Produkte > TE0
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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| TE00671 | TI | 01+ TO-3 | auf Bestellung 1400 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0101 | Anderson Power Products | Bench Top Tools 2 TON PRESS FOR MINI STYLE APPLICATR 115V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0102 | Anderson Power Products | Bench Top Tools 2 TON PRESS FOR MINI STYLE APPLICATR 230V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0113A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM5050-8PAD, 360.0 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 8-SMD, No Lead Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Insertion Loss: 3.5dB Bandwidth: 20MHz Applications: Cellular Frequency - Center: 360MHz, 380MHz Height (Max): 0.067" (1.70mm) Part Status: Active | auf Bestellung 1000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0113A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM5050-8PAD, 360.0 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 8-SMD, No Lead Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Insertion Loss: 3.5dB Bandwidth: 20MHz Applications: Cellular Frequency - Center: 360MHz, 380MHz Height (Max): 0.067" (1.70mm) Part Status: Active | auf Bestellung 1000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0114A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM5050-8PAD, 460.0 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 8-SMD, No Lead Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Insertion Loss: 2.1dB Bandwidth: 20MHz Applications: General Purpose Frequency - Center: 460MHz, 420MHz Height (Max): 0.067" (1.70mm) Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0114A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM5050-8PAD, 460.0 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 8-SMD, No Lead Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Insertion Loss: 2.1dB Bandwidth: 20MHz Applications: General Purpose Frequency - Center: 460MHz, 420MHz Height (Max): 0.067" (1.70mm) Part Status: Active | auf Bestellung 750 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0115A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM5050-8PAD, 390.0 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 8-SMD, No Lead Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Insertion Loss: 3.3dB Bandwidth: 20MHz Applications: Wireless Frequency - Center: 390MHz, 420MHz Height (Max): 0.067" (1.70mm) Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0115A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM5050-8PAD, 390.0 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 8-SMD, No Lead Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Insertion Loss: 3.3dB Bandwidth: 20MHz Applications: Wireless Frequency - Center: 390MHz, 420MHz Height (Max): 0.067" (1.70mm) Part Status: Active | auf Bestellung 875 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE01372 | TI | 01+ TO-3 | auf Bestellung 1400 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0137B | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM3030-8PAD, 1223. Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 8-SMD, No Lead Mounting Type: Surface Mount Type: Diplexer Frequency Bands (Low / High): 1.197GHz ~ 1.249GHz / 1.559GHz ~ 1.606GHz Low Band Attenuation (min / max dB): 45.00dB / 49.00dB High Band Attenuation (min / max dB): 30.00dB / 35.00dB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0137B | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM3030-8PAD, 1223. Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 8-SMD, No Lead Mounting Type: Surface Mount Type: Diplexer Frequency Bands (Low / High): 1.197GHz ~ 1.249GHz / 1.559GHz ~ 1.606GHz Low Band Attenuation (min / max dB): 45.00dB / 49.00dB High Band Attenuation (min / max dB): 30.00dB / 35.00dB | auf Bestellung 1000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0149A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM1511-10PAD, 1176 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 10-SMD, No Lead Mounting Type: Surface Mount Type: Diplexer Frequency Bands (Low / High): 1.166GHz ~ 1.186GHz / 1.559GHz ~ 1.611GHz Low Band Attenuation (min / max dB): 30.00dB / 35.00dB High Band Attenuation (min / max dB): 35.00dB / 42.00dB Part Status: Active | auf Bestellung 3000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0149A | TST | Description: SAW DIPLEXER, SM1511-10PAD, 1176 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 10-SMD, No Lead Mounting Type: Surface Mount Type: Diplexer Frequency Bands (Low / High): 1.166GHz ~ 1.186GHz / 1.559GHz ~ 1.611GHz Low Band Attenuation (min / max dB): 30.00dB / 35.00dB High Band Attenuation (min / max dB): 35.00dB / 42.00dB Part Status: Active | auf Bestellung 3000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE015 OFF-WHT 5GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR EASY ADHESIVE TE Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE01829-001 | onsemi | Description: BIP T03 NPN SPECIAL | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE018XDGP01-00 | Tianma Microelectronics | TE018XDGP01-00 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE020030BP12136BJ1 | Vishay | Cap RF Power Pot with Mounting Tags Ceramic | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE020050BP25136BJ1 | Vishay | RF POWER POT CAPACITORS WITH MOUNTING TAGS, CLASS 1 CERAMIC | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE020050BP50138BJ1 | Vishay | RF POWER POT CAPACITORS WITH MOUNTING TAGS, CLASS 1 CERAMIC | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE020080BP40136BJ1 | Vishay | TE020080 8KVP 400pF \00B110% R85 3635 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0201810000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0201820000G | Amphenol | TE0201820000G | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0201820000G | AMPHENOL ANYTEK | Description: AMPHENOL ANYTEK - TE0201820000G - Wire-To-Board-Reihenklemme, 3.5 mm, 2 -polig, 26 AWG, 16 AWG, Schraubanschluss tariffCode: 85366930 rohsCompliant: Y-EX Nennspannung: 125V hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Nennstrom: 10A Blockausrichtung: Durchsteckmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Drahtanschlussverfahren: Schraubanschluss Anzahl der Positionen: 2-polig Leiterstärke (AWG), max.: 16AWG Leiterquerschnitt CSA: - euEccn: NLR Leiterstärke (AWG), min.: 26AWG Produktpalette: TE 3.5mm productTraceability: No Rastermaß: 3.5mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 1585 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0201820000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE02196T | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02196T - BIP T0220 NPN SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 19100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02196T | onsemi | Description: BIP T0220 NPN SPECIAL Packaging: Bulk Part Status: Active | auf Bestellung 19100 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE02208 | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02208 - BIP T03 NPN SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 600 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02208 | Rochester Electronics, LLC | Description: BIP T03 NPN SPECIAL | auf Bestellung 600 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02221 | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02221 - BIP T0220 NPN SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 13700 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02221 | onsemi | Description: BIP T0220 NPN SPECIAL Packaging: Bulk Part Status: Active | auf Bestellung 13700 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE02221 | auf Bestellung 13700 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02236T | Rochester Electronics, LLC | Description: TE02236T | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE02454 | auf Bestellung 1020 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02462T | auf Bestellung 12100 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02462T | onsemi | Description: BIP T0220 NPN SPECIAL Packaging: Bulk Part Status: Active | auf Bestellung 12100 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE02462T | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02462T - BIP T0220 NPN SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 12100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02463T | onsemi | Description: BIP T0220 PNP SPECIAL Packaging: Bulk Part Status: Active | auf Bestellung 9000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE02463T | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02463T - BIP T0220 PNP SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 9000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02463T | auf Bestellung 9000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02486 | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02486 - BIP T0218 NPN SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 1680 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02486 | auf Bestellung 1680 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02514FVK | auf Bestellung 2050 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02548T4 | auf Bestellung 60000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02549 | auf Bestellung 12020 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02549 | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02549 - BIP T0247 NPN SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 12020 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02550F | auf Bestellung 3950 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02555T | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02555T - BIP T0220 NPN SPECIAL tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 2550 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02555T | auf Bestellung 2550 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02555T | onsemi | Description: BIP T0220 NPN SPECIAL Packaging: Bulk Part Status: Active | auf Bestellung 2550 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE02556-BOX | Rochester Electronics, LLC | Description: TE02556-BOX | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE02561 | ONSEMI | Description: ONSEMI - TE02561 - TE02561 - BIP T0220 NPN SPECIAL LF tariffCode: 85412900 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) | auf Bestellung 15700 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE02561 | onsemi | Description: BIP T0220 NPN SPECIAL LF Packaging: Bulk Part Status: Active | auf Bestellung 15700 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE02561 | auf Bestellung 15700 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02566 | auf Bestellung 2500 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE02572T4 | MOT | auf Bestellung 20000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | ||||||||||||||||||
| TE030 OFF-WHT 55GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR ADHESIVE TE030 W | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE030 OFF-WHT 5GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR EASY ADHESIVE TE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0300-01IBM | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-3E 125MHZ 64MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 125MHz RAM Size: 64MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-3E Co-Processor: Cypress FX2 USB 2.0 Flash Size: 4MB Part Status: Not For New Designs | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0300-01IBMLP | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-3E 100MHZ 64MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 100MHz RAM Size: 64MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-3E Co-Processor: Cypress FX2 USB 2.0 Flash Size: 4MB Part Status: Not For New Designs | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE030090BH10136BG1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 100PF 10KV R16 Packaging: Bulk Tolerance: ±10% Features: High Voltage Voltage - Rated: 10000V (10kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Temperature Coefficient: R16 Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Part Status: Active Capacitance: 100 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE030090BH50033BF1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 50PF 10KV R7 Packaging: Bulk Tolerance: ±5% Voltage - Rated: 10000V (10kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Temperature Coefficient: R7 Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Part Status: Active Capacitance: 50 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE030090WC16236BJ1 | Vishay Beyschlag | Description: CAP CER 1600PF 9KV | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE031 BLK 5GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR ADHESIVE TE031 B Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE031 OFF-WHT 2KG | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR ADHESIVE TE031 W | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE031 OFF-WHT 5GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR ADHESIVE TE031 W | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0320-00-EV02 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-3A 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.700" L x 1.900" W (68.00mm x 48.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-3A DSP Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 4MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0320-00-EV02B | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-3A 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.700" L x 1.900" W (68.00mm x 48.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-3A DSP Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 4MB Part Status: Not For New Designs | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0320-00-EV02I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-3A 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.700" L x 1.900" W (68.00mm x 48.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-3A DSP Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 4MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0320-00-EV02IB | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-3A 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.700" L x 1.900" W (68.00mm x 48.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-3A DSP Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 4MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE034003-1 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 3.2X3.2MM SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.126" L x 0.126" W (3.20mm x 3.20mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -20°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 64dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 120mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.091" (2.30mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | auf Bestellung 5926 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE034003-1 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 3.2X3.2MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.126" L x 0.126" W (3.20mm x 3.20mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -20°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 64dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 120mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.091" (2.30mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | auf Bestellung 3000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE03R121F169B00 | auf Bestellung 10000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE03TA-100M-T | auf Bestellung 2500 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE040 BLK 1/10GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR EASY ADHESIVE TE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE040 OFF-WHT 1/10GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR EASY ADHESIVE TE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE040 OFF-WHT 5GAL | 3M | Description: SCOTCH-WELD PUR EASY ADHESIVE TE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0401610000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0401610000G | Amphenol Anytek | Description: TERM BLK 4POS SIDE ENT 3.5MM PCB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE04016100J0G | FCI | Wire protector system horizontal wire-inlet 3.5 mm pitch side stackable 4 position | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0401640000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0401640000G | Amphenol Anytek | Description: TERM BLK 4POS SIDE ENT 3.5MM PCB Packaging: Bulk Features: Interlocking (Side) Color: Blue Mounting Type: Through Hole Wire Gauge: 16-26 AWG Pitch: 0.138" (3.50mm) Mating Orientation: Horizontal with Board Positions Per Level: 4 Wire Termination: Screw - Leaf Spring, Wire Guard Current: 10 A Number of Levels: 1 Voltage: 125 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0422-02 | Trenz Electronic | RF Adapters - Between Series SFP 2 SMA Adapter | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0422-02 | Trenz Electronic GmbH | Description: SFP 2 SMA ADAPTER Packaging: Bulk Convert From (Adapter End): SFP Plug Convert To (Adapter End): SMA Jack, Female Socket (4) | auf Bestellung 63 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0424-01 | Trenz Electronic | Fibre Optic Connectors SFP 2 SATA Adapter | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE044003-1 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 4X4MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -20°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 70dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.091" (2.30mm) Voltage - Rated: 3 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE044003-1 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE044003-2 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE044003-4 | DB Unlimited | Speakers & Transducers | auf Bestellung 1538 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE044003-4 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 4X4MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 70dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.098" (2.