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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
PESD3V3S2UQ/S911115 NXP USA Inc. PIRSS12888-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA, TRANS VOLTAGE SUPP
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UBA2036TS/N1118 NXP USA Inc. UBA2036TS.pdf Description: IC DVR FULL BRIDGE 28-SSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PEMI8QFN/CM,132 PEMI8QFN/CM,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 20 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 16pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 12dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 8
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1567+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1567
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC373APW/AU118 NXP USA Inc. PHGLS25784-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 9700 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2049+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC373ABQ-Q100115 74LVC373ABQ-Q100115 NXP USA Inc. 74LVC373A_Q100.pdf Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 1990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1990+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 1990
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC373APW-Q100118 74LVC373APW-Q100118 NXP USA Inc. 74LVC373A_Q100.pdf Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PLVA2653A215 PLVA2653A215 NXP USA Inc. PLVA2600A_SERIES.pdf Description: ZENER DIODE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BYV10-600PQ127 BYV10-600PQ127 NXP USA Inc. PHGLS29128-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: ULTRAFAST RECTIFIER DIODE TO 22
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMDXB1200UPE147 PMDXB1200UPE147 NXP USA Inc. PMDXB1200UPE.pdf Description: NOW NEXPERIA PMDXB1200UPE SMALL
auf Bestellung 1785000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4418+0.12 EUR
Mindestbestellmenge: 4418
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9620H/Q900/1,51 PCA9620H/Q900/1,51 NXP USA Inc. PCA9620.pdf Description: IC DRVR 7 SEGMENT 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Digits or Characters: 30 Characters, 60 Characters, 480 Elements
Supplier Device Package: 80-LQFP (12x12)
Part Status: Active
Current - Supply: 250 µA
auf Bestellung 3643 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.99 EUR
10+5.31 EUR
25+4.89 EUR
100+4.43 EUR
250+4.21 EUR
500+4.08 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC3GU04DC,125 74AHC3GU04DC,125 NXP USA Inc. PHGLS28133-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8VSSOP
auf Bestellung 198000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1694+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1694
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F84763VLHR MC56F84763VLHR NXP USA Inc. MC56F8458X.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1500+13.05 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F84763VLHR MC56F84763VLHR NXP USA Inc. MC56F8458X.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.74 EUR
10+17.98 EUR
25+16.79 EUR
100+15.48 EUR
250+14.86 EUR
500+14.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F8245MLD NXP USA Inc. Description: 16-BIT DSC, 56800E CORE, 48KB FL
auf Bestellung 4480 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
21+21.71 EUR
Mindestbestellmenge: 21
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806F/28H,115 LD6806F/28H,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 2.8V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.8V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 9751 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2219+0.23 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806F/12H,115 LD6806F/12H,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.2V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.2V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 20813 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2219+0.24 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K148HFT0MLUT FS32K148HFT0MLUT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HNT0VLLT FS32K146HNT0VLLT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142MRT0CLHT FS32K142MRT0CLHT NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142MRT0CLHR FS32K142MRT0CLHR NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1226FBD48/301151 LPC1226FBD48/301151 NXP USA Inc. PHGLS23259-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 45MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256BD208E LPC54607J256BD208E NXP USA Inc. LPC546XX.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5744BBK1AVKU2 SPC5744BBK1AVKU2 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMMA4ESR2 MVR5510AMMA4ESR2 NXP USA Inc. Description: IC PMIC VR5510
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08SG32E1CTJR S9S08SG32E1CTJR NXP USA Inc. MC9S08SG32.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Part Status: Active
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NZX4V7A,133 NZX4V7A,133 NXP USA Inc. PHGLS23734-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 4.7V 500MW ALF2
auf Bestellung 38470 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
15000+0.034 EUR
Mindestbestellmenge: 15000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13030598 NXP USA Inc. Description: HITEX LPC1850 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Utilized IC / Part: LPC1850
Platform: Hitex
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM40003,598 NXP USA Inc. Description: LPCXPRESSO LPC54018 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Utilized IC / Part: LPC54018
Platform: LPCXpresso™
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13024598 NXP USA Inc. Description: LPC12D27 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Utilized IC / Part: LPC12D27
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM16000598 NXP USA Inc. Description: DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: Configurable Multiple Function Gate
Type: Logic
Utilized IC / Part: 74AXP1G57
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: AND, Buffer, Inverter, NAND, NOR, OR, XNOR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM7606/BGA2712598 OM7606/BGA2712598 NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR BGA2712
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: BGA2712
Frequency: 1GHz ~ 3.2GHz
Type: Amplifier
