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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
MC33PF8100FJESR2 MC33PF8100FJESR2 NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF8100FJES MC33PF8100FJES NXP USA Inc. PF8100_PF8200.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 244 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.14 EUR
10+11.8 EUR
25+10.97 EUR
100+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K118LFT0VLFT FS32K118LFT0VLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S12ZVML-MINIKIT NXP USA Inc. get-started-with-the-s12zvml-minixxx:GS-S12ZVML-MINIXXX Description: S12ZVML-MINIBRD WITH A LINIX PM
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: S12ZVML128
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: Motors (PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 16-Bit
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT106PDVL6B NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL3S1204FUD/HA1Z NXP USA Inc. Description: IC RFID TRANSP 860-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 860MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1011DAE5AR MIMXRT1011DAE5AR NXP USA Inc. IMXRT1010CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB ROM 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 15x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.3V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 44
auf Bestellung 988 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.28 EUR
10+5.5 EUR
25+5.05 EUR
100+4.57 EUR
250+4.41 EUR
500+4.11 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FXLN8372QR1 FXLN8372QR1 NXP USA Inc. FXLN83xxQ.pdf Description: ACCELEROMETER 4-16G ANALOG 12QFN
Features: Selectable Scale
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VQFN Exposed Pad
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±4g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 2.7kHz (X,Y), 600Hz (Z)
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
Sensitivity (mV/g): 114.5 (±4g) ~ 28.62 (±16g)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128BTK/1Z TJA1128BTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6000+1.16 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128BTK/1Z TJA1128BTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
8+2.39 EUR
11+1.75 EUR
25+1.59 EUR
100+1.41 EUR
250+1.33 EUR
500+1.28 EUR
1000+1.24 EUR
2500+1.19 EUR
Mindestbestellmenge: 8
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 4750 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+2.78 EUR
10+2.5 EUR
25+2.35 EUR
100+2.01 EUR
250+1.88 EUR
500+1.65 EUR
1000+1.36 EUR
2500+1.27 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128CTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6000+1.41 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128CTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+2.9 EUR
10+2.12 EUR
25+1.93 EUR
100+1.72 EUR
250+1.62 EUR
500+1.55 EUR
1000+1.5 EUR
2500+1.45 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128FTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6000+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128FTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+2.92 EUR
10+2.14 EUR
25+1.94 EUR
100+1.73 EUR
250+1.63 EUR
500+1.57 EUR
1000+1.52 EUR
2500+1.46 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ETK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6000+1.35 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ETK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.04 EUR
10+2.74 EUR
25+2.59 EUR
100+2.21 EUR
250+2.07 EUR
500+1.81 EUR
1000+1.5 EUR
2500+1.4 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128DTK/1Z TJA1128DTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128DTK/1Z TJA1128DTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 5990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+2.6 EUR
10+1.91 EUR
25+1.74 EUR
100+1.55 EUR
250+1.46 EUR
500+1.4 EUR
1000+1.36 EUR
2500+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6000+1.47 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.33 EUR
10+2.99 EUR
25+2.82 EUR
100+2.41 EUR
250+2.26 EUR
500+1.98 EUR
1000+1.64 EUR
2500+1.52 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128GTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128GTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 5973 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.33 EUR
10+2.99 EUR
25+2.82 EUR
100+2.41 EUR
250+2.26 EUR
500+1.98 EUR
1000+1.64 EUR
2500+1.52 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4507NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4507NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF6S19100HR3 MRF6S19100HR3 NXP USA Inc. MRF6S19100H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-957A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 22W
Gain: 16.1dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780H-2L
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 900 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC50XS4200BEK MC50XS4200BEK NXP USA Inc. MC50XS4200.pdf Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 32HSOP
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 50mOhm
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V ~ 5V
Current - Output (Max): 1.2A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 32-HSOP
Fault Protection: Open Load Detect, Over Temperature
auf Bestellung 42 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
40+11.48 EUR
Mindestbestellmenge: 40
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462BTK/0Z NXP USA Inc. Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462ATK/0Z NXP USA Inc. Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462BT/0Z NXP USA Inc. Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462AT/0Z TJR1462AT/0Z NXP USA Inc. TJA1462.pdf Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1463ATK/0Z NXP USA Inc. Description: IC 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1463AT/0Z TJR1463AT/0Z NXP USA Inc. Description: IC 14SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM-K32L2A4S NXP USA Inc. FRDMK32L2A4SUG.pdf Description: FRDM-K32L2A4S
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: K32 L2A
Platform: Freedom
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+84.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54016JBD100Y LPC54016JBD100Y NXP USA Inc. LPC540xx.pdf Description: LPC54016JBD100
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 64
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMPB12UN,115 PMPB12UN,115 NXP USA Inc. Description: MOSFET N-CH 20V 7.9A 6DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 7.9A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18mOhm @ 7.9A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 1.7W (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1V @ 250µA
Supplier Device Package: 6-DFN2020MD (2x2)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 13 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 886 pF @ 10 V
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PN5190B0EV/C107Y PN5190B0EV/C107Y NXP USA Inc. Description: PN5190B0EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68360VR25VL MC68360VR25VL NXP USA Inc. MC68360.pdf Description: IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2303BMMA0EPR2 NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2303BMMA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2303BMMA0EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2303BMMA0EP
