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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
DC1813-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC1813T-10X DC1813T-10X Chip Quik Inc. DC1813T.pdf Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2010J-10X DC2010J-10X Chip Quik Inc. DC2010J-10X.pdf Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2010-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220J DC2220J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220J-10X DC2220J-10X Chip Quik Inc. DC2220J-10X.pdf Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220S DC2220S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220T DC2220T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2413J-10X DC2413J-10X Chip Quik Inc. DC2413J-10X.pdf Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.62 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2413-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2512J-10X DC2512J-10X Chip Quik Inc. DC2512J-10X.pdf Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2512-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917J DC2917J Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917J-10X DC2917J-10X Chip Quik Inc. DC2917J-10X.pdf Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917S DC2917S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917T DC2917T Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2924-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-10CC DECSIL-10CC Chip Quik Inc. DECSIL-10CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 108 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.36 EUR
10+18.03 EUR
25+17.17 EUR
50+16.55 EUR
100+15.95 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ Chip Quik Inc. DECSIL-12OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+75.68 EUR
10+67.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-30CC DECSIL-30CC Chip Quik Inc. DECSIL-30CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+27.42 EUR
10+24.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-55CC DECSIL-55CC Chip Quik Inc. DECSIL-55CC.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+36.98 EUR
10+34.92 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ Chip Quik Inc. DECSIL-6OZ.pdf Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+55.51 EUR
10+50.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP070T100P32 DIP070T100P32 Chip Quik Inc. DIP070T100P32.pdf Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP070T100P64 DIP070T100P64 Chip Quik Inc. DIP070T100P64.pdf Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08N.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.97 EUR
5+12.05 EUR
10+11.36 EUR
25+10.57 EUR
50+10.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-08W.pdf Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
auf Bestellung 68 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.34 EUR
5+12.37 EUR
10+11.67 EUR
25+10.86 EUR
50+10.32 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10N.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.71 EUR
5+12.7 EUR
10+11.98 EUR
25+11.14 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-10W.pdf Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.08 EUR
5+13.02 EUR
10+12.28 EUR
25+11.43 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12N.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.45 EUR
5+13.34 EUR
10+12.59 EUR
25+11.72 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-12W.pdf Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.8 EUR
5+13.66 EUR
10+12.89 EUR
25+12 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14N.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.19 EUR
5+13.98 EUR
10+13.2 EUR
25+12.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-14W.pdf Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.54 EUR
5+14.3 EUR
10+13.5 EUR
25+12.57 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16N.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
auf Bestellung 141 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.91 EUR
5+14.62 EUR
10+13.8 EUR
25+12.85 EUR
50+12.22 EUR
100+11.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-16W.pdf Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18N.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+17.64 EUR
5+15.26 EUR
10+14.41 EUR
25+13.42 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-18W.pdf Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18 EUR
5+15.57 EUR
10+14.71 EUR
25+13.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20N.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.36 EUR
5+15.89 EUR
10+15.01 EUR
25+13.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-20W.pdf Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22N.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+19.08 EUR
5+16.52 EUR
10+15.61 EUR
25+14.55 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-22W.pdf Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+19.45 EUR
5+16.84 EUR
10+15.91 EUR
25+14.83 EUR
50+14.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24N.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+19.82 EUR
5+17.15 EUR
10+16.2 EUR
25+15.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-24W.pdf Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.15 EUR
5+17.46 EUR
10+16.5 EUR
25+15.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26N.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.52 EUR
5+17.78 EUR
10+16.8 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-26W.pdf Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+20.89 EUR
5+18.09 EUR
10+17.1 EUR
25+15.94 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28N.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 49 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.23 EUR
5+18.4 EUR
10+17.39 EUR
25+16.22 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W Chip Quik Inc. DIP300-SOIC-28W.pdf Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 34 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.6 EUR
5+18.72 EUR
10+17.69 EUR
25+16.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P04 DIP300T600P04 Chip Quik Inc. DIP300T600P04.pdf Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P06 DIP300T600P06 Chip Quik Inc. DIP300T600P06.pdf Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