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9450AAHNY PCA9450AAHNY NXP USA Inc. PCA9450.pdf Description: PMIC FOR I.MX8M MINI 845S 56HVQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 23µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08SU8VFK NXP USA Inc. MC9S08SU-Fact-Sheet.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, SCI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
Part Status: Active
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PEMI8QFN/WT,132 PEMI8QFN/WT,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1567+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1567
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC04AD NXP USA Inc. PHGLS23631-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.08V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.12V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6ns @ 3.3V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256BD208 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Part Status: Active
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 392 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
31+28.62 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC2G08GS115 NXP USA Inc. 74LVC2G08.pdf Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GS AND GAT
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC2G08GF115 NXP USA Inc. 74LVC2G08.pdf Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GF - AND G
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806F/16P,115 LD6806F/16P,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.6V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.6V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2219+0.22 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF8100CHEP MC34PF8100CHEP NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Bulk
auf Bestellung 780 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
50+10.18 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF8100CHEPR2 MC34PF8100CHEPR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/0Z TJA1128ATK/0Z NXP USA Inc. TJA1128-DS.pdf Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/0Z TJA1128ATK/0Z NXP USA Inc. TJA1128-DS.pdf Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCF8579HT/1,518 PCF8579HT/1,518 NXP USA Inc. PHGLS18862-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: INTERFACE CIRCUIT, CMOS, PQFP64
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MF1P4101DUD/02V NXP USA Inc. Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9887UK/N2AZ NXP USA Inc. TFA9887UK.pdf Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9895UK/N2BZ NXP USA Inc. Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9895UK/N2AZ NXP USA Inc. Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9895BUK/N1Z NXP USA Inc. Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Packaging: Bulk
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Output Type: 1 Jack, Filtered
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9887UK/N2BZ NXP USA Inc. TFA9887UK.pdf Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-A16215 NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BZX84-A13 - ZENER D
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34931SEKR2 NXP USA Inc. MC34931.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV90-C39115 BZV90-C39115 NXP USA Inc. BZV90.pdf Description: DIODE ZENER 36V 1.5W 5% UNI
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 39 V
Impedance (Max) (Zzt): 130 Ohms
Supplier Device Package: SOT-223
Part Status: Active
Power - Max: 1.5 W
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 50 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 27.3 V
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LX2082RE82029B NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1086HNJ TJA1086HNJ NXP USA Inc. TJA1086.pdf Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 44HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: FlexRay
Supplier Device Package: 44-HVQFN (9x9)
Duplex: Full
auf Bestellung 1000 Stücke:
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34+13.67 EUR
Mindestbestellmenge: 34
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S9S08RN32W1MLH S9S08RN32W1MLH NXP USA Inc. S9S08RN60DS.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 55
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5675KF0MMS2 SPC5675KF0MMS2 NXP USA Inc. MPC5675K.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 34x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 473-MAPBGA (19x19)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6QP4AVT8AB NXP USA Inc. IMX6DQPAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1010NSN5HHB P1010NSN5HHB NXP USA Inc. QP1010FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NVT2002TLH NVT2002TLH NXP USA Inc. NVT2001_NVT2002.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR HXSON8U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Data Rate: 33MHz
Supplier Device Package: HXSON8U
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
auf Bestellung 12000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4000+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 4000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PESD3V3S2UQ/S911115 PIRSS12888-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA, TRANS VOLTAGE SUPP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UBA2036TS/N1118 UBA2036TS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DVR FULL BRIDGE 28-SSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PEMI8QFN/CM,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI8QFN/CM,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 20 OHMS ESD SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 16pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 12dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 8
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1567+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1567
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC373APW/AU118 PHGLS25784-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 9700 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2049+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC373ABQ-Q100115 74LVC373A_Q100.pdf
74LVC373ABQ-Q100115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 1990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1990+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 1990
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC373APW-Q100118 74LVC373A_Q100.pdf
74LVC373APW-Q100118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PLVA2653A215 PLVA2600A_SERIES.pdf
