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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
PCA9846PWJ PCA9846PWJ NXP USA Inc. PCA9846.pdf Description: IC BUS SWITCH 2 X 4:1 16-TSSOP
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage Supply Source: Dual Supply
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Type: Bus Switch
Circuit: 2 x 4:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Tape & Reel (TR)
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2500+2.3 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9846PWJ PCA9846PWJ NXP USA Inc. PCA9846.pdf Description: IC BUS SWITCH 2 X 4:1 16-TSSOP
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage Supply Source: Dual Supply
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Type: Bus Switch
Circuit: 2 x 4:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 3516 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.41 EUR
10+3.28 EUR
25+3 EUR
100+2.69 EUR
250+2.55 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K328NHT1MJBSR NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F81646VLFR MC56F81646VLFR NXP USA Inc. MC56F81XXXL.pdf Description: 32-BIT DSC, 56800EX CORE, 64KB F
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Clock Rate: 100MHz
Voltage - Core: 3.30V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 12kB
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Type: Digital Signal Controllers
Interface: I2C, LINbus, QSCI, QSPI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SFS2633AMDGCADR2 NXP USA Inc. Description: FS2600
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SFS2633AMDGCAD NXP USA Inc. Description: FS2600
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8349EZUAJDB MPC8349EZUAJDB NXP USA Inc. MPC8349EAEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 672-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 672-LBGA (35x35)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NPIC6C596D,118 NPIC6C596D,118 NXP USA Inc. PHGL-S-A0000765027-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD5746RBMSEVM NXP USA Inc. Description: RD5746RBMSEVM
Contents: Board(s)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1446B-EVB NXP USA Inc. UM12257.pdf Description: TJA1446B-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1465A-EVB NXP USA Inc. UM12257.pdf Description: TJA1465A-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCF51JF32VFM MCF51JF32VFM NXP USA Inc. MCF51JG256.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
DigiKey Programmable: Not Verified
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Number of I/O: 22
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 1x12b
Core Processor: Coldfire V1
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2450 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3000A2EPR2 MC32PF3000A2EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TDA8029HL/C206,118 TDA8029HL/C206,118 NXP USA Inc. TDA8029.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial
Voltage - Supply: 2.7V ~ 6V
Applications: Smart Card
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UBX100AHN/00200Y UBX100AHN/00200Y NXP USA Inc. ext_download.jsp?code=UBX100AHN Description: SUB-GHZ RF TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -128dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1GHz
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 14dBm
Data Rate (Max): 2Mbps
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
RF Family/Standard: General ISM < 1GHz
Serial Interfaces: SPI
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110AEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110AEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 979 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+34.58 EUR
10+27.51 EUR
25+25.75 EUR
100+24.04 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110CEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110CEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 330 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.54 EUR
10+24.22 EUR
25+22.65 EUR
100+21.04 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110DEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1000+18.14 EUR
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110DEL/1Y NXP USA Inc. Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1145 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+28.46 EUR
10+22.54 EUR
25+21.05 EUR
100+19.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CGY1032,112 CGY1032,112 NXP USA Inc. CGY1032.pdf Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 265 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8314CVRAFDA MPC8314CVRAFDA NXP USA Inc. MPC8314EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI, TDM
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR, DDR2
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300c3
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 333MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8200KKES NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2613AMDH3AD MFS2613AMDH3AD NXP USA Inc. MFS2633AMDAJAD.pdf Description: MFS2613AMDH3AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
auf Bestellung 487 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.57 EUR
10+12.08 EUR
25+11.21 EUR
100+10.42 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBLS1503V,115 PBLS1503V,115 NXP USA Inc. PBLS1503Y_PBLS1503V.pdf Description: TRANS PREBIAS 1NPN 1PNP SOT-666
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA, 500mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50V, 15V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA, 100nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 5mA, 5V / 150 @ 100mA. 2V
Frequency - Transition: 280MHz
Resistor - Base (R1): 10kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10kOhms
Supplier Device Package: SOT-666
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33776ATA1AER2 MC33776ATA1AER2 NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Interface: TPL
Function: Battery Monitor
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33778ASA1AER2 MC33778ASA1AER2 NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Interface: SPI
Function: Battery Monitor
