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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
NTM88K135ST1 NXP USA Inc. NTM88Kxx5S.pdf Description: TPMS 4X4 1500KPA XZ AXIS
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-FQFN Exposed Pad
Output Type: SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 13.05PSI ~ 220.17PSI (90kPa ~ 1518kPa)
Pressure Type: Differential
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Applications: Industrial Automation
Supplier Device Package: 24-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9420FUKZ NXP USA Inc. Description: PCA9420FUK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3000+3.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2620AMDA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5604BACLQ4 NXP USA Inc. MPC5604BC.pdf Description: IC MCU 512KB FLASH
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2633AMDALAD MFS2633AMDALAD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2633AMDALAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.48 EUR
10+10.48 EUR
25+9.73 EUR
100+8.91 EUR
250+8.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2633AMDALADR2 NXP USA Inc. FS26_Datasheet.pdf Description: MFS2633AMDALADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PSMN7R8-120ESQ PSMN7R8-120ESQ NXP USA Inc. PHGLS27951-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR, 7
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 70A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 7.9mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 349W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 120 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 167 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 9473 pF @ 60 V
auf Bestellung 430 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
278+1.77 EUR
Mindestbestellmenge: 278
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6QP6AVT8AB MCIMX6QP6AVT8AB NXP USA Inc. IMX6DQPAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6QP 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTS6201UJ BTS6201UJ NXP USA Inc. BTS6201U.pdf Description: BTS6201U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 31.5dB
Current - Supply: 95mA
Noise Figure: 3.4dB
P1dB: 27dBm
Test Frequency: 3.5GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA6289,135 BGA6289,135 NXP USA Inc. BGA6289_Rev2.pdf Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA6289,135 BGA6289,135 NXP USA Inc. BGA6289_Rev2.pdf Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
EVBMA777T2 NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF4000EL/101Q23CY NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF4000EL/101Q23CK NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1500+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.65 EUR
10+8.21 EUR
25+7.6 EUR
100+6.93 EUR
250+6.61 EUR
500+6.41 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6508CAE MC33FS6508CAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.17 EUR
10+11.03 EUR
25+10.25 EUR
100+9.38 EUR
250+8.97 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2631AMBA0AD MFS2631AMBA0AD NXP USA Inc. FS26_PB.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FB32K146HRT0VLHR NXP USA Inc. Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HAT0VLQR FS32K146HAT0VLQR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1311FHN33/01,55 LPC1311FHN33/01,55 NXP USA Inc. LPC1311_13_42_43.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 59 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+4.75 EUR
10+3.56 EUR
25+3.25 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S12XDT256CAA MC9S12XDT256CAA NXP USA Inc. MC9S12XDP512RMV2.pdf Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 314 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+48.98 EUR
10+39.58 EUR
25+37.24 EUR
80+35.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LX2160CA72232B LX2160CA72232B NXP USA Inc. LX2160A%2C%20LX2120A%2C%20LX2080A.pdf Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A5ESR2 MC33PF3000A5ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68908GZ16MFJE MC68908GZ16MFJE NXP USA Inc. MC68HC908GZ16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 21
DigiKey Programmable: Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL9115SHNZ NXP USA Inc. Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF4000EL/102Z52AY NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF8200DEES MC33PF8200DEES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
auf Bestellung 310 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+17.04 EUR
10+13.35 EUR
25+12.42 EUR
100+11.41 EUR
260+10.91 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6515KAE MC33FS6515KAE NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UBA2081T/1,518 NXP USA Inc. UBA2080%28A%29%2C2081.pdf Description: IC DRIVER HALF BRIDGE 8SOIC
Packaging: Bulk
auf Bestellung 80681 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
533+0.94 EUR
Mindestbestellmenge: 533
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKE04Z8VWJ4R MKE04Z8VWJ4R NXP USA Inc. MKE04P24M48SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKE04Z8VWJ4R MKE04Z8VWJ4R NXP USA Inc. MKE04P24M48SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.31 EUR
10+1.91 EUR
25+1.88 EUR
100+1.85 EUR
500+1.84 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7770EL/200Z13BY NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7770EL/200Z13BK NXP USA Inc. Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1187XVM8B NXP USA Inc. Description: IC MCU
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MR-B3RB-M NXP USA Inc. Description: MR-B3RB-M MAIN VERSION OF BUGGY3
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXE8MQB LS1043AXE8MQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXE8PQB LS1043AXE8PQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXN8KQB LS1043AXN8KQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXN8MQB LS1043AXN8MQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXN8QQB LS1043AXN8QQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9KEAZN16ACLC S9KEAZN16ACLC NXP USA Inc. AN4942.pdf Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT-TJA1104-SDBR NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+720.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104-SDBR NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104-SDBS NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT-TJA1104-SDBS NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104CHN/0J NXP USA Inc. Description: TJA1104CHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104BHN/0J NXP USA Inc. Description: TJA1104BHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08GT8AMFDE MC9S08GT8AMFDE NXP USA Inc. MC9S08GB60A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMMALES MVR5510AMMALES NXP USA Inc. VR5510.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FG32K144HRT0VLLT NXP USA Inc. Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5747CSK0AVMJ2 SPC5747CSK0AVMJ2 NXP USA Inc. MPC5748G.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 120MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043ASN8KNLB LS1043ASN8KNLB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5514GBMLQ66 SPC5514GBMLQ66 NXP USA Inc. MPC5510PB.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 111
