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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
MC34704BEP557 MC34704BEP557 NXP USA Inc. MC34704.pdf Description: MULTIPLE CHANNEL DC-DC POWER MAN
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34704BEPR2528 MC34704BEPR2528 NXP USA Inc. MC34704.pdf Description: MULTIPLE CHANNEL DC-DC POWER MAN
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDMP-KEAZ64Q64 NXP USA Inc. Description: FREEDOM KEA EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5748CSK0AVKU2 SPC5748CSK0AVKU2 NXP USA Inc. MPC5746C.pdf Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08DZ128F2CLF S9S08DZ128F2CLF NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS2088ASN7TTB LS2088ASN7TTB NXP USA Inc. Description: LS2088A ST 1800 R1.1
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT240DB,112-NXP 74HCT240DB,112-NXP NXP USA Inc. Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8313CZQAFFC MPC8313CZQAFFC NXP USA Inc. MPC8313EEC.pdf Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
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TEF6644HW/V101/S30 NXP USA Inc. TEF664x_Br.pdf Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
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TEF6644HW/V101/S30 NXP USA Inc. TEF664x_Br.pdf Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
auf Bestellung 23200 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
32+15.4 EUR
Mindestbestellmenge: 32
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MKV42F256VLL16Q MKV42F256VLL16Q NXP USA Inc. KINETISKV4X.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
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LPC54016JET180 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1047 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
64+13.8 EUR
Mindestbestellmenge: 64
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54S016JET180 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 117 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
31+29.15 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TDF8534BHH/N3K NXP USA Inc. Description: IC OP AMP CLASS D 100LQFP
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BAL99/DG/B2215 BAL99/DG/B2215 NXP USA Inc. PHGLS19330-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE STANDARD 80V 250MA SOT233
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Capacitance @ Vr, F: 1.5pF @ 0V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 250mA
Supplier Device Package: SOT-23-3
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Grade: Automotive
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 150 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 1 µA @ 70 V
Qualification: AEC-Q101
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP2G34GX147 74AUP2G34GX147 NXP USA Inc. 74AUP2G34.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152BT/0Z TJA1152BT/0Z NXP USA Inc. SECURCANTRLFUS.pdf Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152BT/0Z TJA1152BT/0Z NXP USA Inc. SECURCANTRLFUS.pdf Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF7G27L-150P,112 BLF7G27L-150P,112 NXP USA Inc. PHGLS28290-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET LDMOS 28V SOT539A
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-539A
Current Rating (Amps): 37A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz ~ 2.7GHz
Configuration: Dual, Common Source
Power - Output: 30W
Gain: 16.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: SOT539A
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.2 A
auf Bestellung 35 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+190.68 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF7G27L-100,112 BLF7G27L-100,112 NXP USA Inc. PHGLS23275-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF TRANSISTOR
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+131.47 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF878,112 BLF878,112 NXP USA Inc. Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT979A
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1155 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+357.77 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G13L-250P,112 NXP USA Inc. Description: FET RF 100V 1.3GHZ SOT1121A
Packaging: Tube
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+361.4 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F81766VLF MC56F81766VLF NXP USA Inc. MC56F81XXX.pdf Description: IC DSC 128KB/20KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 2.7V, 3.6V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.62 EUR
10+8.84 EUR
25+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F81746VLF MC56F81746VLF NXP USA Inc. MC56F81XXX.pdf Description: IC DSC 64KB/12KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC3G14GD,125-NXP 74HC3G14GD,125-NXP NXP USA Inc. Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3-IN 8XSON
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFF11145HN/N1115 TFF11145HN/N1115 NXP USA Inc. PHGLS26265-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: LOW PHASE NOISE LO GENERATOR FOR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTA206X-800ET127 BTA206X-800ET127 NXP USA Inc. WEEN-S-A0001810669-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW WEEN - BTA206X-800ET - 3 QUA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3V1G384GW,125 NX3V1G384GW,125 NXP USA Inc. NX3V1G384.pdf Description: IC SW SPST-NCX1 450MOHM 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 450mOhm
-3db Bandwidth: 25MHz
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 12pC
Switch Circuit: SPST - NC
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 26ns, 10ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 70pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12ZVL32F0MLC S9S12ZVL32F0MLC NXP USA Inc. S12ZVLFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08RNA60W1MLF S9S08RNA60W1MLF NXP USA Inc. S9S08RN60DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HFT0VLQT FS32K146HFT0VLQT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
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P5010NSE7QMB557-NXP P5010NSE7QMB557-NXP NXP USA Inc. P5020EC.pdf Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+738.14 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5010NSN7TNB557-NXP P5010NSN7TNB557-NXP NXP USA Inc. P5020EC.pdf Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+744.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
T1022NSN7MQB557 NXP USA Inc. T1042.pdf Description: QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32-BI