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33778ASA1AE MC33778ASA1AE NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33778ATA1AE MC33778ATA1AE NXP USA Inc. Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: TPL
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD-K358WBMU NXP USA Inc. Description: RD-K358WBMU
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NT4PLDJUK/20038YZ NT4PLDJUK/20038YZ NXP USA Inc. NTAGXDNADS.pdf Description: WLCSP16
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NT4PLDJUK/20038YZ NT4PLDJUK/20038YZ NXP USA Inc. NTAGXDNADS.pdf Description: WLCSP16
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
auf Bestellung 8109 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+3.39 EUR
10+2.93 EUR
25+2.76 EUR
100+2.53 EUR
250+2.4 EUR
500+2.31 EUR
1000+2.21 EUR
5000+2.02 EUR
Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6517NAER2 MC35FS6517NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6517NAE MC35FS6517NAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08EL16CTLR MC9S08EL16CTLR NXP USA Inc. MC9S08AC60.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 28-TSSOP
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBACESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8100CCESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8100JCESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8200KCESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMBA4TSR2 NXP USA Inc. VR5510.pdf Description: PMIC, 3BUCK , 3 LDOS,BOOST
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT125N,602 74ABT125N,602 NXP USA Inc. 74ABT125_DS_Rev6.pdf Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 14-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-DIP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322CVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMBB NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMBC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1120AHN/0J TJA1120AHN/0J NXP USA Inc. AUTO-ETHERNETBR.pdf Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1120AHN/0J TJA1120AHN/0J NXP USA Inc. AUTO-ETHERNETBR.pdf Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 3186 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.22 EUR
10+5.45 EUR
25+5.01 EUR
100+4.52 EUR
250+4.3 EUR
500+4.26 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68340CAG25E MC68340CAG25E NXP USA Inc. MC68340UM.pdf Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P3H2841HN-ARD NXP USA Inc. Description: P3H2841HN-ARD
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX31DVMN5D NXP USA Inc. FSCLS05432-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: I.MX31 32-BIT MPU, ARM1136JF-S C
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+178 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFJ34INTPQA NXP USA Inc. Description: QORIVVA MPC5634M ON A 208 BGA TO
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
Utilized IC / Part: MPC5634M
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
QN9083DUKZ QN9083DUKZ NXP USA Inc. QN908x.pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 47WLSCP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 47-XFBGA, WLCSP
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 32MHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 5mA
Data Rate (Max): 16Mbps
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 47-WLSCP (3.28x3.2)
Modulation: FSK, GFSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
QN9083DUKZ QN9083DUKZ NXP USA Inc. QN908x.pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 47WLSCP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 47-XFBGA, WLCSP
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 32MHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 5mA
Data Rate (Max): 16Mbps
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 47-WLSCP (3.28x3.2)
Modulation: FSK, GFSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+19.15 EUR
10+16.61 EUR
25+15.73 EUR
100+14.53 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A2EP MC34PF1550A2EP NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
auf Bestellung 490 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+9.76 EUR
10+7.46 EUR
25+6.89 EUR
100+6.25 EUR
490+5.77 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908QT1AMDWE MC908QT1AMDWE NXP USA Inc. MC68HC908QY4A.pdf Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908QT1AMDWER MC908QT1AMDWER NXP USA Inc. MC68HC908QY4A.pdf Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9846PWJ PCA9846.pdf
PCA9846PWJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 2 X 4:1 16-TSSOP
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage Supply Source: Dual Supply
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Type: Bus Switch
Circuit: 2 x 4:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Tape & Reel (TR)
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2500+2.3 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9846PWJ PCA9846.pdf
PCA9846PWJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 2 X 4:1 16-TSSOP
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Voltage Supply Source: Dual Supply
Independent Circuits: 1
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Type: Bus Switch
Circuit: 2 x 4:1
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 3516 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+4.41 EUR
10+3.28 EUR
25+3 EUR
100+2.69 EUR
250+2.55 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K328NHT1MJBSR S32K3xx.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F81646VLFR MC56F81XXXL.pdf
MC56F81646VLFR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 32-BIT DSC, 56800EX CORE, 64KB F
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Clock Rate: 100MHz
Voltage - Core: 3.30V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 12kB
Non-Volatile Memory: FLASH (64kB)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Type: Digital Signal Controllers
Interface: I2C, LINbus, QSCI, QSPI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SFS2633AMDGCADR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS2600
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SFS2633AMDGCAD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS2600
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8349EZUAJDB MPC8349EAEC.pdf
