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BZX84-C13/LF1R BZX84-C13/LF1R NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 13V 250MW SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 13 V
Impedance (Max) (Zzt): 30 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 8 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33772BTA2AER2 MC33772BTA2AER2 NXP USA Inc. MC33772B_SDS.pdf Description: IC BATT CNTRL LI-ION 3-6C 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 3 ~ 6
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF8100CEESR2 MC33PF8100CEESR2 NXP USA Inc. Description: PF8100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K312NHT0MPBST S32K312NHT0MPBST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 172QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, Serial Audio, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 143
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 419 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.3 EUR
10+12.17 EUR
25+12.07 EUR
100+11.99 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K344EHT1VPBST S32K344EHT1VPBST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 172QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINBus, SPI, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, Serial Audio, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 172
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 525 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+25.29 EUR
10+22.32 EUR
25+22.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K344EHT1VMMST S32K344EHT1VMMST NXP USA Inc. S32K3xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 257LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINBus, SPI, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, Serial Audio, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of I/O: 218
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1021 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32.35 EUR
10+25.98 EUR
25+24.39 EUR
100+22.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K3-T-BOX NXP USA Inc. Description: S32K3-T-BOX REF DESIGN BOARD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: S32K3
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC162244ADGG118 74LVC162244ADGG118 NXP USA Inc. PHGLS23873-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74LVC162244ADGG - B
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 4971 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
893+0.55 EUR
Mindestbestellmenge: 893
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVCH16843DGG118 74ALVCH16843DGG118 NXP USA Inc. 74ALVCH16843.pdf Description: BUS DRIVER, ALVC/VCX/A SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 9:9
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 2.2ns
Supplier Device Package: 56-TSSOP
auf Bestellung 1218 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
404+1.25 EUR
Mindestbestellmenge: 404
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH16244ADGG118 74LVCH16244ADGG118 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH16244A.pdf Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 5499 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
522+0.97 EUR
Mindestbestellmenge: 522
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08QE4CWL MC9S08QE4CWL NXP USA Inc. FSCLS11923-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
auf Bestellung 196 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
118+4.53 EUR
Mindestbestellmenge: 118
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9RS08KB8CSG MC9RS08KB8CSG NXP USA Inc. MC9RS08KB12.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 254 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 64 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.2 EUR
10+4.83 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8349EVVAJFB MPC8349EVVAJFB NXP USA Inc. FSCLS06085-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8347EVVALFB NXP USA Inc. FSCLS11486-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCX2220GF115 NCX2220GF115 NXP USA Inc. PHGLS24920-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC COMPARATOR DUAL LV 8XSON
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 9145 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1025+0.47 EUR
Mindestbestellmenge: 1025
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCX2220GT115 NCX2220GT115 NXP USA Inc. PHGLS24920-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: SINGLE COMPARATOR
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PEMI6QFN/RG,132 PEMI6QFN/RG,132 NXP USA Inc. PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf Description: FILTER RC(PI) 100 OHM/11PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-XFDFN
Size / Dimension: 0.098" L x 0.047" W (2.50mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 100Ohms, C = 11pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 15dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 100
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 6
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K148UAT0VLLT FS32K148UAT0VLLT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8MN6DVTJZDA MIMX8MN6DVTJZDA NXP USA Inc. IMX8MNCEC.pdf Description: IC MPU 1.5GHZ/750MHZ 486LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz, 750MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 5 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
auf Bestellung 152 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+39.97 EUR
10+34.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152AT/0Z TJA1152AT/0Z NXP USA Inc. SECURCANTRLFUS.pdf Description: IC HS-CAN TXRX W/ STANDBY & VIO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 40kbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152AT/0Z TJA1152AT/0Z NXP USA Inc. SECURCANTRLFUS.pdf Description: IC HS-CAN TXRX W/ STANDBY & VIO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 40kbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
auf Bestellung 1970 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.95 EUR
10+6.24 EUR
25+5.9 EUR
100+5.12 EUR
250+4.85 EUR
500+4.36 EUR
1000+3.67 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TDA18250AHN/C1,551 NXP USA Inc. Description: IC VIDEO SILICON TUNER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT3G04DP-Q100125 74HCT3G04DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT3G04_Q100.pdf Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