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5516GBMLQ66 SPC5516GBMLQ66 NXP USA Inc. MPC5510PB.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 111
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5516EACMG48 SPC5516EACMG48 NXP USA Inc. MPC5510.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-BGA (17x17)
Number of I/O: 144
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7SH04GV,125 XC7SH04GV,125 NXP USA Inc. XC7SH04.pdf Description: IC INVERTER SIGATE CMOS 5TSOP
Packaging: Bulk
auf Bestellung 113950 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1679+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 1679
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFG35010AR5 MRFG35010AR5 NXP USA Inc. FSCLS02783-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET PHEMT FET 12V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360HF
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 3.55GHz
Power - Output: 1W
Gain: 10dB
Technology: pHEMT FET
Supplier Device Package: NI-360HF
Voltage - Rated: 15 V
Voltage - Test: 12 V
Current - Test: 140 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFG35010R5 MRFG35010R5 NXP USA Inc. FSCLS02935-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET PHEMT FET 12V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360HF
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 3.55GHz
Power - Output: 10W
Gain: 10dB
Technology: pHEMT FET
Supplier Device Package: NI-360HF
Voltage - Rated: 15 V
Voltage - Test: 12 V
Current - Test: 180 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXC443VMP MCXC443VMP NXP USA Inc. MCXCFS.pdf Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-MAPBGA (5x5)
Number of I/O: 50
auf Bestellung 3200 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.44 EUR
10+4.19 EUR
25+3.91 EUR
100+3.43 EUR
250+3.29 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NTM88K135ST1 NTM88Kxx5S.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TPMS 4X4 1500KPA XZ AXIS
Features: Temperature Compensated
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-FQFN Exposed Pad
Output Type: SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Pressure: 13.05PSI ~ 220.17PSI (90kPa ~ 1518kPa)
Pressure Type: Differential
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Applications: Industrial Automation
Supplier Device Package: 24-HQFN (4x4)
Port Style: No Port
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9420FUKZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA9420FUK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 25-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.5µA
Supplier Device Package: 25-WLCSP (2.09x2.09)
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3000+3.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2620AMDA0AD FS26_PB.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5604BACLQ4 MPC5604BC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 512KB FLASH
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2633AMDALAD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2633AMDALAD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDALAD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.48 EUR
10+10.48 EUR
25+9.73 EUR
100+8.91 EUR
250+8.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2633AMDALADR2 FS26_Datasheet.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2633AMDALADR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PSMN7R8-120ESQ PHGLS27951-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PSMN7R8-120ESQ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR, 7
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 70A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 7.9mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 349W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 4V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±20V
Drain to Source Voltage (Vdss): 120 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 167 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 9473 pF @ 60 V
auf Bestellung 430 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
278+1.77 EUR
Mindestbestellmenge: 278
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6QP6AVT8AB IMX6DQPAEC.pdf
MCIMX6QP6AVT8AB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6QP 852MHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 852MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTS6201UJ BTS6201U.pdf
BTS6201UJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BTS6201U
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 31.5dB
Current - Supply: 95mA
Noise Figure: 3.4dB
P1dB: 27dBm
Test Frequency: 3.5GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA6289,135 BGA6289_Rev2.pdf
BGA6289,135
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA6289,135 BGA6289_Rev2.pdf
BGA6289,135
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP PCS 500MHZ-3.5GHZ SOT89-3
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 500MHz ~ 3.5GHz
RF Type: PCS, CDPD, Broadcast Television
Voltage - Supply: 4.1V
Gain: 13dB
Current - Supply: 88mA
Noise Figure: 4dB
P1dB: 16dBm
Test Frequency: 1.95GHz
Supplier Device Package: SOT-89-3
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
EVBMA777T2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF4000EL/101Q23CY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF4000EL/101Q23CK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4000EL/101Q2352
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
UJA1132AHW/3/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1500+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 1500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1132AHW/3/0Y UJA113XA_SER.pdf
UJA1132AHW/3/0Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.65 EUR
10+8.21 EUR
25+7.6 EUR
100+6.93 EUR
250+6.61 EUR
500+6.41 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6508CAE 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf
MC33FS6508CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+14.17 EUR
10+11.03 EUR
25+10.25 EUR
100+9.38 EUR
250+8.97 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2631AMBA0AD FS26_PB.pdf
MFS2631AMBA0AD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FB32K146HRT0VLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K146 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HAT0VLQR S32K1xx.pdf
FS32K146HAT0VLQR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1311FHN33/01,55 LPC1311_13_42_43.pdf
LPC1311FHN33/01,55
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 59 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+4.75 EUR
10+3.56 EUR
25+3.25 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S12XDT256CAA MC9S12XDP512RMV2.pdf
