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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL NXP USA Inc. 9S12XDP512DGV1.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA1938T/1J TEA1938T/1J NXP USA Inc. Description: IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 10SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -25°C ~ 125°C (TJ)
Frequency - Switching: 25.5kHz ~ 128kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 0V ~ 120V
Supplier Device Package: 10-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 17.5 V
Control Features: EN, Soft Start
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
HT2ICS2002W/V6F/RZ NXP USA Inc. HT2X_SDS.pdf Description: HITAG 2 TRANSPONDER IC
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 125kHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -55°C ~ 140°C
Voltage - Supply: -0.5V ~ 6.5V
Standards: ISO 11784, ISO 11785
Supplier Device Package: Wafer
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908QVY4CDWER NXP USA Inc. PHGL-S-A0002263340-1.pdf?hkey=86B6989B4B77B8125D7B68A214AD8E2D Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
132+6.69 EUR
Mindestbestellmenge: 132
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908JK8MDWE MC908JK8MDWE NXP USA Inc. MC68HC908JL8.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 15
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 4522 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
167+5.28 EUR
Mindestbestellmenge: 167
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908EY8AMFJE MC908EY8AMFJE NXP USA Inc. MC68HC908EY16A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 5439 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
130+6.81 EUR
Mindestbestellmenge: 130
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908LK24CFUE MC908LK24CFUE NXP USA Inc. MC68HC908LJ24.pdf Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2688 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
79+11.16 EUR
Mindestbestellmenge: 79
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908JL16CDWE MC908JL16CDWE NXP USA Inc. MC68HC908JL16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1594 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
69+12.92 EUR
Mindestbestellmenge: 69
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT16CFBER MC908GT16CFBER NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1470 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
60+14.68 EUR
Mindestbestellmenge: 60
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT16CFBE MC908GT16CFBE NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 110 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
60+14.68 EUR
Mindestbestellmenge: 60
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908AP8CFAE MC908AP8CFAE NXP USA Inc. MC68HC908AP64A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BY359-1500,127 BY359-1500,127 NXP USA Inc. BY359X-1500_1500S.pdf Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BY359X-1500S,127 BY359X-1500S,127 NXP USA Inc. BY359X-1500_1500S.pdf Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 7A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 7A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BY359X-1500,127 BY359X-1500,127 NXP USA Inc. BY359X-1500_1500S.pdf Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM665SPIEVB FRDM665SPIEVB NXP USA Inc. Description: MC33665A SPI EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+488.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F82748VLH MC56F82748VLH NXP USA Inc. MC56F82348MLH.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1519 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.28 EUR
10+11.89 EUR
25+11.04 EUR
160+9.86 EUR
320+9.56 EUR
640+9.31 EUR
1120+9.14 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
AFT18HW355SR5,178 NXP USA Inc. AFT18HW355S.pdf Description: RF POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
AFT18HW355SR5 NXP USA Inc. AFT18HW355S.pdf Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+432.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IP4387CX4/P,315 IP4387CX4/P,315 NXP USA Inc. PHGLS25930-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-WFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 290pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 33A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 8V (Max)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 10V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 13V
Power Line Protection: No
auf Bestellung 36000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3806+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3806
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-B24/LF1R BZX84-B24/LF1R NXP USA Inc. PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±2%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF6V3090NBR1 MRF6V3090NBR1 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 860MHz
Power - Output: 18W
Gain: 22dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT2245DB,118 74ABT2245DB,118 NXP USA Inc. 74ABT2245.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 12mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
auf Bestellung 3988 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1110+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 1110
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3000A3EP MC32PF3000A3EP NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 225 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.83 EUR
10+9.13 EUR
25+8.46 EUR
100+7.71 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5675KFK0MJM2 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7755HV/N205W/CY NXP USA Inc. Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2017DK1007 TEA2017DK1007 NXP USA Inc. TEA2017DK1007QSG.pdf Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+82.68 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2016DK1008 TEA2016DK1008 NXP USA Inc. UM11925.pdf Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+82.68 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5775BSK3MME2R NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5775BSK3MME2 NXP USA Inc. Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5775EDK3MME3R SPC5775EDK3MME3R NXP USA Inc. MPC5775E_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Number of I/O: 293
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208WMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/KY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/KK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7751HN/N208WMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208W/MP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208WY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7754HN/N208WMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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SAF7751HN/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/DY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208WAMP NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/CY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208W/KK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/DK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/AY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/CK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7754HN/N208WK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/AK NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/BY NXP USA Inc. Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MHW8188AN MHW8188AN NXP USA Inc. MHW8188AN.pdf Description: IC AMP CATV 7-CATV MODULE
