Produkte > NXP USA INC. > Alle Produkte des Herstellers NXP USA INC. (34774) > Seite 465 nach 580

Wählen Sie Seite:    << Vorherige Seite ]  1 58 116 174 232 290 348 406 460 461 462 463 464 465 466 467 468 469 470 522 580  Nächste Seite >> ]
Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
ohne MwSt
NCF2951BTT/T0E080J NCF2951BTT/T0E080J NXP USA Inc. Description: IC ACTIC 4G 3D 38TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
FXPS7115DI4T1 FXPS7115DI4T1 NXP USA Inc. FXPS7115D4.pdf Description: 40-115 KPA BAP DIG I2C
Produkt ist nicht verfügbar
FXTH870902DT1528 NXP USA Inc. Description: TPMS 7X7 900KPA Z AXIS
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
MWCT1001AVLHR528 MWCT1001AVLHR528 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001733070-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Produkt ist nicht verfügbar
MWCT1001AVLH557 MWCT1001AVLH557 NXP USA Inc. WCT100XADS.pdf Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Produkt ist nicht verfügbar
MPL3150A2T1 MPL3150A2T1 NXP USA Inc. MPL3150A2.pdf Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
MPL3150A2 MPL3150A2 NXP USA Inc. MPL3150A2.pdf Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
MC33FS8510B6ESR2 NXP USA Inc. Description: FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
MC33FS8510B6ES NXP USA Inc. Description: FS8500
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
LPC11E13FBD48/301 NXP USA Inc. Description: IC MCU ARM CORTEX-M0 32BIT FLASH
auf Bestellung 4000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
49+9.52 EUR
Mindestbestellmenge: 49
S912XET512BVAL S912XET512BVAL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
S912XET512BVALR S912XET512BVALR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
74ABT162245ADGG512 74ABT162245ADGG512 NXP USA Inc. 74ABT_ABTH162245A.pdf Description: BUS TRANSCEIVER, ABT SERIES
auf Bestellung 975 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
704+0.74 EUR
Mindestbestellmenge: 704
SPC5604CF2VLL6R SPC5604CF2VLL6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
MKL28Z512VLL7R MKL28Z512VLL7R NXP USA Inc. MKL28Z512Vxx7.pdf Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 27x16b SAR; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I²S, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 90
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
MFS8603BMDA0ES MFS8603BMDA0ES NXP USA Inc. Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
S912ZVC64F0MLF S912ZVC64F0MLF NXP USA Inc. S12ZVCFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
S912ZVC64F0MLFR S912ZVC64F0MLFR NXP USA Inc. S12ZVCFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12GN16F1CLC557 S9S12GN16F1CLC557 NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: MICROCONTROLLER 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12GN32F1CLC557 S9S12GN32F1CLC557 NXP USA Inc. FSCL-S-A0000954038-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12G48BCLC557 NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12GN48F1CLC557 S9S12GN48F1CLC557 NXP USA Inc. MC9S12GRMV1.pdf Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
MC9S08DZ16ACLC557 MC9S08DZ16ACLC557 NXP USA Inc. MC9S08DZ60AD.pdf Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Produkt ist nicht verfügbar
BZB784-C2V7,115 BZB784-C2V7,115 NXP USA Inc. PHGLS17646-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BZB784-C2V7 - ZENER
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Configuration: 1 Pair Common Anode
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-323
Part Status: Active
Power - Max: 180 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
auf Bestellung 168000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
10452+0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 10452
BZB784-C8V2,115 BZB784-C8V2,115 NXP USA Inc. PHGLS17646-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BZB784-C8V2 - ZENER
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Configuration: 1 Pair Common Anode
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 8.2 V
Impedance (Max) (Zzt): 15 Ohms
Supplier Device Package: SOT-323
Power - Max: 180 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 700 nA @ 5 V
auf Bestellung 129290 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
10452+0.053 EUR
Mindestbestellmenge: 10452
BZB84-C75215 NXP USA Inc. BZB84_SER.pdf Description: NOW NEXPERIA BZB84-C75 - ZENER D
Produkt ist nicht verfügbar
BZB84-C11215 BZB84-C11215 NXP USA Inc. BZB84_SER.pdf Description: NOW NEXPERIA BZB84-C10 - ZENER D
Produkt ist nicht verfügbar
BZX84-C2V7/LF1R BZX84-C2V7/LF1R NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
BZX84-C2V7/LF1VL BZX84-C2V7/LF1VL NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
BUK7640-100A118 BUK7640-100A118 NXP USA Inc. BUK7640-100A.pdf Description: NOW NEXPERIA BUK7640-100A - POWE
auf Bestellung 4269 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
478+1.09 EUR