auf Bestellung 995 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+176.8 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5010NSN7MMB557-NXP NXP USA Inc. P5020EC.pdf Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+597.57 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
T4240NSE7TTB557 NXP USA Inc. Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 24X 1.8GH
Packaging: Bulk
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 24 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2689.61 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5010NSN7QMB557 P5010NSN7QMB557 NXP USA Inc. P5020EC.pdf Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+703.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5020NSN1VNB557 NXP USA Inc. P5020EC.pdf Description: QORIQ RISC MPU 64 BIT 2000MHZ
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+792.37 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5010NSE7TNB557 P5010NSE7TNB557 NXP USA Inc. P5020EC.pdf Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+781.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RAPIDRF-35TL039 NXP USA Inc. Description: 28V LDMOS RF FRONT END 5G 56W
Packaging: Bulk
Frequency: 3.4GHz ~ 3.6GHz
Type: Front End
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC1GU04GW-Q100125 74LVC1GU04GW-Q100125 NXP USA Inc. 74LVC1GU04_Q100.pdf Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.32V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.33V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A1EPR2 MC34PF1550A1EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Bulk
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
93+5.44 EUR
Mindestbestellmenge: 93
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF1550A4EP MC32PF1550A4EP NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A1EP MC34PF1550A1EP NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF1550A7EP MC32PF1550A7EP NXP USA Inc. Description: PF1550
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A2EPR2 MC34PF1550A2EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A5EP MC34PF1550A5EP NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: PF1550
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF1550A5EP MC32PF1550A5EP NXP USA Inc. Description: PF1550
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF1550A0EPR2 MC32PF1550A0EPR2 NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBSS5220PAPS115 PBSS5220PAPS115 NXP USA Inc. PBSS5220PAPS.pdf Description: NOW NEXPERIA PBSS5220PAPS SMALL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 2 PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 370mW
Current - Collector (Ic) (Max): 2A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 20V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 390mV @ 200mA, 2A
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 1A, 2V
Frequency - Transition: 95MHz
Supplier Device Package: DFN2020D-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 7440 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1734+0.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1734
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MC9S08SH16CTGR MC9S08SH16CTGR NXP USA Inc. MC9S08SH32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8248CZQMIBA-NXP MPC8248CZQMIBA-NXP NXP USA Inc. FSCLS04428-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART
auf Bestellung 120 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+80.46 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8245TVV300D-NXP MPC8245TVV300D-NXP NXP USA Inc. PHGL-S-A0001694602-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, PO
Packaging: Bulk
Package / Case: 352-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC™ MPC603e
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 352-TBGA (35x35)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DMA, DUART, I2C, I²O, PCI, UART
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+207.05 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8MN3DVPIZAA MIMX8MN3DVPIZAA NXP USA Inc. IMX8MNCEC.pdf Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
auf Bestellung 169 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+27.93 EUR
10+22.24 EUR
25+20.82 EUR
168+18.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8537BH/Q900/1,5 PCA8537BH/Q900/1,5 NXP USA Inc. PCA8537.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8537AH/Q900/1,5 PCA8537AH/Q900/1,5 NXP USA Inc. PCA8537.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2S
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Current - Supply: 200 µA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8537AH/Q900/1,5 PCA8537AH/Q900/1,5 NXP USA Inc. PCA8537.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2S
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Current - Supply: 200 µA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PESD3V3V4UF,115 PESD3V3V4UF,115 NXP USA Inc. PESDXV4UF_G_W.pdf Description: TVS DIODE 3.3VWM 6XSON SOT886
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1062XVN5B MIMXRT1062XVN5B NXP USA Inc. IMXRT1060XXEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 237 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+23.87 EUR
10+18.91 EUR
25+17.67 EUR
160+15.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1062DVN6B MIMXRT1062DVN6B NXP USA Inc. IMXRT1060XCEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.17 EUR
10+15.99 EUR
25+14.94 EUR
100+14.59 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34704BEP557 MC34704.pdf
MC34704BEP557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MULTIPLE CHANNEL DC-DC POWER MAN
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34704BEPR2528 MC34704.pdf
MC34704BEPR2528
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MULTIPLE CHANNEL DC-DC POWER MAN
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDMP-KEAZ64Q64
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FREEDOM KEA EVAL BRD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5748CSK0AVKU2 MPC5746C.pdf
SPC5748CSK0AVKU2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz/160MHz
Program Memory Size: 6MB (6M x 8)
RAM Size: 768K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 80x10b, 64x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Part Status: Active
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08DZ128F2CLF
S9S08DZ128F2CLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS2088ASN7TTB
LS2088ASN7TTB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LS2088A ST 1800 R1.1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT240DB,112-NXP
74HCT240DB,112-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8313CZQAFFC MPC8313EEC.pdf
MPC8313CZQAFFC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF6644HW/V101/S30 TEF664x_Br.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF6644HW/V101/S30 TEF664x_Br.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DGTL TIMER 1CHIP 64HTQFP
