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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
74LVT574PW/AU118 NXP USA Inc. PHGLS23936-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1902+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 1902
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6X3EVN10AC MCIMX6X3EVN10AC NXP USA Inc. IMX6SXCEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XET256J2MAAR S912XET256J2MAAR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512J3CAAR S912XEQ512J3CAAR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775CHN/N208WCMP NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFKR2 NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFKR2 NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFKR2 NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFK NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFK NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFK NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC912DT128AVPVE MC912DT128AVPVE NXP USA Inc. MC912DT128A.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912DT12PE2VPVER S912DT12PE2VPVER NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352XVVXMAB MIMX9352XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9352XVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+35.99 EUR
10+28.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352DVVXMAB MIMX9352DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9352DVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312XVXXMAB MIMX9312XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9312XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331XVVXMAB MIMX9331XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9331XVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 61 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.68 EUR
10+24.5 EUR
25+22.95 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321DVXXMAB MIMX9321DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9321DVXXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331AVTXMAB MIMX9331AVTXMAB NXP USA Inc. Description: MIMX9331AVTXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331DVVXMAB MIMX9331DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9331DVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 139 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+29.2 EUR
10+23.27 EUR
25+21.79 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351XVVXMAB MIMX9351XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9351XVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 176 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+34.94 EUR
10+28.02 EUR
25+26.29 EUR
176+23.8 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332DVVXMAB MIMX9332DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9332DVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+28.69 EUR
10+22.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351AVTXMAB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9311XVXXMAB MIMX9311XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9311XVXXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9301DVVXDAB MIMX9301DVVXDAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9301DVVXDAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 36 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.28 EUR
10+20.88 EUR
25+19.53 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352AVTXMAB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312DVXXMAB MIMX9312DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9312DVXXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9302DVVXDAB MIMX9302DVVXDAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9302DVVXDAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 165 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+28.28 EUR
10+22.52 EUR
25+21.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX93-SOM NXP USA Inc. MCIMX93-EVK.pdf Description: IC
Packaging: Box
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9311DVXXMAB MIMX9311DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9311DVXXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332AVTXMAB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMAB MIMX9322XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9322XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351DVVXMAB MIMX9351DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9351DVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 175 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.93 EUR
10+25.53 EUR
25+23.93 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322DVXXMAB MIMX9322DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9322DVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332XVVXMAB MIMX9332XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9332XVVXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321XVXXMAB MIMX9321XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9321XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC847QAPN147 BC847QAPN147 NXP USA Inc. BC847QAPN.pdf Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN, PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 350mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 200 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010B-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 1915643 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
9812+0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 9812
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTTZ NTP52101G0JTTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTTZ NTP52101G0JTTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
auf Bestellung 1044 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
10+1.92 EUR
11+1.65 EUR
25+1.56 EUR
100+1.43 EUR
250+1.35 EUR
500+1.29 EUR
1000+1.24 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP52101G0JTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP52101G0JTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
auf Bestellung 1304 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
10+1.92 EUR
11+1.65 EUR
25+1.56 EUR
100+1.43 EUR
250+1.35 EUR
500+1.29 EUR
1000+1.24 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC3G14GD,125 74LVC3G14GD,125 NXP USA Inc. PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC TRIGGER SCHMITT TRPL 8-XSON
Packaging: Bulk
auf Bestellung 99000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2049+0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX31LCVMN4C MCIMX31LCVMN4C NXP USA Inc. MCIMX31C.pdf Description: IC MPU I.MX31 400MHZ 473LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
Supplier Device Package: 473-LFBGA (19x19)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keyboard, Keypad, LCD
Security Features: Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
Additional Interfaces: 1-Wire, AC97, ATA, FIR, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68SEC000AA20 MC68SEC000AA20 NXP USA Inc. MC68SEC000.pdf Description: IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: EC000