10+1.95 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P08 DIP300T600P08 Chip Quik Inc. DIP300T600P08.pdf Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P10 DIP300T600P10 Chip Quik Inc. DIP300T600P10.pdf Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.15 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P12 DIP300T600P12 Chip Quik Inc. DIP300T600P12.pdf Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 85 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+3.78 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P14 DIP300T600P14 Chip Quik Inc. DIP300T600P14.pdf Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.36 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P16 DIP300T600P16 Chip Quik Inc. DIP300T600P16.pdf Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P18 DIP300T600P18 Chip Quik Inc. DIP300T600P18.pdf Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.56 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P20 DIP300T600P20 Chip Quik Inc. DIP300T600P20.pdf Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P22 DIP300T600P22 Chip Quik Inc. DIP300T600P22.pdf Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P24 DIP300T600P24 Chip Quik Inc. DIP300T600P24.pdf Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.59 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P26 DIP300T600P26 Chip Quik Inc. DIP300T600P26.pdf Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC1813-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1813 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC1813T-10X DC1813T.pdf
DC1813T-10X
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: 10PC DISCRETE 1813 TO 300MIL TH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" x 0.200" (10.16mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 1813
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2010J-10X DC2010J-10X.pdf
DC2010J-10X
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 TO TH ADAPTER - JU
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2010-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2010 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220J
DC2220J
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220J-10X DC2220J-10X.pdf
DC2220J-10X
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2220
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220S
DC2220S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2220T
DC2220T
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2220 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.209" (5.31mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2220
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2413J-10X DC2413J-10X.pdf
DC2413J-10X
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.191" (4.85mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2413
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.62 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2413-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2413 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2512J-10X DC2512J-10X.pdf
DC2512J-10X
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 TO TH ADAPTER - JU
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2512-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2512 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917J
DC2917J
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917J-10X DC2917J-10X.pdf
DC2917J-10X
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO TH ADAPTER - JU
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Package Accepted: 2917
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 STAINLESS STEEL ST
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 2
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917S
DC2917S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2917T
DC2917T
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2917 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.244" (6.20mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 2917
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DC2924-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 2924 STAINLESS STEEL ST
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-10CC DECSIL-10CC.pdf
DECSIL-10CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 10ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 10g (0.35 oz)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 108 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+20.36 EUR
10+18.03 EUR
25+17.17 EUR
50+16.55 EUR
100+15.95 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-12OZ DECSIL-12OZ.pdf
DECSIL-12OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 300ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 0.41 oz (300g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+75.68 EUR
10+67.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-30CC DECSIL-30CC.pdf
DECSIL-30CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 30ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.06 oz (30g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+27.42 EUR
10+24.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-55CC DECSIL-55CC.pdf
DECSIL-55CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 55ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Syringe, 1.68 oz (55g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+36.98 EUR
10+34.92 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DECSIL-6OZ DECSIL-6OZ.pdf
DECSIL-6OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIELECTRIC SILICONE GREASE 150ML
Packaging: Bulk
Features: Lubricant
Color: Translucent
Type: Dielectric Silicone Grease
Form: Cartridge, 6 oz (150g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+55.51 EUR
10+50.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP070T100P32 DIP070T100P32.pdf
DIP070T100P32
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-32 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP070T100P64 DIP070T100P64.pdf
DIP070T100P64
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-64 0.070" (0.07"/1.78MM) PIT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.200" L x 1.000" W (81.28mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.070" (1.78mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-08N DIP300-SOIC-08N.pdf
DIP300-SOIC-08N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.97 EUR
5+12.05 EUR
10+11.36 EUR
25+10.57 EUR
50+10.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-08W DIP300-SOIC-08W.pdf
DIP300-SOIC-08W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ADAPTER BOARD DIP TO SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
auf Bestellung 68 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+14.34 EUR
5+12.37 EUR
10+11.67 EUR
25+10.86 EUR
50+10.32 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-10N DIP300-SOIC-10N.pdf
DIP300-SOIC-10N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+14.71 EUR
5+12.7 EUR
10+11.98 EUR