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE044003-4 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 4X4MM SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 70dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.098" (2.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE045090BH50136BH1 | Vishay | RF Power Pot SINGLELAYER CAPACITORS with Mounting Tags, Class 1 Ceramic | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE045090WC25233BJ1 | Vishay Beyschlag | Description: CAP CER 2500PF 9KV | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE045120WH10236BJ1 | Vishay Beyschlag | Description: CAP CER 1000PF 13KV | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE045120WH10238BJ1 | Vishay Beyschlag | Description: CAP CER 1000PF 13KV | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE045120WH60138BJ1 | Vishay Beyschlag | Description: CAP CER 600PF 13KV | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE045150WF20238BJ1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 2000PF 12KV Packaging: Bulk Tolerance: ±20% Voltage - Rated: 12000V (12kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Capacitance: 2000 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE04NB-470M-T | auf Bestellung 2000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE04SB-100M | auf Bestellung 9000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE0500 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: ELECTRO HYDRAULIC CRIMPING TOOL | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 | Amphenol Tuchel | Crimpers electro hydraulic crimping tool | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 011 | Amphenol SINE Systems | Crimpers / Crimping Tools Crimping die for Radsok 8mm 35-50mm2 | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0500 011 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 8MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 022 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 8MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 041 | Amphenol Tuchel Industrial | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 6MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 041 | Amphenol SINE Systems | Crimpers / Crimping Tools Crimping die for Radsok 6mm 25mm2 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 042 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 8MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 061 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 8MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 061 | Amphenol SINE Systems | Crimpers / Crimping Tools Crimping die for Radsok 6mm 16mm2 | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0500 062 | Amphenol | TE0500 062 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 062 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 8MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 081 | Amphenol SINE Systems | Crimpers Crimping die for Radsok 6mm 10mm2 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 081 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 6MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 082 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 3.6MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 082 | Amphenol SINE Systems | Crimpers / Crimping Tools Crimping die for Radsok 3,6mm 6-10mm2 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0500 101 | Amphenol SINE Systems | Crimpers / Crimping Tools Crimping die for Radsok 3,6mm 4-6mm2 | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0500 101 | Amphenol Sine Systems Corp | Description: CRIMPING DIE FOR RADSOK 3.6MM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE050120WF10236BJ1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 1000PF 12KV Packaging: Bulk Tolerance: ±10% Voltage - Rated: 12000V (12kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Capacitance: 1000 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE050120WF20236BJ1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 2000PF 12KV Packaging: Bulk Tolerance: ±10% Voltage - Rated: 12000V (12kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Capacitance: 2000 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0501610000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE05016100J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0501640000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE05016400J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE050200WC50238BJ1 | Vishay Beyschlag | Description: CAP CER 5000PF 9KV | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE050200WF20236BJ1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 2000PF 12KV Packaging: Bulk Tolerance: ±10% Voltage - Rated: 12000V (12kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Capacitance: 2000 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE050200WF20238BJ1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 2000PF 12KV Packaging: Bulk Tolerance: ±20% Voltage - Rated: 12000V (12kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Temperature Coefficient: R85 Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Capacitance: 2000 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE050200WF25238BJ1 | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Description: CAP CER 2500PF 12KV Packaging: Bulk Tolerance: ±20% Voltage - Rated: 12000V (12kV) Package / Case: Nonstandard, Tabbed Mounting Type: Chassis Mount Operating Temperature: -55°C ~ 100°C Applications: General Purpose Height - Seated (Max): 3.701" (94.00mm) Capacitance: 2500 pF | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0508 | CONNECTAR | white, insulated, overall length: 15mm; bit length: 8mm, wire range: 2x0.5mm2 contact material: copper; insulator material: Nylon, eqiv. TUL-RI-TW-00508 TE0508 CONNECTAR Twin Cord end ferrules ZS TE0508 Anzahl je Verpackung: 1000 Stücke | auf Bestellung 9799 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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| TE050BR | Belden Inc. | Description: 1/2" TEE BROWN | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE054003-1 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | auf Bestellung 236 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE054003-1 | DB Unlimited | Audio Transducer Mechanical 2V 4V 100mA 3V 78dBA Surface Mount Solder Pad | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE054003-1 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 5X5MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 78dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 100mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.079" (2.00mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | auf Bestellung 74000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE054003-1 | DB Unlimited | Audio Transducer Mechanical 2V 4V 100mA 3V 78dBA Surface Mount Solder Pad | auf Bestellung 2047 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| TE054003-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 5X5MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 78dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 100mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.118" (3.00mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE054003-2 | DB Unlimited | Audio Transducer Mechanical 2V 4V 100mA 3V 78dBA Surface Mount Solder Pad | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE054003-2 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | auf Bestellung 282 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE054003-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 5X5MM SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 78dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 100mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.118" (3.00mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | auf Bestellung 534 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE054003-2 | DB Unlimited | Audio Transducer Mechanical 2V 4V 100mA 3V 78dBA Surface Mount Solder Pad | auf Bestellung 2000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| TE054003-3 | DB Unlimited | Description: ELECTRO-MECHANICAL TRANSDUCER | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE054003-5 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 5X5MM SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 75dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 100mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.098" (2.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | auf Bestellung 1712 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE054003-5 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3V 5X5MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 75dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 100mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.098" (2.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE054003-6 | DB Unlimited | Description: BUZZER MAGNETIC 3V 5MMX5MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 90°C Sound Pressure Level (SPL): 83dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 110mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Magnetic Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.087" (2.20mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | auf Bestellung 2500 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE054003-6 | DB Unlimited | Description: BUZZER MAGNETIC 3V 5MMX5MM SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 90°C Sound Pressure Level (SPL): 83dB @ 3V, 10cm Current - Supply: 110mA Input Type: DC Voltage Range: 2 ~ 4V Technology: Magnetic Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.087" (2.20mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3 V | auf Bestellung 3855 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE05LA-220-M | auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE0600-02BM | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE LX100 125MHZ 1GB 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 125MHZ 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-02IMVF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE LX150 125MHZ 1GB 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-02IN | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 125MHZ 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-02IVF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD LX150 125MHZ 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-52I11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, industrial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-52I11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 256MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Spartan-6 LX-45 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-52I11-C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-52I11-M | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 256MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Spartan-6 LX-45 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-52I11-M | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, no Ethernet | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 427-441 Tag (e) |
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| TE0600-03-52I11-W | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-72C11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 128 MByte SDRAM, commercial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-72C11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 256MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Spartan-6 LX-100 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-72C21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 512 MByte SDRAM, commercial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-72C21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 256MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Spartan-6 LX-100 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-83I11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 128 MByte SDRAM, industrial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-83I11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 256MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Spartan-6 LX-150 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-83I21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 512 MByte SDRAM, industrial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03-83I21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Spartan-6 LX-150 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03B | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD LX100 125MHZ 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03B | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 128 MByte SDRAM, commercial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03BM | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX100-2, 2 x 512 MByte SDRAM, commercial temperature range | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0600-03BM | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE LX100 125MHZ 1GB 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 125MHZ 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, industrial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03IC2 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03IC4 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE GIGABEE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03IMVF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE LX150 125MHZ 1GB 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03IMVF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 512 MByte SDRAM, industrial temperature range | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03IN | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX45-2, 2 x 128 MByte SDRAM, 03IN, no Ethernet | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0600-03IN | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 125MHZ 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03IVF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD LX150 125MHZ 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600-03IVF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM GigaBee XC6SLX150-3, 2 x 128 MByte SDRAM, industrial temperature range | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0600-03IVFN | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD LX150 125MHZ 256MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 256MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Spartan-6 LX-150 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0600022 | Amphenol | Tools And Accessories, Crimping Die | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0601 | CPClare | 1997 | auf Bestellung 920 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0601610000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0601610000G | Amphenol Anytek | Description: TERM BLK 6POS SIDE ENT 3.5MM PCB Features: Interlocking (Side) Packaging: Bulk Color: Blue Mounting Type: Through Hole Wire Gauge: 16-26 AWG Pitch: 0.138" (3.50mm) Mating Orientation: Horizontal with Board Positions Per Level: 6 Wire Termination: Screw - Leaf Spring, Wire Guard Part Status: Active Current: 10 A Number of Levels: 1 Voltage: 125 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE06016100J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0601640000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE06016400J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0602 | CPClare | 1997 | auf Bestellung 350 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0603-03 | Trenz Electronic GmbH | Description: CARRIER BOARD FOR TE0600 Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0600, XC6SLX Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: TE0600 Spartan-6 LX FPGA GigaBee Carrier Part Status: Active | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0603-03 | Trenz Electronic | Modules Accessories GigaBee XC6SLX carrier board | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0630-01I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-6 LX-45 Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-01IBF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Modul mit Spartan-6 LX75, 01IBF, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-01IBF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-6 LX-75 Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-01IV | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Modul mit Spartan-6 LX150, 01IV, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-01IV | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE LX150 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-6 LX-150 Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-02I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Spartan 6 LX45, 02I, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0 | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 420-434 Tag (e) |