Voltage - I/O: 3.3V, 5.0V
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KITFS86TRKFRDMEM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FS86 24V
Packaging: Tray
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS86
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Secondary Attributes: USB Interface(s)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+975.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPXD1010VLQ64 MPXD1010VLQ64 NXP USA Inc. PXD10.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 105
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTS6305CJ NXP USA Inc. BTS6305C.pdf Description: RF AMPLIFIER BTS6305C
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTS6305UJ BTS6305UJ NXP USA Inc. BTS6305U.pdf Description: 5G MASSIVE MIMO PRE-DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 5G, TDD
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 42dB
Current - Supply: 122mA
Noise Figure: 3.5dB ~ 4dB
P1dB: 28.5dBm
Test Frequency: 3.6GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3P191UK,012 NX3P191UK,012 NXP USA Inc. PHGLS29357-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC PWR SWITCH HI SIDE LOG 4WLCSP
Packaging: Bulk
auf Bestellung 14492 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1092+0.42 EUR
Mindestbestellmenge: 1092
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC55S36-EVK LPC55S36-EVK NXP USA Inc. LPC5536-EVK-QSG.pdf Description: LPC55S36 EVAL KIT
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: LPC55S36
Platform: LPCXpresso™
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+118.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC5502JHI48J LPC5502JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC5502JHI48EL LPC5502JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
auf Bestellung 1288 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.6 EUR
10+4.97 EUR
25+4.74 EUR
40+4.62 EUR
80+4.46 EUR
230+4.22 EUR
440+4.08 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS3EK MCZ33905CS3EK NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
auf Bestellung 175 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+17.42 EUR
10+13.61 EUR
42+12.22 EUR
126+11.47 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KMI25/2Z KMI25/2Z NXP USA Inc. KMI25_2_4.pdf Description: KMI25 - HIGH PERFORMANCE ROTATIO
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2489 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
179+2.7 EUR
Mindestbestellmenge: 179
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KMI23/4Z NXP USA Inc. Description: HIGH PERFORMANCE ROTATIONAL SPEE
Packaging: Bulk
auf Bestellung 11156 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
177+2.73 EUR
Mindestbestellmenge: 177
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT16CBE MC908GT16CBE NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT8CBE MC908GT8CBE NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K148HET0MLQR FS32K148HET0MLQR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX8DXL-WEVK NXP USA Inc. Description: MCIMX8DXL-WEVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A35, Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: i.MX 8XLite
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08AW32E5MFUE S9S08AW32E5MFUE NXP USA Inc. MC9S08AW60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT574PW/AU118 PHGLS23936-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 190 µA
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 150 MHz
Input Capacitance: 4 pF
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.9ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1902+0.26 EUR
Mindestbestellmenge: 1902
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6X3EVN10AC IMX6SXCEC.pdf
MCIMX6X3EVN10AC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 227MHz, 1GHz
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XET256J2MAAR
S912XET256J2MAAR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512J3CAAR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512J3CAAR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775CHN/N208WCMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFKR2 MC10XS4200.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200CFK MC10XS4200.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200DFK MC10XS4200.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC10XS4200BDFK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC912DT128AVPVE MC912DT128A.pdf
MC912DT128AVPVE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912DT12PE2VPVER
S912DT12PE2VPVER
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9352XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352XVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+35.99 EUR
10+28.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9352DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352DVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9312XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9312XVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9331XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331XVVXMAB
Packaging: Tray
auf Bestellung 61 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+30.68 EUR
10+24.5 EUR
25+22.95 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321DVXXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9321DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9321DVXXMAB
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331AVTXMAB
MIMX9331AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331AVTXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9331DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331DVVXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9351XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351XVVXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9332DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9332DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332DVVXMAB
Packaging: Tray
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1+28.69 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9351AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
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MIMX9311XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9311XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9311XVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9301DVVXDAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9301DVVXDAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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MIMX9312DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9312DVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9302DVVXDAB IMX93CEC.pdf
MIMX9302DVVXDAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9302DVVXDAB
Packaging: Tray
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1+28.28 EUR
10+22.52 EUR
25+21.08 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX93-SOM MCIMX93-EVK.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Box