auf Bestellung 2521 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1656+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1656
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023Y NXP USA Inc. BGA3023.pdf Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023Y NXP USA Inc. BGA3023.pdf Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PZM5.6NB2,115 PZM5.6NB2,115 NXP USA Inc. Description: DIODE ZENER 5.6V 300MW SMT3
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 5.6 V
Impedance (Max) (Zzt): 40 Ohms
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Power - Max: 300 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 2 µA @ 2.5 V
auf Bestellung 501990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
8876+0.05 EUR
Mindestbestellmenge: 8876
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6G2CVM05ABR MCIMX6G2CVM05ABR NXP USA Inc. IMX6ULAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6G 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK6E2R0-30C127 BUK6E2R0-30C127 NXP USA Inc. BUK6E2R0-30C.pdf Description: N-CHANNEL POWER MOSFET
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 120A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.2mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 306W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.8V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±16V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 229 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 14964 pF @ 25 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 4728 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
329+1.46 EUR
Mindestbestellmenge: 329
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C24/LF1VL BZX84-C24/LF1VL NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6500NAER2 MC35FS6500NAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08JS16LCFK557 MC9S08JS16LCFK557 NXP USA Inc. MC9S08JS16.pdf Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027ASN7KQA NXP USA Inc. Description: LS1027A-1000 ST NO SEC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027ASE7NQA LS1027ASE7NQA NXP USA Inc. Download?colCode=LS1027A&amp;location=null Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1017AXN7HNA NXP USA Inc. Description: LS1017A-800 XT NO SEC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1017AXN7NQA LS1017AXN7NQA NXP USA Inc. Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AVC16T245DGG,112 74AVC16T245DGG,112 NXP USA Inc. PHGLS24264-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC TRANSLATOR BIDIR 48TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SSTU32865ET/G,518 SSTU32865ET/G,518 NXP USA Inc. SSTU32865.pdf Description: IC REG BUFFER 28BIT 160-TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Bits: 28
Logic Type: 1:2 Registered Buffer with Parity
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Supply Voltage: 1.7V ~ 1.9V
Supplier Device Package: 160-TFBGA (13x9)
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
96+5.27 EUR
Mindestbestellmenge: 96
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVTH244ADB,118 74LVTH244ADB,118 NXP USA Inc. PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SSOP
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74LVTH244AD,118 74LVTH244AD,118 NXP USA Inc. PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NXH3670ADK NXP USA Inc. NXH3670UK.pdf Description: NXH3670ADK
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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S9S08SL16F1MTJ S9S08SL16F1MTJ NXP USA Inc. MC9S08EL32.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
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MC15XS3400DHFK557 MC15XS3400DHFK557 NXP USA Inc. MC15XS3400.pdf Description: BUFFER/INVERTER BASED PERIPHERAL
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NX3L4053HR,115 NX3L4053HR,115 NXP USA Inc. NX3L4053.pdf Description: IC SWITCH SPDTX3 800MOHM 16HXQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 800mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 16-HXQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Crosstalk: -90dB @ 100kHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 120mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 40ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of Circuits: 3
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BUK9609-55A,118 BUK9609-55A,118 NXP USA Inc. BUK95_9609_55A-01.pdf Description: MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 8mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 211W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2V @ 1mA
Supplier Device Package: D2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±15V
Drain to Source Voltage (Vdss): 55 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 60 nC @ 5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 4633 pF @ 25 V
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410+1.17 EUR
Mindestbestellmenge: 410
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BUK9614-60E118 NXP USA Inc. BUK9614-60E.pdf Description: NOW NEXPERIA BUK9614-60E - POWER
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S912XEQ512BMALR S912XEQ512BMALR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
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ASL5115EVBMST NXP USA Inc. Description: ASL5115EVBMST
Features: Dimmable
Packaging: Bulk
Voltage - Input: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output / Channel: 1.5A
Utilized IC / Part: ASL5115
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 12, Non-Isolated
Part Status: Active
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MK21FX512AVMD12 NXP USA Inc. K21P144M120SF5V2.pdf Description: KINETIS K21: 120MHZ CORTEX-M4F M
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S9S12G240F0VLH S9S12G240F0VLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
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MKL33Z32VLK4 MKL33Z32VLK4 NXP USA Inc. KL33P80M48SF3.pdf Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 20x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: FlexIO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
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SEN-GEN6-SKT NXP USA Inc. Description: SOCKET EVALUATION BOARD FOR FXLS
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MM912J637AM2EPR2564 NXP USA Inc. MM912_637D1.pdf Description: MM912 - MAGNIV S12 RELAY DRIVER,
