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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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LPC1115JET48/303151 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| UJA1162A-EVB | NXP USA Inc. |
Description: UJA1162A EVAL BOARDPart Status: Active Embedded: Yes, MCU Supplied Contents: Board(s) Utilized IC / Part: UJA1162A Type: Interface Function: CAN Transceiver Packaging: Bulk |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SP5747GTK0AMKU6R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 80MHz/160MHz Program Memory Size: 4MB (4M x 8) RAM Size: 768K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4 Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b Core Size: 32-Bit Tri-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24) Number of I/O: 129 DigiKey Programmable: Not Verified |
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Mindestbestellmenge: 500 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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SP5747GK0AMMJ6R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 80MHz/160MHz Program Memory Size: 4MB (4M x 8) RAM Size: 768K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4 Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b Core Size: 32-Bit Tri-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17) Number of I/O: 178 DigiKey Programmable: Not Verified |
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Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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SPC5747GK0AMMJ6 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGAPackaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 80MHz/120MHz Program Memory Size: 4MB (4M x 8) RAM Size: 768K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4 Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b Core Size: 32-Bit Tri-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17) Number of I/O: 178 DigiKey Programmable: Not Verified |
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Mindestbestellmenge: 450 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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SPC5747GTK0AMKU6 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP Packaging: Tray Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 80MHz/160MHz Program Memory Size: 4MB (4M x 8) RAM Size: 768K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4 Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b Core Size: 32-Bit Tri-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24) Number of I/O: 129 DigiKey Programmable: Not Verified |
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Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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NCF2984AHN/T0BEY | NXP USA Inc. | Description: MANTRA F |
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Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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PMEG3010ESB314 | NXP USA Inc. |
Description: RECTIFIER DIODE, SCHOTTKYPackaging: Bulk Part Status: Active |
auf Bestellung 477000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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LS1026AXN8P1A | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGAPackaging: Tray Package / Case: 780-FBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.4GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Core Processor: ARM® Cortex®-A72 Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23) Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4) USB: USB 3.0 (3) + PHY Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit RAM Controllers: DDR4 Security Features: Secure Boot, TrustZone® SATA: SATA 6Gbps (1) |
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Mindestbestellmenge: 60 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MC17XSF500EK-NXP | NXP USA Inc. |
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 18V, PENTA 17M |
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Mindestbestellmenge: 42 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MC40XS6500CEK | NXP USA Inc. |
Description: HIGH-SIDE SWITCH 12V PENTA 40MOH |
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| PCAL6408AHK115 | NXP USA Inc. |
Description: LOW-VOLTAGE TRANSLATING, 8-BIT I |
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LPC1113FBD48/301151 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFPNumber of I/O: 42 Part Status: Active Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Connectivity: I²C, SPI, UART/USART Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Single-Core Data Converters: A/D 8x10b Core Processor: ARM® Cortex®-M0 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 8K x 8 Program Memory Size: 24KB (24K x 8) Speed: 50MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 48-LQFP Packaging: Bulk |
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NCF2951BTT/T0E080J | NXP USA Inc. | Description: IC ACTIC 4G 3D 38TSSOP |
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FXPS7115DI4T1 | NXP USA Inc. |
Description: 40-115 KPA BAP DIG I2C |
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
| FXTH870902DT1528 | NXP USA Inc. |
Description: TPMS 7X7 900KPA Z AXIS Packaging: Bulk |
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MWCT1001AVLHR528 | NXP USA Inc. |
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR |
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Mindestbestellmenge: 39 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MWCT1001AVLH557 | NXP USA Inc. |
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR |
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Mindestbestellmenge: 39 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MPL3150A2T1 | NXP USA Inc. |
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MPL3150A2 | NXP USA Inc. |
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
| MC33FS8510B6ESR2 | NXP USA Inc. |
Description: FS8500 Packaging: Tape & Reel (TR) |
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Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||
| MC33FS8510B6ES | NXP USA Inc. |
Description: FS8500 Packaging: Tray |
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Mindestbestellmenge: 260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||
| LPC11E13FBD48/301 | NXP USA Inc. | Description: IC MCU ARM CORTEX-M0 32BIT FLASH |
auf Bestellung 4000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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S912XET512BVAL | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFPPackaging: Tray Package / Case: 112-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: HCS12X Data Converters: A/D 16x12b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20) Number of I/O: 91 DigiKey Programmable: Not Verified |