Packaging: Tray
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-CATV Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 425 mA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BSC9131NSE1KHKB NXP USA Inc. Description: QORIQ QONVERGE MULTICORE BASEBAN
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KCK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KAK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KCK0MJDR FS32R294KCK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KAK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JCK0MJDT NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JAK0MJDT NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JAK0MJDR NXP USA Inc. Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JCK0MJDR NXP USA Inc. S32R29XFS.pdf Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
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S912XDG128F2MAL 9S12XDP512DGV1.pdf
S912XDG128F2MAL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x10b, 16x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA1938T/1J
TEA1938T/1J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 10SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -25°C ~ 125°C (TJ)
Frequency - Switching: 25.5kHz ~ 128kHz
Internal Switch(s): No
Output Isolation: Isolated
Topology: Flyback
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 0V ~ 120V
Supplier Device Package: 10-SO
Fault Protection: Over Power, Over Temperature, Over Voltage
Voltage - Start Up: 17.5 V
Control Features: EN, Soft Start
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
HT2ICS2002W/V6F/RZ HT2X_SDS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: HITAG 2 TRANSPONDER IC
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 125kHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -55°C ~ 140°C
Voltage - Supply: -0.5V ~ 6.5V
Standards: ISO 11784, ISO 11785
Supplier Device Package: Wafer
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908QVY4CDWER PHGL-S-A0002263340-1.pdf?hkey=86B6989B4B77B8125D7B68A214AD8E2D
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 4KB (4K x 8)
RAM Size: 128 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 16-SOIC
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 3000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
132+6.69 EUR
Mindestbestellmenge: 132
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908JK8MDWE MC68HC908JL8.pdf
MC908JK8MDWE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 13x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 20-SOIC
Number of I/O: 15
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 4522 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
167+5.28 EUR
Mindestbestellmenge: 167
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908EY8AMFJE MC68HC908EY16A.pdf
MC908EY8AMFJE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM
Supplier Device Package: 32-LQFP (7x7)
Number of I/O: 24
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 5439 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
130+6.81 EUR
Mindestbestellmenge: 130
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908LK24CFUE MC68HC908LJ24.pdf
MC908LK24CFUE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 24KB (24K x 8)
RAM Size: 768 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, IRSCI, SPI
Peripherals: LCD, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2688 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
79+11.16 EUR
Mindestbestellmenge: 79
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908JL16CDWE MC68HC908JL16.pdf
MC908JL16CDWE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 28-SOIC
Number of I/O: 23
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1594 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
69+12.92 EUR
Mindestbestellmenge: 69
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT16CFBER MC68HC908GT16.pdf
MC908GT16CFBER
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1470 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
60+14.68 EUR
Mindestbestellmenge: 60
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908GT16CFBE MC68HC908GT16.pdf
MC908GT16CFBE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 44-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 44-QFP (10x10)
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 110 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
60+14.68 EUR
Mindestbestellmenge: 60
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC908AP8CFAE MC68HC908AP64A.pdf
MC908AP8CFAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals: LED, LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 32
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BY359-1500,127 BY359X-1500_1500S.pdf
BY359-1500,127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220AC
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220AC
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BY359X-1500S,127 BY359X-1500_1500S.pdf
BY359X-1500S,127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 7A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 350 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 7A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 2 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BY359X-1500,127 BY359X-1500_1500S.pdf
BY359X-1500,127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE GEN PURP 1.5KV 10A TO220FP
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2 Full Pack
Mounting Type: Through Hole
Speed: Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 600 ns
Technology: Standard
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: TO-220FP
Operating Temperature - Junction: 150°C (Max)
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 1500 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.8 V @ 20 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 100 µA @ 1300 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM665SPIEVB
FRDM665SPIEVB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC33665A SPI EVAL BOARD
Packaging: Box
Function: CANbus
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33665A
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+488.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC56F82748VLH MC56F82348MLH.pdf
MC56F82748VLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 64KB (32K x 16)
RAM Size: 4K x 16
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 56800EX
Data Converters: A/D 16x12b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1519 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+15.28 EUR
10+11.89 EUR
25+11.04 EUR
160+9.86 EUR
320+9.56 EUR
640+9.31 EUR
1120+9.14 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