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SPC5673KAVMM1 SPC5673KAVMM1 NXP USA Inc. MPC5674F.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5673KAVMM1R SPC5673KAVMM1R NXP USA Inc. MPC5674F.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT241PW/AU118 74LVT241PW/AU118 NXP USA Inc. PHGLS15554-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 12500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1312+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
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74LVT240PW/AU118 74LVT240PW/AU118 NXP USA Inc. PHGLS16578-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 4800 Stücke:
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1312+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142WAT0WLHT FS32K142WAT0WLHT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 29x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 719 Stücke:
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2+12.53 EUR
10+10.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806TD/14H,125 LD6806TD/14H,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 1.4V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
Part Status: Obsolete
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3206+0.16 EUR
Mindestbestellmenge: 3206
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF8VP13350NR5 NXP USA Inc. MRF8VP13350N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780G-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780G-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Power - Output: 350W
Gain: 19.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780G-4L
Part Status: Active
Voltage - Rated: 100 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBSS4260PAN PBSS4260PAN NXP USA Inc. PHGLS25818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PAN - SMALL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C13/LF1R PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C13/LF1R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 13V 250MW SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±5%
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 13 V
Impedance (Max) (Zzt): 30 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 nA @ 8 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33772BTA2AER2 MC33772B_SDS.pdf
MC33772BTA2AER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BATT CNTRL LI-ION 3-6C 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Number of Cells: 3 ~ 6
Mounting Type: Surface Mount
Function: Battery Cell Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Battery Chemistry: Lithium Ion
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Fault Protection: Over/Under Voltage
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF8100CEESR2
MC33PF8100CEESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF8100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K312NHT0MPBST S32K3xx.pdf
S32K312NHT0MPBST
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 172QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 192K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, Serial Audio, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 143
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 419 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.3 EUR
10+12.17 EUR
25+12.07 EUR
100+11.99 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K344EHT1VPBST S32K3xx.pdf
S32K344EHT1VPBST
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 172QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 172-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINBus, SPI, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, Serial Audio, WDT
Supplier Device Package: 172-QFP (16x16)
Grade: Automotive
Number of I/O: 172
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 525 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+25.29 EUR
10+22.32 EUR
25+22.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K344EHT1VMMST S32K3xx.pdf
S32K344EHT1VMMST
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 257LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 160MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINBus, SPI, QSPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, Serial Audio, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of I/O: 218
DigiKey Programmable: Not Verified
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 1021 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+32.35 EUR
10+25.98 EUR
25+24.39 EUR
100+22.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K3-T-BOX
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K3-T-BOX REF DESIGN BOARD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: S32K3
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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74LVC162244ADGG118 PHGLS23873-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC162244ADGG118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC162244ADGG - B
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 4971 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
893+0.55 EUR
Mindestbestellmenge: 893
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVCH16843DGG118 74ALVCH16843.pdf
74ALVCH16843DGG118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, ALVC/VCX/A SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 9:9
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Independent Circuits: 2
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 2.2ns
Supplier Device Package: 56-TSSOP
auf Bestellung 1218 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
404+1.25 EUR
Mindestbestellmenge: 404
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH16244ADGG118 74LVC_LVCH16244A.pdf
74LVCH16244ADGG118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Supplier Device Package: 48-TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 5499 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
522+0.97 EUR
Mindestbestellmenge: 522
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08QE4CWL FSCLS11923-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC9S08QE4CWL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
auf Bestellung 196 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
118+4.53 EUR
Mindestbestellmenge: 118
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9RS08KB8CSG MC9RS08KB12.pdf
MC9RS08KB8CSG
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 254 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 64 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.2 EUR