Mindestbestellmenge: 478
MCIMX250DJM4A MCIMX250DJM4A NXP USA Inc. Description: IC MPU I.MX25 400MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
MCIMX250CJM4A MCIMX250CJM4A NXP USA Inc. ROCELEC_MCIMX250CJM4A.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
MVF50NS151CMK40 NXP USA Inc. FSCL-S-A0000149011-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: VYBRID F 32-BIT MPU, ARM CORTEX-
Packaging: Bulk
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 364-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DRAM
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
MPC8260AZUPJDB-NXP MPC8260AZUPJDB-NXP NXP USA Inc. FSCLS04560-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR,
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+465.72 EUR
Mindestbestellmenge: 2
TDF8599TH/N2,512 TDF8599TH/N2,512 NXP USA Inc. Description: IC AMP D MONO/STEREO 85W 36HSOP
Packaging: Tube
Features: Depop, Differential Inputs, I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 85W x 1 @ 1Ohm; 70W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 700 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
24+22.9 EUR
Mindestbestellmenge: 24
TDF8531HH/N3K TDF8531HH/N3K NXP USA Inc. 939775017613.pdf Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8534HH/N3K TDF8534HH/N3K NXP USA Inc. 939775017613.pdf Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8531HH/N3Y TDF8531HH/N3Y NXP USA Inc. 939775017613.pdf Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 3-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8534HH/N3Y TDF8534HH/N3Y NXP USA Inc. 939775017613.pdf Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8532HH/N3Y TDF8532HH/N3Y NXP USA Inc. 939775017613.pdf Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8532HH/N3K TDF8532HH/N3K NXP USA Inc. 939775017613.pdf Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
P1021NXN2DFB P1021NXN2DFB NXP USA Inc. QP1021FS.pdf Description: IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+148.36 EUR
Mindestbestellmenge: 4
MCIMX6L2EVN10ACR MCIMX6L2EVN10ACR NXP USA Inc. IMX6SLCEC.pdf Description: I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
Produkt ist nicht verfügbar
LD6806F/18P,115 LD6806F/18P,115 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 6XSON
auf Bestellung 6669 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2404+0.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2404
FRDMSTBI-B3115 NXP USA Inc. FRDMSTBI-B3115-QRC.pdf Description: SENSOR TOOLBOX DEVELOPMENT PLATF
Packaging: Bulk
Interface: I2C, Serial
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 20 ~ 110 kPa
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
BRKTSTBI-B3115 NXP USA Inc. BRKTSTBI-B3115-QRC.pdf Description: SENSOR BREAKOUT BOARD FOR FXPQ31
Packaging: Bulk
Interface: I2C, Serial
Voltage - Supply: 2.5V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
FXPQ3115BV FXPQ3115BV NXP USA Inc. FXPQ3115BV.pdf Description: PRESS SENSOR 2.5V 20/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
MPC8544VJALFA MPC8544VJALFA NXP USA Inc. MPC8544EEC.pdf Description: IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SPE
RAM Controllers: DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
auf Bestellung 36 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+250.47 EUR
10+ 207.49 EUR
MC32PF4210A0ESR2 MC32PF4210A0ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Produkt ist nicht verfügbar
TEA1936XDB1463UL NXP USA Inc. AN11879.pdf Description: TEA1936X DEMOBOARD 1463
Produkt ist nicht verfügbar
P302D217UD/T0K092V NXP USA Inc. Description: P302D217UD/T0K092V
Packaging: Bulk
Part Status: Last Time Buy
Produkt ist nicht verfügbar
BLF8G10LS-160V,112 NXP USA Inc. PHGLS25710-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET LDMOS 30V SOT502B
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-502B
Mounting Type: Flange Mount
Frequency: 920MHz ~ 960MHz
Power - Output: 35W
Gain: 19.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: SOT502B
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 1.1 A
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+109.4 EUR
Mindestbestellmenge: 5
LD6815TD/33H,125 LD6815TD/33H,125 NXP USA Inc. LD6815_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 3.3V 150MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 150mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 35 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 3.3V
Control Features: Enable
PSRR: 75dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 150mA (Typ)
Protection Features: Over Current, Transient Voltage
Current - Supply (Max): 150 µA
auf Bestellung 9000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3328+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3328
S912ZVMBA6F0WLFR S912ZVMBA6F0WLFR NXP USA Inc. S12ZVMBFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 5x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 15