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MIMX9311DVXXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9311DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9311DVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9332AVTXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
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MIMX9322XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9322XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9322XVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9351DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9351DVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351DVVXMAB
Packaging: Tray
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1+31.93 EUR
10+25.53 EUR
25+23.93 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322DVXXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9322DVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9322DVXXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9332XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9332XVVXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332XVVXMAB
Packaging: Tray
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MIMX9321XVXXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9321XVXXMAB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX9321XVXXMAB
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC847QAPN147 BC847QAPN.pdf
BC847QAPN147
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN, PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 350mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 200 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010B-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 1915643 Stücke:
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Anzahl Preis
9812+0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 9812
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
auf Bestellung 1044 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
10+1.92 EUR
11+1.65 EUR
25+1.56 EUR
100+1.43 EUR
250+1.35 EUR
500+1.29 EUR
1000+1.24 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTP52101G0JTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
auf Bestellung 1304 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
10+1.92 EUR
11+1.65 EUR
25+1.56 EUR
100+1.43 EUR
250+1.35 EUR
500+1.29 EUR
1000+1.24 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC3G14GD,125 PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC3G14GD,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRIGGER SCHMITT TRPL 8-XSON
Packaging: Bulk
auf Bestellung 99000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2049+0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX31LCVMN4C MCIMX31C.pdf
MCIMX31LCVMN4C
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX31 400MHZ 473LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
Supplier Device Package: 473-LFBGA (19x19)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keyboard, Keypad, LCD
Security Features: Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
Additional Interfaces: 1-Wire, AC97, ATA, FIR, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68SEC000AA20 MC68SEC000.pdf
MC68SEC000AA20
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: EC000
Voltage - I/O: 3.3V, 5.0V
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KITFS86TRKFRDMEM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FS86 24V
Packaging: Tray
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS86
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Secondary Attributes: USB Interface(s)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+975.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPXD1010VLQ64 PXD10.pdf
MPXD1010VLQ64
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 105
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTS6305CJ BTS6305C.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF AMPLIFIER BTS6305C
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTS6305UJ BTS6305U.pdf
BTS6305UJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 5G MASSIVE MIMO PRE-DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 5G, TDD
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 42dB
Current - Supply: 122mA
Noise Figure: 3.5dB ~ 4dB
P1dB: 28.5dBm
Test Frequency: 3.6GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3P191UK,012 PHGLS29357-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NX3P191UK,012
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH HI SIDE LOG 4WLCSP
Packaging: Bulk
auf Bestellung 14492 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1092+0.42 EUR
Mindestbestellmenge: 1092
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC55S36-EVK LPC5536-EVK-QSG.pdf
LPC55S36-EVK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LPC55S36 EVAL KIT
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: LPC55S36
Platform: LPCXpresso™
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+118.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC5502JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5502JHI48J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC5502JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5502JHI48EL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
auf Bestellung 1288 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.6 EUR
10+4.97 EUR
25+4.74 EUR
40+4.62 EUR
80+4.46 EUR
230+4.22 EUR
440+4.08 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCZ33905CS3EK MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33905CS3EK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
auf Bestellung 175 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+17.42 EUR
10+13.61 EUR
42+12.22 EUR
126+11.47 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KMI25/2Z KMI25_2_4.pdf
KMI25/2Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KMI25 - HIGH PERFORMANCE ROTATIO
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2489 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
179+2.7 EUR
Mindestbestellmenge: 179
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KMI23/4Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HIGH PERFORMANCE ROTATIONAL SPEE
Packaging: Bulk
auf Bestellung 11156 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
177+2.73 EUR
Mindestbestellmenge: 177
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT16CBE MC68HC908GT16.pdf
MC908GT16CBE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT8CBE MC68HC908GT16.pdf
MC908GT8CBE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K148HET0MLQR S32K1xx.pdf
FS32K148HET0MLQR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX8DXL-WEVK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCIMX8DXL-WEVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A35, Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: i.MX 8XLite
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08AW32E5MFUE MC9S08AW60.pdf
S9S08AW32E5MFUE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
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