auf Bestellung 23200 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
32+15.4 EUR
Mindestbestellmenge: 32
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKV42F256VLL16Q KINETISKV4X.pdf
MKV42F256VLL16Q
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54016JET180
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1047 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
64+13.8 EUR
Mindestbestellmenge: 64
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54S016JET180
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 117 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
31+29.15 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TDF8534BHH/N3K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC OP AMP CLASS D 100LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BAL99/DG/B2215 PHGLS19330-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BAL99/DG/B2215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE STANDARD 80V 250MA SOT233
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 4 ns
Technology: Standard
Capacitance @ Vr, F: 1.5pF @ 0V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 250mA
Supplier Device Package: SOT-23-3
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Grade: Automotive
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 80 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.25 V @ 150 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 1 µA @ 70 V
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP2G34GX147 74AUP2G34.pdf
74AUP2G34GX147
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152BT/0Z SECURCANTRLFUS.pdf
TJA1152BT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152BT/0Z SECURCANTRLFUS.pdf
TJA1152BT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 2Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF7G27L-150P,112 PHGLS28290-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BLF7G27L-150P,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V SOT539A
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-539A
Current Rating (Amps): 37A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.5GHz ~ 2.7GHz
Configuration: Dual, Common Source
Power - Output: 30W
Gain: 16.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: SOT539A
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.2 A
auf Bestellung 35 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+190.68 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF7G27L-100,112 PHGLS23275-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BLF7G27L-100,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF TRANSISTOR
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+131.47 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF878,112
BLF878,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT979A
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1155 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+357.77 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G13L-250P,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FET RF 100V 1.3GHZ SOT1121A
Packaging: Tube
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+361.4 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F81766VLF MC56F81XXX.pdf
MC56F81766VLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DSC 128KB/20KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (128kB)
On-Chip RAM: 20kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 2.7V, 3.6V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.62 EUR
10+8.84 EUR
25+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F81746VLF MC56F81XXX.pdf
MC56F81746VLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DSC 64KB/12KB LQPF48
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I²C, SCI, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
On-Chip RAM: 12kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 3.30V
Clock Rate: 100MHz
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC3G14GD,125-NXP
74HC3G14GD,125-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3-IN 8XSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFF11145HN/N1115 PHGLS26265-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
TFF11145HN/N1115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LOW PHASE NOISE LO GENERATOR FOR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTA206X-800ET127 WEEN-S-A0001810669-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BTA206X-800ET127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW WEEN - BTA206X-800ET - 3 QUA
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3V1G384GW,125 NX3V1G384.pdf
NX3V1G384GW,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SW SPST-NCX1 450MOHM 5TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 450mOhm
-3db Bandwidth: 25MHz
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 12pC
Switch Circuit: SPST - NC
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 1:1
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 26ns, 10ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 70pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12ZVL32F0MLC S12ZVLFS.pdf
S9S12ZVL32F0MLC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08RNA60W1MLF S9S08RN60DS.pdf
S9S08RNA60W1MLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HFT0VLQT S32K-DS.pdf
FS32K146HFT0VLQT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
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P5010NSE7QMB557-NXP P5020EC.pdf
P5010NSE7QMB557-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
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P5010NSN7TNB557-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
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T1022NSN7MQB557 T1042.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32-BI
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P5010NSN7MMB557-NXP P5020EC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
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T4240NSE7TTB557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64B POWER ARCH, 24X 1.8GH
Packaging: Bulk
Package / Case: 1932-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 1932-FCPBGA (45x45)
Ethernet: 1Gbps (16), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 24 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5010NSN7QMB557 P5020EC.pdf
P5010NSN7QMB557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
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P5020NSN1VNB557 P5020EC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ RISC MPU 64 BIT 2000MHZ
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P5010NSE7TNB557 P5020EC.pdf
P5010NSE7TNB557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64 BIT POWER ARCH SOC, 1.
