Produkte > NXP USA INC. > Alle Produkte des Herstellers NXP USA INC. (35475) > Seite 476 nach 592

Wählen Sie Seite:    << Vorherige Seite ]  1 59 118 177 236 295 354 413 471 472 473 474 475 476 477 478 479 480 481 531 590 592  Nächste Seite >> ]
Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
BZX79-B36,133 NXP USA Inc. PHGLS19463-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 36V 400MW ALF2
auf Bestellung 16000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
16000+0.033 EUR
Mindestbestellmenge: 16000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PH1225AL,115 PH1225AL,115 NXP USA Inc. _nxp_nxp_computing_application_guide-1319618.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: MOSFET N-CH 25V 100A LFPAK56
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1023, 4-LFPAK
Mounting Type: Surface Mount
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 100A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 1.2mOhm @ 15A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.15V @ 1mA
Supplier Device Package: LFPAK56; Power-SO8
Drain to Source Voltage (Vdss): 25 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 105 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 6380 pF @ 12 V
auf Bestellung 24733 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1268+0.39 EUR
Mindestbestellmenge: 1268
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AY K32W041AY NXP USA Inc. K32W041AM.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 4000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4000+4.92 EUR
Mindestbestellmenge: 4000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMK K32W041AMK NXP USA Inc. K32W041AM.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2440 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+9.17 EUR
10+7.93 EUR
25+7.51 EUR
100+6.92 EUR
250+6.57 EUR
500+6.32 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMY K32W041AMY NXP USA Inc. K32W041AM.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5634MF2MMG80 SPC5634MF2MMG80 NXP USA Inc. MPC5634M.pdf Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 94K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z3
Data Converters: A/D 34x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-BGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IMXEBOOKDC4 NXP USA Inc. Description: KIT EVAL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: i.MX 6SoloLite
Accessory Type: Electronic Paper Display (EPD)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS5EKR2,518 MCZ33905CS5EKR2,518 NXP USA Inc. MC33903-MC33904-MC33905.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LIN, 2X 5.0V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CD5EK MCZ33905CD5EK NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS5EK MCZ33905CS5EK NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS5EKR2 MCZ33905CS5EKR2 NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GR16MFAE MC908GR16MFAE NXP USA Inc. MC68HC908GR16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32373AEC/G557 74LVCH32373AEC/G557 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001341479-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Independent Circuits: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 3ns
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
auf Bestellung 8191 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
64+7.56 EUR
Mindestbestellmenge: 64
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32373AEC/G551 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001341479-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT10XS6225EKEVB NXP USA Inc. Description: EVALUATION KIT - MC10XS6225 12
Packaging: Bulk
Function: Power Distribution Switch (Load Switch)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC10XS6225
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT10XS6200EKEVB NXP USA Inc. Description: EVALUATION KIT - MC10XS6200 12
Packaging: Bulk
Function: Power Distribution Switch (Load Switch)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC10XS6200
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT25XS6300EKEVB NXP USA Inc. KT12XS6UG.pdf Description: EVALUATION KIT - MC25XS6300 12
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFVBBM34QA NXP USA Inc. Description: MPC5534 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: e200
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MPC5534
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BYV415K-600PQ127 BYV415K-600PQ127 NXP USA Inc. BYV415K-600P.pdf Description: DIODE
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 438 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
252+1.92 EUR
Mindestbestellmenge: 252
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PDZ27B/ZL115 PDZ27B/ZL115 NXP USA Inc. PHGLS19616-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912B32E4CFUE8R S912B32E4CFUE8R NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G386GF,132 74AUP1G386GF,132 NXP USA Inc. 74AUP1G386.pdf Description: IC GATE XOR 1CH 3-INP 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
Input Logic Level - High: 1.6V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.9V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6.1ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1617+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1617
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC08APW/S400118 74LVC08APW/S400118 NXP USA Inc. 74LVC08A.pdf Description: AND GATE, LVC/LCX/Z SERIES