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| TE0630-02I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-6 LX-45 Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-02IBF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-6 LX-75 Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-02IBF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Spartan 6 LX75, 02IBF, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0 | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 692-706 Tag (e) |
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| TE0630-02IV | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Spartan 6 LX150, 02IV, 128 MByte DDR3, Mini-USB 2.0 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-02IV | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE LX150 100MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.600" L x 1.900" W (40.50mm x 47.50mm) Speed: 100MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA, USB Core Core Processor: Spartan-6 LX-150 Co-Processor: Cypress EZ-USB FX2LP Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-52I12-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Spartan 6 LX45-2I, 128 MB DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-52I12-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 80 Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX45-2CSG484I Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-52I22-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Spartan 6 LX45-2I, 512 MByte DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-63I12-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Spartan 6 LX75-3I, 128 MB DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-63I12-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 80 Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-63I22-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Spartan 6 LX75-3I, 512 MByte DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-82I12-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Spartan 6 LX150-2I, 128 MB DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0630-03-82I12-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 80 Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-2CSG484I Flash Size: 8MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0688 | CPClare | 1997 | auf Bestellung 500 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0698 | CPClare | 1997 | auf Bestellung 365 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0699 | CPClare | 1997 | auf Bestellung 950 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0701-05 | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM CARRIER BOARD 7-SERIES 4X5CM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: 4x5 SoM Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: TE0701 Carrier Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0701-06 | Trenz Electronic | Modules Accessories Carrier Board for Trenz Electronic 4 x 5 Modules | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0701-06 | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM CARRIER BOARD 7-SERIES 4X5CM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: 4x5 SoM Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: TE0701 Carrier | auf Bestellung 32 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0701610000G | Amphenol Anytek | Description: TERM BLK 7POS SIDE ENT 3.5MM PCB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0701610000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE07016100J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0701640000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0701640000G | Amphenol Anytek | Description: TERM BLK 7POS SIDE ENT 3.5MM PCB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE07016400J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0703-05 | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM CARRIER BOARD 7-SERIES 4X5CM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0703-06 | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM CARRIER BOARD 7-SERIES 4X5CM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0703-06 | Trenz Electronic | Modules Accessories TE0703 - Carrier board for Trenz Electronic modules with 4 x 5 cm form factor | auf Bestellung 55 Stücke: Lieferzeit 526-540 Tag (e) |
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| TE0703-07 | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM CARRIER BOARD 7-SERIES 4X5CM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: 4x5 SoM Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: TE0703 Carrier | auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0705-04 | Trenz Electronic | Modules Accessories TE0705 - Simplified carrier board based upon TE0701 | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0705-04 | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM CARRIER BOARD 7-SERIES 4X5CM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: 4x5 SoM Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: TE0705 Carrier | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0706-03 | Trenz Electronic GmbH | Description: TE0706 - CARRIERBOARD FOR TRENZ Packaging: Bulk For Use With/Related Products: 4x5 SoM Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: TE0706 Carrier | auf Bestellung 64 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0706-03 | Trenz Electronic | Modules Accessories TE0706 - Carrierboard for Trenz Electronic Modules with 4 x 5 cm Form Factor | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0710-02-100-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A100T 100MHZ 512MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0710-02-100-2CF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Dual fast Ethernet Artix Module with AMD Artix 7 100T Speedgrade 2C | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 485-499 Tag (e) |
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| TE0710-02-100-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A100T 100MHZ 512MB | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0710-02-100-2IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Dual fast Ethernet Artix Modul mit Xilinx Artix-7 100T (ind. Temp.Bereich) | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0710-02-35-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 512MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0710-02-35-2CF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Dual fast Ethernet Artix Module with AMD Artix 7 35T Speedgrade 2C | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 647-661 Tag (e) |
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| TE0710-02-35-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 512MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0710-02-35-2IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Dual fast Ethernet Artix Module with Xilinx Artix-7 35T (ind. temp. range) | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0710-02-42I21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Dual fast Ethernet FPGA Module with AMD Artix 7 35T, 512 MB DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0710-02-72I21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD FPGA ARTIX7 100T 512MB 78BGA Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0710-02-72I21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Dual fast Ethernet FPGA Module with AMD Artix 7 100T, 512 MB DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-01-100-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO AMD Artix 7 100T Module with speedgrade 2C and USB | auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 430-444 Tag (e) |
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| TE0711-01-100-2C | Trenz Electronic | Xilinx Artix-7 FPGA Development Board 100MHz 32MB SPI Flash | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 35 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0711-01-100-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-01-100-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO Industrial-grade AMD Artix 7 100T Module with speedgrade 2I and USB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-01-35-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO AMD Artix 7 35T Module with speedgrade 2C and USB | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0711-01-35-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 26 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0711-01-35-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 26 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0711-01-35-2I | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-01-35-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO Industrial-grade AMD Artix 7 35T Module with speedgrade 2I and USB | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 473-487 Tag (e) |
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| TE0711-02-42C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2C, USB, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-02-42I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-02-42I-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Flash Size: 32MB Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 84 Core Processor: Artix™ 7 XC7A35T-2CSG324I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0711-02-72C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, USB, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 154-168 Tag (e) |
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| TE0711-02-72I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, USB, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-1I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A100T 200MHZ 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-1I | Trenz Electronic | Industrial-grade FPGA Module | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A100T-1FGG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A100T 200MHZ 1GB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-2C3 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A100T-2C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, low profile | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-2C3 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A100T 200MHZ 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-100-2CA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-1FBG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-1I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A200T 200MHZ 1GB | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-1I3 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-1I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-1I3 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A200T 200MHZ 1GB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A200T Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A200T 200MHZ 1GB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A200T Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-2C3 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Modul mit Xilinx Artix-7 XC7A200T-2C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-2C3 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A200T 200MHZ 1GB | auf Bestellung 30 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-2I | Trenz Electronic | XC7A200T-2FBG484I FPGA Development Board 1GB RAM 32MB SPI Flash | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-200-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A200T 200MHZ 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-35-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A35T-2FGG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0712-02-35-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A35T 200MHZ 1GB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-71I06-M | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-71I36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-71I36-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-71I36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A100T-1FGG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-72C03-M | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX7 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-72C06-M | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-72C36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-72C36-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-81I36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-1FBG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-81I36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A200T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-82C36-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-82C36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-82C36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-82C36-L | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-82C36-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-2C, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-82I36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-02-82I36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | auf Bestellung 45 Stücke: Lieferzeit 442-456 Tag (e) |
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| TE0712-03-42I36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A35T-2FGG484I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-42I36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, 1 GByte DDR3L, 32MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-71I36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 573-587 Tag (e) |
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| TE0712-03-71I36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A100T-1FGG484I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-72C36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix-7 XC7A100T-2FGG484C Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-72C36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Artix 7A100T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-72C36-L | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A100T-2C Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-72C36-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-81I36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A200T-1FBG484I Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-81I36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Artix 7A200T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-81I36-L | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A200T-1I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-81I36-L | Trenz Electronic | Trenz Electronic FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A200T-1I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-82C36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-82C36-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 224-238 Tag (e) |