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Mindestbestellmenge: 300 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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S912XET512BVALR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFPPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 112-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: HCS12X Data Converters: A/D 16x12b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20) Part Status: Active Number of I/O: 91 DigiKey Programmable: Not Verified |
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Mindestbestellmenge: 500 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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74ABT162245ADGG512 | NXP USA Inc. |
Description: BUS TRANSCEIVER, ABT SERIES |
auf Bestellung 975 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SPC5604CF2VLL6R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP EEPROM Size: 64K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) RAM Size: 48K x 8 Program Memory Size: 512KB (512K x 8) Speed: 64MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 79 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Single-Core Data Converters: A/D 28x10b Core Processor: e200z0h |
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Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MKL28Z512VLL7R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFPRAM Size: 128K x 8 Program Memory Size: 512KB (512K x 8) Speed: 72MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) Peripherals: DMA, I2S, PWM, WDT Connectivity: I2C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Single-Core Data Converters: A/D 27x16b SAR; D/A 1x12b Core Processor: ARM® Cortex®-M0+ Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 90 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) |
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Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MFS8603BMDA0ES | NXP USA Inc. |
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASILPackaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V Applications: Camera Supplier Device Package: 48-QFN (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
auf Bestellung 260 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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S912ZVC64F0MLF | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFPPeripherals: DMA, POR, PWM, WDT DigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 28 Part Status: Active Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V Core Size: 16-Bit Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b Core Processor: S12Z EEPROM Size: 1K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 4K x 8 Program Memory Size: 64KB (64K x 8) Speed: 32MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 48-LQFP Packaging: Tray |
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Mindestbestellmenge: 1250 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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S912ZVC64F0MLFR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFPNumber of I/O: 28 DigiKey Programmable: Not Verified Part Status: Active Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V Core Size: 16-Bit Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b Core Processor: S12Z EEPROM Size: 1K x 8 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 4K x 8 Program Memory Size: 64KB (64K x 8) Speed: 32MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 48-LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) |
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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S9S12GN16F1CLC557 | NXP USA Inc. |
Description: MICROCONTROLLER 16-BIT, HCS12 C |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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S9S12GN32F1CLC557 | NXP USA Inc. |
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
| S9S12G48BCLC557 | NXP USA Inc. |
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||
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S9S12GN48F1CLC557 | NXP USA Inc. |
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MC9S08DZ16ACLC557 | NXP USA Inc. |
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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BZB784-C8V2,115 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA BZB784-C8V2 - ZENERSupplier Device Package: SOT-323 Impedance (Max) (Zzt): 15 Ohms Voltage - Zener (Nom) (Vz): 8.2 V Configuration: 1 Pair Common Anode Mounting Type: Surface Mount Package / Case: SC-70, SOT-323 Tolerance: ±5% Packaging: Bulk Current - Reverse Leakage @ Vr: 700 nA @ 5 V Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA Power - Max: 180 mW |
auf Bestellung 129290 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| BZB84-C75215 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C75 - ZENER D |
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Mindestbestellmenge: 14748 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||
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BZB84-C11215 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C10 - ZENER D |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 4715 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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BZX84-C2V7/LF1R | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236ABTolerance: ±5% Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -65°C ~ 150°C Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB) Grade: Automotive Part Status: Active Power - Max: 250 mW Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V Qualification: AEC-Q101 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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BZX84-C2V7/LF1VL | NXP USA Inc. |
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236ABTolerance: ±5% Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -65°C ~ 150°C Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB) Grade: Automotive Part Status: Active Power - Max: 250 mW Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V Qualification: AEC-Q101 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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BUK7640-100A118 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA BUK7640-100A - POWE |
