOWER SYSTEM K60 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-MCF51MM TWR-MCF51MM NXP USA Inc. MCF51MMQSG.pdf Description: TOWER SYSTEM MCF51MM EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: Coldfire V1
Utilized IC / Part: MCF51MM
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
I74F86D,602 I74F86D,602 NXP USA Inc. DS_568_74F86.pdf Description: IC GATE XOR 4CH 2-INP 14SO
Packaging: Tube
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 5V, 50pF
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
I74F00D,602 I74F00D,602 NXP USA Inc. DS_568_74F00.pdf Description: IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SO
Packaging: Tube
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5ns @ 5V, 50pF
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP6300HR5 MRFE6VP6300HR5 NXP USA Inc. MRFE6VP6300H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780-4
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 300W
Gain: 26.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780-4
Part Status: Active
Voltage - Rated: 130 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
50+210.71 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP61K25HR5 MRFE6VP61K25HR5 NXP USA Inc. MRFE6VP61K25H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1250W
Gain: 24dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230
Part Status: Active
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 100 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
50+324.04 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP6300HR5 MRFE6VP6300HR5 NXP USA Inc. MRFE6VP6300H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI780
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-780-4
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 300W
Gain: 26.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780-4
Part Status: Active
Voltage - Rated: 130 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 72 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+267.34 EUR
10+226.89 EUR
25+216.80 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP61K25HR5 MRFE6VP61K25HR5 NXP USA Inc. MRFE6VP61K25H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-1230
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1250W
Gain: 24dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230
Part Status: Active
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 104 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+403.94 EUR
10+356.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PK60N256VLQ100 PK60N256VLQ100 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PK60N256VLL100 PK60N256VLL100 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1111FHN33/102,5 LPC1111FHN33/102,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1111FHN33/202,5 LPC1111FHN33/202,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1112FHN33/102,5 LPC1112FHN33/102,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1112FHN33/202,5 LPC1112FHN33/202,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1113FBD48/302,1 LPC1113FBD48/302,1 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1113FHN33/202,5 LPC1113FHN33/202,5 NXP USA Inc. UM10398.pdf Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1113FHN33/302,5 LPC1113FHN33/302,5 NXP USA Inc. UM10398.pdf Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1114FBD48/302,1 LPC1114FBD48/302,1 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1114FHN33/202,5 LPC1114FHN33/202,5 NXP USA Inc. LPC111X.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.56 EUR
10+3.38 EUR
25+3.37 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1114FHN33/302:5 LPC1114FHN33/302:5 NXP USA Inc. UM10398.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1323XNSK-BDM 1323XNSK-BDM NXP USA Inc. Description: 1323X_NETWORK_BDM
Packaging: Box
For Use With/Related Products: MC1323x
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+1057.41 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1323XNSK-SFTW NXP USA Inc. 1323xDHRM.pdf Description: 1323X_NETWORK_PLUS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: MC1323x
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
D3172MMA7361LC NXP USA Inc. Description: BOARD XYZ-AXIS DIGITAL ACCEL D
Packaging: Box
Sensitivity: 800, 206 mV/g
Interface: Analog
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7361LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±1.5g, 6g
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DEMO9S08SC4 NXP USA Inc. Description: MC9S08SC4 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08SC4
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DEMOFLEXISJMSD NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR MC9S08JM60
Packaging: Box
Function: SD/MMC
Type: Memory
Utilized IC / Part: MC9S08JM60
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: SPI to SD/MMC Memory Card Interface
Embedded: Yes, MCU, 8-Bit
Part Status: Obsolete
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DSPB56725CAF DSPB56725CAF NXP USA Inc. www.nxp.com Description: IC DSP 24BIT 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I²C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 112kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 200MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Part Status: Not For New Designs
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
JMBADGE2008-B NXP USA Inc. JMBADGEUM.pdf Description: MCF51JM128 EVAL BRD
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KIT3376MMA7331LC NXP USA Inc. MMA7331LC.pdf Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 308mV/g, 83.6mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7331LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±4g, 9g
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT3376MMA7341LC NXP USA Inc. MMA7341LC.pdf Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 440, 117.8 mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7341LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±3g, 9g