10+4.83 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8349EVVAJFB FSCLS06085-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC8349EVVAJFB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8347EVVALFB FSCLS11486-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCX2220GF115 PHGLS24920-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NCX2220GF115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC COMPARATOR DUAL LV 8XSON
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 9145 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1025+0.47 EUR
Mindestbestellmenge: 1025
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCX2220GT115 PHGLS24920-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NCX2220GT115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SINGLE COMPARATOR
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PEMI6QFN/RG,132 PEMIXQFN_PEMI2STD_FAM.pdf
PEMI6QFN/RG,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FILTER RC(PI) 100 OHM/11PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 12-XFDFN
Size / Dimension: 0.098" L x 0.047" W (2.50mm x 1.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Low Pass
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Values: R = 100Ohms, C = 11pF (Total)
Height: 0.020" (0.50mm)
Attenuation Value: 15dB @ 800MHz ~ 3GHz
Filter Order: 2nd
Applications: LAN, PCS, WAN
Technology: RC (Pi)
Resistance - Channel (Ohms): 100
ESD Protection: Yes
Part Status: Obsolete
Number of Channels: 6
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K148UAT0VLLT S32K1xx.pdf
FS32K148UAT0VLLT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8MN6DVTJZDA IMX8MNCEC.pdf
MIMX8MN6DVTJZDA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU 1.5GHZ/750MHZ 486LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 486-LFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.5GHz, 750MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 486-LFBGA (14x14)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 5 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
auf Bestellung 152 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+39.97 EUR
10+34.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152AT/0Z SECURCANTRLFUS.pdf
TJA1152AT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC HS-CAN TXRX W/ STANDBY & VIO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 40kbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1152AT/0Z SECURCANTRLFUS.pdf
TJA1152AT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC HS-CAN TXRX W/ STANDBY & VIO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 40kbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
auf Bestellung 1970 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.95 EUR
10+6.24 EUR
25+5.9 EUR
100+5.12 EUR
250+4.85 EUR
500+4.36 EUR
1000+3.67 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TDA18250AHN/C1,551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO SILICON TUNER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT3G04DP-Q100125 74HC_HCT3G04_Q100.pdf
74HCT3G04DP-Q100125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP
auf Bestellung 2521 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1656+0.32 EUR
Mindestbestellmenge: 1656
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023.pdf
BGA3023Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA3023Y BGA3023.pdf
BGA3023Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP CATV 40MHZ-1.2GHZ 8HSO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PZM5.6NB2,115
PZM5.6NB2,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 5.6V 300MW SMT3
Tolerance: ±2%
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 5.6 V
Impedance (Max) (Zzt): 40 Ohms
Supplier Device Package: SMT3; MPAK
Power - Max: 300 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1 V @ 100 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 2 µA @ 2.5 V
auf Bestellung 501990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
8876+0.05 EUR
Mindestbestellmenge: 8876
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6G2CVM05ABR IMX6ULAEC.pdf
MCIMX6G2CVM05ABR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6G 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: DDR3, DDR3L, LPDDR2
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK6E2R0-30C127 BUK6E2R0-30C.pdf
BUK6E2R0-30C127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: N-CHANNEL POWER MOSFET
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-262-3 Long Leads, I2PAK, TO-262AA
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 120A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 2.2mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 306W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.8V @ 1mA
Supplier Device Package: I2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Vgs (Max): ±16V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 229 nC @ 10 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 14964 pF @ 25 V
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
auf Bestellung 4728 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
329+1.46 EUR
Mindestbestellmenge: 329
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-C24/LF1VL PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-C24/LF1VL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±5%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6500NAER2 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6500NAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08JS16LCFK557 MC9S08JS16.pdf
MC9S08JS16LCFK557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027ASN7KQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LS1027A-1000 ST NO SEC
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027ASE7NQA Download?colCode=LS1027A&amp;location=null
LS1027ASE7NQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1017AXN7HNA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LS1017A-800 XT NO SEC
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1017AXN7NQA
LS1017AXN7NQA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.3GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AVC16T245DGG,112 PHGLS24264-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AVC16T245DGG,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR 48TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SSTU32865ET/G,518 SSTU32865.pdf
SSTU32865ET/G,518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG BUFFER 28BIT 160-TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 160-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Number of Bits: 28
Logic Type: 1:2 Registered Buffer with Parity
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Supply Voltage: 1.7V ~ 1.9V