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC08APW-Q100118 74LVC08APW-Q100118 NXP USA Inc. 74LVC08A_Q100.pdf Description: 74LVC08APW-Q100 - AND GATE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08DZ48F2MLFR S9S08DZ48F2MLFR NXP USA Inc. Description: IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 3K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTM88J125T1 NXP USA Inc. Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTM88J125T1 NXP USA Inc. Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
JN5148/Z01,515 JN5148/Z01,515 NXP USA Inc. JN5148-001.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 56HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96.5dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 128kB ROM, 128kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2V ~ 3.6V
Power - Output: 2.75dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 17.5mA
Data Rate (Max): 667kbps
Current - Transmitting: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
GPIO: 21
Modulation: O-QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCF2961VHN3/0200EY NXP USA Inc. Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12HY32J0CLH557 S9S12HY32J0CLH557 NXP USA Inc. FSCLS07657-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: 16-BIT MCU, S12 CORE, 32KB FLASH
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12HY32J0VLL S9S12HY32J0VLL NXP USA Inc. MC9S12HY64RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVHY32F1CLL S912ZVHY32F1CLL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 73
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12HY32J0CLHR S9S12HY32J0CLHR NXP USA Inc. MC9S12HY64RMV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 50
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVHY32F1VLQ S912ZVHY32F1VLQ NXP USA Inc. FSCLS11433-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL3S1205FUD2/HAA NXP USA Inc. SL3S1205_15.pdf Description: UCODE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7258X BGU7258X NXP USA Inc. BGU7258.pdf Description: IC RF AMP ISM 5GHZ-6GHZ 6HXSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 5GHz ~ 6GHz
RF Type: ISM
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Gain: 14dB
Current - Supply: 13mA
Noise Figure: 1.6dB
Test Frequency: 6GHz
Supplier Device Package: 6-HXSON (1.6x1.6)
auf Bestellung 2825 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
23+0.77 EUR
27+0.66 EUR
29+0.62 EUR
100+0.57 EUR
250+0.54 EUR
500+0.51 EUR
1000+0.49 EUR
Mindestbestellmenge: 23
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7051118 NXP USA Inc. Description: IC AMP LNA FOR WIRELESS 10HVSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7045115 BGU7045115 NXP USA Inc. BGU7045.pdf Description: IC AMP LNA 1GHZ W/BYPASS 6TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7063,518 BGU7063,518 NXP USA Inc. BGU7063.pdf Description: IC AMP CELL 1.92-1.98GHZ 16HLQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.92GHz ~ 1.98GHz
RF Type: Cellular
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 230mA
Noise Figure: 0.9dB
P1dB: -12.5dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: 16-HLQFN (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL9115FHNZ NXP USA Inc. Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL5115FHNZ NXP USA Inc. PB_ASL5xxxyHz.pdf Description: IC LED DRV CTRL PWM 1.5A 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 12
Frequency: 200MHz
Type: DC DC Controller
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: Automotive
Current - Output / Channel: 1.5A
Internal Switch(s): Yes
Topology: Switched Capacitor (Charge Pump)
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM
Voltage - Supply (Min): 4.5V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1812JBD144551 LPC1812JBD144551 NXP USA Inc. PHGLS25743-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 104K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 83
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC1G27GF,132 74LVC1G27GF,132 NXP USA Inc. PHGLS24395-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE NOR 1CH 3-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4.5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
auf Bestellung 169560 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3909+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3909
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1Z04GF132 74AUP1Z04GF132 NXP USA Inc. 74AUP1Z04.pdf Description: NOW NEXPERIA 74AUP1Z04GF - BUS D
auf Bestellung 89970 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1797+0.28 EUR
Mindestbestellmenge: 1797
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC1G38GF132 74LVC1G38GF132 NXP USA Inc. 74LVC1G38.pdf Description: NOW NEXPERIA 74LVC1G38GF - NAND
auf Bestellung 75000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3390+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3390
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G06GF,132-NXP 74AUP1G06GF,132-NXP NXP USA Inc. Description: IC INVERTER OD 1CH 1-INP 6XSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G58GF,132-NXP 74AUP1G58GF,132-NXP NXP USA Inc. Description: LOGIC CIRCUIT, CMOS, PDSO6
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTS0101GF,132 NTS0101GF,132 NXP USA Inc. NTS0101.pdf Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Auto-Direction Sensing
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 1
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTS0101GF,132 NTS0101GF,132 NXP USA Inc. NTS0101.pdf Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Auto-Direction Sensing
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 1
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G11GF,132 74AUP1G11GF,132 NXP USA Inc. 74AUP1G11.pdf Description: IC GATE AND 1CH 3-INP 6-XSON
