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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
PBSS4260PANPS115 NXP USA Inc. PBSS4260PANPS.pdf Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PANPS SMALL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MF3D2200DU15/02V NXP USA Inc. Description: MIFARE SMART CARD DESFIRE EV2 XL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT4520DB,112 74HCT4520DB,112 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002259682-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BINARY COUNTER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHCT74PW112 74AHCT74PW112 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT74.pdf Description: NOW NEXPERIA 74AHCT74PW - D FLIP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 5885 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2377+0.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2377
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A2I09VD050GNR1 NXP USA Inc. A2I09VD050N.pdf Description: AIRFAST RF LDMOS WIDEBAND INTEGR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8MN3CVPIZAA MIMX8MN3CVPIZAA NXP USA Inc. IMX8MNIEC.pdf Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART
auf Bestellung 156 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+32.96 EUR
10+26.52 EUR
25+24.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC2470FET208,551 LPC2470FET208,551 NXP USA Inc. LPC2470.pdf Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32L2B21VFM0A NXP USA Inc. K32-L2-FS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32L2B11VFM0A NXP USA Inc. K32-L2-FS.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9547PW118 PCA9547PW118 NXP USA Inc. PCA9547.pdf Description: IC MUX 8CH I2C BUS 24TSSOP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9955BTW-ARD NXP USA Inc. UM11761.pdf Description: PCA9955 EVK LED ARD
Packaging: Bulk
Function: LED Driver
Type: Opto
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA9955B
Platform: Arduino
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+179.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PESD3V3L5U115 PESD3V3L5U115 NXP USA Inc. PESDXL5UF_V_Y.pdf Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVML32F3VKH S912ZVML32F3VKH NXP USA Inc. S12ZVMFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1820FBD144K NXP USA Inc. LPC1850_30_20_10.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 168K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 83
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 300 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+17.65 EUR
10+13.8 EUR
25+12.83 EUR
80+11.92 EUR
230+11.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFRC53001T/0FE MFRC53001T/0FE NXP USA Inc. PHGLS21559-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MIFARE HS READER 32SO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMZ K32W041AMZ NXP USA Inc. K32W041AM.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1000+6.96 EUR
Mindestbestellmenge: 1000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMZ K32W041AMZ NXP USA Inc. K32W041AM.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SE98PW,118 SE98PW,118 NXP USA Inc. SE98.pdf Description: IC TEMP SENSOR I2C 8TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I²C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Function: Temp Monitoring System (Sensor)
Accuracy: ±4°C(Max)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.7V ~ 3.6V
Sensor Type: Internal
Sensing Temperature: -40°C ~ 125°C
Topology: ADC (Sigma Delta), Register Bank
Output Alarm: Yes
Output Fan: Yes
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM665CANFDEVB FRDM665CANFDEVB NXP USA Inc. getting-started-with-the-frdm665canfdevb-evaluation-boards:GS-FRDM665CANFDEVB Description: MC33665A CAN FD EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+488.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD33775ACNCEVB RD33775ACNCEVB NXP USA Inc. getting-started-with-the-rd33775acncevb-evaluation-board:GS-RD33775ACNCEVB Description: CAN FD CENTRALIZED EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+725.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7755HV/N205ZK NXP USA Inc. Description: DSP AUDIO MULTI-TUNER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7755HV/N205ZY NXP USA Inc. Description: DSP AUDIO MULTI-TUNER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08GT32ACFDE MC9S08GT32ACFDE NXP USA Inc. FSCL-S-A0001038105-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVCH162827DGG518 74ALVCH162827DGG518 NXP USA Inc. PHGLS15982-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: BUS DRIVER, ALVC/VCX/A SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
355+1.5 EUR
Mindestbestellmenge: 355
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVCH162827DGG118 74ALVCH162827DGG118 NXP USA Inc. 74ALVCH162827.pdf Description: BUS DRIVER, ALVC/VCX/A SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 10
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
364+1.4 EUR
Mindestbestellmenge: 364
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVT162827DGG 74ALVT162827DGG NXP USA Inc. 74ALVT162827.pdf Description: NOW NEXPERIA 74ALVT162827DGG - B
auf Bestellung 161 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
79+6.71 EUR
Mindestbestellmenge: 79
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCHC912B32VFUE8-NXP NXP USA Inc. FSCL-S-A0001072305-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908AP48CFBER528 MC908AP48CFBER528 NXP USA Inc. Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
auf Bestellung 2250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8544EVTANGA NXP USA Inc. FSCLS11826-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: POWERQUICC RISC MICROPROCESSORS,
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+203.3 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDMGD31RPEVM NXP USA Inc. UM11401.pdf Description: EVAL BOARD FOR GD3160, KL25Z
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI/USB Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PNX9535E/V1518 PNX9535E/V1518 NXP USA Inc. _PNX9530E.pdf?t.download=true&u=ovmfp3 Description: SOFTWARE ENABLED VIDEO AND MULTI
auf Bestellung 400 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
17+31.03 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LV393D118 NXP USA Inc. PHGL-S-A0001367341-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74LV393D - BINARY C
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1115FBD48/303 LPC1115FBD48/303 NXP USA Inc. PHGLS29859-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1115FBD48/303151 LPC1115FBD48/303151 NXP USA Inc. PHGLS29859-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 42