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| TE0712-03-82I36-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-82I36-A | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE ARTIX7 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A200T-2FBG484I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0712-03-82I36-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0713-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A100T 200MHZ 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0713-01-200-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 A200T 200MHZ 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0713-02-100-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 XC7A100T-2F 200MHZ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.570" L x 1.970" W (40.00mm x 50.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A100T-2FGG484C Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0713-02-100-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0713-02-200-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX7 XC7A200T-2F 200MHZ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0713-02-200-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Artix-7 XC7A200T-2FBG484C, 4 x 5 cm, 1 GByte DDR3L | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0713-02-72C46-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOM ARTIX-7 FPGA DDR3 Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A100T-2FGG484C Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0713-02-72C46-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 1 GByte DDR3L, 32MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0713-02-82C46-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOM ARTIX-7 FPGA DDR3 Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 XC7A200T-2FBG484C Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0713-02-82C46-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-01-35-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 A35T 16MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Flash Size: 16MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-02-35-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 A35T 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-02-50-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Artix Micromodul A50 mit Xilinx XC7A50T-2CSG325I, Speedgrade -2I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-02-50-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 A50T 16MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A50T Flash Size: 16MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-03-35-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A35T-2CSG325I, 3,3V Configuration, 4 x 3 cm | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 561-575 Tag (e) |
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| TE0714-03-35-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE Packaging: Bulk Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-03-35-2I3 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix-7 A35T Co-Processor: Artix-7 Flash Size: 16MB Part Status: Last Time Buy | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-03-35-2IC7 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 Packaging: Bulk Part Status: Last Time Buy | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-03-50-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A50T-2CSG325I, 3,3V Configuration, 4 x 3 cm | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0714-03-50-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 16MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A50T Flash Size: 16MB Part Status: Active | auf Bestellung 29 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0714-03-50-2IAC6 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix-7 A50T Co-Processor: Artix-7 Flash Size: 16MB Part Status: Last Time Buy | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-03-50-2IAC6 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A50T-2CSG325I, 1.8V Configuration, 4 x 3 cm | auf Bestellung 45 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0714-04-42I-7-B | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, 16 MByte Flash, 3,3V Config., 3 x 4 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-04-42I-7-B | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix-7 A35T Co-Processor: Artix-7 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-04-52I-7-B | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A50T-2I, 16 MByte Flash, 3,3V Config., 3 x 4 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-04-52I-7-B | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix-7 A50T Co-Processor: Artix-7 Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-04-52I-7-B | Trenz Electronic | FPGA Module with AMD Artix 7A50T-2I, 16 MByte Flash, 3,3V Config., 3 x 4 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-04-52I-8-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A50T-2I, 16 MByte Flash, 1.8V Config., 3 x 4 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0714-04-52I-8-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ARTIX-7 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix-7 A50T Co-Processor: Artix-7 Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-12S-1C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Modul mit Xilinx Zynq Z-7012S Single-core, 1 GByte DDR3L SDRAM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-12S-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-15-1I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-15-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0715-04-15-1I3 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GB DDR3L, 4 x 5 cm, low profile | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0715-04-15-1I3 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-15-1IC | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7015) Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-15-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z015-2CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-15-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-21C33-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-21C33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7012S) Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-21C33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq Z-7012S single core, 1 GByte DDR3L SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 4 x 5 cm | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1I | Trenz Electronic | SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1I3 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 125MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1I3 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GB DDR3L, 4 x 5 cm, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1IA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-1IA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-3E | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-30-3E | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-3SBG485E, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-51I33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-51I33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-51I33-AN | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-51I33-L | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-51I33-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z015-1CLG485I, 1 GB DDR3L, 4 x 5 cm, low profile | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0715-04-52I33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-71C33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-71C33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-71I33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-71I33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-71I33-L | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7030) Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-73E33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE 1GB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-04-73E33-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-21C33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7012S-1C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-21C33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ Z-70 Packaging: Bulk Part Status: Active Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 766MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ XC7Z012S-1CLG485C Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-51I33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 224-238 Tag (e) |
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| TE0715-05-51I33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7015) Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0715-05-51I33-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GB DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 622-636 Tag (e) |
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| TE0715-05-51I33-L | Trenz Electronic GmbH | Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ 7015 XC7Z015-1CLG485I Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-52I33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-2I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-52I33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active Core Processor: Zynq™ 7015 XC7Z015-2CLG485I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-71C33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-71C33-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7030) Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0715-05-71I33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0715-05-71I33-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-71I33-L | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0715-05-73E33-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-3E, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0716-01-61C32-A | Trenz Electronic GmbH | Description: TE0716 - SOM WITH XILINX ZYNQ-70 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, USB Size / Dimension: 2.559" L x 1.772" W (65.00mm x 45.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Zynq™ 7000 SoC XC7Z020 Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0716-01-61C32-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM-Module with AMD Zynq 7020-1C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4,5 x 6,5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-14S-1C | Trenz Electronic | Industrial Grade System on Module | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-14S-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-14S-1C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq Z-7014S Single-core, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | auf Bestellung 7 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CF-S | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT XILINX ZYNQ MICROSOM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0720, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0720 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CFA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CFA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CFA-S | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT XILINX ZYNQ MICROSOM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0720, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0720 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CFA-S | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CR | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XCZ7020-1CLG484C, 256 MByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1CR | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 256MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QC11 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QC12 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QF | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with automotive Zynq XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 , e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFA-V1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFA-V1 | Trenz Electronic | Trenz Electronic | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFD | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFD | Trenz Electronic | Trenz Electronic | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFL | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-1QFL | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq-Z020 (Automotive), 1 GByte DDR3 SDRAM, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-2IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I (ind. temp. range), 1 GByte | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-2IFA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-2IFA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich), 1 GByte | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-2IFC1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-2IFC3 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-2IFC3 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module mit Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm, low profile | auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0720-03-31C33FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-31C33FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7014S-1C Single-core, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61C33FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61C33FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61C33FA | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61C33FAS | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT XILINX ZYNQ Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0720, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0720 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61C33MAS | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT XILINX ZYNQ Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0720, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0720 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61C530A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 256MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61C530A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-1C, 256 MByte DDR3 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FAB | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FAD | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FAE | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FAF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FAG | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FL | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33FL | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GB DDR3, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33MA | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q33ML | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q42GA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q42NA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q43FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-61Q43GA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I12GA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I12GA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I320M | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I330M | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33FA | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33FAN | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33FL | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3 , 4 x 5 cm, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33FL | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33GA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33GA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33MAN | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33ML | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-62I33NA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-64I63FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 125MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 4GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-64I63FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-L1I, low power, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-64I63MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-L1IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z020-L1CLG484I (industrial), low power, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-L1IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S001C1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S002 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S003C1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S004 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S005 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S006C1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S007C1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S008C1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-03-S009C1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Module/Board Type: MCU, FPGA Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 8GB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-31C33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 766MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: Ethernet Core Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-31C33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7014S-1C, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61C33MA | Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools SoC-Module with AMD Zynq 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 266-280 Tag (e) |