PLVA2653A215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ZENER DIODE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BYV10-600PQ127 PHGLS29128-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BYV10-600PQ127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ULTRAFAST RECTIFIER DIODE TO 22
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMDXB1200UPE147 PMDXB1200UPE.pdf
PMDXB1200UPE147
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PMDXB1200UPE SMALL
auf Bestellung 1785000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4418+0.12 EUR
Mindestbestellmenge: 4418
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9620H/Q900/1,51 PCA9620.pdf
PCA9620H/Q900/1,51
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DRVR 7 SEGMENT 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Display Type: LCD
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Configuration: 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Digits or Characters: 30 Characters, 60 Characters, 480 Elements
Supplier Device Package: 80-LQFP (12x12)
Part Status: Active
Current - Supply: 250 µA
auf Bestellung 3643 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.99 EUR
10+5.31 EUR
25+4.89 EUR
100+4.43 EUR
250+4.21 EUR
500+4.08 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC3GU04DC,125 PHGLS28133-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AHC3GU04DC,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8VSSOP
auf Bestellung 198000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1694+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1694
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F84763VLHR MC56F8458X.pdf
MC56F84763VLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1500+13.05 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F84763VLHR MC56F8458X.pdf
MC56F84763VLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+22.74 EUR
10+17.98 EUR
25+16.79 EUR
100+15.48 EUR
250+14.86 EUR
500+14.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F8245MLD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT DSC, 56800E CORE, 48KB FL
auf Bestellung 4480 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
21+21.71 EUR
Mindestbestellmenge: 21
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806F/28H,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/28H,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.8V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.8V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 9751 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2219+0.23 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806F/12H,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/12H,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.2V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.2V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 20813 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2219+0.24 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K148HFT0MLUT S32K-DS.pdf
FS32K148HFT0MLUT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HNT0VLLT S32K-DS.pdf
FS32K146HNT0VLLT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142MRT0CLHT S32K-DS.pdf
FS32K142MRT0CLHT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142MRT0CLHR S32K-DS.pdf
FS32K142MRT0CLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
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LPC1226FBD48/301151 PHGLS23259-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC1226FBD48/301151
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 96KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 45MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256BD208E LPC546XX.pdf
LPC54607J256BD208E
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5744BBK1AVKU2
SPC5744BBK1AVKU2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z4
Data Converters: A/D 36x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, I2S, POR, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 129
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMMA4ESR2
MVR5510AMMA4ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08SG32E1CTJR MC9S08SG32.pdf
S9S08SG32E1CTJR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Part Status: Active
Number of I/O: 16
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NZX4V7A,133 PHGLS23734-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NZX4V7A,133
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 4.7V 500MW ALF2
auf Bestellung 38470 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
15000+0.034 EUR
Mindestbestellmenge: 15000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13030598
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HITEX LPC1850 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Utilized IC / Part: LPC1850
Platform: Hitex
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM40003,598
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LPCXPRESSO LPC54018 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Utilized IC / Part: LPC54018
Platform: LPCXpresso™
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13024598
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LPC12D27 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), LCD
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Utilized IC / Part: LPC12D27
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM16000598
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Function: Configurable Multiple Function Gate
Type: Logic
Utilized IC / Part: 74AXP1G57
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: AND, Buffer, Inverter, NAND, NOR, OR, XNOR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM7606/BGA2712598
OM7606/BGA2712598
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR BGA2712
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: BGA2712
Frequency: 1GHz ~ 3.2GHz
Type: Amplifier
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9450AAHNY PCA9450.pdf
PCA9450AAHNY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC FOR I.MX8M MINI 845S 56HVQF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Current - Supply: 23µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08SU8VFK MC9S08SU-Fact-Sheet.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 24-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 18V
Connectivity: I2C, SCI
Peripherals: PWM, WDT
Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)
Part Status: Active
Number of I/O: 17