25+11.14 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-10W DIP300-SOIC-10W.pdf
DIP300-SOIC-10W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+15.08 EUR
5+13.02 EUR
10+12.28 EUR
25+11.43 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-12N DIP300-SOIC-12N.pdf
DIP300-SOIC-12N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+15.45 EUR
5+13.34 EUR
10+12.59 EUR
25+11.72 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-12W DIP300-SOIC-12W.pdf
DIP300-SOIC-12W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.600" L x 0.400" W (15.24mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+15.8 EUR
5+13.66 EUR
10+12.89 EUR
25+12 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-14N DIP300-SOIC-14N.pdf
DIP300-SOIC-14N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+16.19 EUR
5+13.98 EUR
10+13.2 EUR
25+12.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-14W DIP300-SOIC-14W.pdf
DIP300-SOIC-14W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+16.54 EUR
5+14.3 EUR
10+13.5 EUR
25+12.57 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-16N DIP300-SOIC-16N.pdf
DIP300-SOIC-16N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
auf Bestellung 141 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+16.91 EUR
5+14.62 EUR
10+13.8 EUR
25+12.85 EUR
50+12.22 EUR
100+11.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-16W DIP300-SOIC-16W.pdf
DIP300-SOIC-16W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.30mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to SMD
Package Accepted: DIP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-18N DIP300-SOIC-18N.pdf
DIP300-SOIC-18N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+17.64 EUR
5+15.26 EUR
10+14.41 EUR
25+13.42 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-18W DIP300-SOIC-18W.pdf
DIP300-SOIC-18W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.400" W (22.86mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18 EUR
5+15.57 EUR
10+14.71 EUR
25+13.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-20N DIP300-SOIC-20N.pdf
DIP300-SOIC-20N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.36 EUR
5+15.89 EUR
10+15.01 EUR
25+13.98 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-20W DIP300-SOIC-20W.pdf
DIP300-SOIC-20W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-20 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-22N DIP300-SOIC-22N.pdf
DIP300-SOIC-22N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+19.08 EUR
5+16.52 EUR
10+15.61 EUR
25+14.55 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-22W DIP300-SOIC-22W.pdf
DIP300-SOIC-22W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.400" W (27.94mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 50 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+19.45 EUR
5+16.84 EUR
10+15.91 EUR
25+14.83 EUR
50+14.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-24N DIP300-SOIC-24N.pdf
DIP300-SOIC-24N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 43 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+19.82 EUR
5+17.15 EUR
10+16.2 EUR
25+15.11 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-24W DIP300-SOIC-24W.pdf
DIP300-SOIC-24W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+20.15 EUR
5+17.46 EUR
10+16.5 EUR
25+15.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-26N DIP300-SOIC-26N.pdf
DIP300-SOIC-26N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+20.52 EUR
5+17.78 EUR
10+16.8 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-26W DIP300-SOIC-26W.pdf
DIP300-SOIC-26W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+20.89 EUR
5+18.09 EUR
10+17.1 EUR
25+15.94 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-28N DIP300-SOIC-28N.pdf
DIP300-SOIC-28N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 49 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+21.23 EUR
5+18.4 EUR
10+17.39 EUR
25+16.22 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300-SOIC-28W DIP300-SOIC-28W.pdf
DIP300-SOIC-28W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-28 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 34 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+21.6 EUR
5+18.72 EUR
10+17.69 EUR
25+16.5 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P04 DIP300T600P04.pdf
DIP300T600P04
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-4 (0.3" BODY) TO DIP-4 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P06 DIP300T600P06.pdf
DIP300T600P06
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-6 (0.3" BODY) TO DIP-6 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
10+1.95 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P08 DIP300T600P08.pdf
DIP300T600P08
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P10 DIP300T600P10.pdf
DIP300T600P10
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-10 (0.3" BODY) TO DIP-10 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.500" W (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
6+3.15 EUR
Mindestbestellmenge: 6
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P12 DIP300T600P12.pdf
DIP300T600P12
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-12 (0.3" BODY) TO DIP-12 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 85 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
5+3.78 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P14 DIP300T600P14.pdf
DIP300T600P14
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-14 (0.3" BODY) TO DIP-14 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
5+4.36 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P16 DIP300T600P16.pdf
DIP300T600P16
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P18 DIP300T600P18.pdf
DIP300T600P18
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-18 (0.3" BODY) TO DIP-18 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.56 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P20 DIP300T600P20.pdf
DIP300T600P20
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P22 DIP300T600P22.pdf
DIP300T600P22
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 22
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P24 DIP300T600P24.pdf
DIP300T600P24
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" BODY) TO DIP-24 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.59 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP300T600P26 DIP300T600P26.pdf
DIP300T600P26
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" BODY) TO DIP-26 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.700" W (33.02mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.13 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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