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT3376MMA7361LC NXP USA Inc. MMA7361LC.pdf Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 800, 206 mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7361LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±1.5g, 6g
Part Status: Obsolete
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT3376MMA7368LC NXP USA Inc. Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 800mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7368LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±1.5g
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT33905D5EKEVBE NXP USA Inc. www.nxp.com Description: KIT EVALUATION FOR MC33905
Packaging: Box
Function: CANbus and LINbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33905
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KITSTBLITE2EVM NXP USA Inc. Sensor_Tool_Box.pdf Description: SENSOR TOOLBX MB
Packaging: Box
Sensor Type: Accelerometer, Capacitive Touch, Pressure
Utilized IC / Part: Sensor Toolbox
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KMC8113TMP3600V KMC8113TMP3600V NXP USA Inc. MSC8113.pdf Description: IC DSP 300/400MHZ 431FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 431-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I²C, TDM, UART
Type: SC140 Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 1.436MB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.10V
Clock Rate: 300MHz
Supplier Device Package: 431-FCPBGA (20x20)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFM34INTPQA NXP USA Inc. Description: MCU 1MB 64KB FLASH 80MHZ 208BGA
Packaging: Box
For Use With/Related Products: MPC5534
Module/Board Type: Socket Adapter
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFSTBEB845X LFSTBEB845X NXP USA Inc. LFSTBEB845x_QSG.pdf Description: EVAL BOARD FOR MMA845XQ
Packaging: Box
Interface: I2C
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA8451, MMA8452, MMA8453
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Sensing Range: ±2g, 4g, 8g
Contents: Board(s), Cable(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCF2123U/10AA/1,00 PCF2123.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR SPI DIE
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Watchdog Timer
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.6V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: Die
Current - Timekeeping (Max): 0.33µA ~ 0.38µA @ 2V ~ 5V
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCF8564ACX9/B/1,02 PCF8564A.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C DIE
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Watchdog Timer
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: Die
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA ~ 0.75µA @ 2V ~ 5V
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SE95U,025 SE95.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SENSOR DIGITAL -55C-125C DIE
Features: Output Switch, Programmable Limit, Shutdown Mode
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Output Type: I2C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Sensor Type: Digital, Local
Resolution: 13 b
Supplier Device Package: Die
Test Condition: -25°C ~ 100°C (-55°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±1°C (±3°C)
Sensing Temperature - Local: -55°C ~ 125°C
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCF8564ACX9/1,005 PCF8564A.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RTC CLOCK/CALENDAR I2C DIE
Features: Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Watchdog Timer
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, 2-Wire Serial
Type: Clock/Calendar
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5.5V
Time Format: HH:MM:SS (24 hr)
Date Format: YY-MM-DD-dd
Supplier Device Package: Die
Current - Timekeeping (Max): 0.6µA ~ 0.75µA @ 2V ~ 5V
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCF5272VM66R2J MCF5272UM.pdf
MCF5272VM66R2J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1021-MDS-PB P1021MDSFS.pdf
P1021-MDS-PB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: P1021 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1013PSE2HFA QP1022FS.pdf
P1013PSE2HFA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU Q OR IQ 1.067GHZ 689TBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1013PSE2LFA QP1022FS.pdf
P1013PSE2LFA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU Q OR IQ 1.067GHZ 689TBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1013PSN2LFA QP1022FS.pdf
P1013PSN2LFA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU Q OR IQ 1.067GHZ 689TBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-S08MM128 TWR-S08MM128.pdf
TWR-S08MM128
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM MC9S08MM EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Utilized IC / Part: MC9S08MM
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-56F8257 TWR56F8257UM.pdf
TWR-56F8257
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM MC56F8257 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: DSP
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: 56800E
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC56F8257
Platform: Tower System
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-SER2
TWR-SER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM INTERFACE BOARD
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Freescale Tower System
Accessory Type: Interface Board
auf Bestellung 4 Stücke:
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Anzahl Preis
1+213.70 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-WIFI-RS2101
TWR-WIFI-RS2101
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM EVAL 802.11N
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Freescale Tower System