AFT18HW355SR5,178 AFT18HW355S.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF POWER FIELD-EFFECT TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
AFT18HW355SR5 AFT18HW355S.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+432.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IP4387CX4/P,315 PHGLS25930-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
IP4387CX4/P,315
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 8VWM 13VC 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-WFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -35°C ~ 85°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 290pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 33A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 8V (Max)
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 10V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 13V
Power Line Protection: No
auf Bestellung 36000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3806+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3806
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-B24/LF1R PHGLS29437-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX84-B24/LF1R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 24V 250MW SOT23
Tolerance: ±2%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 24 V
Impedance (Max) (Zzt): 70 Ohms
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Grade: Automotive
Power - Max: 250 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 50 nA @ 16.8 V
Qualification: AEC-Q101
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF6V3090NBR1
MRF6V3090NBR1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V TO272-4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-272BB
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 860MHz
Power - Output: 18W
Gain: 22dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: TO-272 WB-4
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 350 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT2245DB,118 74ABT2245.pdf
74ABT2245DB,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 32mA, 12mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
auf Bestellung 3988 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1110+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 1110
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3000A3EP PF3000.pdf
MC32PF3000A3EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 225 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.83 EUR
10+9.13 EUR
25+8.46 EUR
100+7.71 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5675KFK0MJM2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 257-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z7d
Data Converters: A/D 22x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, UART
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 257-LFBGA (14x14)
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7755HV/N205W/CY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR DISP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2017DK1007 TEA2017DK1007QSG.pdf
TEA2017DK1007
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TEA2017AAT/3 PROGRAM BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2017
Type: Programmer
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TEA2017
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+82.68 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2016DK1008 UM11925.pdf
TEA2016DK1008
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TEA20XX SOCKET DB1586 BOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TEA2016
Type: Programmer
Contents: Board(s), Accessories
Utilized IC / Part: TEA2016
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+82.68 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5775BSK3MME2R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5775BSK3MME2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NXP 32-BIT MCU, 4MB FLASH FCACS
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 220MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCAN, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPC5775EDK3MME3R MPC5775E_DS.pdf
SPC5775EDK3MME3R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 40x12b eQADCx2
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Number of I/O: 293
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208WMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208WK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208WK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/KY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/KK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7751HN/N208WMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208W/MP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208WY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7754HN/N208WMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7751HN/N208WK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/DY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208WAMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/CY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHN/N208W/KK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/DK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/AY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/CK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF7754HN/N208WK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/AK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SAF775DHV/N208W/BY
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CAR RADIO TUNER & AUDIO DSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MHW8188AN MHW8188AN.pdf
MHW8188AN
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV 7-CATV MODULE
Packaging: Tray
Package / Case: Module
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: 7-CATV Module
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 425 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BSC9131NSE1KHKB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ QONVERGE MULTICORE BASEBAN
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KCK0MJDT S32R29XFS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KAK0MJDT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KCK0MJDR S32R29XFS.pdf
FS32R294KCK0MJDR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294KAK0MJDR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JCK0MJDT S32R29XFS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 269LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
RAM Size: 5.5M x 8
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: e200z4, e200z7
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
Peripherals: Temp Sensor
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JAK0MJDT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tray
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JAK0MJDR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32R29 MULTICORE POWER ARCHITECT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 269-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 269-LFBGA (14x14)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32R294JCK0MJDR S32R29XFS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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