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610BUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610BUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610BHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610BHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610BHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610BHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610FUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610FUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610FHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610FHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610FHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610FHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610CUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610CUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610CHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610CHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610GUK/A0ZMIZ NXP USA Inc. Description: IW610GUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610CHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610CHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610GHN/A0ZMIMP NXP USA Inc. Description: IW610GHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610GHN/A0ZMIK NXP USA Inc. Description: IW610GHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G20LS-110,112 NXP USA Inc. BLF6G20LS-110--112.PDF Description: FET RF 65V 1.99GHZ SOT502B
Packaging: Tube
auf Bestellung 150 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+144.47 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G22LS-130,112 NXP USA Inc. Description: FET RF 65V 2.17GHZ SOT502B
Packaging: Tube
auf Bestellung 77 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+149.13 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBT3244ADS,112 CBT3244ADS,112 NXP USA Inc. CBT3244A.pdf Description: IC BUS SWITCH 4 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 4 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
J3R200PPU15/0ZA7AV NXP USA Inc. Description: J3R200PPU15
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVL96AVFMR NXP USA Inc. Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HRT0VLLR FS32K142HRT0VLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HRT0VLLT FS32K142HRT0VLLT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF8100FJESR2 PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100FJESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF8100FJES PF8100_PF8200.pdf
MC33PF8100FJES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, I.MX8, PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Processor
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 244 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+15.14 EUR
10+11.8 EUR
25+10.97 EUR
100+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K118LFT0VLFT S32K1xx.pdf
FS32K118LFT0VLFT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 25K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S12ZVML-MINIKIT get-started-with-the-s12zvml-minixxx:GS-S12ZVML-MINIXXX
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S12ZVML-MINIBRD WITH A LINIX PM
Packaging: Bulk
Function: Motor Controller/Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: S12ZVML128
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: Motors (PMSM)
Embedded: Yes, MCU, 16-Bit
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT106PDVL6B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 196-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 600MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 1M x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 20x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 196-MAPBGA (10x10)
Number of I/O: 127
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SL3S1204FUD/HA1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 860-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 860MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMXRT1011DAE5AR IMXRT1010CEC.pdf
MIMXRT1011DAE5AR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB ROM 80LQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 15x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.15V ~ 1.3V
Connectivity: EBI/EMI, I2C, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-FQFP (12x12)
Number of I/O: 44
auf Bestellung 988 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.28 EUR
10+5.5 EUR
25+5.05 EUR
100+4.57 EUR
250+4.41 EUR
500+4.11 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FXLN8372QR1 FXLN83xxQ.pdf
FXLN8372QR1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 4-16G ANALOG 12QFN
Features: Selectable Scale
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 12-VQFN Exposed Pad
Output Type: Analog Voltage
Mounting Type: Surface Mount
Type: Analog
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±4g, 16g
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Bandwidth: 2.7kHz (X,Y), 600Hz (Z)
Supplier Device Package: 12-QFN (3x3)
Sensitivity (mV/g): 114.5 (±4g) ~ 28.62 (±16g)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128BTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128BTK/1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6000+1.16 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128BTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128BTK/1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
8+2.39 EUR
11+1.75 EUR
25+1.59 EUR
100+1.41 EUR
250+1.33 EUR
500+1.28 EUR
1000+1.24 EUR
2500+1.19 EUR
Mindestbestellmenge: 8
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ATK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 4750 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
7+2.78 EUR
10+2.5 EUR
25+2.35 EUR
100+2.01 EUR
250+1.88 EUR
500+1.65 EUR
1000+1.36 EUR
2500+1.27 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128CTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6000+1.41 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128CTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
7+2.9 EUR
10+2.12 EUR
25+1.93 EUR
100+1.72 EUR
250+1.62 EUR
500+1.55 EUR
1000+1.5 EUR
2500+1.45 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128FTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6000+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128FTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
7+2.92 EUR
10+2.14 EUR
25+1.94 EUR
100+1.73 EUR
250+1.63 EUR
500+1.57 EUR
1000+1.52 EUR
2500+1.46 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ETK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6000+1.35 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128ETK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+3.04 EUR
10+2.74 EUR
25+2.59 EUR
100+2.21 EUR
250+2.07 EUR
500+1.81 EUR
1000+1.5 EUR
2500+1.4 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128DTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128DTK/1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128DTK/1Z TJA1128.pdf
TJA1128DTK/1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 5990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
7+2.6 EUR
10+1.91 EUR
25+1.74 EUR
100+1.55 EUR
250+1.46 EUR
500+1.4 EUR
1000+1.36 EUR
2500+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 7
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128HTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6000+1.47 EUR
Mindestbestellmenge: 6000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128HTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