Accessory Type: Interface Board, WIFI
Part Status: Not For New Designs
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MED-EKG
MED-EKG
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM ELECTROCARDIOGRAM
Packaging: Box
Interface: JTAG
Voltage - Supply: 3.3V
Sensor Type: Medical, Electrocardiogram (EKG/ECG)
Utilized IC / Part: MC56F8257
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, DSC
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IAR-KSK-IMX25 IMX25PDKFS.pdf
IAR-KSK-IMX25
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IAR KICKSTART I.MX25 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), LCD, Power Supply
Core Processor: ARM9
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: i.MX25
Platform: IAR KickStart
Operating System: Linux, Windows Embedded CE
Part Status: Not For New Designs
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA8451QT MMA8451Q.pdf
MMA8451QT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C 16QFN
Packaging: Tube
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode
Package / Case: 16-VFQFN
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 0.78Hz ~ 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 4096 (±2g) ~ 1024 (±8g)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA8452QT MMA8452Q.pdf
MMA8452QT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C 16QFN
Packaging: Tube
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode
Package / Case: 16-VFQFN
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 0.78Hz ~ 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 1024 (±2g) ~ 256 (±8g)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA8453QT MMA8453Q.pdf
MMA8453QT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 2-8G I2C 16QFN
Packaging: Tube
Features: Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode
Package / Case: 16-VFQFN
Output Type: I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Digital
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Bandwidth: 0.78Hz ~ 400Hz
Supplier Device Package: 16-QFN (3x3)
Sensitivity (LSB/g): 256 (±2g) ~ 64 (±8g)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-MCF51JE MCF51JE256.pdf
TWR-MCF51JE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM MCF51JE EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: Coldfire V1
Utilized IC / Part: MCF51JE
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-MCF51JE-KIT MCF51JE256.pdf
TWR-MCF51JE-KIT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM MCF51JE EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: Coldfire V1
Utilized IC / Part: MCF51JE
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
M52277EVB description M52277EVBUM.pdf
M52277EVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCF52277 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K40X256 TWRK40QSG.pdf
TWR-K40X256
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM K40 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K60N512 TWRK60QSG.pdf
TWR-K60N512
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM K60 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K40X256-KIT TWRK40QSG.pdf
TWR-K40X256-KIT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM K40 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-K60N512-KIT TWRK60QSG.pdf
TWR-K60N512-KIT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM K60 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TWR-MCF51MM MCF51MMQSG.pdf
TWR-MCF51MM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TOWER SYSTEM MCF51MM EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: Coldfire V1
Utilized IC / Part: MCF51MM
Platform: Tower System
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
I74F86D,602 DS_568_74F86.pdf
I74F86D,602
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE XOR 4CH 2-INP 14SO
Packaging: Tube
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 7ns @ 5V, 50pF
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
I74F00D,602 DS_568_74F00.pdf
I74F00D,602
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SO
Packaging: Tube
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5ns @ 5V, 50pF
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP6300HR5 MRFE6VP6300H.pdf
MRFE6VP6300HR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-780-4
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 300W
Gain: 26.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780-4
Part Status: Active
Voltage - Rated: 130 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
50+210.71 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP61K25HR5 MRFE6VP61K25H.pdf
MRFE6VP61K25HR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1250W
Gain: 24dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230
Part Status: Active
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 100 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
50+324.04 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP6300HR5 MRFE6VP6300H.pdf
MRFE6VP6300HR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI780
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-780-4
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 300W
Gain: 26.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780-4
Part Status: Active
Voltage - Rated: 130 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 72 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+267.34 EUR
10+226.89 EUR
25+216.80 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFE6VP61K25HR5 MRFE6VP61K25H.pdf
MRFE6VP61K25HR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-1230
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 230MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1250W
Gain: 24dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230
Part Status: Active
Voltage - Rated: 133 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
auf Bestellung 104 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+403.94 EUR