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K148HFT0VLLT FS32K148HFT0VLLT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08AW32CFDER MC9S08AW32CFDER NXP USA Inc. MC9S08AW60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 38
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCSPTR2A5775E MCSPTR2A5775E NXP USA Inc. MCSPTR2A5775E_FS.pdf Description: MPC5775E DEV KIT FOR PMSM MOTOR
Packaging: Bulk
Mounting Type: Socket
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: eTPU
Utilized IC / Part: FS6520, MC33937, MPC5775E
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2839.43 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08FL8CBM MC9S08FL8CBM NXP USA Inc. MC9S08FL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32SDIP
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SDIP (0.400", 10.16mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-SDIP
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 30
auf Bestellung 893 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
283+2.91 EUR
Mindestbestellmenge: 283
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CGY888C,112 CGY888C,112 NXP USA Inc. CGY888C.pdf Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 280 mA
auf Bestellung 5553 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
14+36.86 EUR
Mindestbestellmenge: 14
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA85263ATL-ARD NXP USA Inc. Description: PCF85263 EVAL BOARD ARDUINO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6QP4AVT1AB NXP USA Inc. IMX6DQPAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5603BK0MLQ6 SPC5603BK0MLQ6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 36x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 123
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S12XA256VAA MC9S12XA256VAA NXP USA Inc. FSCL-S-A0001363865-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
11+51.5 EUR
Mindestbestellmenge: 11
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08PA8VLC-NXP MC9S08PA8VLC-NXP NXP USA Inc. PHGL-S-A0001732210-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08PT16VLC-NXP MC9S08PT16VLC-NXP NXP USA Inc. FSCL-S-A0001363595-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
auf Bestellung 1254 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
152+3.52 EUR
Mindestbestellmenge: 152
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT2G66GT,115 74HCT2G66GT,115 NXP USA Inc. PHGLS28850-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74HCT2G66GT - SPST,
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1502+0.34 EUR
Mindestbestellmenge: 1502
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT2G66DC,125 74HCT2G66DC,125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G66.pdf Description: 74HCT2G66 - DUAL SINGLE-POLE SIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3L2G66GD NX3L2G66GD NXP USA Inc. PHGLS26024-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MULTIPLEXERS/SWITCHES, 2 FUNC, C
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCV2G66GT115 NXP USA Inc. 74LVCV2G66.pdf Description: OVERVOLTAGE TOLERANT SWITCH
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5742PK1AMLQ5 SPC5742PK1AMLQ5 NXP USA Inc. MPC574xPFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5643LFAMMM1R SPC5643LFAMMM1R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5643LFAMMM1 SPC5643LFAMMM1 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC4310FET100 LPC4310FET100 NXP USA Inc. PHGLS27095-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 168K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9)
Part Status: Active
Number of I/O: 49
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MC9S08FL8CLCR MC9S08FL8CLCR NXP USA Inc. MC9S08FL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 30
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RDGD3160I3PH5EVB NXP USA Inc. Description: 3-PHASE REF DESIGN GD3160
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: FS6500, GD3160, MPC5777C
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+1840.77 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
KITFS6507LAEEVM NXP USA Inc. Description: FS6507 EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS6507
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+536.61 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
XC7SET125GM,132 XC7SET125GM,132 NXP USA Inc. PHGLS20021-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC2G125GF115 NXP USA Inc. PHGLS27070-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G125GF BUS DR
Packaging: Bulk
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S912XET256BVAL S912XET256BVAL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
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NX5DV330D,118 NX5DV330D,118 NXP USA Inc. NX5DV330.pdf Description: IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Video
On-State Resistance (Max): 10Ohm
-3db Bandwidth: 300MHz
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply, Single (V+): 4V ~ 5.5V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Number of Channels: 4
auf Bestellung 9354 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
952+0.54 EUR
Mindestbestellmenge: 952
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PBSS4260PANPS115 PBSS4260PANPS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS4260PANPS SMALL
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MF3D2200DU15/02V
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIFARE SMART CARD DESFIRE EV2 XL
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74HCT4520DB,112 PHGL-S-A0002259682-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HCT4520DB,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BINARY COUNTER
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74AHCT74PW112 74AHC_AHCT74.pdf
74AHCT74PW112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74AHCT74PW - D FLIP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 5885 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2377+0.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2377
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A2I09VD050GNR1 A2I09VD050N.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST RF LDMOS WIDEBAND INTEGR
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MIMX8MN3CVPIZAA IMX8MNIEC.pdf
MIMX8MN3CVPIZAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 306-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 306-TFBGA (11x11)
Ethernet: GbE
