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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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TDA18250AHN/C1,551 NXP USA Inc. Description: IC VIDEO SILICON TUNER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT3G04DP-Q100125 74HCT3G04DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT3G04_Q100.pdf Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
auf Bestellung 2521 Stücke:
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1656+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1656
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023Y NXP USA Inc. BGA3023.pdf Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023Y NXP USA Inc. BGA3023.pdf Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PZM5.6NB2,115 PZM5.6NB2,115 NXP USA Inc. Description: DIODE ZENER 5.6V 300MW SMT3
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 5.6 V
Impedance (Max) (Zzt): 40 Ohms
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Power - Max: 300 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 2 µA @ 2.5 V
auf Bestellung 501990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
8876+0.05 EUR
Mindestbestellmenge: 8876
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6G2CVM05ABR MCIMX6G2CVM05ABR NXP USA Inc. IMX6ULAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6G 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK6E2R0-30C127 BUK6E2R0-30C127 NXP USA Inc. BUK6E2R0-30C.pdf Description: N-CHANNEL POWER MOSFET
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 120A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.2mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 306W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.8V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±16V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 229 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 14964 pF @ 25 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 4728 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
329+1.46 EUR
Mindestbestellmenge: 329
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C24/LF1VL BZX84-C24/LF1VL NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6500NAER2 MC35FS6500NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08JS16LCFK557 MC9S08JS16LCFK557 NXP USA Inc. MC9S08JS16.pdf Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027ASN7KQA NXP USA Inc. Description: LS1027A-1000 ST NO SEC
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LS1027ASE7NQA LS1027ASE7NQA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Part Status: Active
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LS1017AXN7HNA NXP USA Inc. Description: LS1017A-800 XT NO SEC
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1017AXN7NQA LS1017AXN7NQA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AVC16T245DGG,112 74AVC16T245DGG,112 NXP USA Inc. PHGLS24264-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC TRANSLATOR BIDIR 48TSSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SSTU32865ET/G,518 SSTU32865ET/G,518 NXP USA Inc. SSTU32865.pdf Description: IC REG BUFFER 28BIT 160-TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Bits: 28
Logic Type: 1:2 Registered Buffer with Parity
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Supply Voltage: 1.7V ~ 1.9V
Supplier Device Package: 160-TFBGA (13x9)
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
96+5.27 EUR
Mindestbestellmenge: 96
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVTH244ADB,118 74LVTH244ADB,118 NXP USA Inc. PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SSOP
auf Bestellung 2921 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1104+0.47 EUR
Mindestbestellmenge: 1104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVTH244AD,118 74LVTH244AD,118 NXP USA Inc. PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
auf Bestellung 17890 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1303+0.40 EUR
Mindestbestellmenge: 1303
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NXH3670ADK NXP USA Inc. NXH3670UK.pdf Description: NXH3670ADK
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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S9S08SL16F1MTJ S9S08SL16F1MTJ NXP USA Inc. MC9S08EL32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC15XS3400DHFK557 MC15XS3400DHFK557 NXP USA Inc. MC15XS3400.pdf Description: BUFFER/INVERTER BASED PERIPHERAL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3L4053HR,115 NX3L4053HR,115 NXP USA Inc. NX3L4053.pdf Description: IC SWITCH SPDTX3 800MOHM 16HXQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 800mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 16-HXQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Crosstalk: -90dB @ 100kHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 120mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 40ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of Circuits: 3
auf Bestellung 28091 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
499+1.01 EUR
Mindestbestellmenge: 499
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BUK9609-55A,118 BUK9609-55A,118 NXP USA Inc. BUK95_9609_55A-01.pdf Description: MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 8mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 211W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2V @ 1mA
Supplier Device Package: D2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±15V
Drain to Source Voltage (Vdss): 55 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 60 nC @ 5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 4633 pF @ 25 V
auf Bestellung 1600 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
410+1.17 EUR
Mindestbestellmenge: 410
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK9614-60E118 NXP USA Inc. BUK9614-60E.pdf Description: NOW NEXPERIA BUK9614-60E - POWER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512BMALR S912XEQ512BMALR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
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ASL5115EVBMST NXP USA Inc. Description: ASL5115EVBMST
Features: Dimmable
Packaging: Bulk
Voltage - Input: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output / Channel: 1.5A
Utilized IC / Part: ASL5115
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 12, Non-Isolated
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MK21FX512AVMD12 NXP USA Inc. K21P144M120SF5V2.pdf Description: KINETIS K21: 120MHZ CORTEX-M4F M
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S9S12G240F0VLH S9S12G240F0VLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKL33Z32VLK4 MKL33Z32VLK4 NXP USA Inc. KL33P80M48SF3.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 20x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: FlexIO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SEN-GEN6-SKT NXP USA Inc. Description: SOCKET EVALUATION BOARD FOR FXLS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