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RAPIDRF-35TL039
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 28V LDMOS RF FRONT END 5G 56W
Packaging: Bulk
Frequency: 3.4GHz ~ 3.6GHz
Type: Front End
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
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74LVC1GU04GW-Q100125 74LVC1GU04_Q100.pdf
74LVC1GU04GW-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 5-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.32V ~ 4.4V
Input Logic Level - Low: 0.33V ~ 1.1V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4ns @ 5V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
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MC34PF1550A1EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A1EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Bulk
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
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MC32PF1550A4EP PF1550.pdf
MC32PF1550A4EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
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MC34PF1550A1EP
MC34PF1550A1EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
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MC32PF1550A7EP
MC32PF1550A7EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
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MC34PF1550A2EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A2EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
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MC34PF1550A5EP PF1550.pdf
MC34PF1550A5EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF1550
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MC32PF1550A5EP
MC32PF1550A5EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF1550
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
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MC32PF1550A0EPR2
MC32PF1550A0EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
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PBSS5220PAPS115 PBSS5220PAPS.pdf
PBSS5220PAPS115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS5220PAPS SMALL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 2 PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 370mW
Current - Collector (Ic) (Max): 2A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 20V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 390mV @ 200mA, 2A
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 160 @ 1A, 2V
Frequency - Transition: 95MHz
Supplier Device Package: DFN2020D-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
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1734+0.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1734
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MC9S08SH16CTGR MC9S08SH32.pdf
MC9S08SH16CTGR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
Number of I/O: 13
DigiKey Programmable: Not Verified
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MPC8248CZQMIBA-NXP FSCLS04428-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8248CZQMIBA-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 266MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G2_LE
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART
auf Bestellung 120 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+80.46 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8245TVV300D-NXP PHGL-S-A0001694602-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8245TVV300D-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, PO
Packaging: Bulk
Package / Case: 352-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 300MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC™ MPC603e
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 352-TBGA (35x35)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DMA, DUART, I2C, I²O, PCI, UART
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+207.05 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8MN3DVPIZAA IMX8MNCEC.pdf
MIMX8MN3DVPIZAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
auf Bestellung 169 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+27.93 EUR
10+22.24 EUR
25+20.82 EUR
168+18.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8537BH/Q900/1,5 PCA8537.pdf
PCA8537BH/Q900/1,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8537AH/Q900/1,5 PCA8537.pdf
PCA8537AH/Q900/1,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2S
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Current - Supply: 200 µA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA8537AH/Q900/1,5 PCA8537.pdf
PCA8537AH/Q900/1,5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2S
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Digits or Characters: 22 Characters, 44 Characters, 352 Elements
Supplier Device Package: 64-TQFP (10x10)
Current - Supply: 200 µA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PESD3V3V4UF,115 PESDXV4UF_G_W.pdf
PESD3V3V4UF,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 3.3VWM 6XSON SOT886
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 15pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 3.3V (Max)
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Unidirectional Channels: 4
Voltage - Breakdown (Min): 5.3V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 11V
Power - Peak Pulse: 16W
Power Line Protection: No
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1062XVN5B IMXRT1060XXEC.pdf
MIMXRT1062XVN5B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 237 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+23.87 EUR
10+18.91 EUR
25+17.67 EUR
160+15.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1062DVN6B IMXRT1060XCEC.pdf
MIMXRT1062DVN6B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB ROM 225MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 225-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 225-MAPBGA (13x13)
Part Status: Active
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+20.17 EUR
10+15.99 EUR
25+14.94 EUR
100+14.59 EUR
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