MPC8349EZUAJDB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 672-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 533MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 672-LBGA (35x35)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NPIC6C596D,118 PHGL-S-A0000765027-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NPIC6C596D,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Function: Serial to Parallel, Serial
Logic Type: Shift Register
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Supplier Device Package: 16-SO
Number of Bits per Element: 8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD5746RBMSEVM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RD5746RBMSEVM
Contents: Board(s)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1446B-EVB UM12257.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TJA1446B-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1465A-EVB UM12257.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TJA1465A-EVB
Packaging: Bulk
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TJA1121
Platform: Arduino
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCF51JF32VFM MCF51JG256.pdf
MCF51JF32VFM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
DigiKey Programmable: Not Verified
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
Speed: 50MHz
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Number of I/O: 22
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit
Data Converters: A/D 6x12b; D/A 1x12b
Core Processor: Coldfire V1
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size: 8K x 8
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2450 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3000A2EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A2EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TDA8029HL/C206,118 TDA8029.pdf
TDA8029HL/C206,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial
Voltage - Supply: 2.7V ~ 6V
Applications: Smart Card
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UBX100AHN/00200Y ext_download.jsp?code=UBX100AHN
UBX100AHN/00200Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SUB-GHZ RF TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -128dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1GHz
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 14dBm
Data Rate (Max): 2Mbps
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
RF Family/Standard: General ISM < 1GHz
Serial Interfaces: SPI
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110AEL/1Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110AEL/1Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SJA1110AEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 979 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+34.58 EUR
10+27.51 EUR
25+25.75 EUR
100+24.04 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110CEL/1Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110CEL/1Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SJA1110CEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 330 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+30.54 EUR
10+24.22 EUR
25+22.65 EUR
100+21.04 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110DEL/1Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1000+18.14 EUR
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SJA1110DEL/1Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SJA1110DEL/1Y
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 256-LFBGA
Function: Switch
Interface: GPIO, JTAG, MII, RGMII, RMII, SGMII, SPI
Protocol: Ethernet
Standards: 10/100 Base-T/TX PHY
Supplier Device Package: 256-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1145 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+28.46 EUR
10+22.54 EUR
25+21.05 EUR
100+19.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CGY1032,112 CGY1032.pdf
CGY1032,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 265 mA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8314CVRAFDA MPC8314EEC.pdf
MPC8314CVRAFDA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI, TDM
Graphics Acceleration: No
RAM Controllers: DDR, DDR2
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Supplier Device Package: 620-HBGA (29x29)
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC e300c3
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Speed: 333MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 620-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tray
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Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8200KKES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tray
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Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2613AMDH3AD MFS2633AMDAJAD.pdf
MFS2613AMDH3AD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2613AMDH3AD
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
auf Bestellung 487 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+15.57 EUR
10+12.08 EUR
25+11.21 EUR
100+10.42 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBLS1503V,115 PBLS1503Y_PBLS1503V.pdf
PBLS1503V,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANS PREBIAS 1NPN 1PNP SOT-666
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-563, SOT-666
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP
Power - Max: 300mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA, 500mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50V, 15V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 150mV @ 500µA, 10mA / 250mV @ 50mA, 500mA
Current - Collector Cutoff (Max): 1µA, 100nA
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 30 @ 5mA, 5V / 150 @ 100mA. 2V
Frequency - Transition: 280MHz
Resistor - Base (R1): 10kOhms
Resistor - Emitter Base (R2): 10kOhms
Supplier Device Package: SOT-666
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33776ATA1AER2
MC33776ATA1AER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Interface: TPL
Function: Battery Monitor
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Mindestbestellmenge: 1500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33778ASA1AER2
MC33778ASA1AER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Interface: SPI
Function: Battery Monitor
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Mindestbestellmenge: 1500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33778ASA1AE
