Produkte > SMD
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMDSN60BI40 | Chip Quik Inc. | Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn60Bi40 (60/40) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C) Form: Spool Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | auf Bestellung 53 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSN90AU10-2FT | Chip Quik | Solder Solder Wire (Sn90/Au10) Tin/Gold Eutectic 0.016"/0.4mm diameter - 2 ft | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDST2CC4 | Chip Quik Inc. | Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW .020 1OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSW .020 1OZ - Small Spool Solder Wire-63/37 Tin/Lead tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No Clean Bleihaltig / bleifrei: Leaded Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1oz Außendurchmesser - metrisch: 0.5mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 18264" Gewicht - metrisch: 28.35g directShipCharge: 25 | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW .031 4OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSW .031 4OZ - Small Spool Solder Wire-63/37 Tin/Lead tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No Clean Bleihaltig / bleifrei: Leaded Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 3/100" Gewicht - metrisch: 113.4g directShipCharge: 25 | auf Bestellung 23 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.015 100G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL | auf Bestellung 49 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.015 100G | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Lead no-clean .015 100g ULTRA THIN | auf Bestellung 88 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 .4OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 1LB | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 1LB | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .020 1lb | auf Bestellung 25 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 1oz. | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .020 1oz. | auf Bestellung 56 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 2oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .020 2oz. | auf Bestellung 29 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 34 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 4oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .020 4oz. | auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 4oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 109 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 8OZ | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .02 1/2lb | auf Bestellung 68 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.020 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 38 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 .7OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Tube, 0.7 oz (19.85g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 1LB | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble | auf Bestellung 46 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 1LB | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 1lb | auf Bestellung 43 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 1oz. | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .030 1oz. | auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 2oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .030 2oz. | auf Bestellung 12 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 4oz | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 116 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 4oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 No-clean .030 4oz. | auf Bestellung 12 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble | auf Bestellung 43 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSW.031 8OZ | Chip Quik | Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 .5lb | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF .020 2OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .020 2OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 2oz Außendurchmesser - metrisch: 0.51mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 2/100" Gewicht - metrisch: 56.69g directShipCharge: 25 | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF .031 1OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 3/100" Gewicht - metrisch: 28.35g directShipCharge: 25 | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF .031 4OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 4OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 31/1000" Gewicht - metrisch: 113.4g directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.004 20G | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.004" (0.10mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.7 oz (20g) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months | auf Bestellung 7 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.004 20G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.006 10G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.35 oz (10g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.006 10G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 10g ULTRA THIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.006 1G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.006 1G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.035 oz (1g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.006 2G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.07 oz (2g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.006 2G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 2g ULTRA THIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.006 50G | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.006 50G - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.15mm tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.8oz Außendurchmesser - metrisch: 0.15mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 0.006" Gewicht - metrisch: 50g | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.006 50G | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble | auf Bestellung 44 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.006 50G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .006 50g ULTRA THIN | auf Bestellung 28 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.006 5G | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.176 oz (5g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.006 5G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 5g ULTRA THIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.008 50G | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 26 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.008 50G | Chip Quik | Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN | auf Bestellung 45 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.015 .3OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Tube, 0.3 oz (8.51g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.015 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.015 1LB | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .015 1lb | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.015 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 14 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.015 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.015 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.015 8OZ | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/C N/C .015 .5lb | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.020 .4OZ | Chip Quik | Solder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz | auf Bestellung 38 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 .4OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 1LB | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .020 1lb | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 1oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 138 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 1oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 1oz. | auf Bestellung 35 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 25 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 4oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 142 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 4OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.020 4OZ - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.5mm tariffCode: 83119000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.5mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 0.02" Gewicht - metrisch: 113g | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble | auf Bestellung 33 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.020 8OZ | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/C N/C .020 .5lb | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 .7OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 1LB | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLF.031 1LB | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .031 1lb | auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 1oz | Chip Quik | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 1oz. | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 1oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 12 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 2oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 640 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 4OZ | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.031 4OZ - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.8mm tariffCode: 83119000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 0.031" Gewicht - metrisch: 113g | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 4oz | Chip Quik Inc. | Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 235 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.031 8OZ | Chip Quik | Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/C N/C .031 .5lb | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLF.059 3.3 1LB | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.059" (1.50mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (453.59g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.015 1OZ | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) .015" Solder Wire 1oz Spool (Solid Core) | auf Bestellung 123 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.015 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Shelf Life: 60 Months | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLT.015 2OZ | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE Packaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Shelf Life: 60 Months | auf Bestellung 29 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.015 2OZ | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) .015" Solder Wire 2oz Spool (Solid Core) | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 100G | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Packaging: Bulk Diameter: 0.040" (1.02mm) Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 3.53 oz (100g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA) | auf Bestellung 372 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 100G | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLT.040 100G - Lötdraht, No-Clean, bleifrei, 138°C Schmelztemperatur, Legierung aus 42, 57, 1 Sn, Bi, Ag, 100g tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 42, 57, 1 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: SMDSWLT Series productTraceability: No Gewicht - imperial: 3.53oz Außendurchmesser - metrisch: 1mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 0.04" Gewicht - metrisch: 100g | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLT.040 10G | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Packaging: Bulk Diameter: 0.040" (1.02mm) Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 0.35 oz (10g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA) | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLT.040 200G | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Packaging: Bulk Diameter: 0.040" (1.02mm) Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 7 oz (200g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA) | auf Bestellung 574 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 200g SOLID | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Solder Wire 1.0mm 200g with No-Clean Low Temp 10cc Flux | auf Bestellung 49 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 200g SOLID | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 (TIN/BISMUTH/SILVE | auf Bestellung 41 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 200G. | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLT.040 200G. - SN42-BI57-AG1 2.2 FLUX CORE SOLDER WIRE 1.0MM 200G 18AM7642 tariffCode: 83111000 euEccn: NLR rohsCompliant: TBA Lotlegierung: 42, 57, 1 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Schmelztemperatur: 138°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No Clean and Rosin Flux SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: SMDSWLT Series productTraceability: No Gewicht - imperial: 7oz Außendurchmesser - metrisch: 1mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 0.04" Gewicht - metrisch: 200g directShipCharge: 25 | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 20G | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Packaging: Bulk Diameter: 0.040" (1.02mm) Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 0.7 oz (20g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA) | auf Bestellung 281 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 20g SOLID | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Solder Wire 1.0mm 20g with No-Clean Low Temp 10cc Flux | auf Bestellung 54 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.040 50G | Chip Quik Inc. | Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Packaging: Bulk Diameter: 0.040" (1.02mm) Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 1.8 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA) | auf Bestellung 40 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.047 1OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047" Packaging: Bulk Diameter: 0.047" (1.19mm) Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free | auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.047 1OZ | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 .047" Solder Wire 1oz Spool | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLT.047 2OZ | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 .047" Solder Wire 2oz Spool | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||
| SMDSWLT.047 2OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047" Packaging: Bulk Diameter: 0.047" (1.19mm) Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.047 4OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047" Packaging: Bulk Diameter: 0.047" (1.19mm) Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 4 oz (113.40g) Process: Lead Free | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.047 4OZ | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 .047" Solder Wire 4oz Spool | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.047 8OZ | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047" Packaging: Bulk Diameter: 0.047" (1.19mm) Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Type: Wire Solder Melting Point: 280°F (138°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free | auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLT.047 8OZ | Chip Quik | Solder Sn42/Bi57/Ag1 .047" Solder Wire 8oz Spool | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLTLFP16 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMDSWLTLFP16 - Lötdraht, bleifrei, 138°C Schmelztemperatur, 0.762mm Durchmesser, Legierung aus 42, 57, 1 Sn, Bi, Ag tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 42, 57, 1 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: - SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: - Außendurchmesser - metrisch: 0.762mm usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: 0.03" Gewicht - metrisch: - | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||
| SMDSWLTLFP16 | Chip Quik | Solder Solder Wire Sn42/Bi57/Ag1 Lead-Free Low Temp (16ft. In 30-6.5in. Lengths) | auf Bestellung 47 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