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
BLF10M6LS200U112 BLF10M6LS200U112 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS
Packaging: Bulk
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+158.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4
BUK9Y113-100E115 NXP USA Inc. BUK9Y113-100E.pdf Description: NOW NEXPERIA BUK9Y113-100E 12A,
Produkt ist nicht verfügbar
BUK7Y113-100E115 BUK7Y113-100E115 NXP USA Inc. BUK7Y113-100E.pdf Description: NOW NEXPERIA BUK7Y113-100E - POW
Produkt ist nicht verfügbar
S9KEAZ128AVLHR S9KEAZ128AVLHR NXP USA Inc. S9KEA128P80M48SF0.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2910 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.84 EUR
10+ 9.26 EUR
100+ 7.58 EUR
500+ 7.42 EUR
Mindestbestellmenge: 2
PEMI8QFN/CT,132 PEMI8QFN/CT,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 20 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 16dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 8
auf Bestellung 12000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1567+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1567
PEMI4QFN/LE,132 PEMI4QFN/LE,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 65 OHM/8.5PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 8.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 11dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 4
auf Bestellung 120000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2959+0.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2959
NCF2951BTT/T0E080J
NCF2951BTT/T0E080J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC ACTIC 4G 3D 38TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
FXPS7115DI4T1 FXPS7115D4.pdf
FXPS7115DI4T1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 40-115 KPA BAP DIG I2C
Produkt ist nicht verfügbar
FXTH870902DT1528
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TPMS 7X7 900KPA Z AXIS
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
MWCT1001AVLHR528 PHGL-S-A0001733070-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MWCT1001AVLHR528
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Produkt ist nicht verfügbar
MWCT1001AVLH557 WCT100XADS.pdf
MWCT1001AVLH557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 5W, MULTI-COIL AUTO, 5V, STANDAR
Produkt ist nicht verfügbar
MPL3150A2T1 MPL3150A2.pdf
MPL3150A2T1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
MPL3150A2 MPL3150A2.pdf
MPL3150A2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PRESS SENSOR 2.5V 50/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
MC33FS8510B6ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS8500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
MC33FS8510B6ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS8500
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
LPC11E13FBD48/301
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU ARM CORTEX-M0 32BIT FLASH
auf Bestellung 4000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
49+9.52 EUR
Mindestbestellmenge: 49
S912XET512BVAL
S912XET512BVAL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
S912XET512BVALR
S912XET512BVALR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
74ABT162245ADGG512 74ABT_ABTH162245A.pdf
74ABT162245ADGG512
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS TRANSCEIVER, ABT SERIES
auf Bestellung 975 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
704+0.74 EUR
Mindestbestellmenge: 704
SPC5604CF2VLL6R
SPC5604CF2VLL6R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
MKL28Z512VLL7R MKL28Z512Vxx7.pdf
MKL28Z512VLL7R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 72MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 27x16b SAR; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I²S, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 90
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
MFS8603BMDA0ES
MFS8603BMDA0ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
S912ZVC64F0MLF S12ZVCFS.pdf
S912ZVC64F0MLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
S912ZVC64F0MLFR S12ZVCFS.pdf
S912ZVC64F0MLFR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 10x10b; D/A 1x8b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12GN16F1CLC557 MC9S12GRMV1.pdf
S9S12GN16F1CLC557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12GN32F1CLC557 FSCL-S-A0000954038-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
S9S12GN32F1CLC557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12G48BCLC557 MC9S12GRMV1.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
S9S12GN48F1CLC557 MC9S12GRMV1.pdf
S9S12GN48F1CLC557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 16-BIT, HCS12 C
Produkt ist nicht verfügbar
MC9S08DZ16ACLC557 MC9S08DZ60AD.pdf
MC9S08DZ16ACLC557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Produkt ist nicht verfügbar
BZB784-C2V7,115 PHGLS17646-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZB784-C2V7,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZB784-C2V7 - ZENER
