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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
74LVC594APW-Q100118 74LVC594APW-Q100118 NXP USA Inc. 74LVC594A_Q100.pdf Description: SERIAL IN PARALLEL OUT
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Grade: Automotive
Number of Bits per Element: 8
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1132+0.43 EUR
Mindestbestellmenge: 1132
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMDA4ES MVR5510AMDA4ES NXP USA Inc. Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMDA4ESR2 MVR5510AMDA4ESR2 NXP USA Inc. Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1T97GF/S500132 74AUP1T97GF/S500132 NXP USA Inc. 74AUP1T97.pdf Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Bulk
Features: Configurable Gate Logic Functions
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Channel Type: Unidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 1
Voltage - VCCA: 1.8 V ~ 2.7 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 3.6 V
Number of Circuits: 1
auf Bestellung 2216657 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2036+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 2036
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6Y2CVK08AB MCIMX6Y2CVK08AB NXP USA Inc. IMX6ULLIEC.pdf Description: I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C22/LF1VL BZX84-C22/LF1VL NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C22/LF1R BZX84-C22/LF1R NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK6209-30C BUK6209-30C NXP USA Inc. PHGLS22088-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: PFET, 50A I(D), 30V, 0.0192OHM,
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT573D,112 74LVT573D,112 NXP USA Inc. PHGLS23935-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74LVT573D - BUS DRI
auf Bestellung 8787 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1419+0.34 EUR
Mindestbestellmenge: 1419
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT573BQ,115 74LVT573BQ,115 NXP USA Inc. 74LVT573.pdf Description: IC OCTAL D TRANSP LATCH 20DHVQFN
auf Bestellung 2850 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1597+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1597
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8306SVMACDCA MPC8306SVMACDCA NXP USA Inc. MPC8306SEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 200MHZ 369BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 369-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 369-PBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, SPI, TDM
auf Bestellung 34 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
14+37.52 EUR
Mindestbestellmenge: 14
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8561AHN-ARD PCA8561AHN-ARD NXP USA Inc. UM11760.pdf Description: 18X4 LCD DRIVER ARDUINO SHIELD
Packaging: Bulk
Function: LCD Driver
Type: Display
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA8561
Platform: Arduino
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+255.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMV170UN,215 PMV170UN,215 NXP USA Inc. PMV170UN.pdf Description: MOSFET N-CH 20V 1A TO236AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 1A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 165mOhm @ 1A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 325mW (Ta), 1.14W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1V @ 250µA
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 1.65 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 83 pF @ 10 V
auf Bestellung 33000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2219+0.23 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTN5110THQMP NXP USA Inc. Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Bus, I²C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTN5110HQMP NXP USA Inc. Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Bus, I²C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTN5110DHQMP NXP USA Inc. Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Bus, I²C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SWAC57D-A5SCST1L NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE SAC57D A5 STRUCTUR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW5746R-Z4ICST1L NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE MPC5746R Z4 INSTRU
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW577XK-Z7SCST1L NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE MPC577XK Z7 STRUCT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SWAC57D-M4SCST1L NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE SAC57D M4 STRUCTUR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW574XG-Z4SCST1L NXP USA Inc. Description: AUTO SOFTWARE MPC574XG Z4 STRUCT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEG128BCAA S912XEG128BCAA NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEA128J2CAAR S912XEA128J2CAAR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XET256BCAA S912XET256BCAA NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEA128BCAA S912XEA128BCAA NXP USA Inc. MC9S12XEP100RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F8367MPYE NXP USA Inc. FSCL-S-A0001281827-1.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 512KB (256K x 16)
RAM Size: 18K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 160-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 76
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F8365MFGE,557 MC56F8365MFGE,557 NXP USA Inc. MC56F8365.pdf Description: DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, 16 BIT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F83689VLL MC56F83689VLL NXP USA Inc. MC56F83XXXFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 82
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC3GU04DP-Q100125 74HC3GU04DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC3GU04_Q100.pdf Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
auf Bestellung 12000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1682+0.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1682
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S12DG256CFUER MC9S12DG256CFUER NXP USA Inc. MC9S12DG256FS.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCJ3310AHN/0J NCJ3310AHN/0J NXP USA Inc. NCF3310FS.pdf Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Interface: GPIO, I2C
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCJ3310AHN/0J NCJ3310AHN/0J NXP USA Inc. NCF3310FS.pdf Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Interface: GPIO, I2C
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BF510 NXP USA Inc. Description: JFET N-CH 20V 30MA TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 150°C (TJ)
FET Type: N-Channel
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 5pF @ 10V
Voltage - Breakdown (V(BR)GSS): 20 V
Current Drain (Id) - Max: 30 mA
Supplier Device Package: TO-236AB
Part Status: Obsolete
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Power - Max: 250 mW
Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id: 800 mV @ 10 µA
Current - Drain (Idss) @ Vds (Vgs=0): 3 mA @ 10 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G192F0CLLR S9S12G192F0CLLR NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 86
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.68 EUR
10+11.4 EUR
25+10.58 EUR
100+9.68 EUR
250+9.25 EUR
500+8.99 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32WAM-001-T10 K32WAM-001-T10 NXP USA Inc. JN5189.pdf Description: K32W041AM UPGRADE BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: K32W041AM
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4 (Thread, Zigbee®), Bluetooth® 5.x (BLE)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: K32W041AM
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+60.05 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCF54453CVP200 MCF54453CVP200 NXP USA Inc. MCF54455.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 360-BGA (23x23)
Part Status: Active
Number of I/O: 132
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 294 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+49.88 EUR
10+40.65 EUR
25+38.34 EUR
100+36.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146UAT0VLLR FS32K146UAT0VLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806CX4/13P,315 LD6806CX4/13P,315 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.3V 200MA 4-WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.1V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 27000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3328+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3328
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
AFT26HW050GSR3-NXP NXP USA Inc. FSCLS11250-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+192.73 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6836TD/29P,125 LD6836TD/29P,125 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 2.9V 300MA 5TSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256ET180551 LPC54607J256ET180551 NXP USA Inc. LPC546XX.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54606J256BD100551 LPC54606J256BD100551 NXP USA Inc. PHGL-S-A0006515862-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256ET180 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1827 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
32+27.6 EUR
Mindestbestellmenge: 32
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LPC54606J512BD208K LPC54606J512BD208K NXP USA Inc. LPC546XX.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
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M83261G13,557 NXP USA Inc. Description: C1K 650MHZ VOIP IC
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74ABT2244DB,112 74ABT2244DB,112 NXP USA Inc. 74ABT2244.pdf Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74ABT2244DB,118 74ABT2244DB,118 NXP USA Inc. 74ABT2244.pdf Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74HC221DB112 NXP USA Inc. Description: IC MULTIVIBRATOR 19NS 16SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Monostable
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Propagation Delay: 23 ns
Independent Circuits: 2
Schmitt Trigger Input: No
Supplier Device Package: 16-SSOP
Part Status: Obsolete
Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
auf Bestellung 1992 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
424+2.08 EUR
Mindestbestellmenge: 424
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JN5179-001-M10 NXP USA Inc. JN5179-001-M1X.pdf Description: ZIGBEE 3.0, ZIGBEE PRO, THREAD A
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EK-MPC5744P EK-MPC5744P NXP USA Inc. MPC5744P.pdf Description: ADVANCED AUTOMOTIVE ANALOG
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: e200
Utilized IC / Part: MPC5744P
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CBTL04083ABS,558 CBTL04083ABS,558 NXP USA Inc. PHGLS24913-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 286403 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
259+2.04 EUR
Mindestbestellmenge: 259
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CBTL04083BBS CBTL04083BBS NXP USA Inc. PHGLS24913-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MUX/DEMUX 2:1 4CH 42HVQFN
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
259+2.04 EUR
Mindestbestellmenge: 259
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL04083ABS NXP USA Inc. PHGLS24913-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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CBTL04GP043EX118 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001036249-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DUAL 2 X 2 CROSSBAR SWITCH
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 27200 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
292+1.81 EUR
Mindestbestellmenge: 292
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CBTL08GP053EV531 NXP USA Inc. _CBTL08GP053.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: CBTL08GP053- USB TYPE-C HIGH PER
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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CBTL06GP213EE118 NXP USA Inc. CBTL06GP213.pdf Description: 2ND GEN HIGH PERF HEX DP SWITCH/
Packaging: Bulk
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74LVT652DB,118 74LVT652DB,118 NXP USA Inc. 74LVT652.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SSOP
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
307+1.6 EUR
Mindestbestellmenge: 307
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FS32K118LIT0VLFR FS32K118LIT0VLFR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
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FS32K118LIT0VLFT FS32K118LIT0VLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
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BUK7E07-55B,127 BUK7E07-55B,127 NXP USA Inc. BUK7E07-55B.pdf Description: MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK
Packaging: Tube
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 7.1mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 203W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Part Status: Obsolete
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 55 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 53 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 3760 pF @ 25 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 650 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
314+1.62 EUR
Mindestbestellmenge: 314
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC594APW-Q100118 74LVC594A_Q100.pdf
74LVC594APW-Q100118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SERIAL IN PARALLEL OUT
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Grade: Automotive
Number of Bits per Element: 8
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1132+0.43 EUR
Mindestbestellmenge: 1132
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MVR5510AMDA4ES
MVR5510AMDA4ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMDA4ESR2