auf Bestellung 4269 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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MCIMX250DJM4A | NXP USA Inc. | Description: IC MPU I.MX25 400MAPBGA |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 31 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MCIMX250CJM4A | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 450 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MPC8260AZUPJDB-NXP | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGAPackaging: Bulk Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 300MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC G2 Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5) Ethernet: 10/100Mbps (3) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM RAM Controllers: DRAM, SDRAM Graphics Acceleration: No Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART |
auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TDF8599TH/N2,512 | NXP USA Inc. |
Description: IC AMP D MONO/STEREO 85W 36HSOP Features: Depop, Differential Inputs, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection Packaging: Tube Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo) Mounting Type: Surface Mount Type: Class D Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Voltage - Supply: 8V ~ 18V Max Output Power x Channels @ Load: 85W x 1 @ 1Ohm; 70W x 2 @ 2Ohm Supplier Device Package: 36-HSOP Part Status: Obsolete |
auf Bestellung 660 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TDF8531HH/N3K | NXP USA Inc. |
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFPPackaging: Tray Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad Output Type: 3-Channel Mounting Type: Surface Mount Type: Class D Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 450 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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TDF8534HH/N3K | NXP USA Inc. |
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFPPackaging: Tray Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad Output Type: 5-Channel Mounting Type: Surface Mount Type: Class D Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 5 @ 4Ohm Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 450 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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TDF8531HH/N3Y | NXP USA Inc. |
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFPPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad Output Type: 3-Channel Mounting Type: Surface Mount Type: Class D Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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TDF8534HH/N3Y | NXP USA Inc. |
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFPPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad Output Type: 5-Channel Mounting Type: Surface Mount Type: Class D Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 5 @ 4Ohm Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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TDF8532HH/N3Y | NXP USA Inc. |
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFPSupplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V Type: Class D Mounting Type: Surface Mount Output Type: 4-Channel (Quad) Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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TDF8532HH/N3K | NXP USA Inc. |
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFPSupplier Device Package: 100-HLQFP (14x14) Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V Type: Class D Mounting Type: Surface Mount Output Type: 4-Channel (Quad) Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad Packaging: Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 450 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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P1021NXN2DFB | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI Graphics Acceleration: No RAM Controllers: DDR2, DDR3 Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit USB: USB 2.0 + PHY (2) Ethernet: 10/100/1000Mbps (3) Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31) Core Processor: PowerPC e500v2 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Speed: 800MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad Packaging: Bulk |
auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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MCIMX6L2EVN10ACR | NXP USA Inc. |
Description: I.MX 6SL ROM PERF ENHAN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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LD6806F/18P,115 | NXP USA Inc. |
Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 6XSON |
auf Bestellung 6669 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FRDMSTBI-B3115 | NXP USA Inc. |
Description: SENSOR TOOLBOX DEVELOPMENT PLATFPart Status: Active Sensing Range: 20 ~ 110 kPa Supplied Contents: Board(s) Utilized IC / Part: FXPQ3115BV Sensor Type: Pressure Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V Interface: I2C, Serial Packaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||
| BRKTSTBI-B3115 | NXP USA Inc. |
Description: SENSOR BREAKOUT BOARD FOR FXPQ31Contents: Board(s) Part Status: Active Supplied Contents: Board(s) Utilized IC / Part: FXPQ3115BV Sensor Type: Pressure Voltage - Supply: 2.5V Interface: I2C, Serial Packaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||
|
FXPQ3115BV | NXP USA Inc. |
Description: PRESS SENSOR 2.5V 20/110KPA TSON |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||
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MPC8544VJALFA | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGAPackaging: Tray Package / Case: 783-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 667MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC e500 Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Signal Processing; SPE RAM Controllers: DDR, DDR2, SDRAM Graphics Acceleration: No Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI |
auf Bestellung 36 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
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| TEA1936XDB1463UL | NXP USA Inc. |
Description: TEA1936X DEMOBOARD 1463 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| LPC1115JET48/303151 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| UJA1162A-EVB |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UJA1162A EVAL BOARD
Part Status: Active
Embedded: Yes, MCU
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: UJA1162A
Type: Interface
Function: CAN Transceiver
Packaging: Bulk
Description: UJA1162A EVAL BOARD
Part Status: Active
Embedded: Yes, MCU
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: UJA1162A
Type: Interface
Function: CAN Transceiver
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 170.3 EUR |
| SP5747GTK0AMKU6R |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 500 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| SP5747GK0AMMJ6R |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| SPC5747GK0AMMJ6 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/120MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/120MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| SPC5747GTK0AMKU6 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 200 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| NCF2984AHN/T0BEY |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MANTRA F