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PEMI8QFN/WT,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI8QFN/WT,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 200 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 200Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 32dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 200
ESD Protection: Yes
Number of Channels: 8
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1567+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1567
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC04AD PHGLS23631-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 6CH 1-INP 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 14-SO
Input Logic Level - High: 1.08V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.12V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6ns @ 3.3V, 50pF
Part Status: Active
Number of Circuits: 6
Current - Quiescent (Max): 40 µA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54607J256BD208
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 208LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 208-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-LQFP (28x28)
Part Status: Active
Number of I/O: 171
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 392 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
31+28.62 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC2G08GS115 74LVC2G08.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GS AND GAT
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC2G08GF115 74LVC2G08.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G08GF - AND G
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806F/16P,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/16P,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.6V 200MA 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.6V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2219+0.22 EUR
Mindestbestellmenge: 2219
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF8100CHEP PF8100_PF8200.pdf
MC34PF8100CHEP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Bulk
auf Bestellung 780 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
50+10.18 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF8100CHEPR2 PF8100_PF8200.pdf
MC34PF8100CHEPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Bulk
auf Bestellung 4000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
50+10.18 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/0Z TJA1128-DS.pdf
TJA1128ATK/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/0Z TJA1128-DS.pdf
TJA1128ATK/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBd
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Duplex: Full
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCF8579HT/1,518 PHGLS18862-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PCF8579HT/1,518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: INTERFACE CIRCUIT, CMOS, PQFP64
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MF1P4101DUD/02V
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIFARE PLUS EV1
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: ISO 14443, MIFARE
Supplier Device Package: Wafer
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9887UK/N2AZ TFA9887UK.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9895UK/N2BZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9895UK/N2AZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Bulk
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1 Jack, Filtered
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9895BUK/N1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D 1 JACK 2.5W 29WLCSP
Packaging: Bulk
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Output Type: 1 Jack, Filtered
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.5W x 1 @ 4Ohm
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9887UK/N2BZ TFA9887UK.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLSS D MONO 2.65W 29WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 29-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 2.65W x 1 @ 4Ohm
Supplier Device Package: 29-WLCSP (3.19x2.07)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-A16215 PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZX84-A13 - ZENER D
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34931SEKR2 MC34931.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV90-C39115 BZV90.pdf
BZV90-C39115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 36V 1.5W 5% UNI
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 39 V
Impedance (Max) (Zzt): 130 Ohms
Supplier Device Package: SOT-223
Part Status: Active
Power - Max: 1.5 W
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1 V @ 50 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 27.3 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LX2082RE82029B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 1150-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2GHz
Operating Temperature: 5°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 1150-FBGA (23x23)
USB: USB 3.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4, SDRAM
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 6Gbps (4)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, PCIe, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1086HNJ TJA1086.pdf
TJA1086HNJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER FULL 1/1 44HVQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Protocol: FlexRay
Supplier Device Package: 44-HVQFN (9x9)
Duplex: Full
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
34+13.67 EUR
Mindestbestellmenge: 34
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08RN32W1MLH S9S08RN60DS.pdf
S9S08RN32W1MLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 55
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5675KF0MMS2 MPC5675K.pdf
SPC5675KF0MMS2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 34x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 473-MAPBGA (19x19)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6QP4AVT8AB IMX6DQPAEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1010NSN5HHB QP1010FS.pdf
P1010NSN5HHB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (3)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NVT2002TLH NVT2001_NVT2002.pdf
NVT2002TLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR HXSON8U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-XFDFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Data Rate: 33MHz
Supplier Device Package: HXSON8U
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 2
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Part Status: Active
Number of Circuits: 1
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