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| TE0720-04-61C33MA | Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools SoC Module with AMD Zynq 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 Gbyte | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61C33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 8GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ XC7Z020-1CLG484C Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61C33MAS | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61C33MAS | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT XILINX ZYNQ Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0720, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0720 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61C33MAS | Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools TE0720-04-61C33MAS Starter Kit | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 500-514 Tag (e) |
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| TE0720-04-61C530A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 256MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: Ethernet Core Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0720-04-61C530A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1C, 256 MByte DDR3L,32 MByte Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61Q33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 246-260 Tag (e) |
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| TE0720-04-61Q33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: Ethernet Core Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61Q33MA | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61Q33ML | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: Ethernet Core Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-61Q33ML | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 447-461 Tag (e) |
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| TE0720-04-62I33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-62I33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: Ethernet Core Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-62I33ML | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: Ethernet Core Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0720-04-62I33ML | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L , 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0720-04-62I33NA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: Ethernet Core Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0720-04-62I33NA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GB DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-02 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB Packaging: Bulk Connector Type: 40 Pin Size / Dimension: 0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm) Speed: 33MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-02 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM DIPFORTy1 "Soft Propeller" with AMD Zynq 7010 and 16 MByte Flash | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-02-07S-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB Packaging: Bulk Connector Type: 40 Pin Size / Dimension: 0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm) Speed: 33MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7000S) Flash Size: 16MB | auf Bestellung 7 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0722-02-07S-1C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM DIPFORTy1 "Soft Propeller" mit AMD Zynq 7007S-1C, 16 MByte Flash | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-02-07S-1C Produktcode: 163622 | Modulare Elemente > IC Radiomodule | Produkt ist nicht verfügbar | ||||||||||||||||||
| TE0722-02I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM DIPFORTy1 "Soft Propeller" industrial temperature range | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 366-380 Tag (e) |
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| TE0722-02I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB Packaging: Bulk Connector Type: 40 Pin Size / Dimension: 0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm) Speed: 33MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Active | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0722-03-11C-4-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 2 x 20 Pin Header Size / Dimension: 2.008" L x 0.709" W (51.00mm x 18.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-03-41I-4-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-04-11C-4-A | Trenz Electronic GmbH | Description: DIPFORTY1 "SOFT PROPELLER" MIT A Packaging: Bulk Connector Type: 2 x 20 Pin Size / Dimension: 2.008" L x 0.709" W (51.00mm x 18.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7: XC7Z007S-1CLG225C Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-04-11C-4-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM DIPFORTy1 "Soft Propeller" mit AMD Zynq 7007S-1C, 16 MByte Flash | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-04-41C-4-A | Trenz Electronic GmbH | Description: DIPFORTY1 "SOFT PROPELLER" WITH Packaging: Bulk Connector Type: 2 x 20 Pin Size / Dimension: 2.008" L x 0.709" W (51.00mm x 18.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7 XC7Z010-1CLG225C Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-04-41C-4-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM DIPFORTy1 "Soft Propeller" with AMD Zynq 7010-1C, 16 MByte Flash | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-04-41I-4-A | Trenz Electronic GmbH | Description: DIPFORTY1 "SOFT PROPELLER" WITH Packaging: Bulk Connector Type: 2 x 20 Pin Size / Dimension: 2.008" L x 0.709" W (51.00mm x 18.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7: XC7Z010-1CLG225I Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0722-04-41I-4-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM DIPFORTy1 "Soft Propeller" with AMD Zynq 7010-1I, 16 MByte Flash | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-02 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 12MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: Arduino Speed: 12MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-02M | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEXA9 12MHZ 512MB Packaging: Bulk Connector Type: Arduino Speed: 12MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-03 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 12MHZ 512MB Packaging: Box Connector Type: B2B Speed: 12MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-03-07S-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 512MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-03-07S-1C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM ArduZynq: Arduino compatible Module with Xilinx Z-7007S single-core,512 MB DDR3L | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0723-03-11C64-A | Trenz Electronic | Trenz Electronic "ArduZynq" Arduino compatible Module with Xilinx Z-7007S Single-Core 512MB DDR3L | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-03-11C64-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 512MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-03-41C64-A | Trenz Electronic | Trenz Electronic "ArduZynq" Arduino compatible Xilinx Zynq-7010 SoC-Modul | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-03M | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM ArduZynq - Arduino compatible Xilinx Zynq-7010 SoC module | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0723-03M | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 12MHZ 512MB Packaging: Box Connector Type: B2B Speed: 12MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-02-10-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 6 x 4 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-03-10-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq-7010, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-03-20-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq-7020, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-04-10-1I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-04-41I32-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7010-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-04-41I32-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z Packaging: Bulk Connector Type: 1 x 160 Pin Size / Dimension: 2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm) Speed: 667MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ XC7Z010-1CLG400I Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-04-61I32-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-04-61I32-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z Packaging: Bulk Connector Type: 1 x 160 Pin Size / Dimension: 2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm) Speed: 667MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ XC7Z020-1CLG400I Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0724-04-61I32-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7020-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-02-100-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-02-15-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A15T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A15T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-02-35-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-100-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A100T-2CSG324C, 2 x 50 Pin with 2.54 mm pitch | auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 535-549 Tag (e) |
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| TE0725-03-100-2C | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-100-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-100-2CF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module AMD Artix 7A100T-2C, optical transceiver, 2 x 50 Pin-Header | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-100-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE XILINX ARTIX-7 100T, Packaging: Bulk Connector Type: 2 x 50 Pin, RJ-45 Speed: 100MHz RAM Size: 8MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix™ 7 XC7A100T-2CSG324C Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-100-2I9 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-100-2I9 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A100T-2CSG324I, 2 x 50 Pin with 2.54 mm pitch | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7 XC7A15T-1CSG324C, 2 x 50 Pin with 2.54 mm pitch | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 387-401 Tag (e) |
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| TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A15T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A15T Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-35-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 100MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A35T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-35-2C | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-03-35-2C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2C, 2 x 50 Pin-Header, 3,5 x 7,3 cm | auf Bestellung 25 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0725-04-72C-1-F | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE XILINX ARTIX-7 100T, Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725-04-72I-1-B | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 25MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 25MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-100-2D | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 25MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 25MHz Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-100-2L | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 25MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 25MHz Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1 | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 2 x 50 Pin-Header, 3.3V supply | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1 | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 25MHZ 64MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 25MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 64MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1T | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 2 x 50 Pin-Header, 1.8V supply | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1T | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 25MHZ 64MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 25MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 64MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1U | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD ARTIX-7 A100T 25MHZ 64MB Packaging: Bulk Connector Type: 50 Pin Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 25MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Artix-7 A100T Flash Size: 64MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72C-1U | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 2 x 50 Pin-Header, 1.8V supply | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72I-1T | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2, 2 x 50 Pin-Header, 1.8V, industrial | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72I-1T | Trenz Electronic GmbH | Description: FPGA MODULE WITH XILINX ARTIX-7 Packaging: Bulk Part Status: Active Size / Dimension: 2.870" L x 1.380" W (73.00mm x 35.00mm) Speed: 25MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Flash Size: 64MB Connector Type: 2 x 50 Pin Core Processor: Artix™ 7 XC7A100T-2CSG324I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-07S-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 512MB Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Speed: 766MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7007S) Flash Size: 16MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-07S-1C | Trenz Electronic | Single Board Computers "ZynqBerry" Module with Xilinx Z-7007S single-core in Raspberry Pi Form Factor | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0726-03-11C64-A | Trenz Electronic | Single Board Computers "ZynqBerry" Module with AMD Z-7007S Single-Core, Raspberry Pi 2 compatible | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-11C64-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7007S) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-41C64-A | Trenz Electronic | Single Board Computers "ZynqBerry" SoC Module with AMD Zynq 7010. Raspberry Pi 2 compatible | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 680-694 Tag (e) |
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| TE0726-03-41C64-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-41C74-Q | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 128MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-41C74-R | Trenz Electronic | Single Board Computers "ZynqBerry" SoC Module with Xilinx Zynq-7010, Raspberry Pi 2 compatible | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-41C74-R | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 128MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03-41I64-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03IM | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03M | Trenz Electronic | Single Board Computers "ZynqBerry" Module with Xilinx Zynq-7010 in Raspberry Pi Form Faktor | auf Bestellung 23 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0726-03M | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE 667MHZ 512MB Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Speed: 667MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03R | Trenz Electronic | Single Board Computers "ZynqBerry" Module with Xilinx Zynq-7010 in Raspberry Pi Form Faktor | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0726-03R | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE 667MHZ 128MB Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Speed: 667MHz RAM Size: 128MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-03RJ | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: CSI, DSI Size / Dimension: 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) RAM Size: 128MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7010) Flash Size: 16MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-04-41C94-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk Connector Type: RJ45 Size / Dimension: 3.661" L x 2.500" W (93.00mm x 63.50mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Zynq™ XC7Z010-1CLG225C Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-04-41C94-A | Trenz Electronic | Single Board Computers "ZynqBerry" SoC Module with AMD Zynq 7010-1C, Raspberry Pi 3 compatible | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0726-04-41I94-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQBERRY Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0727-02-41C34 | Trenz Electronic GmbH | Description: ZYNQBERRYZERO MODULE WITH XILINX Packaging: Bulk Part Status: Active Connector Type: USB RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Flash Size: 16MB Size / Dimension: 2.559" L x 1.181" W (65.00mm x 30.00mm) Core Processor: Zynq™ XC7Z010-1CLG225C | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0727-02-41C34 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM ZynqBerryZero Module with AMD Zynq 7010, 512 MB DDR3L SDRAM, 3 x 6.5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0727-03-41C34 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM ZynqBerryZero Module with AMD Zynq 7010-1C, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x 6,5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 182-196 Tag (e) |