MC33778ASA1AE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
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Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33778ATA1AE
MC33778ATA1AE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BATTERY JUNCTION BOX CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Monitor
Interface: TPL
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Fault Protection: Over Current, Over/Under Voltage
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Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD-K358WBMU
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RD-K358WBMU
Packaging: Bulk
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NT4PLDJUK/20038YZ NTAGXDNADS.pdf
NT4PLDJUK/20038YZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: WLCSP16
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NT4PLDJUK/20038YZ NTAGXDNADS.pdf
NT4PLDJUK/20038YZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: WLCSP16
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Standards: ISO 14443-4, ISO 7816-4, NFC
Supplier Device Package: 16-WLCSP (1.84x1.87)
auf Bestellung 8109 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
7+3.39 EUR
10+2.93 EUR
25+2.76 EUR
100+2.53 EUR
250+2.4 EUR
500+2.31 EUR
1000+2.21 EUR
5000+2.02 EUR
Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6517NAER2 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf
MC35FS6517NAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6517NAE 35FS4500-35FS6500-ASILB.pdf
MC35FS6517NAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08EL16CTLR MC9S08AC60.pdf
MC9S08EL16CTLR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 28-TSSOP
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
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Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBACESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8100CCESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8100JCESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC33PF8200KCESR2 PF8100_PF8200.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC I.MX8, 7 BUCK REG,4 LDOS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MVR5510AMBA4TSR2 VR5510.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC, 3BUCK , 3 LDOS,BOOST
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Current - Supply: 15mA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT125N,602 74ABT125_DS_Rev6.pdf
74ABT125N,602
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 4.5V/5.5V 14-DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Through Hole
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-DIP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9312XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322CVXXMAC IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9321XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMBB IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMAC IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9322XVXXMBC IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA9
Packaging: Tray
Package / Case: 208-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1120AHN/0J AUTO-ETHERNETBR.pdf
TJA1120AHN/0J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1120AHN/0J AUTO-ETHERNETBR.pdf
TJA1120AHN/0J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ICETHERNET PHY TXRX 36-HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 3186 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.22 EUR
10+5.45 EUR
25+5.01 EUR
100+4.52 EUR
250+4.3 EUR
500+4.26 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68340CAG25E MC68340UM.pdf
MC68340CAG25E
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: CPU32
Voltage - I/O: 5.0V
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: USART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P3H2841HN-ARD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: P3H2841HN-ARD
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX31DVMN5D FSCLS05432-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX31 32-BIT MPU, ARM1136JF-S C
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+178 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LFJ34INTPQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIVVA MPC5634M ON A 208 BGA TO
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Adapter
Utilized IC / Part: MPC5634M
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
QN9083DUKZ QN908x.pdf
QN9083DUKZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 47WLSCP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 47-XFBGA, WLCSP
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 32MHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 5mA
Data Rate (Max): 16Mbps
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 47-WLSCP (3.28x3.2)
Modulation: FSK, GFSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
QN9083DUKZ QN908x.pdf
QN9083DUKZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 47WLSCP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 47-XFBGA, WLCSP
Sensitivity: -95dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 32MHz
Memory Size: 512kB Flash, 256kB ROM, 128kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.62V ~ 3.6V
Power - Output: 2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 5mA
Data Rate (Max): 16Mbps
Current - Transmitting: 3.5mA
Supplier Device Package: 47-WLSCP (3.28x3.2)
Modulation: FSK, GFSK
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, UART, USART, USB
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+19.15 EUR
10+16.61 EUR
25+15.73 EUR
100+14.53 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A2EP PF1550.pdf
MC34PF1550A2EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
auf Bestellung 490 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+9.76 EUR
10+7.46 EUR
25+6.89 EUR
100+6.25 EUR
490+5.77 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908QT1AMDWE MC68HC908QY4A.pdf
MC908QT1AMDWE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SO
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908QT1AMDWER MC68HC908QY4A.pdf
MC908QT1AMDWER
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 1.5KB (1.5K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 8-SO
Number of I/O: 5
DigiKey Programmable: Not Verified
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