MVR5510AMDA4ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 ASIL-D
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1T97GF/S500132 74AUP1T97.pdf
74AUP1T97GF/S500132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Bulk
Features: Configurable Gate Logic Functions
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Single-Ended
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Channel Type: Unidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 1
Voltage - VCCA: 1.8 V ~ 2.7 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 3.6 V
Number of Circuits: 1
auf Bestellung 2216657 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2036+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 2036
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6Y2CVK08AB IMX6ULLIEC.pdf
MCIMX6Y2CVK08AB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
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BZX84-C22/LF1VL PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C22/LF1VL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C22/LF1R PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C22/LF1R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 22V 250MW TO236AB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK6209-30C PHGLS22088-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BUK6209-30C
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PFET, 50A I(D), 30V, 0.0192OHM,
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT573D,112 PHGLS23935-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVT573D,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVT573D - BUS DRI
auf Bestellung 8787 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1419+0.34 EUR
Mindestbestellmenge: 1419
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT573BQ,115 74LVT573.pdf
74LVT573BQ,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC OCTAL D TRANSP LATCH 20DHVQFN
auf Bestellung 2850 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1597+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1597
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8306SVMACDCA MPC8306SEC.pdf
MPC8306SVMACDCA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 200MHZ 369BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 369-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c3
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 369-PBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, SPI, TDM
auf Bestellung 34 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
14+37.52 EUR
Mindestbestellmenge: 14
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8561AHN-ARD UM11760.pdf
PCA8561AHN-ARD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 18X4 LCD DRIVER ARDUINO SHIELD
Packaging: Bulk
Function: LCD Driver
Type: Display
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA8561
Platform: Arduino
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+255.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMV170UN,215 PMV170UN.pdf
PMV170UN,215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 20V 1A TO236AB
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 1A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 165mOhm @ 1A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 325mW (Ta), 1.14W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1V @ 250µA
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 1.65 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 83 pF @ 10 V
auf Bestellung 33000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2219+0.23 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTN5110THQMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Bus, I²C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTN5110HQMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Bus, I²C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PTN5110DHQMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: USB TYPE-C REV 3.0 PD PHY
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Bus, I²C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: Desktop, Monitors, Notebook PCs, Smartphones, Tablet
Supplier Device Package: 16-HX2QFN (2.6x2.6)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SWAC57D-A5SCST1L
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE SAC57D A5 STRUCTUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW5746R-Z4ICST1L
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE MPC5746R Z4 INSTRU
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW577XK-Z7SCST1L
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE MPC577XK Z7 STRUCT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SWAC57D-M4SCST1L
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE SAC57D M4 STRUCTUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SW574XG-Z4SCST1L
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE MPC574XG Z4 STRUCT
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S912XEG128BCAA MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XEG128BCAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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S912XEA128J2CAAR
S912XEA128J2CAAR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Produkt ist nicht verfügbar
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S912XET256BCAA MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XET256BCAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEA128BCAA MC9S12XEP100RMV1.pdf
S912XEA128BCAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F8367MPYE FSCL-S-A0001281827-1.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 60MHz
Program Memory Size: 512KB (256K x 16)
RAM Size: 18K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800E
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.25V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 160-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 76
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F8365MFGE,557 MC56F8365.pdf
MC56F8365MFGE,557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, 16 BIT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F83689VLL MC56F83XXXFS.pdf
MC56F83689VLL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 20x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 82
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC3GU04DP-Q100125 74HC3GU04_Q100.pdf
74HC3GU04DP-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
auf Bestellung 12000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1682+0.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1682
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S12DG256CFUER MC9S12DG256FS.pdf
MC9S12DG256CFUER
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCJ3310AHN/0J NCF3310FS.pdf
NCJ3310AHN/0J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Interface: GPIO, I2C
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCJ3310AHN/0J NCF3310FS.pdf
NCJ3310AHN/0J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC NFC TAG I2C HVQFN17
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Interface: GPIO, I2C