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| TE0727-03-41C34 | Trenz Electronic GmbH | Description: ZYNQBERRYZERO MODULE WITH XILINX Packaging: Bulk Connector Type: USB Size / Dimension: 2.559" L x 1.181" W (65.00mm x 30.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Zynq™ XC7Z010-1CLG225C Flash Size: 16MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE072703-1 | DB Unlimited | TE072703-1 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0728-03-1Q | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec SEM Size / Dimension: 2.360" L x 2.360" W (60.00mm x 60.00mm) RAM Size: 512MB Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0728-04-1Q | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec SEM Size / Dimension: 2.360" L x 2.360" W (60.00mm x 60.00mm) RAM Size: 512MB Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 16MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0728-04-1Q | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7020-1Q, 512 MByte DDR3L, 6 x 6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-02IF-S | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT XILINX ZYNQ MICROSOM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0729, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0729 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-02IF-S | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM TE0729-02-02IF-S Starter Kit | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0729-02-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec BTE Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-2IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 3 x Ethernet | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0729-02-2IF-K | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec BTE Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-2IF-K | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq-7020, 3 x Ethernet, incl. mounted Heat Spreader | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-2IRA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 512MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63FAK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq 7020-2I, 3xEthernet, incl. mounted Heat Spreader | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63FAK | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63FAS | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT TE0729-02-62I63F Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0729, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0729 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7020-2I, 512 MByte DDR3L, 3 x Ethernet | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63MAK | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63MAS | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT TE0729-02-62I63M Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0729, XC7Z020 Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories Platform: TE0729 Zynq-7000 AP SoC Carrier Starter Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I63MAS | Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools TE0729-02-62I63MAS Starter Kit with AMD Zynq 7020-2I, 512 MByte DDR3L, | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-02-62I65FM | Trenz Electronic GmbH | Description: IC SOC MODULE ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020) Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-03-62I63MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7020-2I, 512 MByte DDR3L, 3 x Ethernet | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-03-62I63MAK | Trenz Electronic | Trenz Electronic SoC Module with AMD Zynq 7020-2I incl. pre-assembled Heat Spreader | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0729-03-62I63MAS | Trenz Electronic | Trenz Electronic Starter Kit with AMD Zynq 7020-2I with mounted heat spreader | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE07290262I63MAK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-070-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 70T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-070-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 70T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-160-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-160-2CF | Trenz Electronic | Trenz Electronic | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-160-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-325-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Kintex-7 325T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-325-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 200MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Kintex-7 325T Flash Size: 32MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-02-410-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 410T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-070-2CF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K70T-2CF, 4 x 5 cm standard footprint | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-070-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 70T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-070-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 70T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-070-2IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K70T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-160-2C1 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2C1, 4 x 5 cm standard footprint | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-160-2CF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2CF, 4 x 5 cm standard footprint | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0741-03-160-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-160-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-160-2IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-325-2CF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2CF, 4 x 5 cm standard footprint | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-325-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-325-2IF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2IF, 4 x 5 cm standard footprint | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-410-2CF | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 410T 200MHZ 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-410-2CF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with Xilinx Kintex-7 XC7K410T-2CF, 4 x 5 cm standard footprint | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-03-410-2IF | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I Flash Size: 32MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-A2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 70T-2CF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-A2C-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676C Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-A2I-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-A2I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 70T-2IF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-B2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K160T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-B2C-1-AF | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-B2C-1-AF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 160T-2C1, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-B2I-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-B2I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 160T-2IF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-D2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 325T-2CF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-D2C-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-D2I-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-D2I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 325T-2IF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-G2C-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-G2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 410T-2CF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-G2I-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I Flash Size: 32MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-04-G2I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 410T-2IF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-A2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7K70T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-A2I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K70T-2I, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-B2C-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676C Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-B2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K160T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-B2C-1-AF | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K160T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-B2C-1-AF | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-B2I-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-D2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K325T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-D2I-1-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 25MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-D2I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K325T-2I, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0741-05-G2C-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K410T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0741-05-G2I-1-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K410T-2I, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-01-45-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-01-45-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec UFPS Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-30-1I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-30-1IA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-30-1IA-K | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-30-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-30-2IA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7030) Flash Size: 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-35-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-35-1CA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-45-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-45-1CA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM mit Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3 SDRAM, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-45-1CA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-45-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec UFPS Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-45-2IA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB Packaging: Bulk Connector Type: Samtec UFPS Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-45-3EA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-71I11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM DDR3 1GB ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-71I11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-71I11-AK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq-7030 and Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-71I11-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-71I31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0745-02-71I31-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z030-1FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-71I31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-72I11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z030-2FBG676I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-72I11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z030-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-72I31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-81C11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-81C11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM MIT XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035) Flash Size: 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-81C11-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-81C31-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-81C31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035) Flash Size: 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-81C31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-91C11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-91C11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-1FBG676C | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-91C31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-2FBG676I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I11-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z045-2FBG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I11-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I11-F | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I11-F | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z045-2FFG676I, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I31-B | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-92I31-F | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-93E11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-93E11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-93E11-KA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-93E31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-93E31-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq XC7Z045-3FFG676E, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-93E31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM WITH XILINX ZYNQ 7045-3E AND Packaging: Bulk Part Status: Active Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-02-93E31-AK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with Xilinx Zynq 7045-3E and Heat Spreader,1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-03-71I31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I Flash Size: 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-03-81C31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-1FBG676C Flash Size: 64MB | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0745-03-81C31-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq 7035-1C, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-03-82I31-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq 7035-2I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-03-91C31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-1C, 1 GBY Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-1FBG676C Flash Size: 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0745-03-93E31-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq 7045-3E, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 224-238 Tag (e) |