auf Bestellung 8383 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2533+0.2 EUR
Mindestbestellmenge: 2533
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL2S2602FTBX SL2S2602FTBX NXP USA Inc. SL2S2602.pdf Description: ICODE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 3-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: ISO 15693
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.1V ~ 1.3V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: 3-XSON (1x1.45)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL2S1502FTBX NXP USA Inc. SL2S1402_SL2S1502_SL2S1602.pdf Description: ICODE ILT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.5V ~ 1.7V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL2S2602FUD/BGZ NXP USA Inc. Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905DS5EK MCZ33905DS5EK NXP USA Inc. MC33903-MC33904-MC33905.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905DD3EK MCZ33905DD3EK NXP USA Inc. MC33903-MC33904-MC33905.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905S5EK MCZ33905S5EK NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MW7IC2220NBR1 NXP USA Inc. FSCLS05721-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
Packaging: Bulk
auf Bestellung 500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
8+65.67 EUR
Mindestbestellmenge: 8
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HFT0VLHR FS32K142HFT0VLHR NXP USA Inc. S32K-DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HFT0VLHT FS32K142HFT0VLHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 846 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.85 EUR
10+9.22 EUR
25+8.96 EUR
80+8.58 EUR
230+7.87 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL05023BS,118 CBTL05023BS,118 NXP USA Inc. CBTL05023.pdf Description: IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 24HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Applications: Thunderbolt
-3db Bandwidth: 5GHz
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 3.6V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 2
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX79-B36,133 PHGLS19463-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 36V 400MW ALF2
auf Bestellung 16000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
16000+0.033 EUR
Mindestbestellmenge: 16000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PH1225AL,115 _nxp_nxp_computing_application_guide-1319618.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
PH1225AL,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 25V 100A LFPAK56
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-1023, 4-LFPAK
Mounting Type: Surface Mount
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 100A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 1.2mOhm @ 15A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.15V @ 1mA
Supplier Device Package: LFPAK56; Power-SO8
Drain to Source Voltage (Vdss): 25 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 105 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 6380 pF @ 12 V
auf Bestellung 24733 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1268+0.39 EUR
Mindestbestellmenge: 1268
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AY K32W041AM.pdf
K32W041AY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 4000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4000+4.92 EUR
Mindestbestellmenge: 4000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMK K32W041AM.pdf
K32W041AMK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2440 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+9.17 EUR
10+7.93 EUR
25+7.51 EUR
100+6.92 EUR
250+6.57 EUR
500+6.32 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMY K32W041AM.pdf
K32W041AMY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5634MF2MMG80 MPC5634M.pdf
SPC5634MF2MMG80
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 94K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z3
Data Converters: A/D 34x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-BGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IMXEBOOKDC4
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: i.MX 6SoloLite
Accessory Type: Electronic Paper Display (EPD)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS5EKR2,518 MC33903-MC33904-MC33905.pdf
MCZ33905CS5EKR2,518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LIN, 2X 5.0V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CD5EK MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33905CD5EK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS5EK MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33905CS5EK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS5EKR2 MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33905CS5EKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GR16MFAE MC68HC908GR16.pdf
MC908GR16MFAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32373AEC/G557 PHGL-S-A0001341479-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVCH32373AEC/G557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Independent Circuits: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 3ns
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
auf Bestellung 8191 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
64+7.56 EUR
Mindestbestellmenge: 64
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32373AEC/G551 PHGL-S-A0001341479-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT10XS6225EKEVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVALUATION KIT - MC10XS6225 12
Packaging: Bulk
Function: Power Distribution Switch (Load Switch)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC10XS6225