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Anzahl Preis
6+3.33 EUR
10+2.99 EUR
25+2.82 EUR
100+2.41 EUR
250+2.26 EUR
500+1.98 EUR
1000+1.64 EUR
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Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128GTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1128GTK/1Z TJA1128.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 5973 Stücke:
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Anzahl Preis
6+3.33 EUR
10+2.99 EUR
25+2.82 EUR
100+2.41 EUR
250+2.26 EUR
500+1.98 EUR
1000+1.64 EUR
2500+1.52 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4507NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4507NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF6S19100HR3 MRF6S19100H.pdf
MRF6S19100HR3
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-957A
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.99GHz
Power - Output: 22W
Gain: 16.1dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780H-2L
Voltage - Rated: 68 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 900 mA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC50XS4200BEK MC50XS4200.pdf
MC50XS4200BEK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 32HSOP
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 50mOhm
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.3V ~ 5V
Current - Output (Max): 1.2A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 32-HSOP
Fault Protection: Open Load Detect, Over Temperature
auf Bestellung 42 Stücke:
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Anzahl Preis
40+11.48 EUR
Mindestbestellmenge: 40
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462BTK/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462ATK/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462BT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1462AT/0Z TJA1462.pdf
TJR1462AT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1463ATK/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC 14HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJR1463AT/0Z
TJR1463AT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC 14SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 14-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM-K32L2A4S FRDMK32L2A4SUG.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FRDM-K32L2A4S
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Utilized IC / Part: K32 L2A
Platform: Freedom
auf Bestellung 9 Stücke:
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Anzahl Preis
1+84.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54016JBD100Y LPC540xx.pdf
LPC54016JBD100Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LPC54016JBD100
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 64
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMPB12UN,115
PMPB12UN,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 20V 7.9A 6DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-UDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 7.9A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 18mOhm @ 7.9A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 1.7W (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1V @ 250µA
Supplier Device Package: 6-DFN2020MD (2x2)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 13 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 886 pF @ 10 V
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PN5190B0EV/C107Y
PN5190B0EV/C107Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PN5190B0EV
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: SPI
Type: RFID Reader/Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.4V ~ 6V
Standards: FeliCa, ISO 14443, ISO 15693, ISO 18000-3, ISO 18092, ISO 21481, MIFARE, NFC
Supplier Device Package: 64-VFBGA (4.5x4.5)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC68360VR25VL MC68360.pdf
MC68360VR25VL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: CPU32+
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: SCC, SMC, SPI
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2303BMMA0EPR2 FS23DS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMMA0EPR2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2303BMMA0EP FS23DS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMMA0EP
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610BUK/A0ZMIZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610BUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610BHN/A0ZMIMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610BHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610BHN/A0ZMIK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610BHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610FUK/A0ZMIZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610FUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610FHN/A0ZMIMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610FHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610FHN/A0ZMIK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610FHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610CUK/A0ZMIZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610CUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610CHN/A0ZMIMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610CHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610GUK/A0ZMIZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610GUK/A0ZMIZ
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610CHN/A0ZMIK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610CHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610GHN/A0ZMIMP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610GHN/A0ZMIMP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IW610GHN/A0ZMIK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IW610GHN/A0ZMIK
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G20LS-110,112 BLF6G20LS-110--112.PDF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FET RF 65V 1.99GHZ SOT502B
Packaging: Tube
auf Bestellung 150 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+144.47 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G22LS-130,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FET RF 65V 2.17GHZ SOT502B
Packaging: Tube
auf Bestellung 77 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+149.13 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CBT3244ADS,112 CBT3244A.pdf
CBT3244ADS,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUS SWITCH 4 X 1:1 20SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 4 x 1:1
Type: Bus Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Independent Circuits: 2
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 20-SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
J3R200PPU15/0ZA7AV
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: J3R200PPU15
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVL96AVFMR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S12Z CPU, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 32MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 5.5V ~ 18V
Connectivity: CANbus, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Number of I/O: 19
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HRT0VLLR S32K1xx.pdf
FS32K142HRT0VLLR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K142HRT0VLLT S32K1xx.pdf
FS32K142HRT0VLLT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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