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| TE0782-02-035-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High-Performance Xilinx Zynq Z-7045 Module (ind. temp.range) 8.5 x 8.5 cm | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0782-02-045-2IC | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-82I33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High-Performance FPGA-Modul mit AMD Zynq 7035-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-92I33FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-92I33FA | Trenz Electronic | Trenz Electronic High-Performance Xilinx Zynq Z-7045 Module, 1 GByte DDR3, 8.5 x 8.5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-92I33FH | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-92I33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-92I33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High-Performance AMD Zynq Z-7045-Modul, 1 GByte DDR3, 8.5 x 8.5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-A2I33FA | Trenz Electronic | High-Performance Xilinx Z-7100 Modul, 1 GB DDR3, 8.5 x 8.5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0782-02-A2I33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High-Performance FPGA-Module with AMD Zynq 7100-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0783-02-045-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High-Performance SoM with Xilinx Zynq Z-7045, Memory on both PS+PL, 8.5 x 8.5 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0783-02-100-2I | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High-Performance SoM with Xilinx Zynq Z-7100, Memory on both PS+PL, 8.5 x 8.5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0783-02-92I33FA | Trenz Electronic | Trenz Electronic High-Performance SoM with Xilinx Zynq Z-7045, Memory on both PS+PL, 8.5 x 8.5 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0783-02-92I33MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM High-Performance SoM with Xilinx Zynq Z-7045, Memory on both PS+PL, 8.5 x 8.5 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0783-02-92I33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: HIGH-PERFORMANCE SOM WITH XILINX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB Part Status: Active Core Processor: Zynq™ 7000 XC7Z045-2FFG900I | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0790-02 | Trenz Electronic GmbH | Description: ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0790-02L | Trenz Electronic GmbH | Description: ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0790-02L | Trenz Electronic | Sockets & Adapters XMOD FTDI JTAG Adapter - nicht kompatibel mit Xilinx Tools | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0790-03 | Trenz Electronic | FTDI JTAG Adapter Xilinx Compatible | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0790-03 | Trenz Electronic GmbH | Description: ADAPTER USB JTAG Packaging: Bulk For Use With/Related Products: JTAG Devices Type: Programmer (In-Circuit/In-System) Contents: Board(s) | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0790-03 | Trenz Electronic | Sockets & Adapters XMOD FTDI JTAG Adapter - AMD/fXilinx compatible | auf Bestellung 397 Stücke: Lieferzeit 196-210 Tag (e) |
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| TE0790-03L | Trenz Electronic | Sockets & Adapters XMOD FTDI JTAG Adapter - not compatible with AMD/Xilinx Tools | auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0790-03L | Trenz Electronic GmbH | Description: ADAPTER XMOD FTDI JTAG Packaging: Bulk For Use With/Related Products: JTAG Devices Type: Programmer (In-Circuit/In-System) Contents: Board(s) Part Status: Active | auf Bestellung 55 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0791-01 | Trenz Electronic GmbH | Description: XMOD JTAG CONNECTOR Packaging: Bulk For Use With/Related Products: XMOD JTAG Adapter Accessory Type: Adapter Board | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0791-01 | Trenz Electronic | Modules Accessories XMOD JTAG Connector | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0801610000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE08016100J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0801640000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE08016400J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0802-02-2AEV2-A | Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools MPSoC Development Board with AMD Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 1 GByte LPDDR4 | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 316-330 Tag (e) |
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| TE0803-01-02EG-1EA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-01-03CG-1EA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-01-03CG-1EA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-01-04CG-1EA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-02-03EG-1EB | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-02-04CG-1EB | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 256MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-02-05EV-1EA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-02-05EV-1IA | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE SOM TE0803-02 Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Module/Board Type: MPU Core | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-2AE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-2BE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-3AE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-3BE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0803-03-3BE11-AS | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM TE0803-03-3BE11-AS Starter Kit with Zynq UltraScale+ ZU3 FPGA Module | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4AE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4AE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4BE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4BE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4BE21-L | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE SOM TE0803-03 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4BI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE SOM TE0803-03 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4DE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4DE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-03-4DE21-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5,2x7,6 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-2AE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-2BE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0803-04-2BE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-3AE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-3BE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-4AE11-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-4AE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-4BE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-4DE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-4DE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0803-04-4DE21-L | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-4GE21-L | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-4GE81-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GB DDR4, 5.2 x 7.6 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-5DE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0803-04-5DI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-04EG-1E | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-07EV-1E | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV, 4 GByte DDR4 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-07EV-1E | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-4AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-4BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-4BE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-5AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-7AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-7DE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-02-7DE21-AS | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4AI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 Packaging: Box Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4BE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4BE21-AK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E incl. Heat Spreader | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4BE21-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4BE81-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-4BE81-AK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module TE0807 with Zynq UltraScale+ ZU4EG-E and mounted Heat Spreader | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-5AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5CG-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-5AI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7AI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7DE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7DE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Part Status: Active Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7DE21-AK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC-Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E incl. Heat Spreader | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7DE21-AS | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM TE0807-03-7DE21-AS Starter Kit with Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA Module | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7DE81-AS | Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools TE0807-03-7DE81-AS Starter Kit with Zynq UltraScale+ ZU7 FPGA Module | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7DI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0807-03-7DI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-06EG-1EE | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-09-1EE-S | Trenz Electronic GmbH | Description: TE0808-04-09-1EE-S STARTER KIT Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Accessories Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-09-2IE-S | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT XILINX USCALE+ SOM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s) Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-09EG-1EE | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-09EG-2IE | Trenz Electronic | UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4 MPSoC with Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I, 52 x 76 mm form factor, 4 GByte DDR4 SDRAM, 64 MByte SPI Boot Flash, 20 x serial transceiver HS Code:84715000| C | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-09EG-2IE | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-15EG-1EE | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-6BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-6BE21-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-6BE21-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-6BE21-L | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-9BE21-AS | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT TE0808-04-9 | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0808-04-9BE21-AS | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-9GI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU9EG-2FFVC900I, 4 GB DDR4 | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0808-04-9GI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-04-9GI21-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-05-6BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: 4 x 160 Pin Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-05-6BE21-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-05-6BE21-L | Trenz Electronic GmbH | Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-05-9BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-05-9BE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM UltraSOM+ MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG-1E, 4 GByte DDR4 | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 343-357 Tag (e) |
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| TE0808-05-9BE21-AK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU9EG-E and mounted Heat Spreader | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0808-05-9GI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM UltraSOM+ MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG-2I, 4 GByte DDR4 | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0808-05-9GI21-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-05-9GI21-AK | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM UltraSOM+ MPSoC-Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG-2I incl. Heat Spreader | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 434-448 Tag (e) |
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| TE0808-05-9GI21-AS | Trenz Electronic GmbH | Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG Packaging: Box For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Accessories Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0808-05-BBE21-AZ | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0813-01-2AE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-01-2BE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-01-3AE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-01-3BE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-01-4BE11-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-01-4BE11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4 Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-02-2AE81-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-02-2BE81-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0813-02-4BE81-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4 Packaging: Box Connector Type: BGA Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG Flash Size: 128MB | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0813-02-4BE81-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0817-01-4AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0817-01-4BE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0817-01-4BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0817-01-7AI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7CG-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0817-01-7DE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0817-01-7DE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0817-01-7DI21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0818-01-6BE21-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0818-01-6BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0818-02-6BE81-A | Trenz Electronic GmbH | Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0818-02-BBE81-A | Trenz Electronic GmbH | Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-02-02CG-1EA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-03-04EV-1EA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-03-2BE21FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0820-03-4DE21FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE 2GB 128MB | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0820-04-2AI21FA | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-04-2BI21M | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Samtec LSHM Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-04-3BE21FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0820-04-3BE21FL | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-04-3BE21ML | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-04-4DE21FA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-04-4DE21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2AE21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2AE81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2AE81MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2AI21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I Flash Size: 128MB Part Status: Active | auf Bestellung 12 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0820-05-2AI21MA | Trenz Electronic | MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2AI81MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2AI81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BE21MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BE21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BE21MAJ | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BE21ML | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BE81MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BE81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BE81ML | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BI21MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BI21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BI21ML | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Part Status: Active Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BI81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-2BI81ML | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2EG-1I, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3AE21MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0820-05-3AE21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3AE81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3BE21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3BE21MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3BE21ML | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3BE81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3BE81ML | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-3BI21ML | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-4AE21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-4AE21MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-4AE81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-4DE21MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-4DE21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND Packaging: Bulk Connector Type: Pin(s) Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-4DE81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-4DI81MA | Trenz Electronic | Trenz Electronic MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-5DI21MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0820-05-5DI81MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-2AE31PA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 258-272 Tag (e) |