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Standards: ISO 15693, NFC
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BF510
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: JFET N-CH 20V 30MA TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 150°C (TJ)
FET Type: N-Channel
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 5pF @ 10V
Voltage - Breakdown (V(BR)GSS): 20 V
Current Drain (Id) - Max: 30 mA
Supplier Device Package: TO-236AB
Part Status: Obsolete
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Power - Max: 250 mW
Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id: 800 mV @ 10 µA
Current - Drain (Idss) @ Vds (Vgs=0): 3 mA @ 10 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G192F0CLLR MC9S12GRMV1.pdf
S9S12G192F0CLLR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 86
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+14.68 EUR
10+11.4 EUR
25+10.58 EUR
100+9.68 EUR
250+9.25 EUR
500+8.99 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32WAM-001-T10 JN5189.pdf
K32WAM-001-T10
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: K32W041AM UPGRADE BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: K32W041AM
Frequency: 2.4GHz
Type: Transceiver; 802.15.4 (Thread, Zigbee®), Bluetooth® 5.x (BLE)
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: K32W041AM
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+60.05 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCF54453CVP200 MCF54455.pdf
MCF54453CVP200
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: Coldfire V4
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.35V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, WDT
Supplier Device Package: 360-BGA (23x23)
Part Status: Active
Number of I/O: 132
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 294 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+49.88 EUR
10+40.65 EUR
25+38.34 EUR
100+36.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146UAT0VLLR S32K1xx.pdf
FS32K146UAT0VLLR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806CX4/13P,315 LD6806_Series.pdf
LD6806CX4/13P,315
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.3V 200MA 4-WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.1V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 27000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3328+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3328
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
AFT26HW050GSR3-NXP FSCLS11250-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+192.73 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6836TD/29P,125 LD6836.pdf
LD6836TD/29P,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.9V 300MA 5TSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256ET180551 LPC546XX.pdf
LPC54607J256ET180551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54606J256BD100551 PHGL-S-A0006515862-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC54606J256BD100551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256ET180
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1827 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
32+27.6 EUR
Mindestbestellmenge: 32
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54606J512BD208K LPC546XX.pdf
LPC54606J512BD208K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
M83261G13,557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: C1K 650MHZ VOIP IC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT2244DB,112 74ABT2244.pdf
74ABT2244DB,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT2244DB,118 74ABT2244.pdf
74ABT2244DB,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC221DB112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIVIBRATOR 19NS 16SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Monostable
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Propagation Delay: 23 ns
Independent Circuits: 2
Schmitt Trigger Input: No
Supplier Device Package: 16-SSOP
Part Status: Obsolete
Voltage - Supply: 4.5 V ~ 5.5 V
auf Bestellung 1992 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
424+2.08 EUR
Mindestbestellmenge: 424
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
JN5179-001-M10 JN5179-001-M1X.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ZIGBEE 3.0, ZIGBEE PRO, THREAD A
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
EK-MPC5744P MPC5744P.pdf
EK-MPC5744P
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ADVANCED AUTOMOTIVE ANALOG
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: e200
Utilized IC / Part: MPC5744P
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL04083ABS,558 PHGLS24913-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
CBTL04083ABS,558
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 286403 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
259+2.04 EUR
Mindestbestellmenge: 259
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL04083BBS PHGLS24913-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
CBTL04083BBS
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MUX/DEMUX 2:1 4CH 42HVQFN
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
259+2.04 EUR
Mindestbestellmenge: 259
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL04083ABS PHGLS24913-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, 4 FUNC
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL04GP043EX118 PHGL-S-A0001036249-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DUAL 2 X 2 CROSSBAR SWITCH
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 27200 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
292+1.81 EUR
Mindestbestellmenge: 292
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL08GP053EV531 _CBTL08GP053.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CBTL08GP053- USB TYPE-C HIGH PER
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL06GP213EE118 CBTL06GP213.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 2ND GEN HIGH PERF HEX DP SWITCH/
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT652DB,118 74LVT652.pdf
74LVT652DB,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 24-SSOP
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
307+1.6 EUR
Mindestbestellmenge: 307
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K118LIT0VLFR S32K1xx.pdf
FS32K118LIT0VLFR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K118LIT0VLFT S32K1xx.pdf
FS32K118LIT0VLFT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK7E07-55B,127 BUK7E07-55B.pdf
BUK7E07-55B,127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK
Packaging: Tube
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 7.1mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 203W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Part Status: Obsolete
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 55 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 53 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 3760 pF @ 25 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
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