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: ARM® Cortex®-M7
RAM Controllers: DDR3L, DDR4, LPDDR4
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART
auf Bestellung 156 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+32.96 EUR
10+26.52 EUR
25+24.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC2470FET208,551 LPC2470.pdf
LPC2470FET208,551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
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K32L2B21VFM0A K32-L2-FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32L2B11VFM0A K32-L2-FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.2V
Connectivity: FlexIO, I2C, SPI, TSI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, LCD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9547PW118 PCA9547.pdf
PCA9547PW118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MUX 8CH I2C BUS 24TSSOP
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9955BTW-ARD UM11761.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA9955 EVK LED ARD
Packaging: Bulk
Function: LED Driver
Type: Opto
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PCA9955B
Platform: Arduino
Part Status: Active
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+179.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PESD3V3L5U115 PESDXL5UF_V_Y.pdf
PESD3V3L5U115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
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S912ZVML32F3VKH S12ZVMFS.pdf
S912ZVML32F3VKH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC1820FBD144K LPC1850_30_20_10.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 168K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 83
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 300 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+17.65 EUR
10+13.8 EUR
25+12.83 EUR
80+11.92 EUR
230+11.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFRC53001T/0FE PHGLS21559-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MFRC53001T/0FE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MIFARE HS READER 32SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMZ K32W041AM.pdf
K32W041AMZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1000+6.96 EUR
Mindestbestellmenge: 1000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W041AMZ K32W041AM.pdf
K32W041AMZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.21 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SE98PW,118 SE98.pdf
SE98PW,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TEMP SENSOR I2C 8TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Output Type: I²C/SMBus
Mounting Type: Surface Mount
Function: Temp Monitoring System (Sensor)
Accuracy: ±4°C(Max)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.7V ~ 3.6V
Sensor Type: Internal
Sensing Temperature: -40°C ~ 125°C
Topology: ADC (Sigma Delta), Register Bank
Output Alarm: Yes
Output Fan: Yes
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM665CANFDEVB getting-started-with-the-frdm665canfdevb-evaluation-boards:GS-FRDM665CANFDEVB
FRDM665CANFDEVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC33665A CAN FD EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+488.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RD33775ACNCEVB getting-started-with-the-rd33775acncevb-evaluation-board:GS-RD33775ACNCEVB
RD33775ACNCEVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAN FD CENTRALIZED EVB
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Contents: Board(s)
Supplied Contents: Board(s)
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+725.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7755HV/N205ZK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DSP AUDIO MULTI-TUNER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7755HV/N205ZY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DSP AUDIO MULTI-TUNER
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08GT32ACFDE FSCL-S-A0001038105-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC9S08GT32ACFDE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVCH162827DGG518 PHGLS15982-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74ALVCH162827DGG518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, ALVC/VCX/A SERIES
Packaging: Bulk
auf Bestellung 2000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
355+1.5 EUR
Mindestbestellmenge: 355
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVCH162827DGG118 74ALVCH162827.pdf
74ALVCH162827DGG118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BUS DRIVER, ALVC/VCX/A SERIES
Packaging: Bulk
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.3V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 10
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
364+1.4 EUR
Mindestbestellmenge: 364
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ALVT162827DGG 74ALVT162827.pdf
74ALVT162827DGG
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74ALVT162827DGG - B
auf Bestellung 161 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
79+6.71 EUR
Mindestbestellmenge: 79
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCHC912B32VFUE8-NXP FSCL-S-A0001072305-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 768 x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 63
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908AP48CFBER528
MC908AP48CFBER528
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08
auf Bestellung 2250 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8544EVTANGA FSCLS11826-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC RISC MICROPROCESSORS,
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+203.3 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDMGD31RPEVM UM11401.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR GD3160, KL25Z
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: SPI/USB Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PNX9535E/V1518 _PNX9530E.pdf?t.download=true&u=ovmfp3
PNX9535E/V1518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE ENABLED VIDEO AND MULTI
auf Bestellung 400 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
17+31.03 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LV393D118 PHGL-S-A0001367341-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LV393D - BINARY C
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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LPC1115FBD48/303 PHGLS29859-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC1115FBD48/303
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
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LPC1115FBD48/303151 PHGLS29859-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC1115FBD48/303151