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| TE0821-01-3AE31KA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3CG-1, 4 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-3AE31PA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-3BE21FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-3BE21FL | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-3BE21MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-3BI21FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-3BI21MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0821-01-3BI21MA | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1F | Trenz Electronic GmbH | Description: ICOBOARD Packaging: Bulk Connector Type: USB Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I Flash Size: 128MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1FA | Trenz Electronic GmbH | Description: ICOBOARD Packaging: Bulk Connector Type: USB Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I Flash Size: 128MB Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1FA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1FL | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1MA | Trenz Electronic GmbH | Description: ICOBOARD Packaging: Bulk Connector Type: USB Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1ML | Trenz Electronic GmbH | Description: ICOBOARD Packaging: Bulk Connector Type: USB Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I Flash Size: 128MB Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0823-01-3PIU1ML | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE082305-1 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 5V 8.5X8.5MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 87dB @ 5V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 3 ~ 7V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.177" (4.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 5 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE082305-1 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | auf Bestellung 91 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE082305-1 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 5V 8.5X8.5MM SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 87dB @ 5V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 3 ~ 7V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.177" (4.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 5 V | auf Bestellung 677 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082603-1 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE082603-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.67kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 90dB @ 3.6V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2.5 ~ 4.5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.126" (3.20mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | auf Bestellung 1000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082603-2 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | auf Bestellung 833 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE082603-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.67kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 90dB @ 3.6V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2.5 ~ 4.5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.126" (3.20mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | auf Bestellung 1942 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082703-1 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | auf Bestellung 299 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE082703-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.73kHz Operating Temperature: -30°C ~ 80°C Sound Pressure Level (SPL): 85dB @ 3.6V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2.5 ~ 4.5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.157" (4.00mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | auf Bestellung 1945 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082703-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.73kHz Operating Temperature: -30°C ~ 80°C Sound Pressure Level (SPL): 85dB @ 3.6V, 10cm Current - Supply: 90mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2.5 ~ 4.5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.157" (4.00mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | auf Bestellung 1000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082703-2 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | auf Bestellung 1685 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE082703-3 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE082703-3 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.73kHz Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 85dB @ 3.6V, 10cm Current - Supply: 100mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2.5 ~ 4.5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.157" (4.00mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | auf Bestellung 1914 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082703-3 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.73kHz Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 85dB @ 3.6V, 10cm Current - Supply: 100mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 2.5 ~ 4.5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.157" (4.00mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | auf Bestellung 1000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082703-8 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.73kHz Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 90dB @ 3.6V, 5cm Current - Supply: 80mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 3 ~ 5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.146" (3.70mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | auf Bestellung 595 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE082703-8 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 3.6V 8.5X8.5 SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.73kHz Operating Temperature: -30°C ~ 70°C Sound Pressure Level (SPL): 90dB @ 3.6V, 5cm Current - Supply: 80mA Input Type: Zero-Peak Signal Voltage Range: 3 ~ 5V Technology: Electromechanical Termination: Solder Pads Port Location: Side Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.146" (3.70mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 3.6 V | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0835-02-MXE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm) Speed: 1.3GHz RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 Flash Size: 128MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0835-02-MXE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM RFSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU25DR-1E, 4 GByte DDR4, 6.5 x 9 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0835-02-TXE21-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0835-02-TXE21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM RFSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU47DR-1E, 4 GByte DDR4, 6.5 x 9 cm | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 752-766 Tag (e) |
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| TE0835-02-TXE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm) Speed: 1.3GHz RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E Co-Processor: ARM® Cortex®-A53 Flash Size: 512MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE084003-1 | DB Unlimited | Speakers & Transducers Electro-Mechanical Transducer | auf Bestellung 497 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE084005-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 5V 8.5X8.5MM SMD Packaging: Tape & Reel (TR) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 100dB @ 5V, 10cm Current - Supply: 150mA Input Type: DC Voltage Range: 1 ~ 6V Technology: Magnetic Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.177" (4.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 5 V | auf Bestellung 1000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE084005-2 | DB Unlimited | Description: BUZZER ELECTRO 5V 8.5X8.5MM SMD Packaging: Cut Tape (CT) Size / Dimension: 0.335" L x 0.335" W (8.50mm x 8.50mm) Mounting Type: Surface Mount Frequency: 4kHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Sound Pressure Level (SPL): 100dB @ 5V, 10cm Current - Supply: 150mA Input Type: DC Voltage Range: 1 ~ 6V Technology: Magnetic Termination: Solder Pads Port Location: Top Driver Circuitry: Transducer, Externally Driven Height - Seated (Max): 0.177" (4.50mm) Part Status: Active Voltage - Rated: 5 V | auf Bestellung 1191 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0841-02-035-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM USCALE 2GB DDR4 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-035-1I | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM USCALE 2GB DDR4 | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-035-2I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-040-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-040-1C | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-040-1I | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE USCALE 512MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-040-1IL | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU40, 2 GByte DDR4, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-31C21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-31C21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-31I21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-31I21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Micromodule with Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-31I21-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-32I21-A | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-32I21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE USCALE 2GB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: Kintex UltraScale KU035 Flash Size: 64MB Part Status: Active | auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0841-02-32I21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 196-210 Tag (e) |
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| TE0841-02-41C21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE USCALE 2GB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-41C21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-41I21-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0841-02-41I21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM USCALE 2GB DDR4 Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: Kintex UltraScale KU40 Flash Size: 64MB Part Status: Active | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0841-02-41I21-L | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0841-02-41I21-L | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5, low profile | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE085120BJ16236BJ1 | Vishay Beyschlag | Description: CAP CER 1600PF 15KV | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0865-02-ABI21MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I Flash Size: 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0865-02-ABI21MA | Trenz Electronic | XILINX BASED | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0865-02-DGE23MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E Flash Size: 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0865-02-FBE23MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU19EG-1E, 4GB DDR4 ECC (PS), 4GB DDR4 (PL) | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0865-02-FBE23MA | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E Flash Size: 256MB | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0876-02 | Trenz Electronic GmbH | Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX Packaging: Bulk Function: FPGA Type: Embedded Contents: Board(s) Utilized IC / Part: iCE40HX Platform: Raspberry Pi | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0876-02 | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM Ice Zero with Lattice ICE (ICE40HX) | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0876-02-A | Trenz Electronic GmbH | Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX Packaging: Bulk Function: FPGA Type: Embedded Contents: Board(s) Utilized IC / Part: iCE40HX Platform: Raspberry Pi Part Status: Active | auf Bestellung 41 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0876-02-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM IceZero with Lattice ICE40HX, 4 Mbit external SRAM, 3.05 x 6.5 cm | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0887-02 | Trenz Electronic GmbH | Description: ICOBOARD V1 1MBIT SRAM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: iCE40HX8K Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0887-02M | Trenz Electronic GmbH | Description: ICOBOARD V1 8MBIT SRAM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: iCE40HX8K Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0887-03M | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM icoBoard Version 1.1 with 8 Mbit SRAM | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| TE0887-03M | Trenz Electronic GmbH | Description: ICOBOARD 8MBIT SRAM NEW REV Packaging: Bulk For Use With/Related Products: iCE40HX8K Type: FPGA Contents: Board(s) Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard Part Status: Active | auf Bestellung 22 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| TE0889-02 | Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis for icoBoard | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) | |||||||||||||||||
| TE0889-03 | Trenz Electronic | Trenz Electronic icoUSBaseboard: FTDI Interfacebasis for icoBoard | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0890-01-25-1C Produktcode: 166976 | Modulare Elemente > Programmierer und Debugging-Tools | Produkt ist nicht verfügbar | ||||||||||||||||||
| TE0890-01-25-1C | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MOD SPARTAN-7 100MHZ 64MBIT Packaging: Box Connector Type: Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector Size / Dimension: 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 64Mbit Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Spartan-7 XC7S25 Flash Size: 64Mbit Part Status: Obsolete | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0890-01-P1C-5-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SPARTAN-7 64MB FLASH SO8W Packaging: Bulk Connector Type: Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector Size / Dimension: 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm) Speed: 100MHz RAM Size: 64Mbit Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Spartan-7 XC7S25 Flash Size: 64Mbit Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0890-01-P1C-5-A | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM S7 Mini - Fully Open-Source Module with AMD Spartan 7S25-1C, 64 Mbit HyperRAM | auf Bestellung 67 Stücke: Lieferzeit 241-255 Tag (e) |
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| TE08G010 | auf Bestellung 409 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | |||||||||||||||||||
| TE0901610000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE09016100J0G | Amphenol FCI | Description: 350 TB WIR PRO 180D | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0901640000G | Amphenol Anytek | Fixed Terminal Blocks TB WIR PRO 180 SOLID | Produkt ist nicht verfügbar | |||||||||||||||||
| TE0901640000G | Amphenol Anytek | Description: TERM BLK 9POS SIDE ENT 3.5MM PCB Features: Interlocking (Side) Packaging: Bulk Color: Blue Mounting Type: Through Hole Wire Gauge: 16-26 AWG Pitch: 0.138" (3.50mm) Mating Orientation: Horizontal with Board Positions Per Level: 9 Wire Termination: Screw - Leaf Spring, Wire Guard Current: 10 A Number of Levels: 1 Voltage: 125 V | Produkt ist nicht verfügbar |