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0S505-100-B BOYD CORP CLIP.pdf Category: Heatsinks
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1.25GY50 BOYD CORP 316779.pdf Category: Heatsinks
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1.25GY50 BOYD CORP 316779.pdf Category: Heatsinks
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10-5597-22G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-5607-04G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-5607-05G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6326-27G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6326-28G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6327-01G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6327-02G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-BRD1-03G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-L4LB-05G BOYD CORP Category: Heatsinks
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Heatsink shape: grilled
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Colour: black
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10-L4LB-11G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-5597-22G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-5607-04G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-5607-05G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6326-27G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6326-28G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6327-01G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-6327-02G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-BRD1-03G BOYD CORP Category: Heatsinks
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10-L4LB-05G BOYD CORP Category: Heatsinks
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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0S506 211 MM
Hersteller: BOYD CORP
S506-211MM-AL Heatsinks
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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Hersteller: BOYD CORP
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1.25GY50 316779.pdf
Hersteller: BOYD CORP
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1.25GY50 316779.pdf
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
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10-5597-22G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
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10-5607-04G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 37.4mm; W: 37.4mm
Application: BGA; FPGA
Material: aluminium
Height: 10mm
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Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 37.4mm
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10-5607-05G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
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10-6326-27G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
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10-6326-28G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
Type of heatsink: extruded
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10-6327-01G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: attachable; grilled; BGA,FPGA; black; L: 28.5mm; W: 28.5mm
Type of heatsink: attachable
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 28.5mm
Width: 28.5mm
Height: 10mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
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10-6327-02G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
Type of heatsink: extruded
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10-BRD1-03G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
Type of heatsink: extruded
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10-L4LB-05G
Hersteller: BOYD CORP
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Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 45.2mm
Width: 41.4mm
Height: 11.68mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
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10-L4LB-11G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm
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Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 45.2mm
Width: 41.4mm
Height: 11.68mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Produkt ist nicht verfügbar
10-5597-22G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
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Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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10-5607-04G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 37.4mm; W: 37.4mm
Application: BGA; FPGA
Material: aluminium
Height: 10mm
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Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
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10-5607-05G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
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10-6326-27G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
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10-6326-28G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
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Hersteller: BOYD CORP
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Description: Heatsink: attachable; grilled; BGA,FPGA; black; L: 28.5mm; W: 28.5mm
Type of heatsink: attachable
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 28.5mm
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Height: 10mm
Material: aluminium
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Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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10-6327-02G
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded
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Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
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Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 45.2mm
Width: 41.4mm
Height: 11.68mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
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