Description: MANTRA F
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PMEG3010ESB314 |
![]() |
auf Bestellung 477000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 6662+ | 0.096 EUR |
| LS1026AXN8P1A |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 60 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MC17XSF500EK-NXP |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 18V, PENTA 17M
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 18V, PENTA 17M
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MC40XS6500CEK |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH 12V PENTA 40MOH
Description: HIGH-SIDE SWITCH 12V PENTA 40MOH
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| PCAL6408AHK115 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LOW-VOLTAGE TRANSLATING, 8-BIT I
Description: LOW-VOLTAGE TRANSLATING, 8-BIT I
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| LPC1113FBD48/301151 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Number of I/O: 42
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Bulk
Description: IC MCU 32BIT 24KB FLASH 48LQFP
Number of I/O: 42
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 8x10b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| NCF2951BTT/T0E080J |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC ACTIC 4G 3D 38TSSOP
Description: IC ACTIC 4G 3D 38TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| FXPS7115DI4T1 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 40-115 KPA BAP DIG I2C
Description: 40-115 KPA BAP DIG I2C
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MWCT1001AVLHR528 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 39 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MWCT1001AVLH557 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 39 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MPL3150A2T1 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MPL3150A2 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MC33FS8510B6ESR2 |
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MC33FS8510B6ES |
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| LPC11E13FBD48/301 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU ARM CORTEX-M0 32BIT FLASH
Description: IC MCU ARM CORTEX-M0 32BIT FLASH
auf Bestellung 4000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 49+ | 11.33 EUR |
| S912XET512BVAL |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| S912XET512BVALR |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 500 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 74ABT162245ADGG512 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCEIVER, ABT SERIES
Description: BUS TRANSCEIVER, ABT SERIES
auf Bestellung 975 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 704+ | 0.88 EUR |
| SPC5604CF2VLL6R |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
EEPROM Size: 64K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 48K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 64MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 79
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 28x10b
Core Processor: e200z0h
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MKL28Z512VLL7R |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 72MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Peripherals: DMA, I2S, PWM, WDT
Connectivity: I2C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 27x16b SAR; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 90
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
RAM Size: 128K x 8
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
Speed: 72MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 100-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Peripherals: DMA, I2S, PWM, WDT
Connectivity: I2C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 27x16b SAR; D/A 1x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 90
Part Status: Active
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MFS8603BMDA0ES |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 16.17 EUR |
| 10+ | 12.58 EUR |
| 25+ | 11.69 EUR |
| 100+ | 10.7 EUR |
| 260+ | 10.2 EUR |
| S912ZVC64F0MLF |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 28
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 1K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tray
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 28
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 1K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1250 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| S912ZVC64F0MLFR |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 1K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Part Status: Active
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Core Size: 16-Bit
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Processor: S12Z
EEPROM Size: 1K x 8
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 4K x 8
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
Speed: 32MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| S9S12GN16F1CLC557 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER 16-BIT, HCS12 C
Description: MICROCONTROLLER 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| S9S12GN32F1CLC557 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| S9S12G48BCLC557 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| S9S12GN48F1CLC557 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MC9S08DZ16ACLC557 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| BZB784-C8V2,115 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZB784-C8V2 - ZENER
Supplier Device Package: SOT-323
Impedance (Max) (Zzt): 15 Ohms
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 8.2 V
Configuration: 1 Pair Common Anode
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: SC-70, SOT-323
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Current - Reverse Leakage @ Vr: 700 nA @ 5 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Power - Max: 180 mW
Description: NOW NEXPERIA BZB784-C8V2 - ZENER
Supplier Device Package: SOT-323
Impedance (Max) (Zzt): 15 Ohms
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 8.2 V
Configuration: 1 Pair Common Anode
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: SC-70, SOT-323
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Current - Reverse Leakage @ Vr: 700 nA @ 5 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Power - Max: 180 mW
auf Bestellung 129290 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 10452+ | 0.063 EUR |
| BZB84-C75215 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C75 - ZENER D
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C75 - ZENER D