N74F157AN,602 N74F157AN,602 NXP USA Inc. 74f157a_158a_3.pdf Description: IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Circuit: 4 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-DIP
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2049+0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MM912J637AM2EPR2564 NXP USA Inc. MM912_637D1.pdf Description: MM912 - MAGNIV S12 RELAY DRIVER,
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5673KAVMM1 SPC5673KAVMM1 NXP USA Inc. MPC5674F.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5673KAVMM1R SPC5673KAVMM1R NXP USA Inc. MPC5674F.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT241PW/AU118 74LVT241PW/AU118 NXP USA Inc. PHGLS15554-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 12500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1312+0.40 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT240PW/AU118 74LVT240PW/AU118 NXP USA Inc. PHGLS16578-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 4800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1312+0.40 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142WAT0WLHT FS32K142WAT0WLHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 29x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 719 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.53 EUR
10+10.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806TD/14H,125 LD6806TD/14H,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
Part Status: Obsolete
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3206+0.16 EUR
Mindestbestellmenge: 3206
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF8VP13350NR5 NXP USA Inc. MRF8VP13350N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780G-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780G-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Power - Output: 350W
Gain: 19.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780G-4L
Part Status: Active
Voltage - Rated: 100 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBSS4260PAN PBSS4260PAN NXP USA Inc. PHGLS25818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PAN - SMALL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBSS4260PANPS115 NXP USA Inc. PBSS4260PANPS.pdf Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PANPS SMALL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MF3D2200DU15/02V NXP USA Inc. Description: MIFARE SMART CARD DESFIRE EV2 XL
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74HCT4520DB,112 74HCT4520DB,112 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002259682-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BINARY COUNTER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHCT74PW112 74AHCT74PW112 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT74.pdf Description: NOW NEXPERIA 74AHCT74PW - D FLIP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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2377+0.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2377
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A2I09VD050GNR1 NXP USA Inc. A2I09VD050N.pdf Description: AIRFAST RF LDMOS WIDEBAND INTEGR
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MIMX8MN3CVPIZAA MIMX8MN3CVPIZAA NXP USA Inc. IMX8MNIEC.pdf Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART
auf Bestellung 156 Stücke:
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1+32.96 EUR
10+26.52 EUR
25+24.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC2470FET208,551 LPC2470FET208,551 NXP USA Inc. LPC2470.pdf Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
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K32L2B21VFM0A NXP USA Inc. K32-L2-FS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32L2B11VFM0A NXP USA Inc. K32-L2-FS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9547PW118 PCA9547PW118 NXP USA Inc. PCA9547.pdf Description: IC MUX 8CH I2C BUS 24TSSOP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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PCA9955BTW-ARD NXP USA Inc. UM11761.pdf Description: PCA9955 EVK LED ARD
Packaging: Bulk
Function: LED Driver
Type: Opto
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA9955B
Platform: Arduino
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
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1+179.73 EUR
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PESD3V3L5U115 PESD3V3L5U115 NXP USA Inc. PESDXL5UF_V_Y.pdf Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
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S912ZVML32F3VKH S912ZVML32F3VKH NXP USA Inc. S12ZVMFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
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LPC1820FBD144K NXP USA Inc. LPC1850_30_20_10.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 168K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 83
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 300 Stücke:
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1+17.65 EUR
10+13.80 EUR
25+12.83 EUR
80+11.92 EUR
230+11.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFRC53001T/0FE MFRC53001T/0FE NXP USA Inc. PHGLS21559-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MIFARE HS READER 32SO
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K32W041AMZ K32W041AMZ NXP USA Inc. K32W041AM.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
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1000+6.96 EUR
Mindestbestellmenge: 1000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMZ K32W041AMZ NXP USA Inc. K32W041AM.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SE98PW,118 SE98PW,118 NXP USA Inc. SE98.pdf Description: IC TEMP SENSOR I2C 8TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I²C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Function: Temp Monitoring System (Sensor)
Accuracy: ±4°C(Max)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.7V ~ 3.6V
Sensor Type: Internal
Sensing Temperature: -40°C ~ 125°C
Topology: ADC (Sigma Delta), Register Bank
Output Alarm: Yes
Output Fan: Yes
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM665CANFDEVB FRDM665CANFDEVB NXP USA Inc. getting-started-with-the-frdm665canfdevb-evaluation-boards:GS-FRDM665CANFDEVB Description: MC33665A CAN FD EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+488.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD33775ACNCEVB RD33775ACNCEVB NXP USA Inc. getting-started-with-the-rd33775acncevb-evaluation-board:GS-RD33775ACNCEVB Description: CAN FD CENTRALIZED EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+725.60 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TDA18250AHN/C1,551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO SILICON TUNER