Supplier Device Package: 160-TFBGA (13x9)
Part Status: Obsolete
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
96+5.27 EUR
Mindestbestellmenge: 96
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVTH244ADB,118 PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVTH244ADB,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SSOP
auf Bestellung 2921 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1104+0.47 EUR
Mindestbestellmenge: 1104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVTH244AD,118 PHGLS15753-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVTH244AD,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
auf Bestellung 17890 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1303+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 1303
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NXH3670ADK NXH3670UK.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NXH3670ADK
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S08SL16F1MTJ MC9S08EL32.pdf
S9S08SL16F1MTJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC15XS3400DHFK557 MC15XS3400.pdf
MC15XS3400DHFK557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUFFER/INVERTER BASED PERIPHERAL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3L4053HR,115 NX3L4053.pdf
NX3L4053HR,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDTX3 800MOHM 16HXQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 800mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 16-HXQFN (3x3)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Crosstalk: -90dB @ 100kHz
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 120mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 40ns, 20ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of Circuits: 3
auf Bestellung 28091 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
499+1.01 EUR
Mindestbestellmenge: 499
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK9609-55A,118 BUK95_9609_55A-01.pdf
BUK9609-55A,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 175°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 75A (Tc)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 8mOhm @ 25A, 10V
Power Dissipation (Max): 211W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 2V @ 1mA
Supplier Device Package: D2PAK
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V, 10V
Vgs (Max): ±15V
Drain to Source Voltage (Vdss): 55 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 60 nC @ 5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 4633 pF @ 25 V
auf Bestellung 1600 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
410+1.17 EUR
Mindestbestellmenge: 410
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK9614-60E118 BUK9614-60E.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BUK9614-60E - POWER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512BMALR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512BMALR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ASL5115EVBMST
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ASL5115EVBMST
Features: Dimmable
Packaging: Bulk
Voltage - Input: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output / Channel: 1.5A
Utilized IC / Part: ASL5115
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 12, Non-Isolated
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MK21FX512AVMD12 K21P144M120SF5V2.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KINETIS K21: 120MHZ CORTEX-M4F M
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G240F0VLH
S9S12G240F0VLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 240KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 240KB (240K x 8)
RAM Size: 11K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MKL33Z32VLK4 KL33P80M48SF3.pdf
MKL33Z32VLK4
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 80FQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 20x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: FlexIO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SEN-GEN6-SKT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOCKET EVALUATION BOARD FOR FXLS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MM912J637AM2EPR2564 MM912_637D1.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MM912 - MAGNIV S12 RELAY DRIVER,
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5673KAVMM1 MPC5674F.pdf
SPC5673KAVMM1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5673KAVMM1R MPC5674F.pdf
SPC5673KAVMM1R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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74LVT241PW/AU118 PHGLS15554-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVT241PW/AU118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 12500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1312+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVT240PW/AU118 PHGLS16578-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVT240PW/AU118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, LVT SERIES, 4-BIT
auf Bestellung 4800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1312+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 1312
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142WAT0WLHT S32K1xx.pdf
FS32K142WAT0WLHT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 29x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 719 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.53 EUR
10+10.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806TD/14H,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/14H,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 1.4V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.4V
Control Features: Enable
Part Status: Obsolete
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 15000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3206+0.16 EUR
Mindestbestellmenge: 3206
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MRF8VP13350NR5 MRF8VP13350N.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V OM780G-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780G-4L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Power - Output: 350W
Gain: 19.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780G-4L
Part Status: Active
Voltage - Rated: 100 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 100 mA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBSS4260PAN PHGLS25818-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBSS4260PAN
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PAN - SMALL
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