MC9S12XDT256CAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 314 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+48.98 EUR
10+39.58 EUR
25+37.24 EUR
80+35.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LX2160CA72232B LX2160A%2C%20LX2120A%2C%20LX2080A.pdf
LX2160CA72232B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72
Packaging: Tray
Package / Case: 1517-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 1517-FCPBGA (40x40)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A5ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A5ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68908GZ16MFJE MC68HC908GZ16.pdf
MC68908GZ16MFJE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 21
DigiKey Programmable: Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL9115SHNZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC LED DRIVER 36HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 36-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device Package: 36-HVQFN (6x6)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF4000EL/102Z52AY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF8200DEES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8200DEES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
auf Bestellung 310 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+17.04 EUR
10+13.35 EUR
25+12.42 EUR
100+11.41 EUR
260+10.91 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6515KAE F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6515KAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UBA2081T/1,518 UBA2080%28A%29%2C2081.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DRIVER HALF BRIDGE 8SOIC
Packaging: Bulk
auf Bestellung 80681 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
533+0.94 EUR
Mindestbestellmenge: 533
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKE04Z8VWJ4R MKE04P24M48SF0.pdf
MKE04Z8VWJ4R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKE04Z8VWJ4R MKE04P24M48SF0.pdf
MKE04Z8VWJ4R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 10x12b; D/A 2x6b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 18
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+3.31 EUR
10+1.91 EUR
25+1.88 EUR
100+1.85 EUR
500+1.84 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7770EL/200Z13BY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7770EL/200Z13BK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SAF7770EL
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 364-LFBGA (15x15)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1187XVM8B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MR-B3RB-M
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MR-B3RB-M MAIN VERSION OF BUGGY3
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXE8MQB LS1043AFS.pdf
LS1043AXE8MQB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXE8PQB LS1043AFS.pdf
LS1043AXE8PQB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXN8KQB LS1043AFS.pdf
LS1043AXN8KQB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXN8MQB LS1043AFS.pdf
LS1043AXN8MQB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXN8QQB LS1043AFS.pdf
LS1043AXN8QQB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.6GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9KEAZN16ACLC AN4942.pdf
S9KEAZN16ACLC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT-TJA1104-SDBR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+720.63 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104-SDBR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104-SDBS
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KIT-TJA1104-SDBS
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR TJA1104
Packaging: Box
Function: Ethernet PHY
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1104
Embedded: No
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104CHN/0J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TJA1104CHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1104BHN/0J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TJA1104BHN/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08GT8AMFDE MC9S08GB60A.pdf
MC9S08GT8AMFDE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMMALES VR5510.pdf
MVR5510AMMALES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FG32K144HRT0VLLT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5747CSK0AVMJ2 MPC5748G.pdf
SPC5747CSK0AVMJ2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz, 120MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z2, e200z4
Data Converters: A/D 48x10b, 16x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, WDT
Supplier Device Package: 256-MAPPBGA (17x17)
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043ASN8KNLB LS1043AFS.pdf
LS1043ASN8KNLB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.0GHZ 780FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5514GBMLQ66 MPC5510PB.pdf
SPC5514GBMLQ66
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 111
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5516GBMLQ66 MPC5510PB.pdf
SPC5516GBMLQ66
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 111
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5516EACMG48 MPC5510.pdf
SPC5516EACMG48
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 208-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 208-BGA (17x17)
Number of I/O: 144
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7SH04GV,125 XC7SH04.pdf
XC7SH04GV,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER SIGATE CMOS 5TSOP
Packaging: Bulk
auf Bestellung 113950 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1679+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 1679
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFG35010AR5 FSCLS02783-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MRFG35010AR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET PHEMT FET 12V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360HF
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 3.55GHz
Power - Output: 1W
Gain: 10dB
Technology: pHEMT FET
Supplier Device Package: NI-360HF
Voltage - Rated: 15 V
Voltage - Test: 12 V
Current - Test: 140 mA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRFG35010R5 FSCLS02935-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MRFG35010R5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET PHEMT FET 12V NI360
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-360HF
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 3.55GHz
Power - Output: 10W
Gain: 10dB
Technology: pHEMT FET
Supplier Device Package: NI-360HF
Voltage - Rated: 15 V
Voltage - Test: 12 V
Current - Test: 180 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXC443VMP MCXCFS.pdf
MCXC443VMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 48MHz, Cortex-M0+, USB
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-MAPBGA (5x5)
Number of I/O: 50
auf Bestellung 3200 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.44 EUR
10+4.19 EUR
25+3.91 EUR
100+3.43 EUR
250+3.29 EUR
Mindestbestellmenge: 4
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