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74HCT3G04DP-Q100125 74HC_HCT3G04_Q100.pdf
74HCT3G04DP-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
auf Bestellung 2521 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1656+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1656
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023.pdf
BGA3023Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023.pdf
BGA3023Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
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PZM5.6NB2,115
PZM5.6NB2,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 5.6V 300MW SMT3
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 5.6 V
Impedance (Max) (Zzt): 40 Ohms
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Power - Max: 300 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 2 µA @ 2.5 V
auf Bestellung 501990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
8876+0.05 EUR
Mindestbestellmenge: 8876
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MCIMX6G2CVM05ABR IMX6ULAEC.pdf
MCIMX6G2CVM05ABR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6G 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK6E2R0-30C127 BUK6E2R0-30C.pdf
BUK6E2R0-30C127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: N-CHANNEL POWER MOSFET
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 120A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.2mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 306W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.8V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±16V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 229 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 14964 pF @ 25 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 4728 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
329+1.46 EUR
Mindestbestellmenge: 329
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C24/LF1VL PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C24/LF1VL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6500NAER2 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6500NAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08JS16LCFK557 MC9S08JS16.pdf
MC9S08JS16LCFK557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027ASN7KQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LS1027A-1000 ST NO SEC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027ASE7NQA
LS1027ASE7NQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1017AXN7HNA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LS1017A-800 XT NO SEC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1017AXN7NQA
LS1017AXN7NQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AVC16T245DGG,112 PHGLS24264-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AVC16T245DGG,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR 48TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SSTU32865ET/G,518 SSTU32865.pdf
SSTU32865ET/G,518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG BUFFER 28BIT 160-TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Bits: 28
Logic Type: 1:2 Registered Buffer with Parity
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Supply Voltage: 1.7V ~ 1.9V
Supplier Device Package: 160-TFBGA (13x9)
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
96+5.27 EUR
Mindestbestellmenge: 96
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVTH244ADB,118 PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVTH244ADB,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SSOP
auf Bestellung 2921 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1104+0.47 EUR
Mindestbestellmenge: 1104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVTH244AD,118 PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVTH244AD,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
auf Bestellung 17890 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1303+0.40 EUR
Mindestbestellmenge: 1303
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NXH3670ADK NXH3670UK.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NXH3670ADK
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08SL16F1MTJ MC9S08EL32.pdf
S9S08SL16F1MTJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC15XS3400DHFK557 MC15XS3400.pdf
MC15XS3400DHFK557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUFFER/INVERTER BASED PERIPHERAL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3L4053HR,115 NX3L4053.pdf
NX3L4053HR,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDTX3 800MOHM 16HXQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 800mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 16-HXQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Crosstalk: -90dB @ 100kHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 120mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 40ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of Circuits: 3
auf Bestellung 28091 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
499+1.01 EUR
Mindestbestellmenge: 499
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK9609-55A,118 BUK95_9609_55A-01.pdf
BUK9609-55A,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 8mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 211W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2V @ 1mA
Supplier Device Package: D2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±15V
Drain to Source Voltage (Vdss): 55 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 60 nC @ 5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 4633 pF @ 25 V
auf Bestellung 1600 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
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Mindestbestellmenge: 410
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK9614-60E118 BUK9614-60E.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK9614-60E - POWER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512BMALR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BMALR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL5115EVBMST
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ASL5115EVBMST
Features: Dimmable
Packaging: Bulk
Voltage - Input: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output / Channel: 1.5A
Utilized IC / Part: ASL5115
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 12, Non-Isolated
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MK21FX512AVMD12 K21P144M120SF5V2.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KINETIS K21: 120MHZ CORTEX-M4F M
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G240F0VLH
S9S12G240F0VLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKL33Z32VLK4 KL33P80M48SF3.pdf
MKL33Z32VLK4