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT10XS6200EKEVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVALUATION KIT - MC10XS6200 12
Packaging: Bulk
Function: Power Distribution Switch (Load Switch)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC10XS6200
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT25XS6300EKEVB KT12XS6UG.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVALUATION KIT - MC25XS6300 12
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFVBBM34QA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MPC5534 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: e200
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MPC5534
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BYV415K-600PQ127 BYV415K-600P.pdf
BYV415K-600PQ127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 438 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
252+1.92 EUR
Mindestbestellmenge: 252
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PDZ27B/ZL115 PHGLS19616-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDZ27B/ZL115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912B32E4CFUE8R
S912B32E4CFUE8R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G386GF,132 74AUP1G386.pdf
74AUP1G386GF,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE XOR 1CH 3-INP 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
Input Logic Level - High: 1.6V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.9V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 6.1ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1617+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1617
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC08APW/S400118 74LVC08A.pdf
74LVC08APW/S400118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AND GATE, LVC/LCX/Z SERIES
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC08APW-Q100118 74LVC08A_Q100.pdf
74LVC08APW-Q100118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 74LVC08APW-Q100 - AND GATE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08DZ48F2MLFR
S9S08DZ48F2MLFR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 48KB (48K x 8)
RAM Size: 3K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1.5K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTM88J125T1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTM88J125T1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PRESSURE SENSOR 24HQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
JN5148/Z01,515 JN5148-001.pdf
JN5148/Z01,515
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 56HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -96.5dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 128kB ROM, 128kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2V ~ 3.6V
Power - Output: 2.75dBm
Protocol: Zigbee®
Current - Receiving: 17.5mA
Data Rate (Max): 667kbps
Current - Transmitting: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
GPIO: 21
Modulation: O-QPSK
RF Family/Standard: 802.15.4
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART
Part Status: Obsolete
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCF2961VHN3/0200EY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: COMBI KEY TX 014
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12HY32J0CLH557 FSCLS07657-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
S9S12HY32J0CLH557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 16-BIT MCU, S12 CORE, 32KB FLASH
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12HY32J0VLL MC9S12HY64RMV1.pdf
S9S12HY32J0VLL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 80
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVHY32F1CLL
S912ZVHY32F1CLL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 73
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12HY32J0CLHR MC9S12HY64RMV1.pdf
S9S12HY32J0CLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 50
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVHY32F1VLQ FSCLS11433-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
S912ZVHY32F1VLQ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 100
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL3S1205FUD2/HAA SL3S1205_15.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UCODE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Frequency: 840MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7258X BGU7258.pdf
BGU7258X
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP ISM 5GHZ-6GHZ 6HXSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 5GHz ~ 6GHz
RF Type: ISM
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Gain: 14dB
Current - Supply: 13mA
Noise Figure: 1.6dB
Test Frequency: 6GHz
Supplier Device Package: 6-HXSON (1.6x1.6)
auf Bestellung 2825 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
23+0.77 EUR
27+0.66 EUR
29+0.62 EUR
100+0.57 EUR
250+0.54 EUR
500+0.51 EUR
1000+0.49 EUR
Mindestbestellmenge: 23
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7051118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP LNA FOR WIRELESS 10HVSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7045115 BGU7045.pdf
BGU7045115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP LNA 1GHZ W/BYPASS 6TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGU7063,518 BGU7063.pdf
BGU7063,518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CELL 1.92-1.98GHZ 16HLQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.92GHz ~ 1.98GHz
RF Type: Cellular
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 37.5dB
Current - Supply: 230mA
Noise Figure: 0.9dB