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 14748 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| BZB84-C11215 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C10 - ZENER D
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C10 - ZENER D
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4715 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| BZX84-C2V7/LF1R |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Qualification: AEC-Q101
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| BZX84-C2V7/LF1VL |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Qualification: AEC-Q101
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| BUK7640-100A118 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK7640-100A - POWE
Description: NOW NEXPERIA BUK7640-100A - POWE
auf Bestellung 4269 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 478+ | 1.3 EUR |
| MCIMX250DJM4A |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX25 400MAPBGA
Description: IC MPU I.MX25 400MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 31 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MCIMX250CJM4A |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA
Description: IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MPC8260AZUPJDB-NXP |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Description: IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 480-LBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 480-TBGA (37.5x37.5)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 610.02 EUR |
| TDF8599TH/N2,512 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D MONO/STEREO 85W 36HSOP
Features: Depop, Differential Inputs, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tube
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 85W x 1 @ 1Ohm; 70W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
Part Status: Obsolete
Description: IC AMP D MONO/STEREO 85W 36HSOP
Features: Depop, Differential Inputs, I2C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tube
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 85W x 1 @ 1Ohm; 70W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 660 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 24+ | 25.98 EUR |
| TDF8531HH/N3K |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 3-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 3-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| TDF8534HH/N3K |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 5-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 5 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 5-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 5 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| TDF8531HH/N3Y |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 3-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 3-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| TDF8534HH/N3Y |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 5-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 5 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 5-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 5 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| TDF8532HH/N3Y |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Type: Class D
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 4-Channel (Quad)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Type: Class D
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 4-Channel (Quad)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| TDF8532HH/N3K |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Type: Class D
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 4-Channel (Quad)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Type: Class D
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: 4-Channel (Quad)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 450 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| P1021NXN2DFB |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Core Processor: PowerPC e500v2
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 800MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Packaging: Bulk
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
Supplier Device Package: 689-TEPBGA II (31x31)
Core Processor: PowerPC e500v2
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 800MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 689-BBGA Exposed Pad
Packaging: Bulk
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 175.23 EUR |
| MCIMX6L2EVN10ACR |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
Description: I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| LD6806F/18P,115 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 6XSON
Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 6XSON
auf Bestellung 6669 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2404+ | 0.25 EUR |
| FRDMSTBI-B3115 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SENSOR TOOLBOX DEVELOPMENT PLATF
Part Status: Active
Sensing Range: 20 ~ 110 kPa
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Sensor Type: Pressure
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Interface: I2C, Serial
Packaging: Bulk
Description: SENSOR TOOLBOX DEVELOPMENT PLATF
Part Status: Active
Sensing Range: 20 ~ 110 kPa
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Sensor Type: Pressure
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Interface: I2C, Serial
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| BRKTSTBI-B3115 |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SENSOR BREAKOUT BOARD FOR FXPQ31
Contents: Board(s)
Part Status: Active
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Sensor Type: Pressure
Voltage - Supply: 2.5V
Interface: I2C, Serial
Packaging: Bulk
Description: SENSOR BREAKOUT BOARD FOR FXPQ31
Contents: Board(s)
Part Status: Active
Supplied Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Sensor Type: Pressure
Voltage - Supply: 2.5V
Interface: I2C, Serial
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| FXPQ3115BV |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PRESS SENSOR 2.5V 20/110KPA TSON
Description: PRESS SENSOR 2.5V 20/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MPC8544VJALFA |
![]() |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SPE
RAM Controllers: DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
Description: IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SPE
RAM Controllers: DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
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| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 316.72 EUR |
| 10+ | 268.7 EUR |
| 36+ | 252.73 EUR |
| TEA1936XDB1463UL |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TEA1936X DEMOBOARD 1463
Description: TEA1936X DEMOBOARD 1463
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