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Configuration: 1 Pair Common Anode
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-323
Part Status: Active
Power - Max: 180 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
auf Bestellung 168000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
10452+0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 10452
BZB784-C8V2,115 PHGLS17646-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZB784-C8V2,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZB784-C8V2 - ZENER
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-70, SOT-323
Mounting Type: Surface Mount
Configuration: 1 Pair Common Anode
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 8.2 V
Impedance (Max) (Zzt): 15 Ohms
Supplier Device Package: SOT-323
Power - Max: 180 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 700 nA @ 5 V
auf Bestellung 129290 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
10452+0.053 EUR
Mindestbestellmenge: 10452
BZB84-C75215 BZB84_SER.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C75 - ZENER D
Produkt ist nicht verfügbar
BZB84-C11215 BZB84_SER.pdf
BZB84-C11215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZB84-C10 - ZENER D
Produkt ist nicht verfügbar
BZX84-C2V7/LF1R PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C2V7/LF1R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
BZX84-C2V7/LF1VL PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C2V7/LF1VL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 2.7V 250MW TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 2.7 V
Impedance (Max) (Zzt): 100 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 20 µA @ 1 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
BUK7640-100A118 BUK7640-100A.pdf
BUK7640-100A118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK7640-100A - POWE
auf Bestellung 4269 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
478+1.09 EUR
Mindestbestellmenge: 478
MCIMX250DJM4A
MCIMX250DJM4A
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX25 400MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
MCIMX250CJM4A ROCELEC_MCIMX250CJM4A.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
MCIMX250CJM4A
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA
Produkt ist nicht verfügbar
MVF50NS151CMK40 FSCL-S-A0000149011-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: VYBRID F 32-BIT MPU, ARM CORTEX-
Packaging: Bulk
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 364-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DRAM
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
MPC8260AZUPJDB-NXP FSCLS04560-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8260AZUPJDB-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR,
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
2+465.72 EUR
Mindestbestellmenge: 2
TDF8599TH/N2,512
TDF8599TH/N2,512
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP D MONO/STEREO 85W 36HSOP
Packaging: Tube
Features: Depop, Differential Inputs, I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Output Type: 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 85W x 1 @ 1Ohm; 70W x 2 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 36-HSOP
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 700 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
24+22.9 EUR
Mindestbestellmenge: 24
TDF8531HH/N3K 939775017613.pdf
TDF8531HH/N3K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8534HH/N3K 939775017613.pdf
TDF8534HH/N3K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8531HH/N3Y 939775017613.pdf
TDF8531HH/N3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 3-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 3 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8534HH/N3Y 939775017613.pdf
TDF8534HH/N3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8532HH/N3Y 939775017613.pdf
TDF8532HH/N3Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Produkt ist nicht verfügbar
TDF8532HH/N3K 939775017613.pdf
TDF8532HH/N3K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D 100HLQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-FQFP Exposed Pad
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Voltage - Supply: 5.5V ~ 25V
Max Output Power x Channels @ Load: 80W x 4 @ 2Ohm
Supplier Device Package: 100-HLQFP (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
P1021NXN2DFB QP1021FS.pdf
P1021NXN2DFB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
4+148.36 EUR
Mindestbestellmenge: 4
MCIMX6L2EVN10ACR IMX6SLCEC.pdf
MCIMX6L2EVN10ACR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
Produkt ist nicht verfügbar
LD6806F/18P,115 LD6806_Series.pdf
LD6806F/18P,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 6XSON
auf Bestellung 6669 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
2404+0.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2404