P1dB: -12.5dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: 16-HLQFN (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL9115FHNZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL5115FHNZ PB_ASL5xxxyHz.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRV CTRL PWM 1.5A 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Number of Outputs: 12
Frequency: 200MHz
Type: DC DC Controller
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: Automotive
Current - Output / Channel: 1.5A
Internal Switch(s): Yes
Topology: Switched Capacitor (Charge Pump)
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Dimming: PWM
Voltage - Supply (Min): 4.5V
Voltage - Supply (Max): 5.5V
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1812JBD144551 PHGLS25743-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC1812JBD144551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 104K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 83
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC1G27GF,132 PHGLS24395-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC1G27GF,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NOR 1CH 3-INP 6XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 6-XSON (1x1)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4.5ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 4 µA
auf Bestellung 169560 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3909+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3909
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1Z04GF132 74AUP1Z04.pdf
74AUP1Z04GF132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74AUP1Z04GF - BUS D
auf Bestellung 89970 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1797+0.28 EUR
Mindestbestellmenge: 1797
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC1G38GF132 74LVC1G38.pdf
74LVC1G38GF132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC1G38GF - NAND
auf Bestellung 75000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3390+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3390
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G06GF,132-NXP
74AUP1G06GF,132-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER OD 1CH 1-INP 6XSON
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G58GF,132-NXP
74AUP1G58GF,132-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LOGIC CIRCUIT, CMOS, PDSO6
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTS0101GF,132 NTS0101.pdf
NTS0101GF,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Auto-Direction Sensing
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 1
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTS0101GF,132 NTS0101.pdf
NTS0101GF,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLTR BIDIRECTIONAL 6XSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Auto-Direction Sensing
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain, Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 50Mbps
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 1
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 2.3 V ~ 5.5 V
Part Status: Obsolete
Number of Circuits: 1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP1G11GF,132 74AUP1G11.pdf
74AUP1G11GF,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GATE AND 1CH 3-INP 6-XSON
auf Bestellung 8383 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2533+0.2 EUR
Mindestbestellmenge: 2533
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL2S2602FTBX SL2S2602.pdf
SL2S2602FTBX
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ICODE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 3-XDFN
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: ISO 15693
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.1V ~ 1.3V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: 3-XSON (1x1.45)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL2S1502FTBX SL2S1402_SL2S1502_SL2S1602.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ICODE ILT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.5V ~ 1.7V
Standards: ISO 15693, ISO 18000-3
Supplier Device Package: Wafer
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL2S2602FUD/BGZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905DS5EK MC33903-MC33904-MC33905.pdf
MCZ33905DS5EK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905DD3EK MC33903-MC33904-MC33905.pdf
MCZ33905DD3EK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905S5EK MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33905S5EK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MW7IC2220NBR1 FSCLS05721-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
Packaging: Bulk
auf Bestellung 500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
8+65.67 EUR
Mindestbestellmenge: 8
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HFT0VLHR S32K-DS.pdf
FS32K142HFT0VLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HFT0VLHT S32K1xx.pdf
FS32K142HFT0VLHT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 846 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.85 EUR
10+9.22 EUR
25+8.96 EUR
80+8.58 EUR
230+7.87 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBTL05023BS,118 CBTL05023.pdf
CBTL05023BS,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 24HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Applications: Thunderbolt
-3db Bandwidth: 5GHz
Supplier Device Package: 24-HVQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 3V ~ 3.6V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 2
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Wählen Sie Seite:    << Vorherige Seite ]  1 59 118 177 236 295 354 413 471 472 473 474 475 476 477 478 479 480 481 531 590 592  Nächste Seite >> ]