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 20x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: FlexIO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SEN-GEN6-SKT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOCKET EVALUATION BOARD FOR FXLS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
N74F157AN,602 74f157a_158a_3.pdf
N74F157AN,602
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Mounting Type: Through Hole
Circuit: 4 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 1mA, 20mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-DIP
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 8000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2049+0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 2049
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MM912J637AM2EPR2564 MM912_637D1.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MM912 - MAGNIV S12 RELAY DRIVER,
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5673KAVMM1 MPC5674F.pdf
SPC5673KAVMM1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5673KAVMM1R MPC5674F.pdf
SPC5673KAVMM1R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT241PW/AU118 PHGLS15554-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVT241PW/AU118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 12500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1312+0.40 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT240PW/AU118 PHGLS16578-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVT240PW/AU118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 4800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1312+0.40 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142WAT0WLHT S32K1xx.pdf
FS32K142WAT0WLHT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 29x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 719 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.53 EUR
10+10.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806TD/14H,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/14H,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
Part Status: Obsolete
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3206+0.16 EUR
Mindestbestellmenge: 3206
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF8VP13350NR5 MRF8VP13350N.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780G-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780G-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Power - Output: 350W
Gain: 19.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780G-4L
Part Status: Active
Voltage - Rated: 100 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBSS4260PAN PHGLS25818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBSS4260PAN
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PAN - SMALL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBSS4260PANPS115 PBSS4260PANPS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PANPS SMALL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MF3D2200DU15/02V
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIFARE SMART CARD DESFIRE EV2 XL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT4520DB,112 PHGL-S-A0002259682-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HCT4520DB,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BINARY COUNTER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHCT74PW112 74AHC_AHCT74.pdf
74AHCT74PW112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74AHCT74PW - D FLIP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 5885 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2377+0.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2377
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A2I09VD050GNR1 A2I09VD050N.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST RF LDMOS WIDEBAND INTEGR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8MN3CVPIZAA IMX8MNIEC.pdf
MIMX8MN3CVPIZAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART
auf Bestellung 156 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+32.96 EUR
10+26.52 EUR
25+24.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC2470FET208,551 LPC2470.pdf
LPC2470FET208,551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32L2B21VFM0A K32-L2-FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32L2B11VFM0A K32-L2-FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9547PW118 PCA9547.pdf
PCA9547PW118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MUX 8CH I2C BUS 24TSSOP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9955BTW-ARD UM11761.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA9955 EVK LED ARD
Packaging: Bulk
Function: LED Driver
Type: Opto
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA9955B
Platform: Arduino
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+179.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PESD3V3L5U115 PESDXL5UF_V_Y.pdf
PESD3V3L5U115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVML32F3VKH S12ZVMFS.pdf
S912ZVML32F3VKH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1820FBD144K LPC1850_30_20_10.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 168K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 83
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 300 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+17.65 EUR
10+13.80 EUR
25+12.83 EUR
80+11.92 EUR
230+11.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFRC53001T/0FE PHGLS21559-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MFRC53001T/0FE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MIFARE HS READER 32SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMZ K32W041AM.pdf
K32W041AMZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1000+6.96 EUR
Mindestbestellmenge: 1000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMZ K32W041AM.pdf
K32W041AMZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SE98PW,118 SE98.pdf
SE98PW,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR I2C 8TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I²C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Function: Temp Monitoring System (Sensor)
Accuracy: ±4°C(Max)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.7V ~ 3.6V
Sensor Type: Internal
Sensing Temperature: -40°C ~ 125°C
Topology: ADC (Sigma Delta), Register Bank
Output Alarm: Yes
Output Fan: Yes
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM665CANFDEVB getting-started-with-the-frdm665canfdevb-evaluation-boards:GS-FRDM665CANFDEVB
FRDM665CANFDEVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC33665A CAN FD EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+488.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD33775ACNCEVB getting-started-with-the-rd33775acncevb-evaluation-board:GS-RD33775ACNCEVB
RD33775ACNCEVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAN FD CENTRALIZED EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+725.60 EUR
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