FRDMSTBI-B3115 FRDMSTBI-B3115-QRC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SENSOR TOOLBOX DEVELOPMENT PLATF
Packaging: Bulk
Interface: I2C, Serial
Voltage - Supply: 1.95V ~ 3.6V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 20 ~ 110 kPa
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
BRKTSTBI-B3115 BRKTSTBI-B3115-QRC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SENSOR BREAKOUT BOARD FOR FXPQ31
Packaging: Bulk
Interface: I2C, Serial
Voltage - Supply: 2.5V
Sensor Type: Pressure
Utilized IC / Part: FXPQ3115BV
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
FXPQ3115BV FXPQ3115BV.pdf
FXPQ3115BV
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PRESS SENSOR 2.5V 20/110KPA TSON
Produkt ist nicht verfügbar
MPC8544VJALFA MPC8544EEC.pdf
MPC8544VJALFA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 667MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Signal Processing; SPE
RAM Controllers: DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI
auf Bestellung 36 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+250.47 EUR
10+ 207.49 EUR
MC32PF4210A0ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A0ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Produkt ist nicht verfügbar
TEA1936XDB1463UL AN11879.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TEA1936X DEMOBOARD 1463
Produkt ist nicht verfügbar
P302D217UD/T0K092V
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: P302D217UD/T0K092V
Packaging: Bulk
Part Status: Last Time Buy
Produkt ist nicht verfügbar
BLF8G10LS-160V,112 PHGLS25710-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 30V SOT502B
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-502B
Mounting Type: Flange Mount
Frequency: 920MHz ~ 960MHz
Power - Output: 35W
Gain: 19.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: SOT502B
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 30 V
Current - Test: 1.1 A
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
5+109.4 EUR
Mindestbestellmenge: 5
LD6815TD/33H,125 LD6815_Series.pdf
LD6815TD/33H,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 3.3V 150MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 150mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 35 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 3.3V
Control Features: Enable
PSRR: 75dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 150mA (Typ)
Protection Features: Over Current, Transient Voltage
Current - Supply (Max): 150 µA
auf Bestellung 9000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
3328+0.15 EUR
Mindestbestellmenge: 3328
S912ZVMBA6F0WLFR S12ZVMBFS.pdf
S912ZVMBA6F0WLFR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 5x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 15
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
BLF10M6LS200U112
BLF10M6LS200U112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS
Packaging: Bulk
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
4+158.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4
BUK9Y113-100E115 BUK9Y113-100E.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK9Y113-100E 12A,
Produkt ist nicht verfügbar
BUK7Y113-100E115 BUK7Y113-100E.pdf
BUK7Y113-100E115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK7Y113-100E - POW
Produkt ist nicht verfügbar
S9KEAZ128AVLHR S9KEA128P80M48SF0.pdf
S9KEAZ128AVLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2910 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
2+11.84 EUR
10+ 9.26 EUR
100+ 7.58 EUR
500+ 7.42 EUR
Mindestbestellmenge: 2
PEMI8QFN/CT,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI8QFN/CT,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 20 OHM/23PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFDFN Exposed Pad
Size / Dimension: 0.130" L x 0.047" W (3.30mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 20Ohms, C = 23pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 16dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 20
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 8
auf Bestellung 12000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1567+0.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1567
PEMI4QFN/LE,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI4QFN/LE,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 65 OHM/8.5PF SMD
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Size / Dimension: 0.067" L x 0.047" W (1.70mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 65Ohms, C = 8.5pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 11dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 65
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 4
auf Bestellung 120000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
2959+0.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2959
Wählen Sie Seite:    << Vorherige Seite ]  1 58 116 174 232 290 348 406 460 461 462 463 464 465 466 467 468 469 470 522 580  Nächste Seite >> ]