10+356.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PK60N256VLQ100
PK60N256VLQ100
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PK60N256VLL100
PK60N256VLL100
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1111FHN33/102,5 LPC111X.pdf
LPC1111FHN33/102,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1111FHN33/202,5 LPC111X.pdf
LPC1111FHN33/202,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1112FHN33/102,5 LPC111X.pdf
LPC1112FHN33/102,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1112FHN33/202,5 LPC111X.pdf
LPC1112FHN33/202,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1113FBD48/302,1 LPC111X.pdf
LPC1113FBD48/302,1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1113FHN33/202,5 UM10398.pdf
LPC1113FHN33/202,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1113FHN33/302,5 UM10398.pdf
LPC1113FHN33/302,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1114FBD48/302,1 LPC111X.pdf
LPC1114FBD48/302,1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of I/O: 42
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1114FHN33/202,5 LPC111X.pdf
LPC1114FHN33/202,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1114FHN33/302:5 UM10398.pdf
LPC1114FHN33/302:5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1323XNSK-BDM
1323XNSK-BDM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 1323X_NETWORK_BDM
Packaging: Box
For Use With/Related Products: MC1323x
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1323XNSK-SFTW 1323xDHRM.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 1323X_NETWORK_PLUS
Packaging: Box
For Use With/Related Products: MC1323x
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
D3172MMA7361LC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BOARD XYZ-AXIS DIGITAL ACCEL D
Packaging: Box
Sensitivity: 800, 206 mV/g
Interface: Analog
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7361LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±1.5g, 6g
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DEMO9S08SC4
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S08SC4 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08SC4
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DEMOFLEXISJMSD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC9S08JM60
Packaging: Box
Function: SD/MMC
Type: Memory
Utilized IC / Part: MC9S08JM60
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: SPI to SD/MMC Memory Card Interface
Embedded: Yes, MCU, 8-Bit
Part Status: Obsolete
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DSPB56725CAF www.nxp.com
DSPB56725CAF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 24BIT 80LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I²C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 112kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 200MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Part Status: Not For New Designs
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
JMBADGE2008-B JMBADGEUM.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCF51JM128 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT3376MMA7331LC MMA7331LC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 308mV/g, 83.6mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7331LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±4g, 9g
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT3376MMA7341LC MMA7341LC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 440, 117.8 mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7341LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±3g, 9g
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT3376MMA7361LC MMA7361LC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 800, 206 mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7361LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±1.5g, 6g
Part Status: Obsolete
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT3376MMA7368LC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMETR
Packaging: Box
Sensitivity: 800mV/g
Interface: Analog
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA7368LC
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: ±1.5g
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT33905D5EKEVBE www.nxp.com
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVALUATION FOR MC33905
Packaging: Box
Function: CANbus and LINbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33905
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
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KITSTBLITE2EVM Sensor_Tool_Box.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SENSOR TOOLBX MB
Packaging: Box
Sensor Type: Accelerometer, Capacitive Touch, Pressure
Utilized IC / Part: Sensor Toolbox
Supplied Contents: Board(s)
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KMC8113TMP3600V MSC8113.pdf
KMC8113TMP3600V
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 300/400MHZ 431FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 431-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I²C, TDM, UART
Type: SC140 Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 1.436MB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.10V
Clock Rate: 300MHz
Supplier Device Package: 431-FCPBGA (20x20)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFM34INTPQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCU 1MB 64KB FLASH 80MHZ 208BGA
Packaging: Box
For Use With/Related Products: MPC5534
Module/Board Type: Socket Adapter
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFSTBEB845X LFSTBEB845x_QSG.pdf
LFSTBEB845X
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MMA845XQ
Packaging: Box
Interface: I2C
Sensor Type: Accelerometer, 3 Axis
Utilized IC / Part: MMA8451, MMA8452, MMA8453
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Sensing Range: ±2g, 4g, 8g
Contents: Board(s), Cable(s)
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