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 42
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FS32K148HFT0VLLT S32K1xx.pdf
FS32K148HFT0VLLT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 89
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MC9S08AW32CFDER MC9S08AW60.pdf
MC9S08AW32CFDER
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 38
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MCSPTR2A5775E MCSPTR2A5775E_FS.pdf
MCSPTR2A5775E
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MPC5775E DEV KIT FOR PMSM MOTOR
Packaging: Bulk
Mounting Type: Socket
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: eTPU
Utilized IC / Part: FS6520, MC33937, MPC5775E
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+2839.43 EUR
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MC9S08FL8CBM MC9S08FL16.pdf
MC9S08FL8CBM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32SDIP
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SDIP (0.400", 10.16mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-SDIP
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 30
auf Bestellung 893 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
283+2.91 EUR
Mindestbestellmenge: 283
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CGY888C,112 CGY888C.pdf
CGY888C,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 280 mA
auf Bestellung 5553 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
14+36.86 EUR
Mindestbestellmenge: 14
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PCA85263ATL-ARD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCF85263 EVAL BOARD ARDUINO
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MCIMX6QP4AVT1AB IMX6DQPAEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6QP 1.0GHZ 624FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-FCBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3L, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
Security Features: ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
SATA: SATA 3Gbps (1)
Additional Interfaces: CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
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SPC5603BK0MLQ6
SPC5603BK0MLQ6
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 36x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 123
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MC9S12XA256VAA FSCL-S-A0001363865-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC9S12XA256VAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 59
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auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
11+51.5 EUR
Mindestbestellmenge: 11
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MC9S08PA8VLC-NXP PHGL-S-A0001732210-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC9S08PA8VLC-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256 x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
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MC9S08PT16VLC-NXP FSCL-S-A0001363595-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MC9S08PT16VLC-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
auf Bestellung 1254 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
152+3.52 EUR
Mindestbestellmenge: 152
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74HCT2G66GT,115 PHGLS28850-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HCT2G66GT,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74HCT2G66GT - SPST,
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1502+0.34 EUR
Mindestbestellmenge: 1502
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT2G66DC,125 74HC_HCT2G66.pdf
74HCT2G66DC,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 74HCT2G66 - DUAL SINGLE-POLE SIN
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NX3L2G66GD PHGLS26024-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NX3L2G66GD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MULTIPLEXERS/SWITCHES, 2 FUNC, C
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCV2G66GT115 74LVCV2G66.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: OVERVOLTAGE TOLERANT SWITCH
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5742PK1AMLQ5 MPC574xPFS.pdf
SPC5742PK1AMLQ5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5643LFAMMM1R
SPC5643LFAMMM1R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5643LFAMMM1
SPC5643LFAMMM1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC4310FET100 PHGLS27095-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
LPC4310FET100
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 100-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 168K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 4x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9)
Part Status: Active
Number of I/O: 49
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S08FL8CLCR MC9S08FL16.pdf
MC9S08FL8CLCR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 12x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 30
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RDGD3160I3PH5EVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 3-PHASE REF DESIGN GD3160
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: FS6500, GD3160, MPC5777C
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+1840.77 EUR
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KITFS6507LAEEVM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS6507 EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS6507
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+536.61 EUR
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XC7SET125GM,132 PHGLS20021-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
XC7SET125GM,132
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
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74LVC2G125GF115 PHGLS27070-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC2G125GF BUS DR
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XET256BVAL
S912XET256BVAL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
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NX5DV330D,118 NX5DV330.pdf
NX5DV330D,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: Video
On-State Resistance (Max): 10Ohm
-3db Bandwidth: 300MHz
Supplier Device Package: 16-SO
Voltage - Supply, Single (V+): 4V ~ 5.5V
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Number of Channels: 4
auf Bestellung 9354 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
952+0.54 EUR
Mindestbestellmenge: 952
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